JPH02201811A - 導電性樹脂混合物 - Google Patents
導電性樹脂混合物Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、カーボンブラックを含有して表面抵抗を低下
されている、ポリフェニレンエーテル及びポリアミドよ
り成る樹脂混合物及びその製造方法に関する。
されている、ポリフェニレンエーテル及びポリアミドよ
り成る樹脂混合物及びその製造方法に関する。
熱可塑性樹脂の多くは非導電性であり、従って熱可塑性
樹脂の成形品を静電塗装するためには導電性プライマー
を下塗するか、導電性粒子・フレーク、特に導電性カー
ボンブラックを混入している。ポリフェニレンエーテル
とポリアミドとを含む樹脂組成物は、バランスのとれた
物性の故に多用されつつあり、成形品を静電塗装する要
求がある。
樹脂の成形品を静電塗装するためには導電性プライマー
を下塗するか、導電性粒子・フレーク、特に導電性カー
ボンブラックを混入している。ポリフェニレンエーテル
とポリアミドとを含む樹脂組成物は、バランスのとれた
物性の故に多用されつつあり、成形品を静電塗装する要
求がある。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、ポリフェニレンエーテルとポリアミドを含む
樹脂組成物に導電性粒子を混入して、成形品の表面抵抗
を下げて静電塗装を適するようにするにおいて、より少
い量の導電性粒子で目的を達成しようとするものである
。
樹脂組成物に導電性粒子を混入して、成形品の表面抵抗
を下げて静電塗装を適するようにするにおいて、より少
い量の導電性粒子で目的を達成しようとするものである
。
本発明者は、ポリフェニレンエーテルとポリアミドを含
む樹脂組成物にカーボンブラックを混入するにおいて、
カーボンブラックを特定の相、即ちポリアミド相に主に
含有せしめることにより、上記課題が解決されることを
見出した。
む樹脂組成物にカーボンブラックを混入するにおいて、
カーボンブラックを特定の相、即ちポリアミド相に主に
含有せしめることにより、上記課題が解決されることを
見出した。
すなわち本発明は、ポリフェニレンエーテル、ポリアミ
ド及びカーボンブラックを含む導電性樹脂混合物におい
て、カーボンブラックが主にポリアミド相中に含有され
ることを特徴とする導電性樹脂混合物である。
ド及びカーボンブラックを含む導電性樹脂混合物におい
て、カーボンブラックが主にポリアミド相中に含有され
ることを特徴とする導電性樹脂混合物である。
また本発明は、ポリフェニレンエーテル、ポリアミド及
びカーボンブラックを含む導電性樹脂混合物を作る方法
において、予めカーボンブラックをポリアミド中へ均一
分散させた後、これとポリフェニレンエーテルとを混合
することを特徴とする方法である。
びカーボンブラックを含む導電性樹脂混合物を作る方法
において、予めカーボンブラックをポリアミド中へ均一
分散させた後、これとポリフェニレンエーテルとを混合
することを特徴とする方法である。
カーボンブラックは、微細粒子が連なっている導電性カ
ーボンブラックが好ましい。
ーボンブラックが好ましい。
本発明においてポリフェニレンエーテルとは、それ自体
公知であり、たとえば一般式(A)(式中R1,R2,
R3,並びにR4は水素、ハロゲン、アルキル基、アル
コキシ基、ハロゲン原子とフェニル環との間に少くとも
2個の炭素原子を有するハロアルキル基及びハロアルコ
キシ基で第3級α−炭素を含まないものから選んだ一価
置換基を示し、nは重合度を表わす整数である) で表わされる重合体の総称であって、上記一般式で表わ
される重合体の一種単独であっても、二種以上が組合わ
された共重合体であってもよい。好ましい具体例ではR
1及びR2は炭素原子数1〜4のアルキル基であり、R
3,R4は水素もしくは炭素原子数1〜4のアルキル基
である。例えばポリ(2,6−シメチルー1,4−フェ
ニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−
フエニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−エチル
−1,4−フエニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−
6プロビルー1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2
,6−ジプロビルー1,4−フェニレン)エーテル、ポ
リ(2−エチル−6−ブロビルー1,4−フェニレン)
エーテル、などが挙げられる。特に好ましいポリフェニ
レンエーテル樹脂はポリ(2,6−シメチルー1,4−
フェニレン)エーテルである。またポリフェニレンエー
テル共重合体としては上記ポリフェニレンエーテル繰返
し単位中にアルキル三置換フェノールたとえば2,3.
