JPH02208917A - コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 木発りｊは、外側が絶縁性樹脂でモールドされており、
この絶縁性樹脂の内部に固体電解コンデンサ素子と例え
ばインダクタ、抵抗器等の素子またはヒユーズとを備え
るコンデンサの製造方法に関する。

（従来の技術） 従来のこの種のコンデンサを第４図を参照して説１月す
る。ｌが固体電解コンデンサ素子であり、外形か略直方
体でありその１つの側面から例えばタンタルよりなる陽
極体２が突設されている。そして、この陽極体２が突設
されている側面以外の外面に陰極層３が形成されている
０ｗＡ極体２には第１のリード線４の一端が直交した状
態で溶接されており、そして、この第１のリード線４は
この溶接部付近で直角に屈曲されて、Ｌ字状をなし。

他端側が陽極体２に平行し陽極体２の突出方向に伸延形
成されている。コンデンサ素子ｌの陰極層３には例えば
ヒユーズ５を介して直線状の第２のリート線６の端部が
電気的に接続されており、この第２のリード線６は第１
のリートｋＱ４と平行してｉｆのリードｋＱ４と同じ側
に引き出されている。そして、この固体電解コンデンサ
素子ｌ、ヒユーズ５及びこれらと第１又はｗＳ２のリー
ド線４．６との接続部は、絶縁性樹脂７でモールドされ
ている。

上述した構造のコンデンサの従来の製造方法を第５図（
ａ）　、　（ｂ）に示す、以下図の順に従って説明する
。帯状に形成された支持体８を配置する。

そして、Ｌ字状の第１のリード線４の長手方向の直線部
分と第２の一す−ト線６とを間隔をおいて平行させて、
この平行部分を支持体８に対して直交させた状態で第１
及び第２のリード線４．６の夫々の端部な支持体８の側
縁に固定する。ただし、第１のリート線４の直角に屈曲
されている端部の先端は第２のリード線６側に向けであ
る（第５図（ａ））、次に、コンデンサ素子ｌを陽極体
２の突出方向を支持体８偶に向いた状態にして陽極体２
とｆ５１のり−ド１ａ４の先端側の屈曲されている端部
とを直交させて溶接すると共に第２のリード線６の先端
部とコンデンサ素子ｌの陰極層３とをヒユーズ５を介し
て電気的に接続する。そして、コンデンサ素子ｌを第１
及び第２のリード線４．６を介して支持体８に釣下げた
状態にしてコンデンサ素子ｌとヒユーズ５とを樹脂液に
浸漬して上記コンデンサ素子ｌ、ヒユーズ５並びにこれ
らと第１及び第２のリード線４，６との各接続部を樹脂
７でモールドし、しかる後に第１及び第２のリード！！
ａ４．６を一点鎖線Ａ−Ａで切断してコンデンサ素子ｌ
から支持体８を除去する（第５図（ｂ））。

（発明が解決しようとする課題） 上述した従来のコンデンサの製造方法は、リード線が第
１のリード線４と第２のリード線６と２ボ 本あるので部品点数多いという問題がある。ま八 た、第１及び第２のリート線４，６を支持体８に固定す
る際にこの第１及び第２のリード線４．６におけるコン
デンサ素子１を接続する側の先端部の間隔を所定の寸法
にする必要があるが、第１及び第２のリート線４．６を
別個に支持体８に固定するのでこの寸法のばらつきが大
きくなる。従って、コンデンサ素子ｌとヒユーズ５をリ
ード線４．６に接続する時にその端部の間隔が所定寸法
になるように第１及び第２のリード線４，６を修正する
必要があるという問題がある。また、コンデンサ素子ｌ
を第１及び第２のリード線４．６を介して支持体８に釣
下げた時、陽極体２がコンデンサ素子ｌの上側に位置し
ているので、浸漬性によりコンデンサ素子ｌに樹脂７を
被着させる際、陽極体２が樹脂７より露出することがあ
るという問題もある。

本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑み
てなされたものであり、その目的とするところは、リー
ド線の部品点数を１つにしてコンデンサの製造をし易く
シ、そして、リード線にコンデンサ素子ｌ及びヒユーズ
５等を接続する為にリートｋＱ４．６を修正する作業を
なくし、更にコンデンサ素子ｌ及びヒユーズ５等を樹脂
７で確実にモールドてきるコンデンサの製造方法を提供
することである。

