JPH0221397B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は身分証明等に凹部又は窓部を設け、こ
れに写真等を嵌装したカード基材の両面をプラス
チツクフイルムによりラミネートパツクしたラミ
ネートカードに関し、カードの裏面に写真嵌装部
分の輪郭等が顕現されて商品価値の下落するのを
防止しようとするものである。

従来一般に用いられているところの表面に写真
を貼付けた後、両面をプラスチツクフイルムによ
りラミネートパツクしたカードにあつては、写真
貼付部分とそれ以外の部分とで層厚が異なるため
に、平圧プレスを実施した場合に厚みの大きい部
分（写真貼付部分）により多くの圧力がかかり、
必然的に加熱度が大きくなる結果、前記プラスチ
ツクフイルムが局部的に変形しやすくなつて段差
を生じ、表面に貼付けた写真の輪郭がカードの裏
面に顕現されてしまい著るしく美感を損うばかり
でなく商品価値を下落させる問題があり、とくに
カードの裏面に社標や紋章等を印刷するような場
合においてはこの傾向はより著るしい。

そこで最近では平板状のカード基材の表面上に
写真の大きさおよび厚み分に相当する凹部又は窓
部を形成し、この凹部又は窓部に写真を嵌装さ
せ、さらに必要に応じて裏打紙等を積層させるこ
とがおこなわれているが、カード基材に施こされ
た凹部又は窓部の面積と写真の大きさとを完全に
一致させることは至難の業で現実的ではないこ
と、また写真の厚みが通常170μ〜240μに渡り、
写真の厚みに合わせて凹部又は窓部を形成するこ
とは極めて煩雑であり、又困難なことであるた
め、カード基材に嵌合した写真は周辺に隙間を発
生し、又、写真嵌合部とカードの他部では層厚が
一致しないことが普通である。

そのために、該カード基材の裏面側に裏打紙を
積層する等した後、その表裏両面にプラスチツク
フイルムを重合させ、これを加熱加圧してラミネ
ートバツクした場合において、僅かながらも写真
の輪郭及び凹部又は窓部の輪郭がカード裏面に顕
現されるのはある程度止むを得ないものとされて
きた。

そこで本発明者らはかかる点に着目し、写真を
嵌装したラミネートカードにおいて、その裏面に
写真の輪郭が現われるのを完全に防止するように
したものであつて、具体的には、写真等を嵌装し
得る凹部又は窓部に写真等を嵌装したカード基材
の裏面全面に熱伝導性の良好な金属箔又は該金属
箔と耐熱性の良好なプラスチツクシートとを重合
し、さらにその両面にプラスチツクフイルムを重
合した後、これを加熱ラミネートするようにした
ものである。

以下において本発明の具体的な内容を図示の実
施例をもとに説明すると、 第１図の実施例において、１はカード基材、２
はカード基材１に設けられた切り抜き窓１ａ内に
嵌め込まれた写真を示す。写真２はカード基材１
と略同じか、あるいはそれ以下の厚みとする。さ
らに３はカード基材１の裏面全面に重合された金
属箔、４は裏打紙を示し、これらのカードの両面
にプラスチツクフイルム６，６を重ね合わせた
後、相互に加熱加圧してラミネートパツクする。

上記の実施例のものにおいては、カードに対し
てプラスチツクフイルム６，６を重合し、これを
ラミネートパツクする際に、加熱加圧してもカー
ド基材１と裏打紙４との間に介在された金属箔３
がきわめて熱伝導性に優れているために加熱、加
圧時に嵌装した写真等の周縁や凹部又は窓部の周
縁に集中される熱や圧を好適に拡散させることが
でき、その結果写真２を貼付した部分とそれ以外
の部分とで層厚が異なつていても加熱加圧による
ラミネートパツクに際してカードの裏面に写真２
の輪郭が顕現されるのを完全に阻止することがで
きる。

この場合金属箔の厚みは厚い程効果は向上する
が、ラミネートパツクした後のカードの弾性力が
金属箔の有する塑性力に負けてしまうとカードと
しての特性に悪影響をもたらすので、ラミネート
用のプラスチツクフイルムの弾性力および芯材の
もつ弾性力とのトータル厚みによる許容範囲内に
おいて種々考慮したうえで金属箔の厚みを決定す
る必要がある。