6− トリメチルフェノールを一部含有する共重合体を
挙げることができる。またこれらのポリフェニレンエー
テルに、スチレン系化合物がグラフトした共重合体であ
ってもよい。スチレン系化合物グラフト化ポリフェニレ
ンエーテルとしては上記ポリフェニレンエーテルに、ス
チレン系化合物として、例えばスチレン、α−メチルス
チレン、ビニルトルエン、クロルスチレンなどをグラフ
ト重合して得られる共重合体である。
公知であり、たとえば一般式(A)(式中R1,R2,
R3,並びにR4は水素、ハロゲン、アルキル基、アル
コキシ基、ハロゲン原子とフェニル環との間に少くとも
2個の炭素原子を有するハロアルキル基及びハロアルコ
キシ基で第3級α−炭素を含まないものから選んだ一価
置換基を示し、nは重合度を表わす整数である) で表わされる重合体の総称であって、上記一般式で表わ
される重合体の一種単独であっても、二種以上が組合わ
された共重合体であってもよい。好ましい具体例ではR
1及びR2は炭素原子数1〜4のアルキル基であり、R
3,R4は水素もしくは炭素原子数1〜4のアルキル基
である。例えばポリ(2,6−シメチルー1,4−フェ
ニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−
フエニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−エチル
−1,4−フエニレン)エーテル、ポリ(2−メチル−
6プロビルー1,4−フェニレン)エーテル、ポリ(2
,6−ジプロビルー1,4−フェニレン)エーテル、ポ
リ(2−エチル−6−ブロビルー1,4−フェニレン)
エーテル、などが挙げられる。特に好ましいポリフェニ
レンエーテル樹脂はポリ(2,6−シメチルー1,4−
フェニレン)エーテルである。またポリフェニレンエー
テル共重合体としては上記ポリフェニレンエーテル繰返
し単位中にアルキル三置換フェノールたとえば2,3.
6− トリメチルフェノールを一部含有する共重合体を
挙げることができる。またこれらのポリフェニレンエー
テルに、スチレン系化合物がグラフトした共重合体であ
ってもよい。スチレン系化合物グラフト化ポリフェニレ
ンエーテルとしては上記ポリフェニレンエーテルに、ス
チレン系化合物として、例えばスチレン、α−メチルス
チレン、ビニルトルエン、クロルスチレンなどをグラフ
ト重合して得られる共重合体である。
本発明で用いるポリアミド樹脂は、アミノ酸、ラクタム
、あるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分と
するポリアミドである。構成成分の具体例を挙げるとε
−カプロラクタム、エナントラクタム、ω−ラウロラク
タムなどのラクタム、ε−アミノカプロン酸、11−ア
ミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸などのアミ
ノ酸、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ウンデカメヂレンジアミン、ドデカメチレンジアミ
ン、2.2.4− / 2,4.4− トリメチルへキ
サメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン
、mキシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、1
.3−ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,4−ビス
アミノメチルシクロヘキサン、ビス−p−アミノシクロ
ヘキシルメタン、ビス−p−アミノシクロヘキシルプロ
パン、イソホロンジアミンなどのジアミン、アジピン酸
、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンニ
酸、1.4−シクロヘキサンジカルボン酸、1.3−シ
クロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸、ナフタレンジカルボン酸、ダイマー酸などのジカル
ボン酸がおる。これらの構成成分は単独あるいは二種以
上の混合物の形で重合に供され、そうして得られるポリ
アミドホモポリマー、コポリマーいずれも本発明で用い
ることができる。特に本発明で有用に用いられるポリア
ミドはポリカプロアミド(ナイロン6)、ポリへキザメ
チレンアジパミド(ナイロン66)、ポリへキサメチレ
ンセバカミド(ナイロン610)、ポリウンデカンアミ
ド(ナイロン11)、ポリドデカンアミド(ナイロン1
2)、そしてこれらポリアミドの共重合体及び混合物で
ある。ここで用いられるポリアミドの重合度については
特に制限がなく、1%濃硫酸溶液の25℃における相対
粘度がたとえば1.5〜5.0の範囲内にあるものを任
意に用いることができる。
、あるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分と
するポリアミドである。構成成分の具体例を挙げるとε
−カプロラクタム、エナントラクタム、ω−ラウロラク
タムなどのラクタム、ε−アミノカプロン酸、11−ア
ミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸などのアミ
ノ酸、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、ウンデカメヂレンジアミン、ドデカメチレンジアミ
ン、2.2.4− / 2,4.4− トリメチルへキ
サメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン
、mキシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、1
.3−ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,4−ビス
アミノメチルシクロヘキサン、ビス−p−アミノシクロ
ヘキシルメタン、ビス−p−アミノシクロヘキシルプロ
パン、イソホロンジアミンなどのジアミン、アジピン酸
、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンニ
酸、1.4−シクロヘキサンジカルボン酸、1.3−シ
クロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸、ナフタレンジカルボン酸、ダイマー酸などのジカル
ボン酸がおる。これらの構成成分は単独あるいは二種以
上の混合物の形で重合に供され、そうして得られるポリ
アミドホモポリマー、コポリマーいずれも本発明で用い
ることができる。特に本発明で有用に用いられるポリア
ミドはポリカプロアミド(ナイロン6)、ポリへキザメ
チレンアジパミド(ナイロン66)、ポリへキサメチレ
ンセバカミド(ナイロン610)、ポリウンデカンアミ
ド(ナイロン11)、ポリドデカンアミド(ナイロン1
2)、そしてこれらポリアミドの共重合体及び混合物で
ある。ここで用いられるポリアミドの重合度については
特に制限がなく、1%濃硫酸溶液の25℃における相対
粘度がたとえば1.5〜5.0の範囲内にあるものを任
