JPH0220823Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0220823Y2 JPH0220823Y2 JP1031486U JP1031486U JPH0220823Y2 JP H0220823 Y2 JPH0220823 Y2 JP H0220823Y2 JP 1031486 U JP1031486 U JP 1031486U JP 1031486 U JP1031486 U JP 1031486U JP H0220823 Y2 JPH0220823 Y2 JP H0220823Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- support
- holder
- support rod
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 25
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Weting (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は透光性ガラス板に遮光性膜を被着した
フオトマスク基板や、半導体基板に半導体酸化物
膜を被着したものにそれぞれフオトレジストを塗
布した後、そのフオトレジストを所定のパターン
で露光されたこれ等基板のパターン形成工程にお
ける現像工程,エツチング工程等に使用されるス
プレー装置に係り、特に基板サイズおよび厚みの
変更に拘わらず容易に対応でき、しかも基板表面
全体に噴出液を均一にゆきわたらせることができ
るようにしたものである。
フオトマスク基板や、半導体基板に半導体酸化物
膜を被着したものにそれぞれフオトレジストを塗
布した後、そのフオトレジストを所定のパターン
で露光されたこれ等基板のパターン形成工程にお
ける現像工程,エツチング工程等に使用されるス
プレー装置に係り、特に基板サイズおよび厚みの
変更に拘わらず容易に対応でき、しかも基板表面
全体に噴出液を均一にゆきわたらせることができ
るようにしたものである。
従来、この種のスプレー装置は、第7図〜第9
図に示すように基板1の各種寸法サイズ(例えば
6,5,4および3インチ)に応じて、その4隅
を支持する支持具2を備えている。すなわち、こ
の支持具2は最も大きい(6インチ角)基板1の
端面1aとの当接面3と、その底面部分が載置さ
れる載置面4とを以つて6インチ角用の支持部を
構成し、基板サイズが小さくなるに従つて当接面
5と載置面6,当接面7と載置面8および当接面
9と載置面10とからなる支持部を階段的に深く
なるように形成している。そして、支持具2は回
転軸11に連結具12を介して取付けられ、図示
しないモータの駆動によつて定速回転(現像,エ
ツチング時:100〜500r.p.m)され、この回転し
ている状態でチヤンバー13の天井に設置された
噴出孔14から現像液,エツチング液等の噴出液
15が基板1に向けて噴射される。その際、噴出
液15は基板1の静止時において、例えば第8図
破線で示すように基板1の対角線方向に向かつて
両弧によつて形成された略凸レンズ形状の被噴出
領域16(被噴出領域16の中心は回転中心軸
と一致している)内に分布し、基板1の回転によ
り噴出液15が該基板1の表面全体に均一にゆき
わたるようにしている。
図に示すように基板1の各種寸法サイズ(例えば
6,5,4および3インチ)に応じて、その4隅
を支持する支持具2を備えている。すなわち、こ
の支持具2は最も大きい(6インチ角)基板1の
端面1aとの当接面3と、その底面部分が載置さ
れる載置面4とを以つて6インチ角用の支持部を
構成し、基板サイズが小さくなるに従つて当接面
5と載置面6,当接面7と載置面8および当接面
9と載置面10とからなる支持部を階段的に深く
なるように形成している。そして、支持具2は回
転軸11に連結具12を介して取付けられ、図示
しないモータの駆動によつて定速回転(現像,エ
ツチング時:100〜500r.p.m)され、この回転し
ている状態でチヤンバー13の天井に設置された
噴出孔14から現像液,エツチング液等の噴出液
15が基板1に向けて噴射される。その際、噴出
液15は基板1の静止時において、例えば第8図
破線で示すように基板1の対角線方向に向かつて
両弧によつて形成された略凸レンズ形状の被噴出
領域16(被噴出領域16の中心は回転中心軸
と一致している)内に分布し、基板1の回転によ
り噴出液15が該基板1の表面全体に均一にゆき
わたるようにしている。
しかしながら、このような従来のスプレー装置
においては、基板1のサイズを変えて、例えば第
7図に示すように最も小さな基板1′を設置した
場合、支持具2の構造上設置位置が高さ方向で異
なるため、噴出孔14を最も大きな基板1の中心
に指向させておいても小さな基板1′に対しては
その中心に指向せず、被噴出領域16の中心が回
転中心軸よりΔだけずれてしまい、また第8
図に示すように基板1の4隅を支持するものにお
いては、各辺の中央部分を支持する場合に比べて
支持具2の長さが長くなる。また、第9図に示す
ように最も小さい基板1′を設置した場合、該基
板1′の下方からその主表面に沿つてはみ出した
支持具2の部分2aも長くなり、基板1′を回転
させるために支持具2を回転させた時に、前記部
分2aがチヤンバー13内の空気を乱して噴出液
15の流れに悪影響を与える。その結果、基板
1′を回転させても噴出液15を基板1′の表面全
体に均一にゆきわたらせることができず、これを
原因として基板1′のパターン形成工程において
均一な線幅のパターンを形成することができなか
つた。また、サイズが同じでも板厚が変ると、前
述したと同様に被噴出領域16の中心が回転中心
軸よりずれてしまい噴出液15を均一にゆきわ
たらせることができなかつた。
においては、基板1のサイズを変えて、例えば第
