JPH02205332A - フィルムキャリア及びその製造方法 - Google Patents
フィルムキャリア及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH02205332A JPH02205332A JP2530589A JP2530589A JPH02205332A JP H02205332 A JPH02205332 A JP H02205332A JP 2530589 A JP2530589 A JP 2530589A JP 2530589 A JP2530589 A JP 2530589A JP H02205332 A JPH02205332 A JP H02205332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- layer
- film carrier
- bonding
- thermocompression
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はＩＣ，ＬＳＩ等の集積回路チップの実装に用い
られるフィルムキャリアの製造方法に関するものである
。
られるフィルムキャリアの製造方法に関するものである
。
〈従来技術〉
従来のフィルムキャリアは第３図に示すようにポリイミ
ド系フィルムあるいはポリエステル系フィルムからなる
絶縁層２の片面上に液状の接着剤４をコーティングした
後に導電層３である銅箔をラミネートした三層式のもの
と、第４図に示すように前記したものと同材質の絶縁層
２の片面上にめっき、真空蒸着などの手段で導電層３を
形成したり、逆に導電層３に液状のポリイミドをコーテ
ィングして絶縁層２を形成させるという二層式の二種類
が考えだされていた。
ド系フィルムあるいはポリエステル系フィルムからなる
絶縁層２の片面上に液状の接着剤４をコーティングした
後に導電層３である銅箔をラミネートした三層式のもの
と、第４図に示すように前記したものと同材質の絶縁層
２の片面上にめっき、真空蒸着などの手段で導電層３を
形成したり、逆に導電層３に液状のポリイミドをコーテ
ィングして絶縁層２を形成させるという二層式の二種類
が考えだされていた。
〈発明が解決しようとする課題〉
従来のフィルムキャリアは下記の点に問題があったΦ
三層式の場合、耐熱性に難点があった。すなわち、絶縁
層２に耐熱性のあるポリイミドを使用しても導電層３で
ある銅箔との接着の役割を果たす接着層４にエポキシ系
の材料を用いなければならず、この接着層の耐熱性が１
５０℃と低いため、たとえば回路基板と接続を行なう際
、半田接合法を用いる場合、２６０℃程度の熱がかかる
ため数秒の作業時間しか許容されなかった。この事は、
こうした作業を行なう際の制約条件となっていた。
層２に耐熱性のあるポリイミドを使用しても導電層３で
ある銅箔との接着の役割を果たす接着層４にエポキシ系
の材料を用いなければならず、この接着層の耐熱性が１
５０℃と低いため、たとえば回路基板と接続を行なう際
、半田接合法を用いる場合、２６０℃程度の熱がかかる
ため数秒の作業時間しか許容されなかった。この事は、
こうした作業を行なう際の制約条件となっていた。
また、材質の異なる液状の接着剤と絶縁層２にコーティ
ングする際は、科学的結合があまり望めないため、接着
力を向上させるのに物理的なアンカー効果に頼らざるを
得なく、この場合、絶縁層２を液体ホーニング等の手段
で砂目立て９を行なうなど製造時において手間のかかる
工程をかかえていた。
ングする際は、科学的結合があまり望めないため、接着
力を向上させるのに物理的なアンカー効果に頼らざるを
得なく、この場合、絶縁層２を液体ホーニング等の手段
で砂目立て９を行なうなど製造時において手間のかかる
工程をかかえていた。
一方、二層式の場合、三層式とは異なり、接着層４を有
さないため、半田耐熱性不良という事態は生じないが、
製造工程が頻雑であるという問題があった。すなわち、
二層式の場合、前記したように構造上、絶縁層２のデバ
イスホール５や、スプロケットホール６をプレス打抜き
法など簡便な方法で予め形成させる事が出来ず、絶縁層
２をフォトリソ方式で所定のパターンに形成させなけれ
ばならなかった。この場合導電層３のパターニングとあ
わせて２回のフォトリソ工程を経る事により、かなり頻
雑な製造法であった。
さないため、半田耐熱性不良という事態は生じないが、
製造工程が頻雑であるという問題があった。すなわち、
二層式の場合、前記したように構造上、絶縁層２のデバ
イスホール５や、スプロケットホール６をプレス打抜き
法など簡便な方法で予め形成させる事が出来ず、絶縁層
２をフォトリソ方式で所定のパターンに形成させなけれ
ばならなかった。この場合導電層３のパターニングとあ
わせて２回のフォトリソ工程を経る事により、かなり頻
雑な製造法であった。
また従来のフィルムキャリアは絶縁層としてポリイミド
やポリエステルを用いた関係上、その誘導率はそれぞれ
３．５ 、３．２（ＩＭＨｚ）前後であり、後述するが
、高速演算に使用されるコンピューターなどの部門で使