意に用いることができる。
これらのポリアミドの末端基は、通常、溶融粘度調整、
熱安定性の向上のため、末端封鎖等が行なわれており、
末端アミノ基対末端カルボキシル基のモル比(以下、末
端基比という)は1以下に抑えられている。本発明で用
いるポリアミドとしては、末端基比が1より大きいこと
が好ましい(しかし、これに限定されない)。このよう
なポリアミドは、ポリアミドの重合の際にたとえばカル
ボキシル基と反応する基を持つ化合物たとえばジアミン
を余分に添加することによって得ることができる。ある
いは、ポリアミドの重合の後に、たとえばカルボキシル
基と反応する基を有する化合物と反応させることによっ
ても得ることができる。末端基比が1より大きいポリア
ミドを用いると、末端基比が1以下のポリアミドを用い
た場合に比べて成形品の外観及び機械的強度が飛躍的に
良くなる。末端基比は、好ましくは1.1以上、より好
ましくは1.3以上である。
熱安定性の向上のため、末端封鎖等が行なわれており、
末端アミノ基対末端カルボキシル基のモル比(以下、末
端基比という)は1以下に抑えられている。本発明で用
いるポリアミドとしては、末端基比が1より大きいこと
が好ましい(しかし、これに限定されない)。このよう
なポリアミドは、ポリアミドの重合の際にたとえばカル
ボキシル基と反応する基を持つ化合物たとえばジアミン
を余分に添加することによって得ることができる。ある
いは、ポリアミドの重合の後に、たとえばカルボキシル
基と反応する基を有する化合物と反応させることによっ
ても得ることができる。末端基比が1より大きいポリア
ミドを用いると、末端基比が1以下のポリアミドを用い
た場合に比べて成形品の外観及び機械的強度が飛躍的に
良くなる。末端基比は、好ましくは1.1以上、より好
ましくは1.3以上である。
本発明において好ましくは、ポリフェニレンエーテルの
量は5〜80重偕部、特に30〜70重量部、ポリアミ
ドの量は95〜20重1部、特に70〜30重量部であ
る。この量範囲から成る成形品中では、ポリフェニレン
エーテルは小さな粒子相としてポリアミドマトリックス
相中に分散している。両樹脂間の相溶性を改善するため
に、公知の相溶化剤たとえばクエン酸、リンゴ酸等のよ
うなポリカルボン酸及びその誘導体、無水マレイン酸の
ような分子内に(a)二重結合又は三重結合及び(b)
カルボン酸基、酸無水物基、酸アミド基、イミド基、カ
ルボン酸エステル基又はエボシキ基を有する化合物、無
水トリメリット酸クロライド等を挙げることができる。
量は5〜80重偕部、特に30〜70重量部、ポリアミ
ドの量は95〜20重1部、特に70〜30重量部であ
る。この量範囲から成る成形品中では、ポリフェニレン
エーテルは小さな粒子相としてポリアミドマトリックス
相中に分散している。両樹脂間の相溶性を改善するため
に、公知の相溶化剤たとえばクエン酸、リンゴ酸等のよ
うなポリカルボン酸及びその誘導体、無水マレイン酸の
ような分子内に(a)二重結合又は三重結合及び(b)
カルボン酸基、酸無水物基、酸アミド基、イミド基、カ
ルボン酸エステル基又はエボシキ基を有する化合物、無
水トリメリット酸クロライド等を挙げることができる。
これらの相溶化剤は1種又は2種以上の組合せにおいて
、場合によってはパーオキサイドと共に使用することが
できる。該相溶化剤は、本発明の樹脂組成物中に0.0
1〜10重量部の量で使用することが好ましい。
、場合によってはパーオキサイドと共に使用することが
できる。該相溶化剤は、本発明の樹脂組成物中に0.0
1〜10重量部の量で使用することが好ましい。
ポリフェニレンエーテルとポリアミドを相溶化する方法
としては、単に相溶化剤を添加混合する方法あるいは予
じめポリフェニレンエーテルをクエン酸、無水マレイン
酸等と反応させて変性した後にポリアミドと混練する方
法等のいずれの方法を使用リーることもてきる。なお無
水トリメリット酸クロライドを用いてポリフェニレンエ
ーテルを変性する場合には、塩素受容体、例えば金属酸
化物を添加することが好ましい。
としては、単に相溶化剤を添加混合する方法あるいは予
じめポリフェニレンエーテルをクエン酸、無水マレイン
酸等と反応させて変性した後にポリアミドと混練する方
法等のいずれの方法を使用リーることもてきる。なお無
水トリメリット酸クロライドを用いてポリフェニレンエ
ーテルを変性する場合には、塩素受容体、例えば金属酸
化物を添加することが好ましい。
本発明において好ましく用いられる導電性カーボンブラ
ックは、ペイント等に着色目的で加える顔料用カーボン
ブラックとは違って、微細な粒子が連なった形態をして
いるものであり、ケッチエンブラックとして市販されて
いる。
ックは、ペイント等に着色目的で加える顔料用カーボン
ブラックとは違って、微細な粒子が連なった形態をして
いるものであり、ケッチエンブラックとして市販されて
いる。
導電性カーボンブラックの量は好ましくは、ポリフェニ
ンエーテル及びポリアミドの合計100重量部に対して
1〜20重吊部、特に2〜10重量部である。
ンエーテル及びポリアミドの合計100重量部に対して
1〜20重吊部、特に2〜10重量部である。
本発明において樹脂混合物は、更に憤用の添加物を含む
ことができる。特に耐衝撃性の向上のためにゴム状重合
体をポリフェニレンエーテル及びポリアミドの合計10
0重量部に対して好ましくは20重間部以下の量で含む
ことができる。ゴム状重合体としてはスチレン−エチレ
ン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、スチレン
−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、スチレン−
イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エ
チレン−プロピレンブロック共重合体、スチレン−ブタ
ジェンブロック共重合体を挙げることができる。
ことができる。特に耐衝撃性の向上のためにゴム状重合
体をポリフェニレンエーテル及びポリアミドの合計10
0重量部に対して好ましくは20重間部以下の量で含む
ことができる。ゴム状重合体としてはスチレン−エチレ
ン−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、スチレン
−ブタジェン−スチレンブロック共重合体、スチレン−
イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エ
チレン−プロピレンブロック共重合体、スチレン−ブタ
ジェンブロック共重合体を挙げることができる。
これらのゴム状重合体は水素化、部分水素化あるいは無
水マレイン酸等により酸変性されたものであることがで
きる。耐熱老化性を考慮した場合、水素化されたもので
あることが好ましい。
水マレイン酸等により酸変性されたものであることがで
きる。耐熱老化性を考慮した場合、水素化されたもので
あることが好ましい。
又、公知の如く加工性を向上するためにポリスチレン系
樹脂を添加することもできる。ポリスチ(式中Rは水素
または炭素原子数1〜4のアルキル基であり、Zはハロ
ゲンまたは炭素原子数1〜4のアルキル基である置換基
