JPH0793496B2 - 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 - Google Patents
銅張積層板用銅箔樹脂接着層Info
- Publication number
- JPH0793496B2 JPH0793496B2 JP2266837A JP26683790A JPH0793496B2 JP H0793496 B2 JPH0793496 B2 JP H0793496B2 JP 2266837 A JP2266837 A JP 2266837A JP 26683790 A JP26683790 A JP 26683790A JP H0793496 B2 JPH0793496 B2 JP H0793496B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- copper
- copper foil
- adhesive layer
- clad laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 38
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 23
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 title claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 15
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 3
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、打抜加工性に優れた紙基材銅張積層板用樹脂
接着層に関する。
接着層に関する。
（従来の技術） 最近、電子機器の軽、薄、短、小化に伴い、1.78mmピッ
チ、1.50mmピッチのIC穴あるいはコネクタ穴を室温で打
抜き可能なMCL（銅張積層板）が必要となっている。
チ、1.50mmピッチのIC穴あるいはコネクタ穴を室温で打
抜き可能なMCL（銅張積層板）が必要となっている。
従来、打抜き加工性を良くするためには、繊維基材に含
浸する熱硬化性樹脂を可撓化する方法、又は低弾性紙基
材を利用する方法がある。
浸する熱硬化性樹脂を可撓化する方法、又は低弾性紙基
材を利用する方法がある。
（発明が解決しようとする課題） 上記によって樹脂を可撓化すると、打抜き加工性とIC
穴、コネクタ穴間の耐クラック性は向上するが、耐熱
性、耐湿性、耐銀マイグレーション性、耐電食性、耐溶
剤性は低下する問題がある。
穴、コネクタ穴間の耐クラック性は向上するが、耐熱
性、耐湿性、耐銀マイグレーション性、耐電食性、耐溶
剤性は低下する問題がある。
低弾性紙基材を利用すると、反り特性と寸法特性が低下
する問題がある。
する問題がある。
本発明は、打抜き加工性に優れ、かつ他の特性が低下し
ない銅張積層板を提供することを目的とする。
ない銅張積層板を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するために、本発明は、プリプレグを
重ねさらにその外側に銅箔を重ねて加熱加圧成形する紙
基材銅張積層板において、銅箔とプリプレグとの間にポ
リビニルブチラール、ポリブタジエン、ポリエステル樹
脂、フェノキシ樹脂のうち少なくとも１つ以上を用いレ
ゾール型フェノールホルマリン樹脂と組合せた樹脂層を
設け、その樹脂層の加熱加圧成形後の破断歪みが20℃で
1.2％以上であることを特徴とする。
重ねさらにその外側に銅箔を重ねて加熱加圧成形する紙
基材銅張積層板において、銅箔とプリプレグとの間にポ
リビニルブチラール、ポリブタジエン、ポリエステル樹
脂、フェノキシ樹脂のうち少なくとも１つ以上を用いレ
ゾール型フェノールホルマリン樹脂と組合せた樹脂層を
設け、その樹脂層の加熱加圧成形後の破断歪みが20℃で
1.2％以上であることを特徴とする。
銅箔とプリプレグとの間に形成する樹脂層は、銅箔用接
着剤又は樹脂シートとする。使用する樹脂は、ポリビニ
ルブチラール、ポリブタジエン、ポリエステル樹脂、フ
ェノキシ樹脂のうち少なくとも１つ以上を用いレゾール
型フェノールホルマリン樹脂と組合せたものとする。さ
らにこの樹脂層には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、尿素樹脂等を樹脂層の加熱加圧成形後の
破断歪みが20℃で1.2％以上となるようにする限り併用
してもよい。又、樹脂層の成形後における応力ー歪曲線
の下降伏点が存在するように、樹脂層に用いる樹脂を選
択し或るいは変性することも打抜き加工性を良くする。
物質に一定の方法で応力を加えて変形させるとき、応力
が小さいときには弾性的変形を示すが、応力がある限度
を越えたとき応力を僅かに増加しただけで歪（伸び、変
形）が急激に大きくなることを降伏という。縦軸に荷
重、横軸に歪を取るとき荷重が小さい間は荷重が増加す
るとともに歪も比例的に増加する。しかし、荷重がある
一定の限度を越えると比例性が失われる。さらに荷重を
増すと材料の中に滑り現象が起こり、塑性変形を生じる
ようになる。その上荷重を増すと歪が急激に増加するよ
うになる。荷重の最大値を降伏点と呼び、降伏点を過ぎ
ると荷重がいったん低下し、その後は一定の応力のもと
で歪だけが増加する。この場合、荷重の最大値を上降伏
点、最大値を通りいったん低下したところを下降伏点と