また第２図の実施例に示したものにおいては、
カード基材１と裏打ち紙４との間に金属箔３のみ
ならず、耐熱性の良好なプラスチツクシート５を
も重合介在させたものであつて、この場合に用い
られるプラスチツクシートの具体例を挙げれば、
ポリエステル、ポリカーボネート、アクリル等を
掲げることができる。しかもこの場合上記のプラ
スチツクシート５と金属箔３の介在位置は第２図
のように表面側からプラスチツクシート５、金属
箔３の順でも、また逆に表面側から金属箔３、プ
ラスチツクシート５の順でもいずれでもよい。

前者の構成による場合にはまずプラスチツクシ
ート５の存在により加熱加圧時の段差を吸収し、
ついで金属箔により加熱による熱影響を拡散で
き、また後者の構成による場合には、まず金属箔
により加熱による熱影響を拡散し、ついで、プラ
スチツクシート５により熱影響を更に拡散すると
共に加圧による影響を吸収、拡散させることがで
き、いずれの構成による場合にも完成したカード
の裏面に写真の輪郭が顕現されるのを一層有効に
阻止することができる。

上記したいずれの実施例の場合においても、そ
の効果はトータル厚みが0.75mm±0.05mmの範囲に
限定せざるを得ないようなカードに適用した場
合、充分な効果を発揮することが我々の研究によ
り明らかとなつた。

その理由は、写真の厚みは通常170μ〜240μの
範囲内にあり、したがつてカード全体における残
りの厚みはわずか510μしかなく、この範囲内に
おいて写真の輪郭がカードの裏面に顕現されない
ようにすることはきわめて難かしいからである。

一例として写真を嵌装したラミネートカードを
公知の磁気カードと同等の厚み（0.76mm±0.4mm）
に保持させようとする場合について言えばカード
基材１が240μ、金属箔３と裏打ち紙４、あるい
はこれにプラスチツクシート５を加えた層厚が
220μ、さらにカードをラミネートするプラスチ
ツクフイルム６，６の層が150μ×２の構成とす
るのが最も好ましい。

また第２図の実施例のようにプラスチツクシー
ト５を付加介在させる場合においては、プラスチ
ツクシート５を100μ〜150μのプラスチツクシー
トを用い、さらに30μ〜150μ、より好ましくは
30μ〜70μのアルミ箔を重合させて使用すると良
好な結果が得られる。

本発明は上記した各実施例の記載からみて明ら
かであるように、写真を嵌装したラミネートカー
ドを得るに際し、両面を加熱加圧してもカード基
材の裏面側全面に施した熱伝導性の良い金属箔の
介在により加熱、加圧時に嵌装した写真等の周縁
や、凹部又は窓部の周縁に集中される熱や圧を好
適に拡散させるために、嵌装された写真等の部分
とそれ以外の部分とに層厚の違いによる段差があ
つても写真の輪郭が顕現されるのを確実に阻止す
ることができ、またこれに耐熱性の良好なプラス
チツクシートを併用する場合においては、カード
をラミネートする場合における加熱加圧時に金属
箔により加熱による熱影響を拡散し、ついでプラ
スチツクシートにより熱影響を更に拡散させると
共に、加圧による影響を吸収、拡散させる結果、
カード裏面に写真の輪郭が顕現されるのを一層確
実に防止することができ、その結果体裁のよい、
しかもPOP効果の良好なラミネートカードを得
ることができる。なお、本発明の説明に際し、例
示的に写真を掲げているが、カードに嵌装する物
としては写真に限定されるものではなく、類似形
状の物体例えばバーコードチツプ、集積回路等を
用いた場合も同様の効果を発揮する。

尚、本願発明のラミネートカードに対して磁気
ストライブを施こすことも何ら差支えない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である写真を嵌装し
たラミネートカードの断面図、第２図は本発明の
別の実施例である写真を嵌装したラミネートカー
ドの断面図である。 １……カード基材、２……写真、３……金属
箔、４……裏打ち紙、５……プラスチツクシー
ト、６……プラスチツクフイルム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 凹部又は窓部に写真等を嵌装したカード基材
   の両面にプラスチツクフイルムを重合して加熱ラ
   ミネートしたものにおいて、上記カード基材の裏
   面とこれに重合させる上記プラスチツクフイルム
   との間の全面に熱伝導性の良好な金属箔又は該金
   属箔と耐熱性の良好なプラスチツクシートとの積
   層物を介在させてなるラミネートカード。 ２ 凹部又は窓部に写真等を嵌装したカード基材
   の裏面側全面に熱伝導性の良好な金属箔又は該金
   属箔と耐熱性の良好なプラスチツクシートとを重
   合し、さらに該カード基材の両面にプラスチツク
   シートを重合した後、これを加熱ラミネートする
   ようにしたラミネートカードの製造法。