を示し、pは1〜5の整数である) で示されるビニル芳香族化合物から誘導された繰返し構
造単位を、その重合体中に少くとも25重母%以上有す
るものでなければならない。
樹脂を添加することもできる。ポリスチ(式中Rは水素
または炭素原子数1〜4のアルキル基であり、Zはハロ
ゲンまたは炭素原子数1〜4のアルキル基である置換基
を示し、pは1〜5の整数である) で示されるビニル芳香族化合物から誘導された繰返し構
造単位を、その重合体中に少くとも25重母%以上有す
るものでなければならない。
かかるポリスチレン系樹脂としては例えばスチレンもし
くはその誘導体(たとえばα−メチルスチレン、ビニル
トルエン、ビニルキシレン、エチルビニルキシレン、ビ
ニルナフタレン及びこれらの混合物)の重合体並びに例
えばポリブタジェン、ポリイソプレン、ブチルゴム、E
PDMゴム、工ヂレンープロピレン共重合体、天然ゴム
、ポリスルフィドゴム、ポリウレタンゴム、エビクロロ
ヒドリンのごとき、天然又は合成エラストマー物質の混
合あるいは相互作用によって変性されたスチレン重合体
、更には、スチレン含有共重合体、例えば、スチレン−
アクリロニトリル共重合体(SAND、スチレン−ブタ
ジェン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、
スチレン−アクリロニトリル−ブタジェンターポリマー
(ABS>、ポリ−α−メチル−スチレン、エチルビニ
ルベンゼンとジビニルベンゼンの共重合体などが挙げら
れる。更に、本発明のために好ましい樹脂はポリスチレ
ンホモポリマー、又はポリブタジェンゴムもしくはEP
DMゴムの3〜30重量%、好ましくは4〜12重量%
と混合、又はそれでグラフト化したゴム変性ポリスチレ
ンである。スチレン系樹脂の混合比率はポリフェニレン
エーテル樹脂及びポリアミドの優れた特性を損なわない
範囲にあるのが望ましく、従ってポリフェニレンエーテ
ルとポリアミドの合計5〜ioo重i部に対しスチレン
系樹脂95〜O重量部の比であることが好ましい。
くはその誘導体(たとえばα−メチルスチレン、ビニル
トルエン、ビニルキシレン、エチルビニルキシレン、ビ
ニルナフタレン及びこれらの混合物)の重合体並びに例
えばポリブタジェン、ポリイソプレン、ブチルゴム、E
PDMゴム、工ヂレンープロピレン共重合体、天然ゴム
、ポリスルフィドゴム、ポリウレタンゴム、エビクロロ
ヒドリンのごとき、天然又は合成エラストマー物質の混
合あるいは相互作用によって変性されたスチレン重合体
、更には、スチレン含有共重合体、例えば、スチレン−
アクリロニトリル共重合体(SAND、スチレン−ブタ
ジェン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、
スチレン−アクリロニトリル−ブタジェンターポリマー
(ABS>、ポリ−α−メチル−スチレン、エチルビニ
ルベンゼンとジビニルベンゼンの共重合体などが挙げら
れる。更に、本発明のために好ましい樹脂はポリスチレ
ンホモポリマー、又はポリブタジェンゴムもしくはEP
DMゴムの3〜30重量%、好ましくは4〜12重量%
と混合、又はそれでグラフト化したゴム変性ポリスチレ
ンである。スチレン系樹脂の混合比率はポリフェニレン
エーテル樹脂及びポリアミドの優れた特性を損なわない
範囲にあるのが望ましく、従ってポリフェニレンエーテ
ルとポリアミドの合計5〜ioo重i部に対しスチレン
系樹脂95〜O重量部の比であることが好ましい。
さらに本発明の樹脂組成物にはその物性を損なわない限
りにおいて樹脂の混合時、成形時に他の添加剤、たとえ
ば顔料、染料、補強剤、充填剤、耐熱剤、酸化劣化防止
剤、耐候剤、滑剤、離型剤、結晶核剤、可塑剤、難燃剤
、流動性改良剤、帯電防止剤などを添加することができ
る。
りにおいて樹脂の混合時、成形時に他の添加剤、たとえ
ば顔料、染料、補強剤、充填剤、耐熱剤、酸化劣化防止
剤、耐候剤、滑剤、離型剤、結晶核剤、可塑剤、難燃剤
、流動性改良剤、帯電防止剤などを添加することができ
る。
本発明においてカーボンブラックを主にポリアミド相中
に含有せしめるためには、カーボンブラックをポリアミ
ド中に予め均一分散させた後に、ポリフェニレンエーテ
ルと混合する。こうすることによって、カーボンブラッ
クの過半、好ましくは70重量%以上、特に90重量%
以上、最も好ましくは95重量%以上がポリアミド相中
に含まれることになる。カーボンブラックをポリアミド
中に均一分散させるには、ポリアミドを溶融し、慣用の
混合手段で混合することができる。このために押出機、
ニーグー、ロールミキサー、バンバリーミキサ−などを
使用できる。続くポリフェニレンエーテルとの混合にお
いてもこれら慣用の手段を使用できる。
に含有せしめるためには、カーボンブラックをポリアミ
ド中に予め均一分散させた後に、ポリフェニレンエーテ
ルと混合する。こうすることによって、カーボンブラッ
クの過半、好ましくは70重量%以上、特に90重量%
以上、最も好ましくは95重量%以上がポリアミド相中
に含まれることになる。カーボンブラックをポリアミド
中に均一分散させるには、ポリアミドを溶融し、慣用の
混合手段で混合することができる。このために押出機、
ニーグー、ロールミキサー、バンバリーミキサ−などを
使用できる。続くポリフェニレンエーテルとの混合にお
いてもこれら慣用の手段を使用できる。
本発明における導電性樹脂混合物とは、上記のような混
合物及び成形品を包含するものとする。
合物及び成形品を包含するものとする。
実施例
実施例で用いたポリフェニレンエーテルは、ポリ(2,
6−シメチルー1.4−フェニレン)エーテル(NOr
VI:商標、エンジニアリングプラスチックス株式会社
、クロロホルム中25℃での固有粘度0.48dρ/7
)である。
6−シメチルー1.4−フェニレン)エーテル(NOr
VI:商標、エンジニアリングプラスチックス株式会社
、クロロホルム中25℃での固有粘度0.48dρ/7
)である。
ポリアミドは、ナイロン6(商標、ユニチカナイロン樹
脂A 8030A >である。
脂A 8030A >である。
ゴム状重合体として5EBS(商標、クレイトン(31
651、シェル化学株式会社)を用いた。
651、シェル化学株式会社)を用いた。
また、ポリスチレン(商標、デイックスチレンCR35
00、大日本インキ化学工業株式会社も添加した。
00、大日本インキ化学工業株式会社も添加した。
導電性カーボンブラックとしては、ケッチエンブラック
EC600JD(ライオン株式会社)を用いた。
EC600JD(ライオン株式会社)を用いた。
シリンダー温度270℃に設定した二軸押出機を用いて
、92重吊部のナイロン6と8重間部のケッチエンブラ
ックを均一に溶融混練し、押し出し、マスターぺ1ノツ
トを作った。
、92重吊部のナイロン6と8重間部のケッチエンブラ
ックを均一に溶融混練し、押し出し、マスターぺ1ノツ
トを作った。
次に該ペレットを表1に示す重量比で他の成分と予め均
一にトライブレンドした後に、シリンダー温度300’
Cに設定した二軸押出機を用いて押出し、ペレットを作
った。得たペレッ1〜を120°Cで4時間乾燥した後
、シリンダー温度280’C1金型濡度80℃に設定し
た射出成形機を用いて50x 50X3fflll+の
試験片を作成した。
