JPH02194193A - 金属地の補修装置 - Google Patents
金属地の補修装置Info
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- JPH02194193A JPH02194193A JP1290989A JP1290989A JPH02194193A JP H02194193 A JPH02194193 A JP H02194193A JP 1290989 A JP1290989 A JP 1290989A JP 1290989 A JP1290989 A JP 1290989A JP H02194193 A JPH02194193 A JP H02194193A
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- JP
- Japan
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- repaired
- plating
- nozzle
- electrode
- tip
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- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 abstract description 3
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- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
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- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、例えば金型、金属治工具あるいは機械の一
部などの補修に適用される金属地の補修Ｃ従来の技術］ 従来、この種の金属地の補修するにおいては、例えば黒
鉛電極棒の先端部に綿布を巻き付けて、金属地の補修部
との間に電位差を設け、かつ、綿布にメッキ液を含浸さ
せて、根気良く往復動作させることにより、補修部上に
金属イオンからなるメッキ層を析出させているのが現状
である。
部などの補修に適用される金属地の補修Ｃ従来の技術］ 従来、この種の金属地の補修するにおいては、例えば黒
鉛電極棒の先端部に綿布を巻き付けて、金属地の補修部
との間に電位差を設け、かつ、綿布にメッキ液を含浸さ
せて、根気良く往復動作させることにより、補修部上に
金属イオンからなるメッキ層を析出させているのが現状
である。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、このような従来構造の金属地の補修方法
、所謂”筆メッキ”と称されるものでは。
、所謂”筆メッキ”と称されるものでは。
根気のいる手作業であるために、補修作業が非常に面倒
で多大な労力と時間を要し、安定したメッキ層を補修部
上に局部的に肉盛り形成することができず、不注意によ
るメッキ密着不良が発生し易いばかりでなく、メッキ層
の厚みが増すと、補修面が荒れ易くなることから、厚肉
盛りが困難であるといった問題があった。
で多大な労力と時間を要し、安定したメッキ層を補修部
上に局部的に肉盛り形成することができず、不注意によ
るメッキ密着不良が発生し易いばかりでなく、メッキ層
の厚みが増すと、補修面が荒れ易くなることから、厚肉
盛りが困難であるといった問題があった。
この発明は、上記の事情のもとになされたもので、その
目的とするところは、簡単な構成で、速やかにメッキ処
理による肉盛りを行なうことができるようにした金属地
の補修装置を提供することにある。
目的とするところは、簡単な構成で、速やかにメッキ処
理による肉盛りを行なうことができるようにした金属地
の補修装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記した課題を解決するために、この発明は、メッキ処
理により金属地の補修部を局部的に肉盛″りする補修装
置であって、メッキ液が噴流・還流する内−外２重管構
造からなるノズル部と、このノズル部の内管の先端に設
けた電極部とを備え、前記ノズル部を金属地の補修部に
密着させ、かつ前記電極部と補修部の間に電位差を設け
るとともに、前記ノズル部から高温のメッキ液を前記電
極部と補修部の間に噴流させてなる構成としたものであ
る。
理により金属地の補修部を局部的に肉盛″りする補修装
置であって、メッキ液が噴流・還流する内−外２重管構
造からなるノズル部と、このノズル部の内管の先端に設
けた電極部とを備え、前記ノズル部を金属地の補修部に
密着させ、かつ前記電極部と補修部の間に電位差を設け
るとともに、前記ノズル部から高温のメッキ液を前記電
極部と補修部の間に噴流させてなる構成としたものであ
る。
［作 用］
すなわち、この発明は、上記の構成とすることによって
、高温のメッキ液をノズル部から電極部と補修部の間に
噴流させてなるために、補修部にメッキ層が高速で析出
し、これによって、速やかに補修部が肉盛りされる。
、高温のメッキ液をノズル部から電極部と補修部の間に
噴流させてなるために、補修部にメッキ層が高速で析出
し、これによって、速やかに補修部が肉盛りされる。
［実 施 例］
以下、この発明を図示の一実施例を参照しながら詳細に
説明する。
説明する。
第１図はこの発明に係る金属地の補修装置を示すもので
、図中１はノズル部である。このノズル部１は、金属地
の補修部Ｍに密着される外管２と。
、図中１はノズル部である。このノズル部１は、金属地
の補修部Ｍに密着される外管２と。
この外管２内に挿通される内管３との２重管構造を有し
、前記内管３の先端には、電極部４が設けられている。
、前記内管３の先端には、電極部４が設けられている。
また、図中５は前記外管２の先端部に設けたパツキンで
ある。
ある。
そして、前記内管３からは、メッキ液Ｗが前記金属地の
補修部Ｍに向は噴流されるようになっているとともに、
この噴流後のメッキ液Ｗは、前記外管２に設けた排出口
６から排出されて還流されるようになっている。
補修部Ｍに向は噴流されるようになっているとともに、
この噴流後のメッキ液Ｗは、前記外管２に設けた排出口
６から排出されて還流されるようになっている。
すなわち、上記した補修装置は、まず、ノズル部１を金
属地の補修部Ｍに密着させて、電極部４との間に電位差
