JPH02198210A - 圧電部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａｌ産業上の利用分野 この発明は圧電素子にリード端子を接続してなる圧電部
品の製造方法に関する。

（ｂｌ従来の技術 セラミックフィルタなどの圧電部品の製造工程は、圧電
素子を製造する工程と、この圧電素子にリード端子を取
り付け、樹脂外装を施す工程とに大別される。

圧電素子にリード端子を取り付ける従来の方法の例を第
５図に示す。同図において２０は圧電素子であり、短冊
状圧電基板１の両主面の略中央部に圧電基板を介して対
向する２つの振動電極２゜３が形成されている。また圧
電基板１の両主面の端部には振動電極に連続する外部接
続電極４．５が形成されている。また、図中ｉｏ、ｉｔ
はリード端子、１２．１３は補助端子である。この例の
ように２つの外部接続電極を有する圧電素子にリード端
子を取り付ける場合には最終的に２本のリード端子を取
り付ければよいが、自動生産の都合上、補助端子１２．
１３を設けている。すなわち、リード端子の半田付は前
に仮に２つのリード端子１０．１１のみによって圧電素
子２０を仮固定しようとしても、外部接続電極４．５間
が離れているため、圧電素子２０に偶力が作用して圧電
素子２０を仮固定することができない。そこで電気的な
接続用の端子とは別に仮固定を補助するための補助端子
１２．１３を配し、これらの複数の端子先端部間に圧電
素子２０を挟持させることによって仮固定を可能として
いる。

なお、リード端子１０．１１を予め半田メッキしておき
、圧電素子の仮固定後リフローソルダリングすることに
よって圧電素子の外部接続電極４５にリード端子１０．
１１の先端部を半田付けしている。

（Ｃ）発明が解決しようとする課題 ところが、このように補助端子を用いて圧電素子にリー
ド端子を取り付ける従来の圧電部品の製造方法では、次
に述べるような解決すべき技術的課題があった。

第５図に示したリード端子１０．１１と補助端子１２．
１３は全て帯状部から突出したフープ材で一体形成され
ているため、前述の半田メッキ時に半田デイツプ法など
によって全ての端子が半田メッキされる。このため、第
５図に示した例で、仮に補助端子１２が振動電極２と接
触している状態でリフローソルダリングが行われた場合
には、振動電極を構成する銀電極がリード端子１２先端
部の半田中に流出するいわゆる銀（われ（リーチング）
を起こしてしまう。その結果、圧電部品としての所定の
特性が得られず不良品となる。

なお、各リード端子先端部に対する圧電素子の仮固定時
の位置決め精度を高めたとしてもリフローソルダリング
時の圧電素子の僅かな移動によって補助端子先端部が振
動電極などに接触するおそれがある。また、補助端子先
端部が位置ずれによっても振動電極に接触しないように
、圧電素子の極端部を挟持するようにした場合には確実
な仮固定が不可能であった。

この発明の目的は、各端子先端部と圧電素子間に多少の
位置ずれが生じても、補助端子先端部を振動電極に接触
させないで半田付け４できるようにした圧電部品の製造
方法を提供することにあるｔｄ）課題を解決するための
手段 この発明の圧電部品の製造方法は、圧電素子の表面且つ
振動電極の周囲に枠状の突出部を印刷形成し、リード端
子と補助端子の少なくとも先端部を半田メッキし、前記
圧電素子をリード端子と補助端子の先端部間に仮固定さ
せたのち、加熱によりリード端子先端と圧電素子の外部
接続電極間を半田付けすることを特徴としている。

（ｅ）作用 この発明の圧電部品の製造方法では、圧電素子の表面且
つ振動電極の周囲に枠状の突出部が印刷形成される。従
って、リード端子と補助端子の先端部間に圧電素子を仮
固定させた状態で、仮に補助端子先端部が振動電極に近
接した場合でも、補てい 助端子先端部は振動電極の周囲に形成され≠半る枠状の
突出部に当接して、振動電極とは直接接触しない状態と
なる。したがって、この状態でリフローソルダリングす
ることによって、振動電極が補助端子により銀くわれを
起こすことなく、リード端子先端部を圧電素子の外部接
続電極に半田付けすることができる。

（ｆ）実施例 まず、この発明が通用される圧電素子の正面図を第２図
に示す。同図において１は短冊状の圧電基板である。こ
の圧電基Ｆｉ、１の第１主面（紙面側）の中央部に振動
電極２が形成され、端部にこの振動電極２の外部接続用
の電極４が形成されている。圧電基板１の第２主面（裏
面側）の中央部に圧電基板を介して振動電極２と対向す
る他方の振動電極３が形成され、基板の端部にその振動
電極の外部接続用の電極５が形成されている。また、圧
電基板１の第１主面の振動電極の周囲に輪状の突出部６
が形成されている。同様に圧電基板１の第２主面の振動
電極の周囲にも輪状の突出部（後記７）が形成されてい
る。

