JPH02205394A - 多層プラスチックチップキャリアの切断加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、多層プリント配線板、具体的には後工程で
表面に形成された独立に機能する導電パターンごとに切
断される多層プリント配線板であって、特に導電パター
ンを電気メツキする必要のある多層プリント配線板に関
するものである。

（従来の技術） 多層プリント配線板の導電パターンに金又は銀の電気メ
ツキをするのは、例えば半導体チップを多層プリント配
線板に直接搭載し、金線でこのチップと導電パターンと
を接続する場合に、この導電パターンと金線の接続の信
頬性を確保することができるからであり、特開昭６１−
２６３１８７号公報においても明らかにされている。従
ってかかる場合、多層プリント配線板の両表面の導電パ
ターンは電気メツキのために多層プリント配線板の端部
まで展設して端子を端部に取ることができるように構成
されていた。

すなわち、従来の多層プリント配線板は第３図に示す如
く、両表面と内層に形成された電気設計に基ずく導電パ
ターン３．３、及び５の間に絶縁層２を配設して構成さ
れいた。この多層プリント配線板１の両表面に形成され
た導電パターン３゜３は、切断仮想線８を含む全面に形
成されており、後の工程で電気メツキされた後、独立し
て機能する導電パターンごとに、切断仮想線８で切断さ
れてチップ搭載に供されていた。ところで、この多層プ
リント配線板１で上記の如く切断仮想線８に沿って切断
加工を施す場合、両表面に形成された導電パターン３．
３は片面でしか固着していない上に極細の導電路の集合
体である導電パターンのそれぞれの導電路は接着面積も
小さいので剥がれやすい、加えて複数の絶縁層２が異な
る厚みの層構成の多層プリント配線板１では往々にして
反りを生じるケースが多く、このようなケースにあって
は切断加工される多層プリント配線板１と切断装置の間
に隙間が生じ、さらには刃物のわずかな振れや、切れ味
の低下、板の押さえ不足などが原因で内層に形成された
導電パターン５と比べて両表面に形成された導電パター
ン３の一方は切断端面に導電パターン３を突き出したパ
リの様なものを残すこと無く仕上がり良く切断できる反
面、他方の導電パターン３は完全に切断されずに一部が
切断端面にパリの様な形で残り、切断端面が仕上がり良
く形成されない。その結果導電パターン間同士のショー
ト、切断くずによるショート等に起因する信鎖性の低下
の問題があった。

（発明が解決しようとする課題） 多層プリント配線板の導電パターンの電気メツキが可能
で、なおかつ切断端面が仕上がり良く形成でき、導電パ
ターンの切断端面での不良による導電パターン間同士の
ショート、切断くずによるショート等に起因する信鎖性
の低下の問題を起こすことのない多層プリント配線板を
徒供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は、前記課題を解決するために両表面と内層に形
成された電気設計に基づく導電パターンの間に絶縁層を
配設してなる後工程で切断加工される多層プリント配線
板において、上記両表面の一方の表面に形成された導電
パターンの周縁部は絶縁層が露出し、この導電パターン
はスルホール導電路で内層又は他方の表面に形成された
導電パターンのいずれか一つの導電パターンに導通し、
この導通された内層又は他方の表面に形成された導電パ
ターンの少なくとも一方は多層プリント配線板の端部ま
で展設してなることを特徴とする後工程で切断加工され
る多層プリント配線板である。

（実施例） 以下図面に基づいて詳しく説明する。第１図、第２図は
本発明の各々の実施例に係る多層プリント配線板である
。第１図の多層プリント配線板ｌを構成する絶縁層２と
しては、基材に樹脂を含浸乾燥して得られたプリプレグ
の樹脂を硬化した絶縁材料が用いられる。ここで絶縁１
２の樹脂としては耐熱性、耐湿性に優れかつ樹脂純度、
特にイオン性不純物の少ないものが好ましい、具体的に
はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッソ樹脂、ＰＰＯ
樹脂等が適している。なお絶縁層２の基材としては、紙
よりガラス繊維などの無機材料の方が耐熱性、耐湿性に
優れ反りが発生しにくい等で好ましい。