（課題を解決するための手段） この発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり
、支持体の一方の側縁から間隔を隔ててそれぞれ上記支
持体に略直交して同一方向に伸びる一対の平行脚部とこ
れら平行脚部間を結合している連結部とを有するリード
を備えるフレームを形成する段階°と、本体から突出す
る陽極体と上記本体の外表面に形成されている陰極層と
を有するコンデンサ素子を上記リードと上記支持体とて
包囲された空間内に配置し上記陽極体が一方の平行脚部
側において上記支持体の長手方向に略平行に接触する位
置から上記陽極体が上記連結部において上記支持体の長
手方向に略直交する位にまでの範囲内で上記陽極体を上
記リードに接続する段階と、上記コンデンサ素子の陰極
層と上記他方の平行脚部とを抵抗器、インダクタまたは
ヒユーズのうちいずれか１つである電子部品を介して接
続すると共に上記陽極体と上記リートとの接続位置と上
記電子部品と上記リードとの接続位置との間で上記リー
ドを切離す段階と、上記コンデンサ素子を上記リードを
介して上記支持体に釣下げた状態で上記コンデンサ素子
と上記電子部品を樹脂液に浸漬して上記コンデンサ素子
、上記電子部品及びこれらと上記リードとの接続部とを
樹脂でモールドする段階と、」二記コンデンサ素子側に
リードを歿して上記支持体を除去する段階とを罰えるも
のである。

（作用・効果） 本発明の製造方法によると、リードは陽極リードと陰極
リードとが一体になったものを使用し、リードにコンデ
ンサ素子を接続した後の所定の段階でリードを切断して
陽極リードと陰極リードとを形成するから、リードの部
品点数が１本で済む。そして、リードの平行脚部は連結
部で連結されているので、リードにコンデンサ素子及び
ヒユーズ等の電子部品を接続する際のリードの間隔の修
正作業が必要でなくなる。また、コンデンサ素子を陽極
体がコンデンサ素子から下方に突出する状態にして支持
体、に釣下げて樹脂液に漬けるので、従来の方法ではモ
ールドしにくい陽極体の突出部分を樹脂液のたれによっ
て完全にモールドすることができるという効果がある。

（実施例） この発明の一実施例について第１図及び第２図を参照し
て説明する。この実施例のコンデンサにおいて、従来例
で示す部分と同等部分は同一図面符号で示し、詳細な説
明を省略する。

第１図は本発明の製造方法により製造したコンデンサを
示す断面図である。コンデンサ素子１は外形か略直方体
であり、その１つの側面から突出する陽極体２に陽極リ
ード線９の一端が直交して溶接されている。陽極リード
線９はこの溶接部付近て直角上方に屈曲されてコンデン
サ素子ｌの左側面に沿うように形成されている。そして
、コンデンサ素子ｌの陰極層３には陰極リード線１０の
端部がヒユーズ５を介して電気的に接続されており、こ
の陰極リート線ｌＯは陽極リード線９に平行してコンデ
ンサ素子１の右側面に沿い、端部が陽極リード線９と同
し方向に引き出されている。このコンデンサ素子ｌ、ヒ
ユーズ５及びこれらと陽極及び陰極リード線９．１（ｌ
との接続部は図に示すように樹脂７でモールドされてい
る。

上述した構造のコンデンサの製造方法を第２図（ａ）　
、　（ｂ）　、　（ｃ）に示す、以下図の順に従って説
１１する。帯状に形成された支持体８を配置する。

そして、一対の平行脚部１１ａ　、　Ｉｌｂとこれら平
行脚部を結合している連結部１１ｃとを有するコ字状の
リード１ｌａｌｌの平行脚部１１ａ　、　ｌｌｂを支持
体８に対して直交させた状態で平行脚部１１ａ　、　ｌ
ｌｂの夫々の端部な支持体８に固定する。この固定は例
えば溶接によっても、接着剤等による貼付けによっても
、接着テープによっても行なえる。そして、コンデンサ
素子１をリード線１１の平行脚部間１１ａ　、　Ｉｌｂ
に配置して、コンデンサ素子１の陽極体２とリード線１
１の連結部１１ｃとを直交させた状態で溶接する（第２
図（ａ））、次に、コンデンサ素子ｌの陰８ｉ層３とコ
ンデンサ素子ｌの第２図（ｂ）における右側面に沿う平
行脚部１１ｂとをヒユーズ５を介して電気的に接続し、
陽極体２と連結部Ｈｅとの接続部と、ヒユーズ５と平行
脚ｆｉｌｌｂとの接続部との間の図に示すＢ位置でリー
ド線１１を打抜いて切離す、これにより、平行脚部１１
ａと連結部１１ｃとを陽極リード線９に形成し、平行脚
部口Ｃを陰極リード線１０に形成する（第２図（ｂ））
。

そして、コンデンサ素子ｌを陽極及び陰極リード線９、
ｌＯを介して支持体８に釣下げた状態にしてコンデンサ
素子ｌとヒユーズ５とを樹脂液に浸漬して、上記コンデ
ンサ素子ｌ、ヒユーズ５及びこれらと陽極及び陰極リー
ド線９，１０との各接続部を樹脂７でモールドする。し
かる後に陽極及び陰極リート線９．１０を平行脚部１１
ａ　、ｌｌｂを溶接または貼付けによって支持体８に固
定した場合には第２図（Ｃ）に示す一点鎖線Ｃ−Ｃで切
断することによって、また、平行脚部１１ａ　、　ｌｌ
ｂを接着テープで支持体８に固定した場合には、この接
着テープを剥すことによつて、コンデンサ素子ｌから支
持体８を除去する（第２図（（：））。

