JPH02208907A - インダクタンス素子およびその製造方法 - Google Patents
インダクタンス素子およびその製造方法Info
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- JPH02208907A JPH02208907A JP1029096A JP2909689A JPH02208907A JP H02208907 A JPH02208907 A JP H02208907A JP 1029096 A JP1029096 A JP 1029096A JP 2909689 A JP2909689 A JP 2909689A JP H02208907 A JPH02208907 A JP H02208907A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- comb terminal
- terminal
- lead wire
- comb
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- Pending
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電子機器に利用されるインダクタンス素
子およびその製造方法に関するものである。
子およびその製造方法に関するものである。
従来の技術
従来の磁気シールド化された巻線型インダクタンス素子
の構造を第２図に示す。
の構造を第２図に示す。
第２図において、１はドラム型に形成されたフェライト
コアで、このフェライトコア１にはコイル２が巻回され
、このフェライトコア１の底面にはコム端子３が接着剤
４により結合され、このコム端子３にコイル２の引出線
６が接続され、上記コム端子３の先端のみを表出させる
ようにＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を含む樹脂６でモー
ルドし、この樹脂６より突出するコム端子３を樹脂６の
側面に沿うように折曲して構成されていた。
コアで、このフェライトコア１にはコイル２が巻回され
、このフェライトコア１の底面にはコム端子３が接着剤
４により結合され、このコム端子３にコイル２の引出線
６が接続され、上記コム端子３の先端のみを表出させる
ようにＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を含む樹脂６でモー
ルドし、この樹脂６より突出するコム端子３を樹脂６の
側面に沿うように折曲して構成されていた。
このようにチップインダクタのシールドタイプにおいて
、現行品はＮｉ−Ｚｎ系フェライトを含む絶縁性樹脂６
を用いて封止成形を行っている。更に高特性化を図るた
めに透磁率の高いＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を用いて
いた。
、現行品はＮｉ−Ｚｎ系フェライトを含む絶縁性樹脂６
を用いて封止成形を行っている。更に高特性化を図るた
めに透磁率の高いＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を用いて
いた。
しかしＭｎ−Ｚｎ系フェライト焼結体は電気抵抗が低く
、そのために渦電流損失が発生し、高周波数帯域におい
ては渦電流損失が増大するために使用することが困難で
ある。
、そのために渦電流損失が発生し、高周波数帯域におい
ては渦電流損失が増大するために使用することが困難で
ある。
その対策としてＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を絶縁性樹
脂と混ぜて混練し粉末の表面を絶縁性樹脂で覆い電気抵
抗を上げることで、渦電流損失の増大するのを押さえ高
周波数帯域において使用することができるようになった
。
脂と混ぜて混練し粉末の表面を絶縁性樹脂で覆い電気抵
抗を上げることで、渦電流損失の増大するのを押さえ高
周波数帯域において使用することができるようになった
。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上述の透磁率の高いＭｎ−Ｚｎ系フェライ
ト粉末を用いた絶縁性樹脂で封止成形を行った場合、Ｎ
ｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を用いた場合に比べてＱ特性
が低くなるという欠点があり、このＱ特性を向上させな
ければならないという問題点があった。
ト粉末を用いた絶縁性樹脂で封止成形を行った場合、Ｎ
ｉ−Ｚｎ系フェライト粉末を用いた場合に比べてＱ特性
が低くなるという欠点があり、このＱ特性を向上させな
ければならないという問題点があった。
課題を解決するだめの手段
上述の課題を解決するために本発明のインダクタンス素
子は、素子内のコム端子及びコイルの引出線とコム端子
との接合部を絶縁性樹脂で絶縁被覆した構造にしたもの
である。
子は、素子内のコム端子及びコイルの引出線とコム端子
との接合部を絶縁性樹脂で絶縁被覆した構造にしたもの
である。
作用
上述のようにコム鴻子部分及びコイルの引出線とコム端
子との接合部を絶縁性樹脂で絶縁被覆した本発明の構造
にすることによりＱ特性を向上させることができる。そ
の主な要因はコム端子及びコイル端子とコム端子との接
合部がＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末と直接接触すること
がなくなることにあると思われる。
子との接合部を絶縁性樹脂で絶縁被覆した本発明の構造
にすることによりＱ特性を向上させることができる。そ
の主な要因はコム端子及びコイル端子とコム端子との接
合部がＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末と直接接触すること
がなくなることにあると思われる。
実施例