一にトライブレンドした後に、シリンダー温度300’
Cに設定した二軸押出機を用いて押出し、ペレットを作
った。得たペレッ1〜を120°Cで4時間乾燥した後
、シリンダー温度280’C1金型濡度80℃に設定し
た射出成形機を用いて50x 50X3fflll+の
試験片を作成した。
得た試験片の表面抵抗を測定した。結果を表1に示す。
比較例
200℃に設定したパンバリーミキナーを用いて80重
量部の溶融したポリスチレン中に20重量部の導電性カ
ーボンブラックを均一に練り込み次に200℃に設定し
た二軸押出機を用いてマスターペレットを作った。
量部の溶融したポリスチレン中に20重量部の導電性カ
ーボンブラックを均一に練り込み次に200℃に設定し
た二軸押出機を用いてマスターペレットを作った。
該マスターペレッ1〜を表1に示す重量比の他の成分と
予め均一にトライブレンドした。以下、実施例と同様に
押出し、ペレットを作り、同様に試験片を作った。
予め均一にトライブレンドした。以下、実施例と同様に
押出し、ペレットを作り、同様に試験片を作った。
用いた夫々の樹脂の量及び導電性カーボンブラックの量
は、実施例と比較例とで同じである。
は、実施例と比較例とで同じである。
表
ナイロン6マスターバッチ
37.5
ボ1ノスチレンマスターバッチ
(うらケッチエンブラック)
ポリフェニレンエーテル
クエン酸
(3,0)
(3,0)
ナイロン6
(ナイロン6の合計量)
6.5
ポリスチレン
(ポリスチレンの合計量)
上記衣より、実施例と比較例とては全く同じ組成である
にも拘らず、実施例においては成形品の表面抵抗が著し
く低いことが判る。
にも拘らず、実施例においては成形品の表面抵抗が著し
く低いことが判る。
Claims (2)
- 1.ポリフェニレンエーテル、ポリアミド及びカーボン
ブラックを含む導電性樹脂混合物において、カーボンブ
ラックが主にポリアミド相中に含有されることを特徴と
する導電性樹脂混合物。 - 2.ポリフェニレンエーテル、ポリアミド及びカーボン
ブラックを含む導電性樹脂混合物を作る方法において、
予めカーボンブラックをポリアミド中へ均一分散させた
後、これとポリフェニレンエーテルとを混合することを
特徴とする方法。
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Cited By (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0685527A1 (en) * | 1994-06-01 | 1995-12-06 | General Electric Company | Thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether- polyamide base resin and electroconductive carbon black |
| EP0866098A1 (en) * | 1997-03-17 | 1998-09-23 | General Electric Company | Electrically conductive polyphenylene ether-polyamide compositions |
| EP0984330A1 (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-08 | Bridgestone Corporation | Electrically conductive resin composition and photosensitive drum made therewith |
| EP1113047A1 (en) * | 1999-12-27 | 2001-07-04 | Bridgestone Corporation | Mixed resin compound, resin pipe, production of resin pipe, and photosensitive drum |
| JP2002322366A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Riken Technos Corp | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
| JP2002544308A (ja) * | 1999-05-07 | 2002-12-24 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 組成により体積抵抗率を制御した導電性組成物 |
| EP1277807A3 (en) * | 2001-07-18 | 2003-08-20 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition |
| WO2004060980A1 (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | 導電性マスターバッチ及び導電性樹脂組成物 |
| WO2004106421A1 (en) * | 2003-05-29 | 2004-12-09 | General Electric Company | Method for making a conductive thermoplastic composition |
| US6866798B2 (en) | 2000-02-15 | 2005-03-15 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Polyamide composition |
| WO2005026260A1 (ja) * | 2003-09-12 | 2005-03-24 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 導電性樹脂組成物および成形体 |
| US6894100B2 (en) | 2000-04-26 | 2005-05-17 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Electrically conductive resin composition and production process thereof |
| US6919394B2 (en) | 2000-04-26 | 2005-07-19 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Electrically conductive resin composition and production process thereof |
| JP2005200664A (ja) * | 2002-12-26 | 2005-07-28 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 導電性マスターバッチの製造方法 |
| WO2005095518A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 |
