JPH02214765A - プリプレグおよびそれを用いた配線基板 - Google Patents
プリプレグおよびそれを用いた配線基板Info
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- JPH02214765A JPH02214765A JP3667489A JP3667489A JPH02214765A JP H02214765 A JPH02214765 A JP H02214765A JP 3667489 A JP3667489 A JP 3667489A JP 3667489 A JP3667489 A JP 3667489A JP H02214765 A JPH02214765 A JP H02214765A
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- circuit board
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- resin varnish
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機腓、コンビュ・−ター通信機
滞等に用いられる高／ＰＥＩ波用配線基板およびそれに
用いるプリプレグに関するもので心る。
滞等に用いられる高／ＰＥＩ波用配線基板およびそれに
用いるプリプレグに関するもので心る。
従来、電子機器、電気ｊａ相等に用いらり、る配線基板
お↓びグリプレグはフェノ＝／ｌ／＃脂やエポキシ樹脂
を紙、布基材に含浸、乾燥したプリプレグおよびそれを
用いた配線基板であるが誘電率％誘電正接が大きく高周
波用には問題があった。この為フッ素樹脂やボリフエ＝
１／ンオキサイド４１１］Ｗｔ用いた配線基板が試用さ
れたが、ζｈ、等樹脂のがフス転移温度は低く、ＩＸ／
’ｌ／ホーＡ／加工時にスミアを発生し配線板としての
信頼性を低下させる問題があった。
お↓びグリプレグはフェノ＝／ｌ／＃脂やエポキシ樹脂
を紙、布基材に含浸、乾燥したプリプレグおよびそれを
用いた配線基板であるが誘電率％誘電正接が大きく高周
波用には問題があった。この為フッ素樹脂やボリフエ＝
１／ンオキサイド４１１］Ｗｔ用いた配線基板が試用さ
れたが、ζｈ、等樹脂のがフス転移温度は低く、ＩＸ／
’ｌ／ホーＡ／加工時にスミアを発生し配線板としての
信頼性を低下させる問題があった。
従来の技術で述べたようにフエノーパノ樹脂、エボＪ＃
Ｖ１１ｊｉ脂を用いたデリデ？／グ、配線基板の高周波
性ハａ ＜ 、フッ帽１旨、ポリフェニレン寸キブ・イ
ド１１脂を用いた配線基板はスｔ／ホ・−Ａ／（！個性
が低い。本発明は従来の技術における上述の問題点Ｋｉ
！みてなされたもので、その目的とするところは難燃性
、高周波性に優れたプリプレグ、配線基板を提供するこ
とにある。
Ｖ１１ｊｉ脂を用いたデリデ？／グ、配線基板の高周波
性ハａ ＜ 、フッ帽１旨、ポリフェニレン寸キブ・イ
ド１１脂を用いた配線基板はスｔ／ホ・−Ａ／（！個性
が低い。本発明は従来の技術における上述の問題点Ｋｉ
！みてなされたもので、その目的とするところは難燃性
、高周波性に優れたプリプレグ、配線基板を提供するこ
とにある。
本発明はジシクロベンタジエンフェノリフクボリマーと
ビスマレイミドとの反応物にモノマレイミド類を反応さ
せ走間性ポリイミド樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥して
なるプリプレグおよび該プリプレグを所要枚数重ね、必
要に応じて該プリプレグ間の所要位置に内層回路材を介
在せしめてから、最外層に外層回路材を配設した積層体
を積層−滓化してなることを特徴とする配線基板のため
、上記目的を達成することができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
ビスマレイミドとの反応物にモノマレイミド類を反応さ
せ走間性ポリイミド樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥して
なるプリプレグおよび該プリプレグを所要枚数重ね、必
要に応じて該プリプレグ間の所要位置に内層回路材を介
在せしめてから、最外層に外層回路材を配設した積層体
を積層−滓化してなることを特徴とする配線基板のため
、上記目的を達成することができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
本発明に用いるジシクロペンタジェンフェノリックポリ
マーとしては下記−数式（１）で示されるものであるこ
とが好ましい。
マーとしては下記−数式（１）で示されるものであるこ
とが好ましい。
ビスマレイミドとしては下記−数式〔２〕で示されるも
のであることが好ましい。
のであることが好ましい。
、モノマレイミド類としては下記のものが好ましい。
反応は無溶謀或はジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド、アセトン、メチルエチルケトン等の溶媒存在
下、三級アミンを触媒として行なうもので、ジシクロペ
ンタジェンフェノリックポリマ−１−ｅ＃ｇ対し、ビス
マレイミド２〜１０−ｅ、Ａ／、モノマレイミド類０．
１〜２モルを用い、５０〜３５０゛Ｃで１〜６００分反
応させるが、モノマレイミド類は後添加である。
トアミド、アセトン、メチルエチルケトン等の溶媒存在
下、三級アミンを触媒として行なうもので、ジシクロペ
ンタジェンフェノリックポリマ−１−ｅ＃ｇ対し、ビス
マレイミド２〜１０−ｅ、Ａ／、モノマレイミド類０．
１〜２モルを用い、５０〜３５０゛Ｃで１〜６００分反
応させるが、モノマレイミド類は後添加である。
基材としてはガラス、アスベスト等のｆＭ機Ｒ１ａやポ
リエステル、ポリアクリル、ポリ？ニルア〃コー〜、ポ
リアクリ／Ｉ／％ポリアフミド等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布。
リエステル、ポリアクリル、ポリ？ニルア〃コー〜、ポ
リアクリ／Ｉ／％ポリアフミド等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布。
マット或は紙又はこれらの組合せ基材である。必要に応
じて用いる内層回路材としては両面又は片面金属張積層
板の金Ｒ面に電気回路を形成したもので必要に応じプリ
プレグ間に所要枚数挿入し多層配線基板とするものであ
る。外層回路材としては片面金属張積層板や鋼、アルミ
ニクム、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合からなる
金属箔が用ｉられるが好ましくは厚さ坊〜１０５ミクロ
ンの両面粗化鋼箔、更に好ましくはアルミキャリア付鋼
箔であることが望ましいことである。上記樹脂ワニスを
基材に含浸、乾燥してなるプリプレグを所要枚数重ね、
必ｔ’に応じて該プリプレグ間の所要位ａｉＫ内層回路
材を介在せしめてから、最外層に外層回路材を配設した
積層体を多段プレス法。
じて用いる内層回路材としては両面又は片面金属張積層
板の金Ｒ面に電気回路を形成したもので必要に応じプリ
プレグ間に所要枚数挿入し多層配線基板とするものであ
る。外層回路材としては片面金属張積層板や鋼、アルミ
ニクム、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合からなる
金属箔が用ｉられるが好ましくは厚さ坊〜１０５ミクロ
ンの両面粗化鋼箔、更に好ましくはアルミキャリア付鋼
箔であることが望ましいことである。上記樹脂ワニスを
基材に含浸、乾燥してなるプリプレグを所要枚数重ね、
必ｔ’に応じて該プリプレグ間の所要位ａｉＫ内層回路
材を介在せしめてから、最外層に外層回路材を配設した
積層体を多段プレス法。
ダブルベルト法、マルチロール法、ドラム法等で１７０
〜２３０″Ｃで積層−滓化するが必ｇ！に応じて積層−
滓化後、更Ｋ（至）〜１２Ｇ分間アフターキュアーする
こともできる。
〜２３０″Ｃで積層−滓化するが必ｇ！に応じて積層−
滓化後、更Ｋ（至）〜１２Ｇ分間アフターキュアーする
こともできる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
ジシクロペンタジェンフェノリックポリマー（山陽国策
バルブ株式会社製）１モルに対しビスマレイミド４毫ル
を加え、更Ｋｙメチルアセトアミドを固型量が８０重量
９６（以下単に零と記す］ になるように加えてからト
リメチルアミンを０．１５％添加し１００℃で１２０分
間度応後２最初のジシクロ、ペンタジェンフェノリック
ポリマーと同４７’ｙのモノマレイミドを“加え１００
℃で田分間反応して変性ポリイミド樹脂ワニスを得た。
バルブ株式会社製）１モルに対しビスマレイミド４毫ル
を加え、更Ｋｙメチルアセトアミドを固型量が８０重量
９６（以下単に零と記す］ になるように加えてからト
リメチルアミンを０．１５％添加し１００℃で１２０分
間度応後２最初のジシクロ、ペンタジェンフェノリック
ポリマーと同４７’ｙのモノマレイミドを“加え１００
℃で田分間反応して変性ポリイミド樹脂ワニスを得た。
次Ｋｇ＊樹脂ワニスに厚さ０．１５ｇのガラス布を乾燥
後樹脂量が９重量％（以下単に％と記す］Ｋなるように
含浸、乾燥してプリプレグを得た。次に該プリプレグ８
枚を重ねた上下面に厚さ９ミクロンのアルミキャリア付
鋼箔を夫々配設した積層体を成形圧カー〜１７０℃で９
０分間加熱加圧成形後、更に２２０”０でω分間無圧下
アフターキエアーして厚さ１６Ｍの配線基板を得た。
後樹脂量が９重量％（以下単に％と記す］Ｋなるように
含浸、乾燥してプリプレグを得た。次に該プリプレグ８
枚を重ねた上下面に厚さ９ミクロンのアルミキャリア付
鋼箔を夫々配設した積層体を成形圧カー〜１７０℃で９
０分間加熱加圧成形後、更に２２０”０でω分間無圧下
アフターキエアーして厚さ１６Ｍの配線基板を得た。
比較例１
厚さ１．６ｆｆｉｌのガフス基材エポキシ樹脂両面鋼張
積層板を比較例１とした。
積層板を比較例１とした。
比較例２
厚さ１．６ｆｆのがブス基材フッ素樹脂両面鋼張積層板
を比較例２とした。
を比較例２とした。
実施例及び比較何重と２の配線基板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
第１表
頼性、
高周波性が向上する効果がある。
Claims (3)
- （１）ジシクロペンタジエンフエノリックポリマーとビ
スマレイミドとの反応物にモノマレイミド類を反応させ
た変性ポリイミド樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥してな
ることを特徴とするプリプレグ。 - （２）ジシクロペンタジエンフエノリックポリマーとビ
スマレイミドとの反応物にモノマレイミド類を反応させ
た変性ポリイミド樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥してな
るプリプレグを所要枚数重ね、必要に応じて該プリプレ
グ間の所要位置に内層回路材を介在せしめてから、最外
層に外層回路材を配設した積層体を積層一体化してなる
ことを特徴とする配線基板。 - （３）外層回路材が金属箔であることを特徴とする特許
請求の範囲第２項記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3667489A JPH02214765A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3667489A JPH02214765A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214765A true JPH02214765A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12476402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3667489A Pending JPH02214765A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214765A (ja) |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP3667489A patent/JPH02214765A/ja active Pending
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