JPH02204979A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH02204979A
JPH02204979A JP1024347A JP2434789A JPH02204979A JP H02204979 A JPH02204979 A JP H02204979A JP 1024347 A JP1024347 A JP 1024347A JP 2434789 A JP2434789 A JP 2434789A JP H02204979 A JPH02204979 A JP H02204979A
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JP
Japan
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thick film
lead
lead terminal
hybrid integrated
semiconductor device
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JP1024347A
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Tatsu Araki
荒木　達
Motoumi Ichihashi
市橋　素海
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置、特に厚膜混成集積回路のリー
ド端子の形状に関するものである。
〔従来の技術〕
第２図は従来の厚膜混成集積回路のリード端子部を示す
図であり、図において、１は厚膜基板、２はこの厚膜基
板上に形成されたリード端子、３はこのリード端子２に
はんだ４によって接続されたリードである。
図でも明らかなように、従来のリード端子２の形状は角
の尖った角形であり、サージ電圧が入ると、端子のエツ
ジ間でスパークしてしまうため、端子間をひろげなくて
はならなかった。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上のように従来の厚膜混成集積回路では、隣り合うリ
ード端子の間隔を広くとらなくてはならないので、集積
度が悪くなってしまうという問題点があった。
この発明は以上のような従来の問題点を解消するために
なされたもので、リード端子の形状をエツジのない曲線
状とすることによって、耐放電電圧を向上させ、隣り合
うリード端子の間隔を縮めることを目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置は、厚膜基板に形成されるリ
ード端子形状をエツジ部のない曲線状としたものである
。
〔作用〕
この発明においては、リード端子形状を曲線状にするこ
とによって、放電しにくくなり、従って耐放電電圧が向
上し、リード端子の間隔を縮めることができる。
〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例による厚膜混成集積回路の
リード端子部を示す図であり、図において、１は厚膜基
板、２はコーナ一部を曲線状にしたリード端子、３はリ
ードである。このようにリード端子形状をエツジのない
曲１ｉｊＫにしているので、耐放電電圧が向上し、端子
間隔を狭くできる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、耐放電電圧が向上し、
端子間隔を狭くできることにより、厚膜混成集積回路の
集積度が向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す構成図、第２図は従
来の厚膜混成集積回路のリード端子部の構成図である。 図中、１は厚膜基板、２はリード端子、３はリードであ
る。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に形成される端子の形状を、エッジ部のない
    曲線状としたことを特徴とする半導体装置。
JP1024347A 1989-02-01 1989-02-01 半導体装置 Expired - Lifetime JP2853863B2 (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59121175U (ja) * 1983-02-02 1984-08-15 松下電器産業株式会社 端子取付装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59121175U (ja) * 1983-02-02 1984-08-15 松下電器産業株式会社 端子取付装置

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