| JP2005281616A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 |
| JP2005298546A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 |
| JP2006312741A (ja) * | 2005-05-05 | 2006-11-16 | General Electric Co <Ge> | Icトレイ及びその組成物 |
| WO2007029634A1 (ja) | 2005-09-05 | 2007-03-15 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 導電性マスターバッチの製造方法 |
| CN1311029C (zh) * | 2002-03-15 | 2007-04-18 | 通用电气公司 | 形成导电热塑性组合物的方法 |
| WO2007132504A1 (ja) | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 導電性樹脂組成物の製造方法 |
| EP0692136B2 (en) † | 1993-03-31 | 2008-03-05 | Hyperion Catalysis International, Inc. | High strength conductive polymers |
| CN100376008C (zh) * | 2002-12-26 | 2008-03-19 | 旭化成化学株式会社 | 生产导电母粒的方法 |
| EP2071585A1 (en) * | 1999-05-07 | 2009-06-17 | Sabic Innovative Plastics IP B.V. | Conductive compositions with compositionally controlled bulk resistivity |
| US7569161B2 (en) | 2003-09-02 | 2009-08-04 | Showa Denko K.K. | Electrically conducting polymer and production method and use thereof |
| US7696274B2 (en) | 2004-04-14 | 2010-04-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Conductive resin composition |
| WO2011016536A1 (ja) | 2009-08-07 | 2011-02-10 | 宇部興産株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
| JP2011057868A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Nippon Valqua Ind Ltd | フッ素樹脂成形体の製造方法およびその製造方法で得られるフッ素樹脂成形体 |
| US8252858B2 (en) * | 2007-01-10 | 2012-08-28 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Low smoke density poly(arylene ether) compositions, methods, and articles |
| CN104387747A (zh) * | 2014-11-07 | 2015-03-04 | 惠州市沃特新材料有限公司 | 聚苯醚/聚酰胺/聚苯乙烯塑料合金及其制备方法、应用 |
| US8993670B2 (en) | 2006-02-27 | 2015-03-31 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Glass-fiber reinforced thermoplastic resin composition and molded article thereof |
| US10056168B2 (en) | 2015-04-10 | 2018-08-21 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Electrically conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded article for vehicle using the same |
| US10273361B2 (en) | 2014-01-09 | 2019-04-30 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and automotive molded article manufactured therefrom |
| CN111138891A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-12 | 广州润锋科技股份有限公司 | 一种预分散碳黑及其制备方法和应用 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007302817A (ja) | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 自動車外装部品製造用熱可塑性樹脂組成物 |
| CN101134841B (zh) * | 2006-08-29 | 2010-09-01 | 广州金发科技股份有限公司 | 一种耐冲击的导电聚苯醚聚酰胺复合物及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS533416A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-13 | Yasuo Ogawa | Method of producing construction material |
| JPS62299516A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | Toray Ind Inc | 帯電防止性ポリエステル系複合繊維 |
-
1989
- 1989-01-31 JP JP1019630A patent/JP2756548B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS533416A (en) * | 1976-06-30 | 1978-01-13 | Yasuo Ogawa | Method of producing construction material |
| JPS62299516A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | Toray Ind Inc | 帯電防止性ポリエステル系複合繊維 |