以下、本発明について、具体的な実施例にて詳細に説明
する。
する。
第１図に示した巻線型のインダクタンス素子の一例の断
面図を利用して具体的に説明する。
面図を利用して具体的に説明する。
第１図においてコム端子７上には接着剤８を介してドラ
ム型のフェライトコア９が結合され、このフェライトコ
ア９に巻回したコイル１０の引出線１１は上記コム端子
７に接続され、この引出線１１との接続部を含むコム端
子７には絶縁性樹脂１２による被覆を形成し、全体をＭ
ｎ−Ｚｎ系フェライト粉末入り樹脂１３で外装を形成し
、このＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末入り樹脂１３の外部
に突出し、絶縁性樹脂１２の被覆の形成されないコム端
子７の先端を外装に沿って折曲してチップ型のインダク
タンス素子としたものである。
ム型のフェライトコア９が結合され、このフェライトコ
ア９に巻回したコイル１０の引出線１１は上記コム端子
７に接続され、この引出線１１との接続部を含むコム端
子７には絶縁性樹脂１２による被覆を形成し、全体をＭ
ｎ−Ｚｎ系フェライト粉末入り樹脂１３で外装を形成し
、このＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末入り樹脂１３の外部
に突出し、絶縁性樹脂１２の被覆の形成されないコム端
子７の先端を外装に沿って折曲してチップ型のインダク
タンス素子としたものである。
このインダクタンス素子の製造方法としては、コム端子
７に接着剤８を塗布し、その上にＮｉ−Ｚｎ系のフェラ
イトコア９を置き、接着剤８を固化し、フェライトコア
９とコム端子７を固化し、次に直径３０μｍの絶縁被覆
銅線をフェライトコア９に４２タ一ン巻線してコイル１
ｏとし、その両端の引出線１１をコム端子７に半田付け
により接続し、絶縁性樹脂１２でコム端子７及びコイル
１０の引出線１１とコム端子７との接合部分を絶縁被覆
した（試料点１）。そして比較するために前述において
コム端子７及びコイル１Ｑの引出線１１との接合部分の
絶縁被覆を行っていないコイルも作成した（試料五２）
。
７に接着剤８を塗布し、その上にＮｉ−Ｚｎ系のフェラ
イトコア９を置き、接着剤８を固化し、フェライトコア
９とコム端子７を固化し、次に直径３０μｍの絶縁被覆
銅線をフェライトコア９に４２タ一ン巻線してコイル１
ｏとし、その両端の引出線１１をコム端子７に半田付け
により接続し、絶縁性樹脂１２でコム端子７及びコイル
１０の引出線１１とコム端子７との接合部分を絶縁被覆
した（試料点１）。そして比較するために前述において
コム端子７及びコイル１Ｑの引出線１１との接合部分の
絶縁被覆を行っていないコイルも作成した（試料五２）
。
一方、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト仮焼塊を粉砕し。
１０５μｍ以下の粒径の粉末に分級し封止樹脂であるエ
ポキシ樹脂中に７６重量係混合して熱ロールで混練し、
タブレットに成形した。次に前述のコム端子７に固定さ
れたコイル１ｏを金型内に設置し、この金型を１７０℃
に昇温した後、前述のＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末入り
エポキシ樹脂１３のタブレットを用いて、トランスファ
ー成形機を稼働させて封止成形を行った。一定時間置き
硬化させた後、金型から封止成形物を取り出し、１６０
℃で６時間程同化処理した後コム端子７の突出部を折り
曲げて、長さ３．２ＭＪ幅１．６ｆｆＪ＋、高さ１．１
朋のインダクタンス素子に仕上げた。
ポキシ樹脂中に７６重量係混合して熱ロールで混練し、
タブレットに成形した。次に前述のコム端子７に固定さ
れたコイル１ｏを金型内に設置し、この金型を１７０℃
に昇温した後、前述のＭｎ−Ｚｎ系フェライト粉末入り
エポキシ樹脂１３のタブレットを用いて、トランスファ
ー成形機を稼働させて封止成形を行った。一定時間置き
硬化させた後、金型から封止成形物を取り出し、１６０
℃で６時間程同化処理した後コム端子７の突出部を折り
曲げて、長さ３．２ＭＪ幅１．６ｆｆＪ＋、高さ１．１
朋のインダクタンス素子に仕上げた。
これによりコム端子７及びコイル１０の引出線１１とコ
ム端子７との接合部分を絶縁被覆しているインダクタン
ス素子と、コム端子７及びコイル１Ｑの引出線１１とコ
ム端子７との接合部分を絶縁被覆していないインダクタ
ンス素子を作成することができた。これら２種類のイン
ダクタンス素子についてＬ−Ｃ−ＲメーターでＬ及びＱ
を測定した。
ム端子７との接合部分を絶縁被覆しているインダクタン
ス素子と、コム端子７及びコイル１Ｑの引出線１１とコ
ム端子７との接合部分を絶縁被覆していないインダクタ
ンス素子を作成することができた。これら２種類のイン
ダクタンス素子についてＬ−Ｃ−ＲメーターでＬ及びＱ
を測定した。
その結果を表−１に示す。
（以下余 白）
以上の結果から本発明の黒１のインダクタンス素子は、
コム端子７およびコイル１０の引出線１１とコム端子７
との接合部分を絶縁被覆していないＡ２と比較してＱｗ
ａｘ値で１０６係の向上が認められた。
コム端子７およびコイル１０の引出線１１とコム端子７
との接合部分を絶縁被覆していないＡ２と比較してＱｗ
ａｘ値で１０６係の向上が認められた。
発明の効果
以上のように、インダクタンス素子において。
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を含む絶縁性樹脂を用いて
封止成形を行う場合、コム端子及びコイルの引出線とコ
ム端子との接合部を絶縁性樹脂で覆うことによりＱｍａ
ｘ値を覆わない場合と比べて１０６％向上させることが
でき、実用性のあるチップインダクタ素子にすることが
できる。又現在シールドタイプのチップ型のインダクタ
ンス素子に主として用いられているＮｉ−Ｚｎ系フェラ
イト粉末に対して、本発明では更に高特性でかつ安価な