7図に示すように最も小さな基板1′を設置した
場合、支持具2の構造上設置位置が高さ方向で異
なるため、噴出孔14を最も大きな基板1の中心
に指向させておいても小さな基板1′に対しては
その中心に指向せず、被噴出領域16の中心が回
転中心軸よりΔだけずれてしまい、また第8
図に示すように基板1の4隅を支持するものにお
いては、各辺の中央部分を支持する場合に比べて
支持具2の長さが長くなる。また、第9図に示す
ように最も小さい基板1′を設置した場合、該基
板1′の下方からその主表面に沿つてはみ出した
支持具2の部分2aも長くなり、基板1′を回転
させるために支持具2を回転させた時に、前記部
分2aがチヤンバー13内の空気を乱して噴出液
15の流れに悪影響を与える。その結果、基板
1′を回転させても噴出液15を基板1′の表面全
体に均一にゆきわたらせることができず、これを
原因として基板1′のパターン形成工程において
均一な線幅のパターンを形成することができなか
つた。また、サイズが同じでも板厚が変ると、前
述したと同様に被噴出領域16の中心が回転中心
軸よりずれてしまい噴出液15を均一にゆきわ
たらせることができなかつた。
本考案に係るスプレー装置は上述したような問
題を解決すべくなされたもので、チヤンバー内に
配設され駆動装置によつて回転される支持具上に
基板を配置し、前記チヤンバー内に設けた噴出孔
から前記基板に向けて噴出液を噴出し、前記支持
具の回転により噴出液を前記基板の表面全体にほ
ぼ均一にゆきわたらせるスプレー装置において、
前記支持具は少なくとも1本の支持棒と、この支
持棒にそれぞれ着脱自在に取付けられ前記基板を
保持する一対のホルダとを備え、前記支持棒は長
手方向中央を回転中心とし、また前記支持棒の両
側面にはそれぞれ一対からなる複数組のホルダ係
止部が前記基板の各種サイズに応じて前記回転中
心を中心として左右対称な位置に設けられ、各ホ
ルダ係止部は高さ方向に並設され前記ホルダを選
択的に係止する複数個の係止部を有し、前記ホル
ダは前記基板の端面部分に当接する当接面と、前
記端面部分近傍の底面を支持する支持面とを有す
る本体と、この本体の下面両側部に垂設された左
右一対の脚片と、これら一対の脚片の内側面に対
向して突設され前記各ホルダ係止部の複数個の係
止部に選択的に係合する一対の係合部を備えてい
るものである。
題を解決すべくなされたもので、チヤンバー内に
配設され駆動装置によつて回転される支持具上に
基板を配置し、前記チヤンバー内に設けた噴出孔
から前記基板に向けて噴出液を噴出し、前記支持
具の回転により噴出液を前記基板の表面全体にほ
ぼ均一にゆきわたらせるスプレー装置において、
前記支持具は少なくとも1本の支持棒と、この支
持棒にそれぞれ着脱自在に取付けられ前記基板を
保持する一対のホルダとを備え、前記支持棒は長
手方向中央を回転中心とし、また前記支持棒の両
側面にはそれぞれ一対からなる複数組のホルダ係
止部が前記基板の各種サイズに応じて前記回転中
心を中心として左右対称な位置に設けられ、各ホ
ルダ係止部は高さ方向に並設され前記ホルダを選
択的に係止する複数個の係止部を有し、前記ホル
ダは前記基板の端面部分に当接する当接面と、前
記端面部分近傍の底面を支持する支持面とを有す
る本体と、この本体の下面両側部に垂設された左
右一対の脚片と、これら一対の脚片の内側面に対
向して突設され前記各ホルダ係止部の複数個の係
止部に選択的に係合する一対の係合部を備えてい
るものである。
本考案においては基板の厚みによつてホルダの
取付け高さを変更できるため、各種寸法サイズお
よび各種板厚の基板であつてもほぼ同一高さ位置
に設置でき、またホルダは基板の端面部分を支持
するため隅部を支持する場合に比べて支持棒の長
さを短かくすることができ、したがつてチヤンバ
ー内の空気の乱れを抑制でき、各種基板の表面全
体に噴出液を均一に塗布させることができる。
取付け高さを変更できるため、各種寸法サイズお
よび各種板厚の基板であつてもほぼ同一高さ位置
に設置でき、またホルダは基板の端面部分を支持
するため隅部を支持する場合に比べて支持棒の長
さを短かくすることができ、したがつてチヤンバ
ー内の空気の乱れを抑制でき、各種基板の表面全
体に噴出液を均一に塗布させることができる。
以下、本考案をフオトマスク基板の現像工程に
おいて使用する場合に実施例を挙げて詳細に説明
する。
おいて使用する場合に実施例を挙げて詳細に説明
する。
第1図は本考案を特徴づける支持具の一部分解
斜視図、第2図および第3図はそれぞれ支持棒の
一部破断側面図、第4図および第5図は第2図
−線および−線断面図、第6図は支持具の
要部底面図である。なお、支持具を除くスプレー
装置の他の構造は第7図に示した従来装置と同一
であるため、その説明は省略する。
斜視図、第2図および第3図はそれぞれ支持棒の
一部破断側面図、第4図および第5図は第2図
−線および−線断面図、第6図は支持具の
要部底面図である。なお、支持具を除くスプレー
装置の他の構造は第7図に示した従来装置と同一
であるため、その説明は省略する。
また、本実施例の基板1は、石英ガラス板にク
ロム膜(膜厚:800Å)を被着し、その上にフオ
トレジスト(例:米国ヘキスト社製 AZ1350,
膜厚:4000Å)を塗布し、このレジストに対して
所定のパターンの露光が行われており、この基板
1に対して現像液(例:AZ専用デイベロツパ)
が本考案のスプレー装置によつて噴射される。な
お、現像工程に限らず噴出液を変更すればエツチ
ング工程,洗浄工程,フオトレジストの塗布工程
にも使用できることは云うまでもない。
ロム膜(膜厚:800Å)を被着し、その上にフオ
トレジスト(例:米国ヘキスト社製 AZ1350,
膜厚:4000Å)を塗布し、このレジストに対して
所定のパターンの露光が行われており、この基板
1に対して現像液(例:AZ専用デイベロツパ)
が本考案のスプレー装置によつて噴射される。な
お、現像工程に限らず噴出液を変更すればエツチ