Cited By (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0692136B2 (en) † | 1993-03-31 | 2008-03-05 | Hyperion Catalysis International, Inc. | High strength conductive polymers |
| EP0685527A1 (en) * | 1994-06-01 | 1995-12-06 | General Electric Company | Thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether- polyamide base resin and electroconductive carbon black |
| EP0866098A1 (en) * | 1997-03-17 | 1998-09-23 | General Electric Company | Electrically conductive polyphenylene ether-polyamide compositions |
| EP0984330A1 (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-08 | Bridgestone Corporation | Electrically conductive resin composition and photosensitive drum made therewith |
| JP2002544308A (ja) * | 1999-05-07 | 2002-12-24 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 組成により体積抵抗率を制御した導電性組成物 |
| EP2071585A1 (en) * | 1999-05-07 | 2009-06-17 | Sabic Innovative Plastics IP B.V. | Conductive compositions with compositionally controlled bulk resistivity |
| EP1113047A1 (en) * | 1999-12-27 | 2001-07-04 | Bridgestone Corporation | Mixed resin compound, resin pipe, production of resin pipe, and photosensitive drum |
| US6866798B2 (en) | 2000-02-15 | 2005-03-15 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Polyamide composition |
| US6919394B2 (en) | 2000-04-26 | 2005-07-19 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Electrically conductive resin composition and production process thereof |
| US6894100B2 (en) | 2000-04-26 | 2005-05-17 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Electrically conductive resin composition and production process thereof |
| JP2002322366A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Riken Technos Corp | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
| EP1277807A3 (en) * | 2001-07-18 | 2003-08-20 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition |
| CN1311029C (zh) * | 2002-03-15 | 2007-04-18 | 通用电气公司 | 形成导电热塑性组合物的方法 |
| WO2004060980A1 (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | 導電性マスターバッチ及び導電性樹脂組成物 |
| US7182888B2 (en) | 2002-12-26 | 2007-02-27 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Conductive masterbatch and conductive resin composition |
| CN100376008C (zh) * | 2002-12-26 | 2008-03-19 | 旭化成化学株式会社 | 生产导电母粒的方法 |
| JP2005200664A (ja) * | 2002-12-26 | 2005-07-28 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 導電性マスターバッチの製造方法 |
| US6942823B2 (en) | 2002-12-26 | 2005-09-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Conductive masterbatch and conductive resin composition |
| EP1612235A1 (en) * | 2002-12-26 | 2006-01-04 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Method of producing a conductive masterbatch |
| JPWO2004060980A1 (ja) * | 2002-12-26 | 2006-05-11 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | 導電性マスターバッチ及び導電性樹脂組成物 |
| KR100612174B1 (ko) * | 2002-12-26 | 2006-08-16 | 아사히 가세이 케미칼즈 가부시키가이샤 | 도전성 마스터배치 제조 방법 |
| WO2004106421A1 (en) * | 2003-05-29 | 2004-12-09 | General Electric Company | Method for making a conductive thermoplastic composition |
| CN100413914C (zh) * | 2003-05-29 | 2008-08-27 | 通用电气公司 | 制备导电热塑性组合物的方法 |
| US7569161B2 (en) | 2003-09-02 | 2009-08-04 | Showa Denko K.K. | Electrically conducting polymer and production method and use thereof |