ただし、この実施例では、コンデンサ素子ｌの陽極体２
をリード線１１の連結ｆｊ’１ｌｌｌｃに溶接し、そし
て陰極層３と平行脚部１１ｂとをヒユーズ５を介して電
気的に接続した後にリード線１１をＢで切断したものを
示したが、陽極体２を連結部に溶接し、そしてリード線
１１をＢで切断した後に陰極層３と一方の平行脚部ｔｔ
ｂとをヒユーズ５を介して電気的に接続してもよい。

また、陰極層３とリード線１１の平行脚部１１ｂとをヒ
ユーズ５を介してＪｌａｂＡｔ、だがヒユーズ５を介さ
ずに特許請求の範囲に記載の電子部品のインダクタ又は
抵抗器の内の１つを介して接続して、コンデンサとイン
ダクタ又はコンデンサと抵抗器を備える複合部品とする
ことができる。

そして、コンデンサ素子ｌを略直方体のものとし、リー
ド線１１をコンデンサ素子ｌの輪郭に沿うコ字状のもの
としたか、第３図に示すようにコンデンサ素子１を円板
状のコンデンサ素子１２とし、リード１ｉＪｌｌをコン
デンサ素子ｌの輪郭に沿う半円状の連結部を有する０字
状のものとすることもできる。

そして、支持体８と別個のリート線１１を支持体８に固
定して、このリード線１１にコンデンサ素子ｌを接続し
たが、リードとして使用できる金属からなるＢ板を打抜
いてリードと支持体８とか一体に形成されているフレー
ムを形成して、このフレームにコンデンサ素子ｌを接続
することもできる。

更に、陽極体２を支持体８の長手方向に略直交する状Ｉ
Ｉで連結部１１ｃに溶接し、陰極層３をヒユーズ５を介
して一方の平行脚部１１ｂに接続したが、陽極体２を支
持体８の長手方向に略直交する位置から平行する位置ま
での範囲内で一方の平行脚部１１ａ若しくはｌｌｂ又は
連結部１１ｃに溶接し、陰極層３をヒユーズ５を介して
陽極体２が溶接されていないリード線１１の他の位とに
接続してもよい。要は、コンデンサ本体ｌを樹脂液から
引き上げた時、陽極体２及びヒユーズ５が樹脂７でモー
ルドされ易くするために、コンデンサ本体ｌが支持体８
に釣下げられた状態で陽極体２の突出方向が支持体８側
に向かない様にリード線１１に接続されておればよい。

【図面の簡単な説明】

第１図Ｃａ）はこの発明の製造方法により製造されたヒ
ユーズ入りコンデンサの一実施例を正面がら見た断面図
、第１図（ｂ）は同実施例のヒユーズ入りコンデンサを
右側面から見た断面図、第２図（ａ）　、　（ｂ）　、
　（ｃ）は同発明のコンデンサの製造方法の手順の一実
施例を示す図、第３図は同発明の製造方法により製造さ
れたヒユーズ入りコンデンサの他の実施例を正面から見
た断面図、第４図は従来の製造方法により製造されたヒ
ユーズ入りコンデンサの一実施例を正面から見た断面図
、第５図（ａ）　、　（ｂ）は同従来の製造方法の手順
の一例を示す図である。 １．１２・・・・コンデンサ素子、２・・・・陽極体、
３・・・・陰極層、５・・・・ヒユーズ、７・・・・樹
脂、８・・・・支持体、９・・・・陽極リード線、１０
・・・・陰極リート線、１１・・・・リード線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）支持体の一方の側縁から間隔を隔ててそれぞれ上
   記支持体に略直交して同一方向に伸びる一対の平行脚部
   とこれら平行脚部間を結合している連結部とを有するリ
   ードを備えるフレームを形成する段階と、本体から突出
   する陽極体と上記本体の外表面に形成されている陰極層
   とを有するコンデンサ素子を上記リードと上記支持体と
   で包囲された空間内に配置し上記陽極体が一方の平行脚
   部側において上記支持体の長手方向に略平行に接触する
   位置から上記陽極体が上記連結部において上記支持体の
   長手方向に略直交する位置までの範囲内で上記陽極体を
   上記リードに接続する段階と、上記コンデンサ素子の陰
   極層と上記他方の平行脚部とを抵抗器、インダクタまた
   はヒューズのうちいずれか１つである電子部品を介して
   接続すると共に上記陽極体と上記リードとの接続位置と
   上記電子部品と上記リードとの接続位置との間で上記リ
   ードを切離す段階と、上記コンデンサ素子を上記リード
   を介して上記支持体に釣下げた状態で上記コンデンサ素
   子と上記電子部品を樹脂液に浸漬して上記コンデンサ素
   子、上記電子部品及びこれらと上記リードとの接続部と
   を樹脂でモールドする段階と、上記コンデンサ素子側に
   リードを残して上記支持体を除去する段階とを備えるコ
   ンデンサの製造方法。