いう。こういう荷重（応力）−歪（伸び）を示す材料
は、一般に軟らかくて強靭（粘い）な材料や粘り強い強
靭な材料で示される。
着剤又は樹脂シートとする。使用する樹脂は、ポリビニ
ルブチラール、ポリブタジエン、ポリエステル樹脂、フ
ェノキシ樹脂のうち少なくとも１つ以上を用いレゾール
型フェノールホルマリン樹脂と組合せたものとする。さ
らにこの樹脂層には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、尿素樹脂等を樹脂層の加熱加圧成形後の
破断歪みが20℃で1.2％以上となるようにする限り併用
してもよい。又、樹脂層の成形後における応力ー歪曲線
の下降伏点が存在するように、樹脂層に用いる樹脂を選
択し或るいは変性することも打抜き加工性を良くする。
物質に一定の方法で応力を加えて変形させるとき、応力
が小さいときには弾性的変形を示すが、応力がある限度
を越えたとき応力を僅かに増加しただけで歪（伸び、変
形）が急激に大きくなることを降伏という。縦軸に荷
重、横軸に歪を取るとき荷重が小さい間は荷重が増加す
るとともに歪も比例的に増加する。しかし、荷重がある
一定の限度を越えると比例性が失われる。さらに荷重を
増すと材料の中に滑り現象が起こり、塑性変形を生じる
ようになる。その上荷重を増すと歪が急激に増加するよ
うになる。荷重の最大値を降伏点と呼び、降伏点を過ぎ
ると荷重がいったん低下し、その後は一定の応力のもと
で歪だけが増加する。この場合、荷重の最大値を上降伏
点、最大値を通りいったん低下したところを下降伏点と
いう。こういう荷重（応力）−歪（伸び）を示す材料
は、一般に軟らかくて強靭（粘い）な材料や粘り強い強
靭な材料で示される。
上記の樹脂を溶剤溶液として銅箔に塗布し乾燥して接着
剤付き銅箔とする。プリプレグと接着剤付き銅箔を積層
し、加熱加圧成形して銅張積層板とする。
剤付き銅箔とする。プリプレグと接着剤付き銅箔を積層
し、加熱加圧成形して銅張積層板とする。
又、上記樹脂を予めシートとした後、銅箔とプリプレグ
の間に重ね、その他上記と同様にして銅張積層板とす
る。
の間に重ね、その他上記と同様にして銅張積層板とす
る。
（作用） 室温で打抜き加工する時にはクラックをおこしやすい。
クラックは、表層部の破断歪みが大きいとおきにくいこ
とになる。
クラックは、表層部の破断歪みが大きいとおきにくいこ
とになる。
本発明によって、表層部に樹脂層を設け、これによって
打抜き時の歪みを低減し、さらに破断歪みが大きい樹脂
を選ぶと、クラックが発生しにくい。成形後の樹脂層の
破断歪みが20℃で1.2％以上とすると耐クラック性は向
上し、さらに2.0％以上とすると著しく向上する。
打抜き時の歪みを低減し、さらに破断歪みが大きい樹脂
を選ぶと、クラックが発生しにくい。成形後の樹脂層の
破断歪みが20℃で1.2％以上とすると耐クラック性は向
上し、さらに2.0％以上とすると著しく向上する。
又、成形後の樹脂層の応力−歪み曲線に下降伏点がある
と、樹脂層が打抜き時の歪を吸収することになる。
と、樹脂層が打抜き時の歪を吸収することになる。
（実施例） （実施例１） ポリビニルブチラール（積水化学製、BXー１）150重量
部（以下部と略称）、レゾール型フェノールホルマリン
樹脂（日立化成製、UP−13N）50部、不飽和ポリエステ
ル樹脂（日立化成製、ポリセット）100部をアセトンに
溶かし、固形分18重量％の接着剤を得た。この接着剤を
35μｍの銅箔（日本電解製）に固形分約30g/m2の割合で
塗布乾燥した後、プリプレグ（フェノール樹脂含浸紙）
と共に常法によって加熱加圧して銅張積層板を得た。別
に、上記の接着剤用組成物を型で加熱加圧して樹脂板を
得た。得た銅張積層板の特性と樹脂板の引張試験結果を
表１に示す。
部（以下部と略称）、レゾール型フェノールホルマリン
樹脂（日立化成製、UP−13N）50部、不飽和ポリエステ
ル樹脂（日立化成製、ポリセット）100部をアセトンに
溶かし、固形分18重量％の接着剤を得た。この接着剤を
35μｍの銅箔（日本電解製）に固形分約30g/m2の割合で
塗布乾燥した後、プリプレグ（フェノール樹脂含浸紙）
と共に常法によって加熱加圧して銅張積層板を得た。別
に、上記の接着剤用組成物を型で加熱加圧して樹脂板を
得た。得た銅張積層板の特性と樹脂板の引張試験結果を
表１に示す。
（実施例２） ポリビニルブチラール100部、レゾール型フェノールホ
ルマリン樹脂50部、不飽和ポリエステル樹脂70部をアセ
トンに溶かし、固形分18重量％の接着剤を得た。以下、
実施例１と同様にして銅張積層板を、接着剤組成物で樹
脂板を得た。
ルマリン樹脂50部、不飽和ポリエステル樹脂70部をアセ
トンに溶かし、固形分18重量％の接着剤を得た。以下、
実施例１と同様にして銅張積層板を、接着剤組成物で樹
脂板を得た。
（比較例） ポリビニルブチラール100部、レゾール型フェノールホ
ルマリン樹脂50部をアセトンに溶かし、固形分18重量％
の接着剤を得た。以下、実施例１と同様にして銅張積層
板を、又接着剤組成物で樹脂板を得た。試験結果を表１
に示す。
ルマリン樹脂50部をアセトンに溶かし、固形分18重量％
の接着剤を得た。以下、実施例１と同様にして銅張積層
板を、又接着剤組成物で樹脂板を得た。試験結果を表１
に示す。
（試験） 引張試験は、20℃で引張速度50mm/分とし、伸び計を用
いて測定した。
いて測定した。
打抜き加工性は、20℃、80トンプレス、穴間ピッチ1.78
mmで打抜いた時のクラック、剥離、目白の有無を示し、