絶縁層２の表面と内層に形成された導電パターン３．４
、及び５には、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、ステ
ンレスなどから適宜選択して適用でき、中でも銅が導電
性に優れ特に好ましい、絶縁層２に導電パターン３．４
、及び５を形成するにあたっては、アディティブ法、サ
ブトラクティブ法などの種々の方法が用いられる。

第１図の多層プリント配線板１の表面の少なくとも一方
の導電パターン４の周縁部６は絶縁層２が露出し、この
導電パターン４はスルホール導電路７で他方の表面に形
成された導電バクーン３に導通し、この導通された他方
の表面の導電パターン３は多層プリント配線板１の端部
まで展設している。なお前記の各層の導電パターン３．
４、及び５を相互に電気的に接続するスルホール導電路
７は導電パターン形成時にスルホールメツキ法などで形
成される。

第２図の多層プリント配線板１は内層に形成された導電
パターン５を複数個有し、表面の少なくとも一方の導電
パターン４の周縁部６は絶縁層２が露出し、周縁部に絶
縁層が露出したこの導電パターン４は内層に形成された
導電パターン５によヮて導通された２つの導電路７．７
でもって他方の表面の導電パターン３に導通し、この導
通された他方の表面の導電パターン３は多層プリント配
線板ｌの端部まで展設しいる。

なお、上記実施例のごとく一方の表面に形成された導電
パターン４がスルホール導電路７で内層の導電パターン
５又は他方の表面の導電パターン３に接続されて多層プ
リント配線Ｆｉ１の端部まで展設しておれば良く特に導
通経路について限定するものではない。

又、独立して機能する複数個の前記導電パターンで構成
される多層プリント配線板では前記の内層の導電パター
ン５又は他方の表面の導電パターン３の端部が連続的に
互いに接続されて多層プリント配線板の端部にまで展設
されてなるものであっても良い。

（発明の効果） 多層プリント配線板１で切断加工時の切断仮想線８を含
むように導電パターンが形成されていた従来の多層プリ
ント配線板に対して、本発明の多層プリント配線板１で
は両表面に形成された少なくとも一方の導電パターン４
の周縁部６は絶縁層２が露出し、この導電パターン４は
スルホール導電路７で内層又は他方の表面に形成された
導電パターン５又は３のいずれか一つの導電パターンに
導通し、この導通された内層又は他方の表面の導電パタ
ーン５又は３の少なくとも一方は多層プリント配線板１
の端部まで展設してなる。したがって、この端部を用い
て多層プリント配線板１に配設された導電パターン４は
電気メツキすることができ、切断仮想線８で切断しても
一方の表面は絶縁層で切断されるので導電パターンが切
断されずに一部が切断端面にパリの様な形で残らず、そ
の結果導電パターン間同士のシッート、切断くずによる
シッート等に起因する信頼性の低下の問題を生じること
のない切断端面の仕上がりの良い多層プリント配線板を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例で多層プリント配線板の断面
図を、第２図は本発明の他の実施例で多層プリント配線
板の断面図を、第３図は従来の多層プリント配線板の断
面図をそれぞれ示す。 ｌ・・・多層プリント配線板 ２・・・絶縁層 ３．４・・・表面導電パターン ５・・・内層導電パターン ６・・・周縁部 ７・・・スルホール導電路 ８・・・仮想切断線

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）両表面と内層に形成、された電気設計に基づく導
   電パターンの間に絶縁層を配設してなる後工程で切断加
   工される多層プリント配線板において上記両表面の一方
   の表面に形成された導電パターンの周縁部は絶縁層が露
   出し、この導電パターンはスルホール導電路で内層又は
   他方の表面に形成された導電パターンのいずれか一つの
   導電パターンに導通し、この導通された内層又は他方の
   表面の導電パターンの少なくとも一方は多層プリント配
   線板の端部まで展設してなることを特徴とする後工程で
   切断加工される多層プリント配線板。
2. （２）前記絶縁層が複数の層に形成され、かつこれらの
   層が異なる厚みの層で構成されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線板。