JPH02205778A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02205778A JPH02205778A JP1023870A JP2387089A JPH02205778A JP H02205778 A JPH02205778 A JP H02205778A JP 1023870 A JP1023870 A JP 1023870A JP 2387089 A JP2387089 A JP 2387089A JP H02205778 A JPH02205778 A JP H02205778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- diagnostic observation
- observation terminal
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子計算機システム等に使用する半導体装置
及びその故障解析方法に関する。
及びその故障解析方法に関する。
従来の半導体装置は、特開昭６２−１６５３４９号公報
に記載のように、診断容易化については配慮されていな
かった。
に記載のように、診断容易化については配慮されていな
かった。
上記従来技術は、半導体装置の故障解析の点について配
慮がされておらず、故障解析工数を要する問題があった
。
慮がされておらず、故障解析工数を要する問題があった
。
本発明は半導体装置及び印刷配線基板の故障解析工数を
低減することを目的としている。
低減することを目的としている。
上記目的を達成するために、半導体装置のパッケージ上
部に診断用観測端子を付加したものである。
部に診断用観測端子を付加したものである。
単導体装置単体をＬＳＩテスタで受入れテストする場合
、及び半導体装置を搭載した印刷配線基板のテストにお
いて、故障解析時に半導体装置のパッケージ上部に付加
された診断観測端子の論理値を調べる。これにより半導
体装置の不良解析が容易となり、印刷配線基板に搭載さ
れた場合においては、他の搭載部品との不良の切分けが
要易となる。
、及び半導体装置を搭載した印刷配線基板のテストにお
いて、故障解析時に半導体装置のパッケージ上部に付加
された診断観測端子の論理値を調べる。これにより半導
体装置の不良解析が容易となり、印刷配線基板に搭載さ
れた場合においては、他の搭載部品との不良の切分けが
要易となる。
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図、第３図によ
り説明する。
り説明する。
半導体装置５の単体テスト時、又は印刷配線基板６に搭
載してテスト時に、半導体装置５の出力値不良の場合、
テスタプローブ１０により出力ピン１の論理値を観測す
る。
載してテスト時に、半導体装置５の出力値不良の場合、
テスタプローブ１０により出力ピン１の論理値を観測す
る。
論理値不良の場合、半導体装置５の上部に付加した診断
用観測端子４及び８をテスタプローブ１０で観測するこ
とにより容易に半導体装置の不良を摘出できる。診断用
観測端子４，７．８は第１図。
用観測端子４及び８をテスタプローブ１０で観測するこ
とにより容易に半導体装置の不良を摘出できる。診断用
観測端子４，７．８は第１図。
第２図及び第３図に示すように入力側、内部論理及び出
力側の各論理ブロックに付加し、半導体装置５の上部樹
脂に埋め込まれてハトメ状の形となっている。本実施例
によれば、半導体装置５自身と、半導体装置５の周辺論
理の不良切分けが容易となり、故障解析工数を低減でき
る効果がある。
力側の各論理ブロックに付加し、半導体装置５の上部樹
脂に埋め込まれてハトメ状の形となっている。本実施例
によれば、半導体装置５自身と、半導体装置５の周辺論
理の不良切分けが容易となり、故障解析工数を低減でき
る効果がある。
本発明によれば、半導体装置単体のテスト時の故障解析
において診断用観測端子により容易に調べることができ
るので、故障解析工数を低減する効果がある。
において診断用観測端子により容易に調べることができ
るので、故障解析工数を低減する効果がある。
また、上記半導体装置を搭載した印刷配線基板において
、他の部品不良又はバタン断線等により半導体装置の出
力値が影響を受け、故障解析が困難な場合でも診断用観
測端子により、故障解析できる。
、他の部品不良又はバタン断線等により半導体装置の出
力値が影響を受け、故障解析が困難な場合でも診断用観
測端子により、故障解析できる。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置縦断面図、第２
図は第１図の平面図、第３図は半導体装置の論理回路で
ある。 １・・・リードフレーム、 ２・・・半導体素子。 ３・・・ボンディングワイヤ。 ４・・・診断用観測端子、 ５・・・半導体装置。 ６・・・印刷配線基板、 ７・・・診断用Ｉ！測端子
。 ８・・・診断用観測端子、 ９・・・論理ブロック。 １０・・・テスタプローブ。
図は第１図の平面図、第３図は半導体装置の論理回路で
ある。 １・・・リードフレーム、 ２・・・半導体素子。 ３・・・ボンディングワイヤ。 ４・・・診断用観測端子、 ５・・・半導体装置。 ６・・・印刷配線基板、 ７・・・診断用Ｉ！測端子
。 ８・・・診断用観測端子、 ９・・・論理ブロック。 １０・・・テスタプローブ。
Claims (1)
- １、半導体装置において、パッケージ上部に診断用観測
端子を設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1023870A JPH02205778A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1023870A JPH02205778A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205778A true JPH02205778A (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=12122481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1023870A Pending JPH02205778A (ja) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205778A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8963150B2 (en) | 2011-08-02 | 2015-02-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Semiconductor device having a test pad connected to an exposed pad |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP1023870A patent/JPH02205778A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8963150B2 (en) | 2011-08-02 | 2015-02-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Semiconductor device having a test pad connected to an exposed pad |
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