ング工程,洗浄工程,フオトレジストの塗布工程
にも使用できることは云うまでもない。
さて、第1図に示したように回転軸11に連結
具12を介して配設される支持具20は、耐薬品
性,耐食性に優れた材料、例えば四弗化エチレン
によつて同一長さおよび幅の角棒状に形成され、
その長手方向中央において互いに直交する如く、
かつ表面が同一平面を形成する如く一体的に結合
された2本の支持棒21,22と、同一形状に形
成され各支持棒21,22にそれぞれ一対ずつ向
い合わせに取付けられる合計4個のホルダ23
(23A〜23D)とを備えている。
具12を介して配設される支持具20は、耐薬品
性,耐食性に優れた材料、例えば四弗化エチレン
によつて同一長さおよび幅の角棒状に形成され、
その長手方向中央において互いに直交する如く、
かつ表面が同一平面を形成する如く一体的に結合
された2本の支持棒21,22と、同一形状に形
成され各支持棒21,22にそれぞれ一対ずつ向
い合わせに取付けられる合計4個のホルダ23
(23A〜23D)とを備えている。
一方の支持棒21の底面中央部には第2図に示
すように前記連結具12の台座12Aの直径とほ
ぼ同一長さを有する凹部24が形成され、さらに
この凹部24の中央にはもう一方の支持棒22の
幅とほぼ同一の長さを有する凹部25が形成され
ている。これに対して、前記もう一方の支持棒2
2の表面中央には第3図に示すように前記支持棒
21の幅とほぼ同一の長さを有する凹部26が形
成され、さらに下面中央には前記台座12Aの直
径とほぼ同一の長さを有する凹部27が形成され
ている。支持棒21,22の中央部を互いに直交
した状態で重ね合わせて凹部25に支持棒22を
嵌合し、凹部26に支持棒21を嵌合させると、
両支持棒21,22は組手結合によつて一体的に
結合され、これによつて両支持棒の表面が同一平
面を形成する。また、この結合状態で各支持棒2
1,22の凹部24,27に前記台座12Aを嵌
合させると、支持棒21,22の回転中心が回転
軸11の中心と一致する。そして、各支持棒2
1,22は第6図に示すようにそれぞれ一対の止
めねじ28(ステンレス製)によつて前記台座1
2A上に固定される。止めねじ28の頭部は噴出
液による腐食を防止するため、四弗化エチレンに
よつてコーテイングされる。なお、第2図および
第3図において29は前記止めねじ28の取付用
孔である。
すように前記連結具12の台座12Aの直径とほ
ぼ同一長さを有する凹部24が形成され、さらに
この凹部24の中央にはもう一方の支持棒22の
幅とほぼ同一の長さを有する凹部25が形成され
ている。これに対して、前記もう一方の支持棒2
2の表面中央には第3図に示すように前記支持棒
21の幅とほぼ同一の長さを有する凹部26が形
成され、さらに下面中央には前記台座12Aの直
径とほぼ同一の長さを有する凹部27が形成され
ている。支持棒21,22の中央部を互いに直交
した状態で重ね合わせて凹部25に支持棒22を
嵌合し、凹部26に支持棒21を嵌合させると、
両支持棒21,22は組手結合によつて一体的に
結合され、これによつて両支持棒の表面が同一平
面を形成する。また、この結合状態で各支持棒2
1,22の凹部24,27に前記台座12Aを嵌
合させると、支持棒21,22の回転中心が回転
軸11の中心と一致する。そして、各支持棒2
1,22は第6図に示すようにそれぞれ一対の止
めねじ28(ステンレス製)によつて前記台座1
2A上に固定される。止めねじ28の頭部は噴出
液による腐食を防止するため、四弗化エチレンに
よつてコーテイングされる。なお、第2図および
第3図において29は前記止めねじ28の取付用
孔である。
前記支持棒21にはそれぞれ左右一対からなる
4組のホルダ係止部31Aと31B,32Aと3
2B,33Aと33Bおよび34Aと34Bが該
支持棒21の回転中心を中心として対称な位置に
それぞれ形成されている。これらのホルダ係止部
31Aと31B……34Aと34Bはそれぞれ基
板1の寸法サイズに対応して支持棒21の両側面
に形成されるもので、それぞれ縦溝と横溝とから
なり、最も回転中心に近いホルダ係止部31Aと
31Bが4インチ基板用で、回転中心から順次遠
くになるにしたがつて5インチ,6インチおよび
7インチ基板用のホルダ係止部を構成している。
ホルダ係止部31Aの構造を更に詳述すると、縦
溝36aと、一端が縦溝36aにそれぞれ連通す
る上下2つの横溝36b,36cとからなり、横
溝36b,36cが前記ホルダ23を選択的に係
止する係止部を構成している。この場合、上側の
横溝36bは基板厚さ0.09インチ用の係止部を構
成し、下側の横溝36cは基板厚さ0.25インチ用
の係止部を構成している。そして、厚さ0.09イン
チの基板表面と0.25インチの基板表面とが同一高
さとなるように横溝36bと横溝36cとが並設
されている。同様に、他のホルダ係止部31B,
32A,32B,33A,33B,34A,34
Bも第2図に示すようにそれぞれ縦溝と横溝37
a〜37c,38a〜38c,39a〜39c,
40a〜40c,41a〜41c,42a〜42
c,43a〜43cとで構成されている。但し、
横溝36b,36c,38b,38c,40b,
40c,42b,42cと37b,37c,39
b,39c,41b,41c,43b,43cと
は左右対称的に形成されることにより、向きが逆
で、支持棒21の中心側とは反対方向を向いてい
る。
4組のホルダ係止部31Aと31B,32Aと3
2B,33Aと33Bおよび34Aと34Bが該
支持棒21の回転中心を中心として対称な位置に
それぞれ形成されている。これらのホルダ係止部
31Aと31B……34Aと34Bはそれぞれ基
板1の寸法サイズに対応して支持棒21の両側面
に形成されるもので、それぞれ縦溝と横溝とから
なり、最も回転中心に近いホルダ係止部31Aと
31Bが4インチ基板用で、回転中心から順次遠
くになるにしたがつて5インチ,6インチおよび