◎は著しく良好、○は良好、△はやや悪い、×は不良状
態を示す。
mmで打抜いた時のクラック、剥離、目白の有無を示し、
◎は著しく良好、○は良好、△はやや悪い、×は不良状
態を示す。
（発明の効果） 本発明によって、銅箔に接する樹脂層の加熱加圧成形後
の破断歪みが20℃で1.2％以上即ち実施例１、２では、
表１に示すように打抜き加工性が良い。2.2％の場合は
待に優れている。
の破断歪みが20℃で1.2％以上即ち実施例１、２では、
表１に示すように打抜き加工性が良い。2.2％の場合は
待に優れている。
これに反して、比較例のように1.0％の場合はクラック
を生ずる。
を生ずる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 清 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 木村 裕之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 奈良部 嘉行 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (56)参考文献 特開 昭58−204072（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−237132（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】プリプレグを重ねさらのその外面に銅箔を
重ねて加熱加圧成形する紙基材銅張積層板において、銅
箔とプリプレグとの間にポリビニルブチラール、ポリブ
タジエン、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂のうち少
なくとも１つ以上を用いレゾール型フェノールホルマリ
ン樹脂と組合せた樹脂層を設け、その樹脂層の加熱加圧
成形後の破断歪みが20℃で1.2％以上であることを特徴
とする銅張積層板用銅箔樹脂接着層。 - 【請求項２】成形後の樹脂層の引張応力−歪曲線に下降
伏点が存在することを特徴とする請求項１記載の銅張積
層板用銅箔樹脂接着層。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266837A JPH0793496B2 (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266837A JPH0793496B2 (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144187A JPH04144187A (ja) | 1992-05-18 |
| JPH0793496B2 true JPH0793496B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=17436351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2266837A Expired - Fee Related JPH0793496B2 (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793496B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003105707A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Showa Highpolymer Co Ltd | 道路用樹脂組成物及びその施工方法と舗装体 |
| EP2416639B1 (en) | 2009-03-31 | 2018-11-28 | JX Nippon Mining & Metals Corporation | Electromagnetic shielding material and process for producing electromagnetic shielding material |
| KR101270324B1 (ko) * | 2009-07-07 | 2013-05-31 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 구리박 복합체 |
| JP5325175B2 (ja) | 2010-07-15 | 2013-10-23 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体、及び成形体の製造方法 |
| WO2012157469A1 (ja) | 2011-05-13 | 2012-11-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体及びそれに使用される銅箔、並びに成形体及びその製造方法 |
| WO2013105265A1 (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-18 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法 |
| US9955574B2 (en) | 2012-01-13 | 2018-04-24 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper foil composite, formed product and method of producing the same |
