JPH02302446A - プリプレグおよびそれを用いた配線基板 - Google Patents
プリプレグおよびそれを用いた配線基板Info
- Publication number
- JPH02302446A JPH02302446A JP12520289A JP12520289A JPH02302446A JP H02302446 A JPH02302446 A JP H02302446A JP 12520289 A JP12520289 A JP 12520289A JP 12520289 A JP12520289 A JP 12520289A JP H02302446 A JPH02302446 A JP H02302446A
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- Japan
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- prepreg
- polyaromatic
- wiring board
- phenol
- polyaromatic cyanate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる高周波用配線基板およびそれに用りる
プリプレグｌこ関するものである。
器等に用いられる高周波用配線基板およびそれに用りる
プリプレグｌこ関するものである。
近年、電子工業や通信、コンピュータなどの分野にお−
で使用される周波数がＭＨｚやＧＨｚのように高周波の
領域にシフトして論る。そしてこのような高周波領域で
用いられるプリント配線板の絶縁層にお−では、信号の
伝播遅延を短くするうえで誘電率がよりφさ員ことが、
また電力ロスを小さくするうえで誘電正接がより小さい
ことがそれぞれ望まれる。
で使用される周波数がＭＨｚやＧＨｚのように高周波の
領域にシフトして論る。そしてこのような高周波領域で
用いられるプリント配線板の絶縁層にお−では、信号の
伝播遅延を短くするうえで誘電率がよりφさ員ことが、
また電力ロスを小さくするうえで誘電正接がより小さい
ことがそれぞれ望まれる。
このために誘電率や誘電正接が小さい四フフ化エチレン
樹脂（テフロン）やポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ
）などの樹脂を用いて絶縁層全形成することが試みられ
るに至っている。
樹脂（テフロン）やポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ
）などの樹脂を用いて絶縁層全形成することが試みられ
るに至っている。
しかしこれらの樹脂を用いて絶縁層を形成する場合、ガ
ラス転移温度（Ｔｇ）が１８０〜２ｏｏ℃程度と低く耐
熱性が不充分で、スルホール加工時のスミアの発生など
スルーホールの信頼性を高く得られないために多層のプ
リント配線板に形成することができなりなどの問題があ
った。
ラス転移温度（Ｔｇ）が１８０〜２ｏｏ℃程度と低く耐
熱性が不充分で、スルホール加工時のスミアの発生など
スルーホールの信頼性を高く得られないために多層のプ
リント配線板に形成することができなりなどの問題があ
った。
又、ポリ芳香族シアネート樹脂を単独で硬化させた場合
、シアネートがトリアジン環を形成して耐熱性を向上さ
せるが、架橋密度が非常に高論ため耐衝撃性が低下し、
プリント配線板加工時のドリル加工において内壁にクラ
ックを発生しやすく、スルホール鍍金信頼性の点で問題
があった。
、シアネートがトリアジン環を形成して耐熱性を向上さ
せるが、架橋密度が非常に高論ため耐衝撃性が低下し、
プリント配線板加工時のドリル加工において内壁にクラ
ックを発生しやすく、スルホール鍍金信頼性の点で問題
があった。
本発明はポリ芳香族シアネート、多価フェノール、ポリ
芳香族シアネートフェノール、触媒、必要に応じて添加
される難燃剤からなる樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥し
てなるプリプレグおよび該プリプレグを所要枚数重ね、
必要に応じて該プリプレグ間の所要位置に内層回路材を
介在せしめてから、最外層に外層回路材を配設した積層
体を積層一体化してなることを特徴とする配線基板のた
め、上記目的を達成することができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。
芳香族シアネートフェノール、触媒、必要に応じて添加
される難燃剤からなる樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥し
てなるプリプレグおよび該プリプレグを所要枚数重ね、
必要に応じて該プリプレグ間の所要位置に内層回路材を
介在せしめてから、最外層に外層回路材を配設した積層
体を積層一体化してなることを特徴とする配線基板のた
め、上記目的を達成することができたもので、以下本発
明の詳細な説明する。
本発明に用するポリ芳香族シアネートとしては好ましく
は下記一般式〔１〕で示されるものであることが高周波
性向上のために望ましいことである。
は下記一般式〔１〕で示されるものであることが高周波
性向上のために望ましいことである。
・・・式〔１〕
但しＡｒは芳香族
ＢはＣ？〜鵞・の多環式脂肪族基
りは各々独立に活性水素を含まなＶａ換基ｑ＊ｒｓｌｌ
は夫々独立に０．１，２．又は３の整数 ｔは夫々独立に０〜４の整数 Ｘは０〜５の数 本発明におりで用いる式〔１〕のポリ芳香族シアネート
におりて、芳香族基Ａｒは芳香族基を含む総ての基を意
味するものであり、例えばベンゼン、ナフタリン、フェ
ナントラセン、アントラセン。
は夫々独立に０．１，２．又は３の整数 ｔは夫々独立に０〜４の整数 Ｘは０〜５の数 本発明におりで用いる式〔１〕のポリ芳香族シアネート
におりて、芳香族基Ａｒは芳香族基を含む総ての基を意
味するものであり、例えばベンゼン、ナフタリン、フェ
ナントラセン、アントラセン。
またはビ芳香族基、アルキレン部分によって架橋された
２個以上の芳香族基である。好適にはベンゼン、ナフタ
リン、ビフェニル、ビナフチル、ジフェニルアルキレン
基でアリ、特にベンゼン基であることが望まし込。Ｃγ
〜鵞・ の多環式脂肪族基Ｂとは、２個以上の環を含む
脂肪族基を意味するものであり、多環式脂肪族基には１
つ以上の二重結合または三重結合が含まれて−てもより
０好適な多環式脂肪族基を列挙すれば次のものがある。
２個以上の芳香族基である。好適にはベンゼン、ナフタ
リン、ビフェニル、ビナフチル、ジフェニルアルキレン
基でアリ、特にベンゼン基であることが望まし込。Ｃγ
〜鵞・ の多環式脂肪族基Ｂとは、２個以上の環を含む
脂肪族基を意味するものであり、多環式脂肪族基には１
つ以上の二重結合または三重結合が含まれて−てもより
０好適な多環式脂肪族基を列挙すれば次のものがある。
Ｄｌはアルキル基
式〔１〕中のＤは有機炭化水素基上に置換され得る総て
の置換基を意味するものであるが、活性水素原子を含む
置換基は除外される。活性水素原子とは酸素、硫黄、窒
素原子に結合した水素原子を意味する。式〔１〕中の各
りはそれぞれ独立して規定されるものであり、例えば、
アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルカ
リール、アルアルキル、ハロ、アルコキシ、ニトロ、カ
ルボキシレート、スルホン、スルフィド、カーボネート
などであり、好適にはＣ１〜１・のアルキルｍｃ１〜１
ｏのアルケニル、ニトロ、ハロでアリ、０１〜３のアル
キル、Ｃ１〜３のアルキニル、フロモ、クロロが最も好
ましい。
の置換基を意味するものであるが、活性水素原子を含む
置換基は除外される。活性水素原子とは酸素、硫黄、窒
素原子に結合した水素原子を意味する。式〔１〕中の各
りはそれぞれ独立して規定されるものであり、例えば、
アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルカ
リール、アルアルキル、ハロ、アルコキシ、ニトロ、カ
ルボキシレート、スルホン、スルフィド、カーボネート
などであり、好適にはＣ１〜１・のアルキルｍｃ１〜１
ｏのアルケニル、ニトロ、ハロでアリ、０１〜３のアル
キル、Ｃ１〜３のアルキニル、フロモ、クロロが最も好
ましい。
式〔１〕のポリ芳香族シアネートはＸが０〜５までの化
合物類の混合物として見出されるものであり、Ｘはこの
混合物の平均の数として規定されるものである。
合物類の混合物として見出されるものであり、Ｘはこの
混合物の平均の数として規定されるものである。
式〔１］のポリ芳香族シアネートの好ましい実施態様は
次の式で表される。
次の式で表される。
しかして、式〔１〕 のポリ芳香族シアネートから得
られる芳香族ポリトリアジン（ポリ芳香族シアネート樹
脂）は、低い誘電率（ｇ２．７８前後χ但い誘電正接（
ｔａｎδ０゜００３前後）及び高め耐熱性（ガラス転移
温度’ｐｇ ２５０以上、オープン耐熱性３００℃程度
）を有するプリント配線基板を構成する樹脂として優れ
た特性を有する。そこで本発明ではさらに式〔２〕で表
される。
られる芳香族ポリトリアジン（ポリ芳香族シアネート樹
脂）は、低い誘電率（ｇ２．７８前後χ但い誘電正接（
ｔａｎδ０゜００３前後）及び高め耐熱性（ガラス転移
温度’ｐｇ ２５０以上、オープン耐熱性３００℃程度
）を有するプリント配線基板を構成する樹脂として優れ
た特性を有する。そこで本発明ではさらに式〔２〕で表
される。
・・・式〔２〕
但し記号Ａｒ ６ Ｂ ＠ Ｄ ６ ｑ ＊ ｒ ＠
８ ＊ ｔ −Ｘは式％式％ 多価フェノールを加えることにより硬化時の架橋密度を
下げ可塑化することによって耐衝撃性を向上させると共
に式〔１〕のイソシアネート基が硬化後の未反広として
残存しないように反応性を高めるものである。更に式〔
３〕で示されるポリ芳香族シアネートフェノールを添加
することによってガラス布等の基材に対する漏れ性、密
看性を向上させるものである。
８ ＊ ｔ −Ｘは式％式％ 多価フェノールを加えることにより硬化時の架橋密度を
下げ可塑化することによって耐衝撃性を向上させると共
に式〔１〕のイソシアネート基が硬化後の未反広として
残存しないように反応性を高めるものである。更に式〔
３〕で示されるポリ芳香族シアネートフェノールを添加
することによってガラス布等の基材に対する漏れ性、密
看性を向上させるものである。
・・・式〔３〕
但し、記号Ａｒｍ Ｂ、Ｄａ ｑａ ｒｅ ８＊ ｔ、
Ｘは式〔１〕と同じである。
Ｘは式〔１〕と同じである。
融媒トしては、イミダゾール順、第三級７ ミｙす７テ
ン酸コバルトやオクチル酸コバルトナト有機コバルト塩
類等の有機金現塩類を用いることができるものであり、
特に有機コバルト塩類が好ましＡ０触媒の配合量は特に
限定されないが、例えば有機コバルト塩類を反応触派と
し゛て用層る場合には、ワニスの所望するゲルタイムに
応じて、式Ｃ１〕のポリ芳香族シアネートのｖ、瀘に対
するコバルトイオンの重量比でｌＯ〜７ｏｏｐｐｍａ度
の範囲で配合される。必要に応じて添加される難燃剤と
しては、通常用いられる難燃剤全、［−用りることがで
きる。更に全体粘度を調整するため必要に応じてアルコ
ール、ケトン、トルエン、ジメチルホルムアミＦ、メチ
ルセロソルブ等の単独、混合物で希釈することもできる
。基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリ
エステル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリ
アクリル、ポリアラミド等の有機合成繊維や木綿等の天
然＃維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれら
の組合せ基材である。必要に応じて用いる内層回路材と
しては両面又は片面金属張積層板の金属面に電気回路を
形成したもので必要に応じプリプレグ間に所要枚数挿入
し多層配線基板とするものである。外層回路材としては
片面金属張積層板や銅、アルミニウム、ニリケル、亜鉛
等の単独、合金、複合から′なる金属箔が用いられるが
好ましくは厚さ１８〜１０５ミクロンの両面粗化、鉋箔
、更に好ましくはアルミキャリア付銅箔であることが望
ましいことである。かくして上記樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥してなるプリプレグを所要枚数重ね、必要に応
じて該プリプレグ間の所要位置に内層回路材−を゛介在
せしめてから、奇外層に外課回路材を配設した積層体を
多段プレス法、ダブルベルト法、マルチロール法、ドラ
ム法等で１７０〜２３０℃で積層一体化するが必要に応
じて積層一体化後、更に６０〜１２０分間アフターキュ
アーすることもできる。
ン酸コバルトやオクチル酸コバルトナト有機コバルト塩
類等の有機金現塩類を用いることができるものであり、
特に有機コバルト塩類が好ましＡ０触媒の配合量は特に
限定されないが、例えば有機コバルト塩類を反応触派と
し゛て用層る場合には、ワニスの所望するゲルタイムに
応じて、式Ｃ１〕のポリ芳香族シアネートのｖ、瀘に対
するコバルトイオンの重量比でｌＯ〜７ｏｏｐｐｍａ度
の範囲で配合される。必要に応じて添加される難燃剤と
しては、通常用いられる難燃剤全、［−用りることがで
きる。更に全体粘度を調整するため必要に応じてアルコ
ール、ケトン、トルエン、ジメチルホルムアミＦ、メチ
ルセロソルブ等の単独、混合物で希釈することもできる
。基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリ
エステル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリ
アクリル、ポリアラミド等の有機合成繊維や木綿等の天
然＃維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれら
の組合せ基材である。必要に応じて用いる内層回路材と
しては両面又は片面金属張積層板の金属面に電気回路を
形成したもので必要に応じプリプレグ間に所要枚数挿入
し多層配線基板とするものである。外層回路材としては
片面金属張積層板や銅、アルミニウム、ニリケル、亜鉛
等の単独、合金、複合から′なる金属箔が用いられるが
好ましくは厚さ１８〜１０５ミクロンの両面粗化、鉋箔
、更に好ましくはアルミキャリア付銅箔であることが望
ましいことである。かくして上記樹脂ワニスを基材に含
浸、乾燥してなるプリプレグを所要枚数重ね、必要に応
じて該プリプレグ間の所要位置に内層回路材−を゛介在
せしめてから、奇外層に外課回路材を配設した積層体を
多段プレス法、ダブルベルト法、マルチロール法、ドラ
ム法等で１７０〜２３０℃で積層一体化するが必要に応
じて積層一体化後、更に６０〜１２０分間アフターキュ
アーすることもできる。
以下本発明を実施例にもとづ込て説明する。
実施例
ポリ芳香族シアネート６０重量部（以下−に部と記す）
に対し、ポリ芳香族シアネートのシアネート化反応前の
多価フェノール２０部、ポリ芳香族シアネートフェノー
ル２０部、オクチル酸コバルト２５ｐｐｍ を加え混
合後、これにテトラプロビスフェノールＡ８部を加え固
形分７０重に％Ｃ以下単に優と記す）になるようにメチ
ルエチルケトンで希釈して樹脂ワニスを得、該樹脂ワニ
スに厚さ０．１５ｆｌのガラスを乾燥後樹脂歯が５０１
になるように含浸、乾燥してプリプレグを得た０次に該
プリプレグ８枚を重ねた上下面に厚さ３５ミクロンの銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力５０ＫＱ／Ｃ１ｌ、
１７０℃で９０分間加熱加圧成形後、更に２２０℃で
６０分間無圧下アフターキュアーして厚さ１．６ｆｌの
両面鋼張積層板を得、次に該積層板の両面に電気回路を
形成して内層回路材とし、この内層回路材の上下面に上
記プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミク
ロンの銅箔を配設した積層体を成形圧力４０ＫＱ／ｄ
、 １７０℃で６０分間積層成形して４層回路配線基
板を得た。
に対し、ポリ芳香族シアネートのシアネート化反応前の
多価フェノール２０部、ポリ芳香族シアネートフェノー
ル２０部、オクチル酸コバルト２５ｐｐｍ を加え混
合後、これにテトラプロビスフェノールＡ８部を加え固
形分７０重に％Ｃ以下単に優と記す）になるようにメチ
ルエチルケトンで希釈して樹脂ワニスを得、該樹脂ワニ
スに厚さ０．１５ｆｌのガラスを乾燥後樹脂歯が５０１
になるように含浸、乾燥してプリプレグを得た０次に該
プリプレグ８枚を重ねた上下面に厚さ３５ミクロンの銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力５０ＫＱ／Ｃ１ｌ、
１７０℃で９０分間加熱加圧成形後、更に２２０℃で
６０分間無圧下アフターキュアーして厚さ１．６ｆｌの
両面鋼張積層板を得、次に該積層板の両面に電気回路を
形成して内層回路材とし、この内層回路材の上下面に上
記プリプレグを夫々２枚づつ介し最外層に厚さ３５ミク
ロンの銅箔を配設した積層体を成形圧力４０ＫＱ／ｄ
、 １７０℃で６０分間積層成形して４層回路配線基
板を得た。
比較例
ポリアミノビスマレイミド樹脂を固形分が６０係になる
ようにＮメチル２ピロリドンに溶解シタ樹脂ワニスを用
いた以外は実施例と同様に処理してプリプレグ、両面鋼
張積層板、４層回路配線基板を得た。
ようにＮメチル２ピロリドンに溶解シタ樹脂ワニスを用
いた以外は実施例と同様に処理してプリプレグ、両面鋼
張積層板、４層回路配線基板を得た。
比較例２
ポリ芳香族シアネートを固形分が６０係になるようにメ
チルエチルケトンに溶解した樹脂ワニスを用−た以外は
実施例と同様に処理してプリプレグ、両面鋼張積層板、
４層回路配線基板を得た。
チルエチルケトンに溶解した樹脂ワニスを用−た以外は
実施例と同様に処理してプリプレグ、両面鋼張積層板、
４層回路配線基板を得た。
実施例及び比較例１と２の配線基板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
注
＊１５０℃の温水中に４８時間浸漬処理後。
※２ スルホール壁面からの鍍金液のしみこみ性。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有するプリプレグおよびそれを用いた
配線基板にお−ては誘電塞、誘電正接、耐熱性、スルホ
ール信頼性が向上する効果がある。
に記載した構成を有するプリプレグおよびそれを用いた
配線基板にお−ては誘電塞、誘電正接、耐熱性、スルホ
ール信頼性が向上する効果がある。
Claims (3)
- （１）ポリ芳香族シアネート、多価フエノール、ポリ芳
香族シアネートフエノール、触媒、必要に応じて添加さ
れる難燃剤からなる樹脂ワニスを基材に含浸、乾燥して
なることを特徴とするプリプレグ。 - （２）ポリ芳香族シアネート、多価フエノール、ポリ芳
香族シアネートフエノールからなる樹脂ワニスを基材に
含浸、乾燥してなるプリプレグを所要枚数重ね、必要に
応じて該プリプレグ間の所要位置に内層回路材を介在せ
しめてから、最外層に外層回路材を配設した積層体を積
層一体化してなることを特徴とする配線基板。 - （３）外層回路材が金属箔であることを特徴とする特許
請求の範囲第２項記載の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520289A JPH02302446A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12520289A JPH02302446A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02302446A true JPH02302446A (ja) | 1990-12-14 |
Family
ID=14904437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12520289A Pending JPH02302446A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリプレグおよびそれを用いた配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02302446A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002063814A (ja) * | 2000-08-15 | 2002-02-28 | Nippon Shokubai Co Ltd | 高周波用配線基板 |
| EP1854828A2 (de) | 2006-05-12 | 2007-11-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Flammfeste, niedrigtemperaturhärtende, cyanatbasierte Prepregharze für Honeycomb-Sandwichbauteile |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12520289A patent/JPH02302446A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002063814A (ja) * | 2000-08-15 | 2002-02-28 | Nippon Shokubai Co Ltd | 高周波用配線基板 |
| EP1854828A2 (de) | 2006-05-12 | 2007-11-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Flammfeste, niedrigtemperaturhärtende, cyanatbasierte Prepregharze für Honeycomb-Sandwichbauteile |
| US8242035B2 (en) | 2006-05-12 | 2012-08-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Flame-resistant, low-temperature curing cyanate-based prepreg resins for honeycomb sandwich components with excellent surfaces |
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