7インチ基板用のホルダ係止部を構成している。
ホルダ係止部31Aの構造を更に詳述すると、縦
溝36aと、一端が縦溝36aにそれぞれ連通す
る上下2つの横溝36b,36cとからなり、横
溝36b,36cが前記ホルダ23を選択的に係
止する係止部を構成している。この場合、上側の
横溝36bは基板厚さ0.09インチ用の係止部を構
成し、下側の横溝36cは基板厚さ0.25インチ用
の係止部を構成している。そして、厚さ0.09イン
チの基板表面と0.25インチの基板表面とが同一高
さとなるように横溝36bと横溝36cとが並設
されている。同様に、他のホルダ係止部31B,
32A,32B,33A,33B,34A,34
Bも第2図に示すようにそれぞれ縦溝と横溝37
a〜37c,38a〜38c,39a〜39c,
40a〜40c,41a〜41c,42a〜42
c,43a〜43cとで構成されている。但し、
横溝36b,36c,38b,38c,40b,
40c,42b,42cと37b,37c,39
b,39c,41b,41c,43b,43cと
は左右対称的に形成されることにより、向きが逆
で、支持棒21の中心側とは反対方向を向いてい
る。
また、支持棒21の両側面には該支持棒の各端
より中心に向つて長く延在する左右一対の通路4
5A,45Bが形成されており、これらの通路4
5A,45Bには前記各ホルダ係止部31Aと3
1B……34Aと34Bの縦溝36a,38a,
40a,42aおよび37a,39a,41a,
43aの上端がそれぞれ連通している。それらの
通路45A,45Bの幅W4および深さDは、前
記縦溝36a〜43aの深さD3および横溝36
b〜43b,36c〜43cの幅W6および深さ
D3と同一に設定されている。
より中心に向つて長く延在する左右一対の通路4
5A,45Bが形成されており、これらの通路4
5A,45Bには前記各ホルダ係止部31Aと3
1B……34Aと34Bの縦溝36a,38a,
40a,42aおよび37a,39a,41a,
43aの上端がそれぞれ連通している。それらの
通路45A,45Bの幅W4および深さDは、前
記縦溝36a〜43aの深さD3および横溝36
b〜43b,36c〜43cの幅W6および深さ
D3と同一に設定されている。
前記支持棒22にも前記支持棒21と同様第3
図に示すように4組のホルダ係止部50Aと50
B,51Aと51B,52Aと52Bおよび53
Aと53Bが該支持棒22の両側面に回転中心を
中心として左右対称な位置に形成されている。ホ
ルダ係止部50Aと50Bは4インチ基板用で、
それぞれ縦溝と2つの横溝55a〜55c,56
a〜56cからなり、ホルダ係止部51Aと51
Bは5インチ基板用で、それぞれ縦溝と2つの横
溝57a〜57c,58a〜58cからなり、ホ
ルダ係止部52Aと52Bは6インチ基板用で、
それぞれ縦溝と2つの横溝59a〜59c,60
a〜60cからなる。そしてホルダ係止部53A
と53Bは7インチ基板用で、それぞれ縦溝と2
つの横溝61a〜61c,62a〜62cによつ
て構成されている。横溝55b,55c……62
b,62cは前記ホルダ23を選択的に係止する
係止部を構成している。また、横溝55b,55
c,57b,57c,59b,59c,61b,
61cと56b,56c,58b,58c,60
b,60c,62b,62cとは左右対称的に形
成されることにより、向きが逆で、支持棒22の
中心側とは反対方向を向いている。
図に示すように4組のホルダ係止部50Aと50
B,51Aと51B,52Aと52Bおよび53
Aと53Bが該支持棒22の両側面に回転中心を
中心として左右対称な位置に形成されている。ホ
ルダ係止部50Aと50Bは4インチ基板用で、
それぞれ縦溝と2つの横溝55a〜55c,56
a〜56cからなり、ホルダ係止部51Aと51
Bは5インチ基板用で、それぞれ縦溝と2つの横
溝57a〜57c,58a〜58cからなり、ホ
ルダ係止部52Aと52Bは6インチ基板用で、
それぞれ縦溝と2つの横溝59a〜59c,60
a〜60cからなる。そしてホルダ係止部53A
と53Bは7インチ基板用で、それぞれ縦溝と2
つの横溝61a〜61c,62a〜62cによつ
て構成されている。横溝55b,55c……62
b,62cは前記ホルダ23を選択的に係止する
係止部を構成している。また、横溝55b,55
c,57b,57c,59b,59c,61b,
61cと56b,56c,58b,58c,60
b,60c,62b,62cとは左右対称的に形
成されることにより、向きが逆で、支持棒22の
中心側とは反対方向を向いている。
また、支持棒22の両側面には該支持棒22の
端部よりそれぞれ中心に向つて長く延在する左右
一対の通路65A,65Bが形成されており、こ
れらの通路65A,65Bには前記各ホルダ係止
部50Aと50B……53Aと53Bの縦溝55
a,57a,59a,61aおよび56a,58
a,60a,62aの上端がそれぞれ連通してい
る。これらの通路65A,65Bの幅W4および
深さDは前記縦溝55a〜62aの深さD3およ
び横溝55b〜62b,55c〜62cの幅W6
および深さD3と同一で、かつ前記支持棒21の
通路45A,45Bとを同一である。
端部よりそれぞれ中心に向つて長く延在する左右
一対の通路65A,65Bが形成されており、こ
れらの通路65A,65Bには前記各ホルダ係止
部50Aと50B……53Aと53Bの縦溝55
a,57a,59a,61aおよび56a,58
a,60a,62aの上端がそれぞれ連通してい
る。これらの通路65A,65Bの幅W4および
深さDは前記縦溝55a〜62aの深さD3およ
び横溝55b〜62b,55c〜62cの幅W6
および深さD3と同一で、かつ前記支持棒21の
通路45A,45Bとを同一である。
前記ホルダ23,23A〜23Dは支持棒2
1,22と同様四弗化エチレン等によつて一体に
製作されるもので、第1図に示すように略凹形を
なす本体70と、この本体70の下面両側部に一
体に垂設されて互いに対向する一対の脚片71,
72を有し、各脚片71,72の内側面下部には
前記各ホルダ係止部31Aと31B,……34A
と34Bの2つの係合部、すなわち横溝36bと
36c……43bと43cのうちのいずれか一方
に選択的に係合する直方体状の係合部73,74
がそれぞれ突設されて互いにその先端面を対向さ
せている。前記本体70は、平板状の基部76
と、基部76の表面両側部に突設された左右一対
の側壁78,79と、基部76の一方の端面に突
設された略四角柱状の載置台80とを一体に有
し、この載置台80の上面が前記基板1の側端部
近傍の底面部分を支持する水平な載置面82を構
成し、前記各側壁78,79の載置台側端面が基
板1の端面に当接する当接面84をそれぞれ構成
し、前記載置面82と直交している。当接面84
の高さは基板1の最大板厚とほぼ等しいかもしく
はそれより小さく設定されている。前記基部76
の表面は載置台側端が反対側端より高くなるよう
傾斜している。また、前記側壁78,79の上面
も前記基部76の表面とほぼ平行になるように傾
斜している。
1,22と同様四弗化エチレン等によつて一体に
製作されるもので、第1図に示すように略凹形を
なす本体70と、この本体70の下面両側部に一
体に垂設されて互いに対向する一対の脚片71,
72を有し、各脚片71,72の内側面下部には
前記各ホルダ係止部31Aと31B,……34A
と34Bの2つの係合部、すなわち横溝36bと
36c……43bと43cのうちのいずれか一方
に選択的に係合する直方体状の係合部73,74
がそれぞれ突設されて互いにその先端面を対向さ
せている。前記本体70は、平板状の基部76
と、基部76の表面両側部に突設された左右一対
の側壁78,79と、基部76の一方の端面に突
設された略四角柱状の載置台80とを一体に有
し、この載置台80の上面が前記基板1の側端部
近傍の底面部分を支持する水平な載置面82を構
成し、前記各側壁78,79の載置台側端面が基
板1の端面に当接する当接面84をそれぞれ構成
し、前記載置面82と直交している。当接面84
の高さは基板1の最大板厚とほぼ等しいかもしく
はそれより小さく設定されている。前記基部76
の表面は載置台側端が反対側端より高くなるよう
傾斜している。また、前記側壁78,79の上面
も前記基部76の表面とほぼ平行になるように傾
斜している。
前記一対の脚片71,72の間隔Wは支持棒2
1,22の幅とほぼ等しいかもしくは若干大きく
設定されている。前記各係合部73,74の突出
寸法dは前記支持棒21,22の各ホルダ係止部
31Aと31B……34Aと34Bおよび通路4
5A,45Bの深さとほぼ等しいかもしくは若干
小さく設定されている。また各係合部73,74
の幅W1は、前記支持棒21,22の各ホルダ係
止部31Aと31B……34Aと34Bの縦溝3
6a〜43aの幅および横溝36b,36c……
43b,43cの長さ(左右方向)とほぼ等しい
かもしくは若干小さく設定されている。そして、
各係合部73,74の板厚tは前記横溝36b,
36c……43b,43cの幅(上下方向)およ
び通路45A,45Bの幅とほぼ等しいかもしく
は若干小さく設定されている。したがつて、各係
合部73,74は支持棒21,22の通路45A
または45Bより各ホルダ係止部31Aと31B
……34Aと34Bの縦溝36a〜43aを通つ
て横溝36b,36c……43b,43cのいず
れにも自由に差し込まれる。
1,22の幅とほぼ等しいかもしくは若干大きく
設定されている。前記各係合部73,74の突出
寸法dは前記支持棒21,22の各ホルダ係止部
31Aと31B……34Aと34Bおよび通路4
5A,45Bの深さとほぼ等しいかもしくは若干
小さく設定されている。また各係合部73,74
の幅W1は、前記支持棒21,22の各ホルダ係
止部31Aと31B……34Aと34Bの縦溝3
6a〜43aの幅および横溝36b,36c……
43b,43cの長さ(左右方向)とほぼ等しい
かもしくは若干小さく設定されている。そして、
各係合部73,74の板厚tは前記横溝36b,
36c……43b,43cの幅(上下方向)およ
び通路45A,45Bの幅とほぼ等しいかもしく
は若干小さく設定されている。したがつて、各係
合部73,74は支持棒21,22の通路45A
または45Bより各ホルダ係止部31Aと31B
……34Aと34Bの縦溝36a〜43aを通つ
て横溝36b,36c……43b,43cのいず
れにも自由に差し込まれる。
このような構成からなる支持具20において、
各支持棒21,22のホルダ係止部31Aと31
B……34Aと34Bおよび50Aと50B……
53Aと53Bは、基板1の寸法サイズに応じて
選定され、その選定されたホルダ係止部に4つの
ホルダ23が以下に記すように着脱自在に取り付
けられる。この場合、本実施例は基板サイズが7
インチ角の基板1を設置する例を示しており、そ
のため7インチ角基板用のホルダ係止部34A,
34B,53A,53Bが選定され、これらのホ
ルダ係止部に前記各ホルダ23A〜23Dが各支
持棒21,22の端面側より、当接面84が互い
に対向するよう内側に向けて取付けられる。この
取付けは一対の係合部73,74を各支持棒2
1,22の通路45A,45B,65A,65B
に挿入し、さらに各ホルダ係止部34A,34
B,53A,53Bの縦溝42a,43a,61
a,62aより基板1の板厚に応じて、例えば板
厚が0.09インチの場合、上方の横溝42b,43
b,61b,62bにそれぞれ係入し、0.25イン
チの場合には下方の横溝42c,43c,61
c,62cにそれぞれ係入すれば、0.09インチの
基板と0.25インチの基板とは同一高さとなる。そ
して、基板1の各端面の中央部分を各ホルダ23
A〜23Dの当接面84にそれぞれ当接させつ
つ、端面部分近傍の底面を載置面82上に載せる
と、基板1は4つのホルダ23A〜23Dによつ
て保持される。この場合、各ホルダ23A〜23
Dは、その係合部73,74が前記横溝42b,
43b,61b,62b又は42c,43c,6
1c,62cに挿入されていることで、上下方向
の移動を防止され、また、これらの横溝が縦溝4
2a,43a,61a,62aより外側に形成さ
れていることで、支持具20の回転時の遠心力に
よる外側方向への移動も防止される。一方、横溝
42b,43b,61b,62b(42c,43
c,61c,62cも同様)の長さ5(第1図)
と、係合部73,74の幅W1との関係をW1<
5<W1+2(mm)と設定することにより左右方向
に対しては若干の移動を許容している。これは基
板1を支持具20上に設置する際、基板1の端面
部分を当接面84に当接した状態で載置面82ま
で下げていくことが困難になることを防止するた
め、設置時における基板1のなじみをよくし、滑
らかに設置するために有効とされる。
各支持棒21,22のホルダ係止部31Aと31
B……34Aと34Bおよび50Aと50B……
53Aと53Bは、基板1の寸法サイズに応じて
選定され、その選定されたホルダ係止部に4つの
ホルダ23が以下に記すように着脱自在に取り付
けられる。この場合、本実施例は基板サイズが7
インチ角の基板1を設置する例を示しており、そ
のため7インチ角基板用のホルダ係止部34A,
34B,53A,53Bが選定され、これらのホ
ルダ係止部に前記各ホルダ23A〜23Dが各支
持棒21,22の端面側より、当接面84が互い
に対向するよう内側に向けて取付けられる。この
取付けは一対の係合部73,74を各支持棒2
1,22の通路45A,45B,65A,65B
に挿入し、さらに各ホルダ係止部34A,34
B,53A,53Bの縦溝42a,43a,61
a,62aより基板1の板厚に応じて、例えば板
厚が0.09インチの場合、上方の横溝42b,43
b,61b,62bにそれぞれ係入し、0.25イン
チの場合には下方の横溝42c,43c,61
c,62cにそれぞれ係入すれば、0.09インチの
基板と0.25インチの基板とは同一高さとなる。そ
して、基板1の各端面の中央部分を各ホルダ23
A〜23Dの当接面84にそれぞれ当接させつ
つ、端面部分近傍の底面を載置面82上に載せる
と、基板1は4つのホルダ23A〜23Dによつ
て保持される。この場合、各ホルダ23A〜23
Dは、その係合部73,74が前記横溝42b,
43b,61b,62b又は42c,43c,6
1c,62cに挿入されていることで、上下方向
の移動を防止され、また、これらの横溝が縦溝4
2a,43a,61a,62aより外側に形成さ
れていることで、支持具20の回転時の遠心力に
よる外側方向への移動も防止される。一方、横溝
42b,43b,61b,62b(42c,43
c,61c,62cも同様)の長さ5(第1図)
と、係合部73,74の幅W1との関係をW1<
5<W1+2(mm)と設定することにより左右方向
に対しては若干の移動を許容している。これは基
板1を支持具20上に設置する際、基板1の端面
部分を当接面84に当接した状態で載置面82ま
で下げていくことが困難になることを防止するた
め、設置時における基板1のなじみをよくし、滑
らかに設置するために有効とされる。
かくしてこのような支持具20によれば、各種
寸法サイスおよび各種板厚の基板1を設置した
際、その中心が回転軸11の中心と一致して回転
する。すなわち、基板サイズの異なるものであつ
ても板厚が同じである限り同一平面上に設置する
ことができ、さらには板厚が異なるものであつて
も各ホルダ係止部31Aと31B……34Aと3
4B,50Aと50B……53Aと53Bの2つ
の横溝36b,36c……43b,43c,55
b,55c……62b,62cのいずれか一方を
板厚に応じて選択することで、ほぼ同一平面上に
設置することができるため、噴出孔が各種サイズ
の基板の中心を常に指向し、したがつて噴出液を
基板の表面全体に均一にゆきわたらせることがで
きる。
寸法サイスおよび各種板厚の基板1を設置した
際、その中心が回転軸11の中心と一致して回転
する。すなわち、基板サイズの異なるものであつ
ても板厚が同じである限り同一平面上に設置する
ことができ、さらには板厚が異なるものであつて
も各ホルダ係止部31Aと31B……34Aと3
4B,50Aと50B……53Aと53Bの2つ
の横溝36b,36c……43b,43c,55
b,55c……62b,62cのいずれか一方を
板厚に応じて選択することで、ほぼ同一平面上に
設置することができるため、噴出孔が各種サイズ
の基板の中心を常に指向し、したがつて噴出液を
基板の表面全体に均一にゆきわたらせることがで
きる。
また、ホルダ23,23A〜23Dは各支持棒
21,22に着脱自在に取付けられるだけで、止
ねじ等によつて固定されないため、基板1のサイ
ズおよび厚みの変更に伴うホルダの取付位置の変
更が簡単かつ容易で短時間に行え、取扱い性さら
には装置の稼動率を向上させる。
21,22に着脱自在に取付けられるだけで、止
ねじ等によつて固定されないため、基板1のサイ
ズおよび厚みの変更に伴うホルダの取付位置の変
更が簡単かつ容易で短時間に行え、取扱い性さら
には装置の稼動率を向上させる。
また、基板1の4隅を支持せず、各辺の中央部
分を支持しているので、支持棒21,22の長さ
を短かくすることができる。したがつて、最も小
さい4インチ角の基板を設置した場合、その基板
の下方から主表面と平行にはみ出す支持棒21,
22の突出寸法を短かくできる。それ故、支持具
20を回転させてもチヤンバー内の空気の乱れが
少なく、またこの空気の乱れが少なければ噴出液
の流れを乱すことも少ないため、噴出液を基板の
表面全体に均一にゆきわたらせることができる。
分を支持しているので、支持棒21,22の長さ
を短かくすることができる。したがつて、最も小
さい4インチ角の基板を設置した場合、その基板
の下方から主表面と平行にはみ出す支持棒21,
22の突出寸法を短かくできる。それ故、支持具
20を回転させてもチヤンバー内の空気の乱れが
少なく、またこの空気の乱れが少なければ噴出液
の流れを乱すことも少ないため、噴出液を基板の
表面全体に均一にゆきわたらせることができる。
また、当接面84の高さhを基板1の板厚Tよ
り小さく設定すると、基板1の各端面部分表面上
の噴出液を当接面84によつて阻止することがな
く、遠心力によつて良好に飛ばすことができる。
すなわち、仮りにh>Tとすると、当接面84が
基板1の表面より上方に突出するため、この突出
部に噴出液が当つて滞留し、遠心力によつては飛
ばされないことから、噴出液の膜厚が不均一にな
る虞れがあるが、本実施例においてはh<Tに設
定しているので、このような不具合を防止でき
る。但し、h=Tでも同様の効果が得られる。
り小さく設定すると、基板1の各端面部分表面上
の噴出液を当接面84によつて阻止することがな
く、遠心力によつて良好に飛ばすことができる。
すなわち、仮りにh>Tとすると、当接面84が
基板1の表面より上方に突出するため、この突出
部に噴出液が当つて滞留し、遠心力によつては飛
ばされないことから、噴出液の膜厚が不均一にな
る虞れがあるが、本実施例においてはh<Tに設
定しているので、このような不具合を防止でき
る。但し、h=Tでも同様の効果が得られる。
また、基部76および側壁78,79の上面を
斜面としているので、これら上面に落下した噴出
液が流れ易く、早く吹き飛ばすことができる。
斜面としているので、これら上面に落下した噴出
液が流れ易く、早く吹き飛ばすことができる。
なお、上記実施例は十字状に交差する2本の支
持棒21,22と4個のホルダ23とで支持具2
0を構成したが、本考案はこれに何ら限定される
ものではなく、基板サイズ,ホルダ23の幅寸
法,支持具20自体の回転数等によつては1本の
支持棒と2個のホルダで支持具を構成することを
可能である。
持棒21,22と4個のホルダ23とで支持具2
0を構成したが、本考案はこれに何ら限定される
ものではなく、基板サイズ,ホルダ23の幅寸
法,支持具20自体の回転数等によつては1本の
支持棒と2個のホルダで支持具を構成することを
可能である。
また、上記実施例は各支持棒21,22の端面
側よりホルダ23を通路45A,45B,65
A,65Bに沿つて取付けるようにしたが、各ホ
ルダ係止部31A,31B……34A,34B,
50A,50B……53A,53Bの縦溝36a
〜43a,55a〜62aを支持棒21,22の
上面にまで延在させれば、前記通路が不要で上方
からの取付けが可能である。
側よりホルダ23を通路45A,45B,65
A,65Bに沿つて取付けるようにしたが、各ホ
ルダ係止部31A,31B……34A,34B,
50A,50B……53A,53Bの縦溝36a
〜43a,55a〜62aを支持棒21,22の
上面にまで延在させれば、前記通路が不要で上方
からの取付けが可能である。
また、上記実施例は基板1の当接面84を2つ
設けたが、側壁78,79の数を増減することに
より1個あるいは3個以上であつてもよい。
設けたが、側壁78,79の数を増減することに
より1個あるいは3個以上であつてもよい。
以上設明したように本考案に係るスプレー装置
は、支持棒に対してホルダを着脱自在に取付けて
いるので、基板サイズおよび基板の板厚の変更に
対して迅速かつ容易に対応でき、取扱い性および
稼動率を向上させることができる。また、ホルダ
の取付高さを基板の板厚に応じて変更し得るた
め、何れの基板も同一平面上に設置することがで
きる。したがつて、被噴出領域の中心軸が回転中
心軸からずれることがなく、噴出液を基板の表面
全体に均一にゆきわたらせることができる。ま
た、基板の端面部分を保持するため、隅部を保持
する場合、に比べて支持棒の長さを短かくするこ
とができる。この結果、チヤンバー内の空気の乱
れが減少し、噴出液をより一層均一に塗布するこ
とができる。そのため、特にレジスト露光後の現
像,エツチング,洗浄の一連の各工程において使
用した場合、均一な線幅のパターンを形成するこ
とができ、その実用的効果は非常に大である。
は、支持棒に対してホルダを着脱自在に取付けて
いるので、基板サイズおよび基板の板厚の変更に
対して迅速かつ容易に対応でき、取扱い性および
稼動率を向上させることができる。また、ホルダ
の取付高さを基板の板厚に応じて変更し得るた
め、何れの基板も同一平面上に設置することがで
きる。したがつて、被噴出領域の中心軸が回転中
心軸からずれることがなく、噴出液を基板の表面
全体に均一にゆきわたらせることができる。ま
た、基板の端面部分を保持するため、隅部を保持
する場合、に比べて支持棒の長さを短かくするこ
とができる。この結果、チヤンバー内の空気の乱
れが減少し、噴出液をより一層均一に塗布するこ
とができる。そのため、特にレジスト露光後の現
像,エツチング,洗浄の一連の各工程において使
用した場合、均一な線幅のパターンを形成するこ
とができ、その実用的効果は非常に大である。
第1図は本考案に係るスプレー装置の支持具を
示す一部分解斜視図、第2図および第3図はそれ
ぞれ支持棒の一部破断側面図、第4図および第5
図は第2図−線および−線断面図、第6
図は支持具の要部底面図、第7図〜第9図は従来
のスプレー装置を示し、第7図は全体構成図、第
8図は支持具上に基板を設置した状態の平面図、
第9図は支持具の平面図である。 1……基板、13……チヤンバー、14……噴
出孔、15……噴出液、20……支持具、21,
22……支持棒、23,23A〜23D……ホル
ダ、31A,31B〜34A,34B……ホルダ
係止部、36a〜43a……縦溝、36b,36
c〜43b,43c……横構(係止部)、45A,
45B……通路、50A,50B〜53A,53
B……ホルダ係止部、55a〜62a……縦溝、
55b,55c〜62b,62c……横溝(係止
部)、65A,65B……通路、70……ホルダ
ー本体、71,72……脚片、73,74……係
合部、82……載置面、84……当接面。
示す一部分解斜視図、第2図および第3図はそれ
ぞれ支持棒の一部破断側面図、第4図および第5
図は第2図−線および−線断面図、第6
図は支持具の要部底面図、第7図〜第9図は従来
のスプレー装置を示し、第7図は全体構成図、第
8図は支持具上に基板を設置した状態の平面図、
第9図は支持具の平面図である。 1……基板、13……チヤンバー、14……噴
出孔、15……噴出液、20……支持具、21,
22……支持棒、23,23A〜23D……ホル
ダ、31A,31B〜34A,34B……ホルダ
係止部、36a〜43a……縦溝、36b,36
c〜43b,43c……横構(係止部)、45A,
45B……通路、50A,50B〜53A,53
B……ホルダ係止部、55a〜62a……縦溝、
55b,55c〜62b,62c……横溝(係止
部)、65A,65B……通路、70……ホルダ
ー本体、71,72……脚片、73,74……係
合部、82……載置面、84……当接面。
Claims (1)
- チヤンバー内に配設され駆動装置によつて回転
される支持具上に基板を配置し、前記チヤンバー
内に設けた噴出孔から前記基板に向けて噴出液を
噴出し、前記支持具の回転により噴出液を前記基
板の表面全体にほぼ均一にゆきわたらせるスプレ
ー装置において、前記支持具は少なくとも1本の
支持棒と、この支持棒にそれぞれ着脱自在に取付
けられ前記基板を保持する一対のホルダとを備
え、前記支持棒は長手方向中央を回転中心とし、
また前記支持棒の両側面にはそれぞれ一対からな
る複数組のホルダ係止部が前記基板の各種サイズ
に応じて、前記回転中心を中心として左右対称な
位置に設けられ、各ホルダ係止部は高さ方向に並
設され前記ホルダを選択的に係止する複数個の係
止部を有し、前記ホルダは前記基板の端面部分に
当接する当接面と、前記端面部分近傍の底面を支
持する載置面とを有する本体と、この本体の下面
両側部に垂設された左右一対の脚片と、これら一
対の脚片の内側面に対向して突設され前記各ホル
ダ係止部の複数個の係止部に選択的に係合する一
対の係合部とを備えていることを特徴とするスプ
レー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031486U JPH0220823Y2 (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1031486U JPH0220823Y2 (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62124844U JPS62124844U (ja) | 1987-08-08 |
| JPH0220823Y2 true JPH0220823Y2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=30796490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1031486U Expired JPH0220823Y2 (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220823Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-01-29 JP JP1031486U patent/JPH0220823Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62124844U (ja) | 1987-08-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3553631B2 (ja) | プラスチック製保持要素 | |
| KR20020050712A (ko) | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 | |
| JPH0220823Y2 (ja) | ||
| JPH0372423B2 (ja) | ||
| JPH0325400Y2 (ja) | ||
| JP7056969B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JPH0128676Y2 (ja) | ||
| JPS6041228A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
| JPH049031Y2 (ja) | ||
| JPH0446860Y2 (ja) | ||
| EP1303794B1 (en) | Method for an improved developing process in wafer photolithography | |
| JP2001193176A (ja) | 床用目地装置 | |
| JP2003122021A (ja) | 現像処理装置 | |
| TW202606009A (zh) | 承載裝置及其基座 | |
| JP3007009B2 (ja) | 回転式基板処理装置 | |
| JP2528108Y2 (ja) | ウエハ保持ホルダ | |
| JPS59104650A (ja) | レジスト膜形成装置 | |
| JP3301069B2 (ja) | 現像方法及び現像装置 | |
| JP5970864B2 (ja) | スリットノズル | |
| JPH0143863Y2 (ja) | ||
| JPH0662190B2 (ja) | 板状物の収納ケ−ス | |
| JPH0474413A (ja) | 現像処理装置 | |
| JPH10319577A (ja) | 斜光検査用基板保持具 | |
| JP2872941B2 (ja) | 角形電子部品基板の搬送装置 | |
| JP3003756U (ja) | レーザ光線式寸取器 |