を設け、次いで、前記ノズル部１の内管３から高温のメ
ッキ液Ｗを前記電極部４と金属地の補修部Ｍの間に噴流
させることにより、金属イオンからなるメッキ層を金属
地の補修部Ｍ上に析出させてなるものである。この場合
、メッキ液Ｗのイオン濃度を高くシ、温度を上げ、更に
流速を速くすることによって、短時間で金属地の補修部
Ｍ上にメッキ層を析出させることが可能になる。
属地の補修部Ｍに密着させて、電極部４との間に電位差
を設け、次いで、前記ノズル部１の内管３から高温のメ
ッキ液Ｗを前記電極部４と金属地の補修部Ｍの間に噴流
させることにより、金属イオンからなるメッキ層を金属
地の補修部Ｍ上に析出させてなるものである。この場合
、メッキ液Ｗのイオン濃度を高くシ、温度を上げ、更に
流速を速くすることによって、短時間で金属地の補修部
Ｍ上にメッキ層を析出させることが可能になる。
に、前記ノズル部から高温のメッキ液を前記電極部と補
修部の間に噴流させてなる構成としたことから、補修部
に安定したメッキ層を高速で析出させることができ、こ
れによって、補修部を速やかに肉盛りすることができる
というすぐれた効果を奏するものである。
修部の間に噴流させてなる構成としたことから、補修部
に安定したメッキ層を高速で析出させることができ、こ
れによって、補修部を速やかに肉盛りすることができる
というすぐれた効果を奏するものである。
第１図はこの発明に係る金属地の補修装置の一実施例を
概略的に示す断面図 である。 ［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、この発明によれば、メ
ッキ処理により金属地の補修部を局部的に肉盛りする補
修装置であって、メッキ液が噴流・還流する内外２重管
構造からなるノズル部と、このノズル部の内管の先端に
設けた電極部とを備え、前記ノズル部を金属地の補修部
に密着させ、かつ前記電極部と補修部の間に電位差を設
けるととも１ ・ ３ ・ ５ ・ Ｗ・ Ｍ ・ ノズル部。 内管、 パツキン。 メッキ液。 金属地の補修部。 ２・・・外管、 ４・・・電極部、 ６・・・排出口、
概略的に示す断面図 である。 ［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、この発明によれば、メ
ッキ処理により金属地の補修部を局部的に肉盛りする補
修装置であって、メッキ液が噴流・還流する内外２重管
構造からなるノズル部と、このノズル部の内管の先端に
設けた電極部とを備え、前記ノズル部を金属地の補修部
に密着させ、かつ前記電極部と補修部の間に電位差を設
けるととも１ ・ ３ ・ ５ ・ Ｗ・ Ｍ ・ ノズル部。 内管、 パツキン。 メッキ液。 金属地の補修部。 ２・・・外管、 ４・・・電極部、 ６・・・排出口、
Claims (1)
- （１）メッキ処理により金属地の補修部を局部的に肉盛
りする補修装置であって、メッキ液が噴流・還流する内
外２重管構造からなるノズル部と、このノズル部の内管
の先端に設けた電極部とを備え、前記ノズル部を金属地
の補修部に密着させ、かつ前記電極部と補修部の間に電
位差を設けるとともに、前記ノズル部から高温のメッキ
液を前記電極部と補修部の間に噴流させたことを特徴と
する金属地の補修装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1290989A JPH02194193A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 金属地の補修装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1290989A JPH02194193A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 金属地の補修装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194193A true JPH02194193A (ja) | 1990-07-31 |
Family
ID=11818482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1290989A Pending JPH02194193A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 金属地の補修装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02194193A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004001102A1 (en) * | 2002-06-25 | 2003-12-31 | Integran Technologies Inc. | Process for in-situ electroforming a structural layer of metallic material to an outside wall of a metal tube |
| CN101949045A (zh) * | 2009-07-09 | 2011-01-19 | 住友化学株式会社 | 模具的处理方法 |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1290989A patent/JPH02194193A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004001102A1 (en) * | 2002-06-25 | 2003-12-31 | Integran Technologies Inc. | Process for in-situ electroforming a structural layer of metallic material to an outside wall of a metal tube |
| CN101949045A (zh) * | 2009-07-09 | 2011-01-19 | 住友化学株式会社 | 模具的处理方法 |
| JP2011017056A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金型の処理方法 |
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