JPH04278514A - ヒューズ入りディップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
ヒューズ入りディップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH04278514A JPH04278514A JP4041791A JP4041791A JPH04278514A JP H04278514 A JPH04278514 A JP H04278514A JP 4041791 A JP4041791 A JP 4041791A JP 4041791 A JP4041791 A JP 4041791A JP H04278514 A JPH04278514 A JP H04278514A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- fuse
- external terminal
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はヒューズ入りディップ型
固体電解コンデンサおよびその製造方法に関し、特にヒ
ューズ線を接続した構造に関する。
固体電解コンデンサおよびその製造方法に関し、特にヒ
ューズ線を接続した構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のヒューズ入りディップ型
固体電解コンデンサは、図３に示す如く、固体電解コン
デンサ素子１中心部に植立された陽極リード２と陽極外
部端子３とを溶接等により接続して陽極部を形成し、コ
ンデンサ素子１表面に塗着した絶縁樹脂６上に陰極外部
端子４を当接させ、前述のコンデンサ素子１表面と陰極
外部端子４とにヒューズ線５を半田付けにより接続して
陰極部を形成した構造になっていた。
固体電解コンデンサは、図３に示す如く、固体電解コン
デンサ素子１中心部に植立された陽極リード２と陽極外
部端子３とを溶接等により接続して陽極部を形成し、コ
ンデンサ素子１表面に塗着した絶縁樹脂６上に陰極外部
端子４を当接させ、前述のコンデンサ素子１表面と陰極
外部端子４とにヒューズ線５を半田付けにより接続して
陰極部を形成した構造になっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のヒュー
ズ入りディップ型固体電解コンデンサは、コンデンサ素
子表面と陰極外部端子とにヒューズ線を接続する構造で
あるため、陽極リードと陽極外部端子との接続後にヒュ
ーズ線の接続を行なうことにより、陽極溶接のバラツキ
や、コンデンサ素子表面上の予備半田のバラツキの影響
を受けやすくなるため、ヒューズ接続の信頼性及び歩留
が悪く、ヒューズ接続後の目視チェックが必要となり、
量産化が困難であるという欠点があった。
ズ入りディップ型固体電解コンデンサは、コンデンサ素
子表面と陰極外部端子とにヒューズ線を接続する構造で
あるため、陽極リードと陽極外部端子との接続後にヒュ
ーズ線の接続を行なうことにより、陽極溶接のバラツキ
や、コンデンサ素子表面上の予備半田のバラツキの影響
を受けやすくなるため、ヒューズ接続の信頼性及び歩留
が悪く、ヒューズ接続後の目視チェックが必要となり、
量産化が困難であるという欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、ヒューズ接続の信頼性及
び歩留が向上し、量産化に適するヒューズ入りディップ
型固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供するこ
とにある。
び歩留が向上し、量産化に適するヒューズ入りディップ
型固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明のヒ
ューズ入りディップ型コンデンサは、固体電解コンデン
サの素子中心部に植立された陽極リードと陽極外部端子
とを接続して陽極部を形成し、コンデンサ素子表面と陰
極外部端子とをヒューズ線を介して接続し陰極部を形成
してなるヒューズ入りディップ型固体電解コンデンサに
おいて、コンデンサ素子表面に接着突出した陰極リード
と、陰極部端子とをヒューズ線で橋絡した事を特徴とす
る。
ューズ入りディップ型コンデンサは、固体電解コンデン
サの素子中心部に植立された陽極リードと陽極外部端子
とを接続して陽極部を形成し、コンデンサ素子表面と陰
極外部端子とをヒューズ線を介して接続し陰極部を形成
してなるヒューズ入りディップ型固体電解コンデンサに
おいて、コンデンサ素子表面に接着突出した陰極リード
と、陰極部端子とをヒューズ線で橋絡した事を特徴とす
る。
【０００６】本発明の第２の発明のヒューズ入りディッ
プ型固体電解コンデンサの製造方法は、Ｕ字状に延長し
た陰極外部端子上にヒューズ線を張付ける工程と、前述
の陰極外部端子の先端をコンデンサ素子表面と接続する
工程と、陰極外部端子の不要部分を除去する工程とを含
む事を特徴として構成される。
プ型固体電解コンデンサの製造方法は、Ｕ字状に延長し
た陰極外部端子上にヒューズ線を張付ける工程と、前述
の陰極外部端子の先端をコンデンサ素子表面と接続する
工程と、陰極外部端子の不要部分を除去する工程とを含
む事を特徴として構成される。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の一実施例であるヒューズ入りディ
ップ型固体電解コンデンサの斜視図、図２は本発明の一
実施例である陰極外部端子上にヒューズ線を接続した構
造を説明するための斜視図である。
る。図１は、本発明の一実施例であるヒューズ入りディ
ップ型固体電解コンデンサの斜視図、図２は本発明の一