| WO2017154167A1 (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層積層板及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
| JP6953438B2 (ja) * | 2016-12-28 | 2021-10-27 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 金属−繊維強化樹脂材料複合体、その製造方法及び接着シート |
| US12006408B2 (en) * | 2018-04-03 | 2024-06-11 | Nippon Steel Corporation | Metal-carbon fiber reinforced plastic composite and method for manufacturing metal-carbon fiber reinforced plastic composite |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58204072A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-28 | Toshiba Chem Corp | 銅張積層板用接着性樹脂組成物 |
| JPH01237132A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱硬化性樹脂銅張積層板の製造方法 |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP2266837A patent/JPH0793496B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04144187A (ja) | 1992-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4578425A (en) | Phenolic resins, carboxylic resins and the elastomers containing adhesive | |
| JPH0793496B2 (ja) | 銅張積層板用銅箔樹脂接着層 | |
| US8935851B2 (en) | Method for manufacturing a circuit board | |
| JP4200250B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔及び積層板 | |
| JP3125582B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP2000212532A (ja) | 金属箔用接着剤組成物及びそれを用いた接着剤付金属箔、金属張積層板 | |
| JPH03112643A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
| JPH0771836B2 (ja) | 金属板ベース銅張積層板 | |
| JPH07112506A (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP2610707B2 (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 | |
| JP2003080620A (ja) | フレキシブルプリント配線板裏打ち材用のガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板 | |
| JP4460719B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH0430978B2 (ja) | ||
| JP2587870B2 (ja) | 紙基材積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| KR102240918B1 (ko) | 절연필름 및 절연필름의 제조방법 | |
| JPH0374256B2 (ja) | ||
| JPH07336026A (ja) | カバーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の製造法 | |
| JP2866458B2 (ja) | カバーレイフィルム | |
| JPS60118781A (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JP3348559B2 (ja) | 片面金属はく張積層板 | |
| JPH0497838A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS63205224A (ja) | 積層板 | |
| JPH07122851A (ja) | 接着剤付き銅はく及びこの接着剤付き銅はくを用いた多層プリント配線板用銅張り積層板の製造方法 | |
| JPH0722982B2 (ja) | 紙基材積層板 | |
| JPH06278222A (ja) | 銅張積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |