JPH0220858Y2 - - Google Patents
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- JPH0220858Y2 JPH0220858Y2 JP16983185U JP16983185U JPH0220858Y2 JP H0220858 Y2 JPH0220858 Y2 JP H0220858Y2 JP 16983185 U JP16983185 U JP 16983185U JP 16983185 U JP16983185 U JP 16983185U JP H0220858 Y2 JPH0220858 Y2 JP H0220858Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- printed wiring
- strips
- wiring board
- polytetrafluoroethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「考案の目的」
本考案はプリント配線基板材の考案に係り、信
号伝達速度を高速化した新規なプリント配線基板
材を提供しようとするものである。
号伝達速度を高速化した新規なプリント配線基板
材を提供しようとするものである。
産業上の利用分野
電子機器などに用いられるプリント配線基板用
の基材。
の基材。
従来の技術
プリント配線基板は複雑な導線接続、配設に代
るものとして電子機器などに広く用いられてい
る。即ちこのような従来のプリント配線基板はエ
ポキシ基材、ガラスエポキシ基材、セラミツク基
材などに対して電気回路を構成する導電体を直接
に配設形成したものが一般的である。
るものとして電子機器などに広く用いられてい
る。即ちこのような従来のプリント配線基板はエ
ポキシ基材、ガラスエポキシ基材、セラミツク基
材などに対して電気回路を構成する導電体を直接
に配設形成したものが一般的である。
なおポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などの
フレキシブル性基材面に前記回路形成導電体を直
接に接着形成したものもある。
フレキシブル性基材面に前記回路形成導電体を直
接に接着形成したものもある。
考案が解決しようとする問題点
ところが近時においてはガリウム砒素ICなど
の超高速素子が開発され、上記のようなプリント
配線基板においても高速化が課題となつており、
伝播時間遅延は材料の誘電率に影響され、機器を
高速化するためには基材における誘電率が小さい
ことが要請されるが、上述したような従来のもの
においてはこの誘電率が４〜７（at1 ＭHz）と相
当に大きく、このような要請に充分即応し難い。
の超高速素子が開発され、上記のようなプリント
配線基板においても高速化が課題となつており、
伝播時間遅延は材料の誘電率に影響され、機器を
高速化するためには基材における誘電率が小さい
ことが要請されるが、上述したような従来のもの
においてはこの誘電率が４〜７（at1 ＭHz）と相
当に大きく、このような要請に充分即応し難い。
「考案の構成」
問題点を解決するための手段
ポリテトラフルオロエチレン多孔質体を細片と
なし、該多孔質体細片をエポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂或いはビスマレイミド
ートリアジン樹脂などのその他の樹脂中に混合し
複合化したことを特徴とするプリント配線基板
材。
なし、該多孔質体細片をエポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリイミド樹脂或いはビスマレイミド
ートリアジン樹脂などのその他の樹脂中に混合し
複合化したことを特徴とするプリント配線基板
材。
作 用
ポリテトラフルオロエチレンが細片化されるこ
とによつて性状を異にした他の樹脂中に均等に混
入分散される。
とによつて性状を異にした他の樹脂中に均等に混
入分散される。
前記細片は多孔質化されたものであるから他の
樹脂に対し的確に結合し、複合一体化した基板材
を得ることができる。
樹脂に対し的確に結合し、複合一体化した基板材
を得ることができる。
実施例
本考案によるものの具体的な実施態様を添附図
面に示すものについて説明すると、ポリテトラフ
ルオロエチレンの圧延又は延伸による多孔質体の
細片２をエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂あるいはビスマレイミドートリアジン
樹脂などのその他の樹脂１中に混合し複合化した
ものをシート状ないし板状の成形体１０としたも
のであり、このような基本的構成のものに対し場
合によつては第２図に示すようにガラスクロス３
を配装し、あるいは紙質片を介装し含浸一体化し
て複合させたものであつて、このようにガラスク
ロス３などを介装して含浸一体化することにより
得られた基板の加工時における寸法安定性を向上
することができる。
面に示すものについて説明すると、ポリテトラフ
ルオロエチレンの圧延又は延伸による多孔質体の
細片２をエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
イミド樹脂あるいはビスマレイミドートリアジン
樹脂などのその他の樹脂１中に混合し複合化した
ものをシート状ないし板状の成形体１０としたも
のであり、このような基本的構成のものに対し場
合によつては第２図に示すようにガラスクロス３
を配装し、あるいは紙質片を介装し含浸一体化し
て複合させたものであつて、このようにガラスク
ロス３などを介装して含浸一体化することにより
得られた基板の加工時における寸法安定性を向上
することができる。
