JPH0220175U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0220175U JPH0220175U JP9855288U JP9855288U JPH0220175U JP H0220175 U JPH0220175 U JP H0220175U JP 9855288 U JP9855288 U JP 9855288U JP 9855288 U JP9855288 U JP 9855288U JP H0220175 U JPH0220175 U JP H0220175U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- pin
- electronic component
- board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の好適な一実施例を示す端面図
、第２図は従来例を示す端面図である。 １……基台、２……吸引パイプ、３……コイル
バネ、４……基板支持板、５……ガイド部材、６
……空気連通孔、７……ピン挿入孔、９ａ，９ｂ
……電子部品、１０……プリント配線基板、１１
……下面ピン、１３……中吊り板、１４ａ，１４
ｂ……コイルバネ、１６……上面ピン、１８ａ，
１８ｂ……シール部材。
、第２図は従来例を示す端面図である。 １……基台、２……吸引パイプ、３……コイル
バネ、４……基板支持板、５……ガイド部材、６
……空気連通孔、７……ピン挿入孔、９ａ，９ｂ
……電子部品、１０……プリント配線基板、１１
……下面ピン、１３……中吊り板、１４ａ，１４
ｂ……コイルバネ、１６……上面ピン、１８ａ，
１８ｂ……シール部材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 外部と遮断された閉鎖空間内に配置され、
試験をすべき電子部品を設けたプリント配線基板
が載置される基板支持板と、前記閉鎖空間内に前
記基板支持板の上方に位置して複数のガイド部材
に沿つて垂直に上下動し得るよう支持されるとと
もに、前記閉鎖空間がバキユーム機構によつて負
圧状態になると下降する昇降体と、この昇降体と
ともに上下動し、昇降体が下方に移動したときに
前記基板支持板に載置された前記電子部品の基板
上面に位置する端子に接触し得るよう下方に向け
て垂設された上面ピンとからなることを特徴とす
るプリント配線基板用電子部品試験装置のピン接
触装置。 (2) 複数のガイド部材に沿つて垂直に上下動し
得るよう支持され、空気流通孔が厚み方向に透設
されるとともに、試験をすべき電子部品を設けた
プリント配線基板が、その下面に露出した前記電
子部品の端子が厚み方向に透設したピン挿入孔の
上端部に対応するよう載置される基板支持板と、
この基板支持板の下方に配置され、前記基板支持
板が下方に移動したときに前記ピン挿入孔内に挿
入されて前記電子部品のプリント配線基板の下面
に露出した端子に接触し得るよう上方に向けて垂
設された下面ピンと、前記基板支持板の上方に前
記複数のガイド部材に沿つて垂直に上下動し得る
よう支持された昇降体と、この昇降体とともに上
下動し、昇降体が下方に移動したときに前記基板
支持板に載置された前記電子部品の基板上面に位
置する端子に接触し得るよう下方に向けて垂設さ
れた上面ピンと、この上面ピンと前記下面ピンと
を含む前記基板支持板の空気流通孔によつて連通
された空間をバキユーム機構によつて負圧状態と
するために閉鎖するシール部材とからなることを
特徴とするプリント配線基板用電子部品試験装置
のピン接触装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9855288U JPH0220175U (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9855288U JPH0220175U (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220175U true JPH0220175U (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=31324928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9855288U Pending JPH0220175U (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220175U (ja) |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP9855288U patent/JPH0220175U/ja active Pending
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