実施例である陰極外部端子上にヒューズ線を接続した構
造を説明するための斜視図である。
【０００８】図１で、タンタル、アルミニウム等の弁作
用を有する金属粉末に陽極リード２の一部を埋設した状
態で、プレス成形して陽極体を形成し、この陽極体を真
空焼結した後、陽極酸化し、その陽極酸化膜上に二酸化
マンガン層、カーボン層、メッキ層、半田層を順次被着
させ、固体電解コンデンサ素子１（以下、素子１と略す
）を形成する。
用を有する金属粉末に陽極リード２の一部を埋設した状
態で、プレス成形して陽極体を形成し、この陽極体を真
空焼結した後、陽極酸化し、その陽極酸化膜上に二酸化
マンガン層、カーボン層、メッキ層、半田層を順次被着
させ、固体電解コンデンサ素子１（以下、素子１と略す
）を形成する。
【０００９】次に、図２でＵ字状に延長成形し、且つ前
述の延長部分にヒューズ線５の延長方向と同一方向に刻
み部４ａを入れた陰極外部端子４にヒューズ線５を半田
付けにより接続し、ヒューズ線５の両端を切断させて陰
極外部端子４を形成する。
述の延長部分にヒューズ線５の延長方向と同一方向に刻
み部４ａを入れた陰極外部端子４にヒューズ線５を半田
付けにより接続し、ヒューズ線５の両端を切断させて陰
極外部端子４を形成する。
【００１０】さらに、素子１に植立された陽極リード２
とＬ字状に折曲げ成形した陽極外部端子３とを溶接によ
り接続した後、前述のヒューズ線５を接続した陰極外部
端子４と、前述の素子１と接続した陽極外部端子３とを
合体させて半田浸漬すると、素子１表面と陰極外部端子
４の先端とが半田付けによって接続される。
とＬ字状に折曲げ成形した陽極外部端子３とを溶接によ
り接続した後、前述のヒューズ線５を接続した陰極外部
端子４と、前述の素子１と接続した陽極外部端子３とを
合体させて半田浸漬すると、素子１表面と陰極外部端子
４の先端とが半田付けによって接続される。
【００１１】半田付け後、陰極外部端子４の不要部分４
ｂを刻み部４ａから除去すると、素子１表面上に接着突
出した陰極リード４ｃが形成され図１となる。
ｂを刻み部４ａから除去すると、素子１表面上に接着突
出した陰極リード４ｃが形成され図１となる。
【００１２】不要部分４ｂの除去後、フラックス洗浄、
図示省略した樹脂外装をして、端子成形すると、本発明
の一実施例であるヒューズ入りディップ型固体電解コン
デンサが形成できる。
図示省略した樹脂外装をして、端子成形すると、本発明
の一実施例であるヒューズ入りディップ型固体電解コン
デンサが形成できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ヒューズ
線を陰極外部端子上に接続することにより、１）陽極接
続のバラツキや、コンデンサ素子表面の予備半田のバラ
ツキ等の影響がヒューズ接続に対し無くなるため、ヒュ
ーズ接続の信頼性及び歩留が向上する上、２）従来に比
べ、絶縁樹脂の塗着が必要無くなり工程が簡略化され、 ３）陰極外部端子へのヒューズの組込みがオフラインで
行え、製品の組立工程がヒューズを内蔵しない他品種の
量産ラインと共有できる。等の効果がある。
線を陰極外部端子上に接続することにより、１）陽極接
続のバラツキや、コンデンサ素子表面の予備半田のバラ
ツキ等の影響がヒューズ接続に対し無くなるため、ヒュ
ーズ接続の信頼性及び歩留が向上する上、２）従来に比
べ、絶縁樹脂の塗着が必要無くなり工程が簡略化され、 ３）陰極外部端子へのヒューズの組込みがオフラインで
行え、製品の組立工程がヒューズを内蔵しない他品種の
量産ラインと共有できる。等の効果がある。
【図１】本発明の一実施例であるヒューズ入りディップ
型固体電解コンデンサの斜視図である。
型固体電解コンデンサの斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に用いる陰極外部端子上にヒ
ューズ線を接続した構造を説明するための斜視図である
。
ューズ線を接続した構造を説明するための斜視図である
。
【図３】従来のヒューズ入りディップ型固体電解コンデ
ンサの一例の斜視図である。
ンサの一例の斜視図である。
１ 固体電解コンデンサ素子
２ 陽極リード
３ 陽極外部端子
４ 陰極外部端子
４ａ 陰極外部端子の刻み部
４ｂ 陰極外部端子の不要部分
４ｃ 陰極リード
５ ヒューズ
６ 絶縁樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 固体電解コンデンサの素子中心部に植
立された陽極リードと陽極外部端子とを接続して陽極部
を形成し、コンデンサ素子表面と陰極外部端子とをヒュ
ーズ線を介して接続し陰極部を形成してなるヒューズ入
りディップ型固体電解コンデンサにおいて、前記コンデ
ンサ素子表面に接着突出した陰極リードと、前記陰極外
部端子とを前記ヒューズ線で橋絡した事を特徴とするヒ
ューズ入りディップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 Ｕ字状に延長した陰極外部端子上にヒ
ューズ線を張付ける工程と、前記陰極外部端子の先端を
前記コンデンサ素子表面と接続する工程と、前記陰極外
部端子の不要部分を除去する工程とを含む事を特徴とす
るヒューズ入りディップ型固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041791A JPH04278514A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | ヒューズ入りディップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041791A JPH04278514A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | ヒューズ入りディップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04278514A true JPH04278514A (ja) | 1992-10-05 |