前記したポリテトラフルオロエチレン多孔質体
細片２としては得ようとする基材の寸法その他を
考慮して0.1〜５mm、特に0.5〜1.0mm程度の大きさ
のものとし、その混入量としては体積比で前記し
た他の樹脂に対し0.5：２、特に0.8〜1.2程度とす
ることが好ましい。
細片２としては得ようとする基材の寸法その他を
考慮して0.1〜５mm、特に0.5〜1.0mm程度の大きさ
のものとし、その混入量としては体積比で前記し
た他の樹脂に対し0.5：２、特に0.8〜1.2程度とす
ることが好ましい。
本考案によるものの具体的な製造例について説
明すると以下の如くである。
明すると以下の如くである。
ポリテトラフルオロエチレン多孔質体の0.5〜
1.0mmの大きさとして細片化したものをエポキシ
樹脂に対し体積比で１：１の割合に混合したもの
を厚さ1.6mmの板状体として成形せしめ、前記エ
ポキシ樹脂を硬化させて製品とした。
1.0mmの大きさとして細片化したものをエポキシ
樹脂に対し体積比で１：１の割合に混合したもの
を厚さ1.6mmの板状体として成形せしめ、前記エ
ポキシ樹脂を硬化させて製品とした。
即ちこのものについてその誘電率を測定したと
ころ3.3であり、この誘電率はエポキシ樹脂のみ
による従来のものの誘電率4.5に比し相等に低い
ものであることが確認され、超高速素子を利用し
た各種電子機器などの配線基板としてその性能を
適切に向上し得るものであることが確認された。
ころ3.3であり、この誘電率はエポキシ樹脂のみ
による従来のものの誘電率4.5に比し相等に低い
ものであることが確認され、超高速素子を利用し
た各種電子機器などの配線基板としてその性能を
適切に向上し得るものであることが確認された。
「考案の効果」
以上説明したような本考案によるときは融点そ
の他の相異によつてポリテトラフルオロエチレン
樹脂をその多孔質体とし且つこれを細片とするこ
とによりエポキシ、ポリエステルその他の樹脂中
へ有効に添加し分布することができ、斯うしてポ
リテトラフルオロエチレンをエポキシ樹脂などに
添加混合することによりプリント配線基板材の誘
電率を適切に低下し、近時における超高速素子な
どの特性を充分に活用した電気回路を形成し得る
ものであつて、工業的にその効果の大きい考案で
ある。
の他の相異によつてポリテトラフルオロエチレン
樹脂をその多孔質体とし且つこれを細片とするこ
とによりエポキシ、ポリエステルその他の樹脂中
へ有効に添加し分布することができ、斯うしてポ
リテトラフルオロエチレンをエポキシ樹脂などに
添加混合することによりプリント配線基板材の誘
電率を適切に低下し、近時における超高速素子な
どの特性を充分に活用した電気回路を形成し得る
ものであつて、工業的にその効果の大きい考案で
ある。
図面は本考案の実施態様を示すものであつて、
第１，２図はそれぞれ本考案の実施例についての
断面図である。 然してこれらの図面において、１はエポキシ樹
脂その他の弗素樹脂以外の樹脂、２はポリテトラ
フルオロエチレン多孔質体の細片、３はガラスク
ロスを示すものである。
第１，２図はそれぞれ本考案の実施例についての
断面図である。 然してこれらの図面において、１はエポキシ樹
脂その他の弗素樹脂以外の樹脂、２はポリテトラ
フルオロエチレン多孔質体の細片、３はガラスク
ロスを示すものである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ ポリテトラフルオロエチレン多孔質体を細片
となし、該多孔質体細片をエポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹脂或いはビスマレ
イミドートリアジン樹脂などのその他の樹脂中
に混合し複合化したことを特徴とするプリント
配線基板材。 ２ ガラスクロス又は紙質片をも介装し含浸一体
化して複合化した実用新案登録請求の範囲第１
項に記載のプリント配線基板材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983185U JPH0220858Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16983185U JPH0220858Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6278776U JPS6278776U (ja) | 1987-05-20 |
| JPH0220858Y2 true JPH0220858Y2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=31103998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16983185U Expired JPH0220858Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220858Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN206412163U (zh) | 2016-08-16 | 2017-08-15 | 精进电动科技股份有限公司 | 一种分体式电磁铁 |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP16983185U patent/JPH0220858Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6278776U (ja) | 1987-05-20 |
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