これらの振動電極と外部接続電極は、圧電基板の両生面
の全面に銀電極を蒸着し、エツチングレジストをパター
ン形成し、エツチングすることによって形成することが
できる。

また、６などに示した輪状の突出部はソルダーレジスト
インクをスキージ印刷することによって振動電極の周囲
に印刷し、その後加熱乾燥することによって形成するこ
とができる。

以上に示した圧電素子をリード端子と補助端子の先端部
に仮固定した状態を第１図と第３図に示す。第１図は斜
視図、第３図（Ａ）は正面図、第３図（Ｂ）は右側面部
分断面図である。

第１図において２１はフープ材の一部であり、帯状部１
４にリード端子ｉｏ、ｉｔおよび補助端子１２．１３が
一体的に連結されている。これらのリード端子および補
助端子の先端部に圧電素子２０が仮固定されている。

第３図（Ａ）、　　（Ｂ）に示すように、圧電素子２０
の第１主面がリード端子１０と補助端子１２に接し、第
２主面がリード端子１１と補助端子１３に接して仮固定
される。その際、リード端子ＩＯおよび１１は外部接続
電極４および５にそれぞれ当接する。また、この例では
第３図（Ｂ）に示すように、補助端子１２および１３が
それぞれ突出部６および７に当接して振動電極２および
３に直接接触することはない。なお、第３図（Ｂ）では
リード端子１０を省略している。

リード端子１０．１１および補助端子１２，１３の半田
メッキは、端子全体を半田デイツプすることによって一
括して行う。

リード端子１０．１１と圧電素子２０との半田付けは、
各端子の先端部に圧電素子を仮固定した状態でいわゆる
ホットエア法によって、ノズルから圧電素子の周囲全体
に温度調節された熱風を噴出させて、各端子先端部およ
び圧電素子全体を加熱することによって、リード端子先
端部を外部接続電極に半田付けする。

その後、必要に応じて圧電素子周囲に樹脂外装を施すが
、その際、振動電極の周囲に空洞形成用のワックスを滴
下する。このとき突出部６および７がワックスの付着領
域を規制するため、第４図に示すようにモールド樹脂１
５により樹脂外装を施した際、空洞径の均一な空洞８お
よび９が形成される。このため、ダンピング特性とスプ
リアス特性に優れた特性の均一な圧電部品を容易に得る
ことができる。

なお、補助端子１２．１３は電気回路として用いないた
め、樹脂外装を施す前または後に切断分離することによ
って除去する。

実施例では振動電極の周囲に輪状の突出部を形成した例
を示したが、突出部の形状はこれに限ることなく、振動
電極の周囲を囲む任意の枠状の突出部を形成することに
よって同一の効果を得ることができる。

（酌発明の効果 以上のようにこの発明によれば、圧電素子をリード端子
とともに補助端子の先端部に仮固定する際、補助端子の
先端部が振動電極に近接した場合でも、補助端子の先端
部が振動電極に直接当接することがないため、後の半田
付は工程によって振動電極の銀くわれ（リーチング）を
防止することができる。また、振動電極上に空洞形成用
ワックスを滴下して樹脂外装を施す場合には、枠状の突
出部がワックスの付着領域を規制するため、空洞径が均
一となり、特性上のバラツキを低減させることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例である圧電部品の製造方法に
おける圧電素子の仮固定状態を示す斜視図である。第２
図はその圧電素子の形状を示す正面図である。第３図（
Ａ）および（Ｂ）は圧電素子の仮固定状態を示す正面図
および右側面部分断面図である。第４図は樹脂外装後の
圧電部品の内部構造を示す縦断面図である。第５図は従
来の圧電部品の製造方法における圧電素子の仮固定工程
の状態を示す正面図である。 １−圧電基板、 ２．３−振動電極、 ４．５−外部接続電極、 ６．７＝突出部、 １０．１１−リード端子、 １２．１３−補助端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）圧電素子の表面且つ振動電極の周囲に枠状の突出
   部を印刷形成し、リード端子と補助端子の少なくとも先
   端部を半田メッキし、前記圧電素子をリード端子と補助
   端子の先端部間に仮固定させたのち、加熱によりリード
   端子先端と圧電素子の外部接続電極間を半田付けするこ
   とを特徴とする圧電部品の製造方法。