| WO2005026260A1 (ja) * | 2003-09-12 | 2005-03-24 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 導電性樹脂組成物および成形体 |
| US7540980B2 (en) | 2003-09-12 | 2009-06-02 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Conductive resin composition and molded object |
| EP1666532A4 (en) * | 2003-09-12 | 2007-11-28 | Asahi Kasei Chemicals Corp | CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION AND FORM BODY |
| JP2005281616A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 |
| US7897687B2 (en) | 2004-03-31 | 2011-03-01 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Polyamide/polyphenylene ether resin composition |
| WO2005095518A1 (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 |
| JP2005298546A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 |
| US7696274B2 (en) | 2004-04-14 | 2010-04-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Conductive resin composition |
| JP2006312741A (ja) * | 2005-05-05 | 2006-11-16 | General Electric Co <Ge> | Icトレイ及びその組成物 |
| WO2007029634A1 (ja) | 2005-09-05 | 2007-03-15 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 導電性マスターバッチの製造方法 |
| US8075805B2 (en) | 2005-09-05 | 2011-12-13 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Method for producing conductive masterbatch |
| US8993670B2 (en) | 2006-02-27 | 2015-03-31 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Glass-fiber reinforced thermoplastic resin composition and molded article thereof |
| WO2007132504A1 (ja) | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | 導電性樹脂組成物の製造方法 |
| US8304472B2 (en) | 2006-05-12 | 2012-11-06 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Process for production of conductive resin composition |
| EP2123717A1 (en) | 2006-05-12 | 2009-11-25 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Process for production of conductive resin composition |
| US8252858B2 (en) * | 2007-01-10 | 2012-08-28 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Low smoke density poly(arylene ether) compositions, methods, and articles |
| WO2011016536A1 (ja) | 2009-08-07 | 2011-02-10 | 宇部興産株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
| US9236163B2 (en) | 2009-08-07 | 2016-01-12 | Ube Industries, Ltd. | Electroconductive resin composition |
| JP2011057868A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Nippon Valqua Ind Ltd | フッ素樹脂成形体の製造方法およびその製造方法で得られるフッ素樹脂成形体 |
| US10273361B2 (en) | 2014-01-09 | 2019-04-30 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and automotive molded article manufactured therefrom |
| CN104387747A (zh) * | 2014-11-07 | 2015-03-04 | 惠州市沃特新材料有限公司 | 聚苯醚/聚酰胺/聚苯乙烯塑料合金及其制备方法、应用 |
| US10056168B2 (en) | 2015-04-10 | 2018-08-21 | Lotte Advanced Materials Co., Ltd. | Electrically conductive polyamide/polyphenylene ether resin composition and molded article for vehicle using the same |
| CN111138891A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-12 | 广州润锋科技股份有限公司 | 一种预分散碳黑及其制备方法和应用 |
| CN111138891B (zh) * | 2019-12-26 | 2021-08-10 | 广州润锋科技股份有限公司 | 一种预分散碳黑及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2756548B2 (ja) | 1998-05-25 |
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