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を用いることができ得るこ
とは工業的に意義が太きい。
封止成形を行う場合、コム端子及びコイルの引出線とコ
ム端子との接合部を絶縁性樹脂で覆うことによりＱｍａ
ｘ値を覆わない場合と比べて１０６％向上させることが
でき、実用性のあるチップインダクタ素子にすることが
できる。又現在シールドタイプのチップ型のインダクタ
ンス素子に主として用いられているＮｉ−Ｚｎ系フェラ
イト粉末に対して、本発明では更に高特性でかつ安価な
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を用いることができ得るこ
とは工業的に意義が太きい。
第１図は１本発明のインダクタンス素子の一実施例□を
示す断面図、第２図は従来の磁気シールド化された巻線
型インダクタンス素子の構造を示す断面図である。 ７・・・・・・コム端子、８・・・・・・接着剤、９・
・・・・・フェンイトコア、１０・・・・・・コイル
１１・・・・・・引出線。 １２・・・・・・絶縁性樹脂、１３・・・・・・Ｎｉ−
Ｚｎ系フエ。 イト粉末入り樹脂。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図
示す断面図、第２図は従来の磁気シールド化された巻線
型インダクタンス素子の構造を示す断面図である。 ７・・・・・・コム端子、８・・・・・・接着剤、９・
・・・・・フェンイトコア、１０・・・・・・コイル
１１・・・・・・引出線。 １２・・・・・・絶縁性樹脂、１３・・・・・・Ｎｉ−
Ｚｎ系フエ。 イト粉末入り樹脂。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第 図 第 図
Claims (2)
- （１）コイルを巻回したコアを結合したコム端子および
コイルの引出線とコム端子との接合部分が絶縁性樹脂で
覆われ、コム端子の先端を除いた全体をＭｎ−Ｚｎ系フ
ェライト粉末入り樹脂で外装成形したインダクタンス素
子。 - （２）コム端子にフェライトコアを接着し、前記フェラ
イトコアに巻線を施してコイルとし、前記コイルの引出
線をコム端子に接続した後、コム端子及びコイルの引出
線とコム端子との接合部分を絶縁性樹脂で覆い、その後
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末を含む絶縁性樹脂で封止成
形することを特徴とするインダクタンス素子の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1029096A JPH02208907A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | インダクタンス素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1029096A JPH02208907A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | インダクタンス素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02208907A true JPH02208907A (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=12266826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1029096A Pending JPH02208907A (ja) | 1989-02-08 | 1989-02-08 | インダクタンス素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02208907A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010597A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Tdk Corp | コイル部品 |
| JP2011054713A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Panasonic Corp | コイル部品およびその製造方法 |
| JP2012109317A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Tokyo Coil Engineering Kk | トランス |
| JP2021057482A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP1029096A patent/JPH02208907A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010010597A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Tdk Corp | コイル部品 |
| JP2011054713A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Panasonic Corp | コイル部品およびその製造方法 |
| JP2012109317A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-06-07 | Tokyo Coil Engineering Kk | トランス |
| JP2021057482A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
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