用できないなどの不都合を生じていた。
やポリエステルを用いた関係上、その誘導率はそれぞれ
３．５ 、３．２（ＩＭＨｚ）前後であり、後述するが
、高速演算に使用されるコンピューターなどの部門で使
用できないなどの不都合を生じていた。
さらにポリエステルを絶縁層２として用いた場合、耐熱
性はさらに低く、安価な電卓などその用途は限られてい
た。
性はさらに低く、安価な電卓などその用途は限られてい
た。
く課題を解決するための手段〉
本発明の目的は、耐熱性があり、しかも製造方法におい
ては三層式で必要であった絶縁層２の砂目立て工程がい
らず、また二層式のようにフォトリソ工程が二回も必要
ではなく一回で良いなど、簡便な製造方法ですむフィル
ムキャリアを提供する事にある。具体的にいえば、絶縁
層及び接着層にフッ素系樹脂を用い、導体層を含め構成
される三層を一度に熱圧着方式で接着させるという製造
方法を提供する事にある。
ては三層式で必要であった絶縁層２の砂目立て工程がい
らず、また二層式のようにフォトリソ工程が二回も必要
ではなく一回で良いなど、簡便な製造方法ですむフィル
ムキャリアを提供する事にある。具体的にいえば、絶縁
層及び接着層にフッ素系樹脂を用い、導体層を含め構成
される三層を一度に熱圧着方式で接着させるという製造
方法を提供する事にある。
く作用〉
本発明のフィルムキャリアの特徴の一つである絶縁層２
にフッ素系樹脂を用いるという点に関して説明する。
にフッ素系樹脂を用いるという点に関して説明する。
コンピューターなど情報関連機器は大容量になる方向で
あり信号伝播速度のアップが望まれている。信号伝播速
度（Ｖ）はＶ −Ｋ Ｘ Ｃ／（Ｔ’−（Ｋ一定数、Ｃ
−光速、ε＝誘電率）で表わされるため、誘電率が小さ
いほど伝播速度は速くなりより高速演算が可能となるわ
けである。フッ素系樹脂は誘電率２．２〜２．５ と最
も誘電率の小さい樹脂でありこうした目的の絶縁層とし
て最適である。従来のフィルムキャリアが使用されてい
るポリイミドやポリエステルは誘電率がそれぞれ３．５
、３．２前後であり、これらを比べるとフッ素系樹脂
の場合的１．１〜１．３倍の信号伝播速度アップの可能
性がある。また通信関係では衛星放送において１２ＧＨ
２帯の高周波が使用されるがこの領域では誘電率の高い
ポリイミドを使用した場合ノイズをひろう事があり適当
ではない、その点低誘電率であるフッ素系樹脂では問題
がなく、ＢＳアンテナ用コンバーターなどに用いる事が
できる。
あり信号伝播速度のアップが望まれている。信号伝播速
度（Ｖ）はＶ −Ｋ Ｘ Ｃ／（Ｔ’−（Ｋ一定数、Ｃ
−光速、ε＝誘電率）で表わされるため、誘電率が小さ
いほど伝播速度は速くなりより高速演算が可能となるわ
けである。フッ素系樹脂は誘電率２．２〜２．５ と最
も誘電率の小さい樹脂でありこうした目的の絶縁層とし
て最適である。従来のフィルムキャリアが使用されてい
るポリイミドやポリエステルは誘電率がそれぞれ３．５
、３．２前後であり、これらを比べるとフッ素系樹脂
の場合的１．１〜１．３倍の信号伝播速度アップの可能
性がある。また通信関係では衛星放送において１２ＧＨ
２帯の高周波が使用されるがこの領域では誘電率の高い
ポリイミドを使用した場合ノイズをひろう事があり適当
ではない、その点低誘電率であるフッ素系樹脂では問題
がなく、ＢＳアンテナ用コンバーターなどに用いる事が
できる。
本発明のもう一つの特徴である製造工程のポイントにつ
いて述べる０本発明は、従来の三層式フィルムキャリア
と比較されるものとする。従来は前記したように液状の
接着剤を絶縁Ｎ２上にコーティングするがその際、接着
力をあげるために、絶縁Ｎ２の表面を液体ホーニング等
の手段で砂目立ての処理を施さなければならなかっな。
いて述べる０本発明は、従来の三層式フィルムキャリア
と比較されるものとする。従来は前記したように液状の
接着剤を絶縁Ｎ２上にコーティングするがその際、接着
力をあげるために、絶縁Ｎ２の表面を液体ホーニング等
の手段で砂目立ての処理を施さなければならなかっな。
本発明の絶縁層２として、フッ素系樹脂、接着層４とし
てシート状のフッ素系樹脂を用いると両者とも熱可塑性
物質であるため、融点以上の温度で熱圧着すれば、互い
に溶融し、貼り合せる事が可能である。したがって、従
来のように絶縁Ｎ２の表面を租すという工程は不要であ
る。
てシート状のフッ素系樹脂を用いると両者とも熱可塑性
物質であるため、融点以上の温度で熱圧着すれば、互い
に溶融し、貼り合せる事が可能である。したがって、従
来のように絶縁Ｎ２の表面を租すという工程は不要であ
る。
本発明で用いるフッ素樹脂としてポリテトラフルオルエ
チレン（以下ＰＴＦＥと略す）、ポリクロルトリオルエ
チレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、テ
トラフルオルエチレンとへキサフルオルプロピレンとの
共重合物があげられるが耐熱性の点ではＰＴＦＢが望ま
しい。
チレン（以下ＰＴＦＥと略す）、ポリクロルトリオルエ
チレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、テ
トラフルオルエチレンとへキサフルオルプロピレンとの
共重合物があげられるが耐熱性の点ではＰＴＦＢが望ま
しい。
この絶縁層２の形態として、フッ素樹脂単体の他、ガラ
スクロスに含浸させたもの、独立気泡が存在するものな
どが考えられる。厚みは１０〜２５０μｍが適当である
。また、接着層４として、テトラフルオロチレンーパー
フルオロアルカリビニルエーテルコボリマ−（以下ＰＦ
＾と略す）が望ましい。
スクロスに含浸させたもの、独立気泡が存在するものな
どが考えられる。厚みは１０〜２５０μｍが適当である
。また、接着層４として、テトラフルオロチレンーパー
フルオロアルカリビニルエーテルコボリマ−（以下ＰＦ
＾と略す）が望ましい。
導電層３の材質としては銅の他アルミニウム、ニッケル
、鉄−ニッケル合金、ステンレス、銀、半田、金などが
良く、厚みは５〜２００ μｍが適当である。
、鉄−ニッケル合金、ステンレス、銀、半田、金などが
良く、厚みは５〜２００ μｍが適当である。
本発明のフィルムキャリア及びその製造方法に関して実
施例を用いて以下に記す。
施例を用いて以下に記す。
〈実施例〉
中３５ｍのガラス布（■有沢製作所１０ＢＯＡ、厚み８
０μｍ）にフッ素系樹脂（旭硝子■製、ＰＴＦ［！フル
オンＡＤ−１）を含浸させベースの絶縁Ｎ２とした。
０μｍ）にフッ素系樹脂（旭硝子■製、ＰＴＦ［！フル
オンＡＤ−１）を含浸させベースの絶縁Ｎ２とした。
この後、接着層４としてＰＦＡ （ダイキン工業■製
厚み２５μｍ）を選び絶縁層２の片面上にのせ軽く熱圧
着し仮どめを行なった。さらにプレス打抜き法にてワイ
ドタイプの仕様（有効中２６．９９６＋ａｓ）でデバイ
スホール５とスプロケットホール６を形成させた。さら
に導電層３として電解銅箔（日鉱グールド■製、ＪＴＣ
箔、厚み３５μｍ、巾２６．０ ａｍ）を選択し、上記
の接着層４付絶縁層２とラミネートを行なった。ラミネ
ートには、真空プレス機を用い、条件とし温度はＰＴＦ
Ｉ！の融点（３２７”ｃ）以上である３７０℃に設定し
、圧力３０ｋｇ、時１ａ１３０分で熱圧着させた。この
ようにして作られたフィルムキャリア本体において銅箔
の絶縁層に対するピーリング剥離強度は約２．０ ｋｇ
／ ｃｔａであり、接着力は従来のポリイミドベース
と比べて遜色のないものであつた。また誘電率は２．５
であった。
厚み２５μｍ）を選び絶縁層２の片面上にのせ軽く熱圧
着し仮どめを行なった。さらにプレス打抜き法にてワイ
ドタイプの仕様（有効中２６．９９６＋ａｓ）でデバイ
スホール５とスプロケットホール６を形成させた。さら
に導電層３として電解銅箔（日鉱グールド■製、ＪＴＣ
箔、厚み３５μｍ、巾２６．０ ａｍ）を選択し、上記
の接着層４付絶縁層２とラミネートを行なった。ラミネ
ートには、真空プレス機を用い、条件とし温度はＰＴＦ
Ｉ！の融点（３２７”ｃ）以上である３７０℃に設定し
、圧力３０ｋｇ、時１ａ１３０分で熱圧着させた。この
ようにして作られたフィルムキャリア本体において銅箔
の絶縁層に対するピーリング剥離強度は約２．０ ｋｇ
／ ｃｔａであり、接着力は従来のポリイミドベース
と比べて遜色のないものであつた。また誘電率は２．５
であった。
この後、従来のフィルムキャリア１と同様な工程で導電
層３である銅箔のバターニングを行なった。すなわち、
東京応化工業■製のネガ型レジストＰＭ［！Ｒを用い、
レジスト形成を行なった後に銅箔を塩化第２銅系エッチ
ャントにてインナーリード７（ピッチ１６０βｍ、平坦
中８０／７ｍ、ピン数２５０ピン）のエツチング加工を
行なった。この後、インナーリード７及びアウタ−リー
ド８先端部を除き、スクリーン印ｇ＋＋法にてソルダー
レジストを印刷した。（インキは、アサヒ化学研究所製
ＣＣＲ２４０ＧＳ）さらにソルダーレジストが形成され
ていない部分に９：１半田めっき（厚み７μｍ）を施し
フィルムキャリアＩとして仕上げた。
層３である銅箔のバターニングを行なった。すなわち、
東京応化工業■製のネガ型レジストＰＭ［！Ｒを用い、
レジスト形成を行なった後に銅箔を塩化第２銅系エッチ
ャントにてインナーリード７（ピッチ１６０βｍ、平坦
中８０／７ｍ、ピン数２５０ピン）のエツチング加工を
行なった。この後、インナーリード７及びアウタ−リー
ド８先端部を除き、スクリーン印ｇ＋＋法にてソルダー
レジストを印刷した。（インキは、アサヒ化学研究所製
ＣＣＲ２４０ＧＳ）さらにソルダーレジストが形成され
ていない部分に９：１半田めっき（厚み７μｍ）を施し
フィルムキャリアＩとして仕上げた。
このようにして製造した本発明による絶縁ｌｌＩ２がフ
ッ素系樹脂ベースのフィルムキャリア１はＢＳアンテナ
用コンバータの部品の一部として用いられ、実装の際の
半田耐熱性（２６０°Ｃ３０μｍ）を容易にクリヤーし
、製品としてその信顧性など要求仕様のすべてを満たし
良好なものであった。
ッ素系樹脂ベースのフィルムキャリア１はＢＳアンテナ
用コンバータの部品の一部として用いられ、実装の際の
半田耐熱性（２６０°Ｃ３０μｍ）を容易にクリヤーし