Family
ID=12580087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4041791A Pending JPH04278514A (ja) | 1991-03-07 | 1991-03-07 | ヒューズ入りディップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04278514A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60257119A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-18 | 松尾電機株式会社 | ヒユ−ズ入りコンデンサ及びその製造方法 |
| JPS6367234B2 (ja) * | 1982-05-31 | 1988-12-23 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPH02208917A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-20 | Matsuo Denki Kk | コンデンサの製造方法 |
-
1991
- 1991-03-07 JP JP4041791A patent/JPH04278514A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6367234B2 (ja) * | 1982-05-31 | 1988-12-23 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS60257119A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-18 | 松尾電機株式会社 | ヒユ−ズ入りコンデンサ及びその製造方法 |
| JPH02208917A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-20 | Matsuo Denki Kk | コンデンサの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3536722B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0129050B2 (ja) | ||
| JPH04246813A (ja) | ヒューズ入り固体電解コンデンサ | |
| JP3108085B2 (ja) | チツプ構造の固体電解コモデンサの製法 | |
| JPH04278514A (ja) | ヒューズ入りディップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3080923B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH05234828A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH05326341A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3266205B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH01109711A (ja) | 複合チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP3378285B2 (ja) | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JPH02256221A (ja) | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH0260208B2 (ja) | ||
| JPS62569B2 (ja) | ||
| JPS6038862B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0373510A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH02288321A (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP2850819B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPH05251288A (ja) | 表面実装用ヒューズ内蔵三端子型固体電解コンデンサ | |
| JPH0142336Y2 (ja) | ||
| JPH06252008A (ja) | 固体電解コンデンサーの構造及び固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JP2003142339A (ja) | 固体電解コンデンサの構造とその製造方法 | |
| KR810002375Y1 (ko) | 고체전해 콘덴서 | |
| JPS6255290B2 (ja) | ||
| JPH06104150A (ja) | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980303 |