、製品としてその信顧性など要求仕様のすべてを満たし
良好なものであった。
〈発明の効果〉
本発明の、絶縁層としてフッ素系樹脂を用いるフィルム
キャリアは以上のように、高耐熱性を有し、また、その
製造においても工程を短縮する事ができるなどのメリッ
トをみいだす事ができた。
キャリアは以上のように、高耐熱性を有し、また、その
製造においても工程を短縮する事ができるなどのメリッ
トをみいだす事ができた。
また、本発明のフィルムキャリアを用いる事でその低誘
電率であるメリット、すなわち、信号伝播速度が速く、
高周波Ｍ域（たとえば１２ＧＩＩｚ以上）での使用が可
能である事など従来のフィルムキャリアでは対応できな
かったスーパーコンピューターや衛星放送の分野での使
用可能となった。
電率であるメリット、すなわち、信号伝播速度が速く、
高周波Ｍ域（たとえば１２ＧＩＩｚ以上）での使用が可
能である事など従来のフィルムキャリアでは対応できな
かったスーパーコンピューターや衛星放送の分野での使
用可能となった。
第１図 本発明によるテープキャリアの一部を示す平面
図 第２図 本発明によるテープキャリアの一部を示す概略
断面図 第３図 従来の三層式テープキャリアの一部を示す概略
断面図 第４図 従来の二層式テープキャリアの一部を示す概略
断面図 １、テープキャリア ２絶縁層 ３．導電層４、接着層
５．デバイスホール６、スプロケットホール
７．インナーリード８、アエターリード ９．砂目室
て 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫
図 第２図 本発明によるテープキャリアの一部を示す概略
断面図 第３図 従来の三層式テープキャリアの一部を示す概略
断面図 第４図 従来の二層式テープキャリアの一部を示す概略
断面図 １、テープキャリア ２絶縁層 ３．導電層４、接着層
５．デバイスホール６、スプロケットホール
７．インナーリード８、アエターリード ９．砂目室
て 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫
Claims (2)
- （１）絶縁層及び接着層がフッ素系樹脂よりなり、絶縁
層、接着層および導電層が熱圧着により接合されてなる
フィルムキャリア。 - （２）絶縁層にフィルム状の接着層を仮接着し、プレス
打抜き法で所定の孔を形成させた後熱圧着法にて導電層
をラミネートさせ所定のパターンをフォトリソ法にて形
成する事を特徴とする請求項１記載のフィルムキャリア
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025305A JP2751308B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | フィルムキャリア及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1025305A JP2751308B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | フィルムキャリア及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205332A true JPH02205332A (ja) | 1990-08-15 |
| JP2751308B2 JP2751308B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=12162304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1025305A Expired - Fee Related JP2751308B2 (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | フィルムキャリア及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2751308B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53149764A (en) * | 1977-06-02 | 1978-12-27 | Nitto Electric Ind Co | Method of producing tape carrier tape |
| JPS603131A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-09 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体素子固定用接着フイルム |
| JPS618958A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | Hitachi Hokkai Semiconductor Kk | 半導体装置 |
| JPS622639A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 支持体付きリ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1025305A patent/JP2751308B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53149764A (en) * | 1977-06-02 | 1978-12-27 | Nitto Electric Ind Co | Method of producing tape carrier tape |
| JPS603131A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-09 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体素子固定用接着フイルム |
| JPS618958A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | Hitachi Hokkai Semiconductor Kk | 半導体装置 |
| JPS622639A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 支持体付きリ−ドフレ−ムの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2751308B2 (ja) | 1998-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5004639A (en) | Rigid flex printed circuit configuration | |
| JP2003309370A (ja) | 配線膜間接続用部材、その製造方法及び多層配線基板の製造方法 | |
| JP2001007468A (ja) | 配線基板，多層配線基板およびその製造方法 | |
| US7665208B2 (en) | Through hole forming method | |
| JP2002539645A (ja) | 多層プリント回路用ラミネート | |
| JP2002043752A (ja) | 配線基板，多層配線基板およびそれらの製造方法 | |
| JP2001036200A (ja) | 印刷配線板、印刷配線板の製造方法、および小形プラスチック成型品の製造方法 | |
| JP2002329959A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH06232553A (ja) | 積層用片面フレキシブル銅張板 | |
| JPH02205332A (ja) | フィルムキャリア及びその製造方法 | |
| JP2000236149A (ja) | インダクタ付き配線基板およびその製造方法 | |
| WO2001056339A1 (en) | Flexible printed wiring board and its production method | |
| WO2000076279A1 (fr) | Procede de production d'une plaquette imprimee, d'une carte a circuit imprime et d'un substrat imprime | |
| JP2000012622A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP2811995B2 (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
| JPH05183267A (ja) | 回路板用誘電体シ−トの製造方法 | |
| JP2001313448A (ja) | 両面フレキシブル配線板、ｉｃカードおよび両面フレキシブル配線板の製造方法 | |
| JP2919672B2 (ja) | 両面回路基板およびその製造方法 | |
| JP2571960B2 (ja) | 両面可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JPH0976417A (ja) | 金属表面を有する液晶ポリマーシート積層体及び接着性表面を有する液晶ポリマーシート積層体 | |
| JPH0815235B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2002290034A (ja) | 積層基板およびその製造方法 | |
| JPH0278253A (ja) | 多層プラスチックチップキャリア | |
| TW557645B (en) | Flexible printed wiring board and its production method | |
| JPS63199635A (ja) | 積層板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |