JPH02216005A - 実装部品のはんだ付検査方法 - Google Patents
実装部品のはんだ付検査方法Info
- Publication number
- JPH02216005A JPH02216005A JP3715289A JP3715289A JPH02216005A JP H02216005 A JPH02216005 A JP H02216005A JP 3715289 A JP3715289 A JP 3715289A JP 3715289 A JP3715289 A JP 3715289A JP H02216005 A JPH02216005 A JP H02216005A
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- JP
- Japan
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- soldering
- light
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- solder
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、プリント基板の表面に実装された電子部品の
はんだ付状態を検査する方法に関する。
はんだ付状態を検査する方法に関する。
従来、プリント基板に実装された電子部品のはんだ付状
態を検査する方法としては、主に人手による目視検査が
行われてきた。この種の実装部品の外観検査を自動化す
る方式としては、実装された部品の位置を光学的に検査
する装置があるが、未はんだ等のはんだ付状態は検査で
きないという欠点があった。さらに、電気的導通試験に
より間接的に検査する方法もある。
態を検査する方法としては、主に人手による目視検査が
行われてきた。この種の実装部品の外観検査を自動化す
る方式としては、実装された部品の位置を光学的に検査
する装置があるが、未はんだ等のはんだ付状態は検査で
きないという欠点があった。さらに、電気的導通試験に
より間接的に検査する方法もある。
電気的導通試験ははんだ付部の導通を検査する試験であ
り、確実にはんだ付されていなくともプリント基板のパ
ターンと電子部品の電極部が接触等により、電気的に導
通すれば、検査には合格してしまう。従って、はんだ付
検査は目視検査に依存するのが現状であり、目視検査に
整合する形ではまだ自動化されておらず、自動化が要望
されている。
り、確実にはんだ付されていなくともプリント基板のパ
ターンと電子部品の電極部が接触等により、電気的に導
通すれば、検査には合格してしまう。従って、はんだ付
検査は目視検査に依存するのが現状であり、目視検査に
整合する形ではまだ自動化されておらず、自動化が要望
されている。
この課題を解決するため、電子部品の電極部とはんだ付
部に上部からスリット光線を照射するための光源または
レーザ光源を上部に配置し、照射された部分の拡散光を
受光するための受光エリアセンサ（ＣＣＤやホトダイオ
ード等）を上部に配置することにより、三角測量方式に
より光学的に測定し、受光エリアセンサで得られた像は
プリン上基板からの電子部品電極部およびはんだ何部の
高さ情報すなわち形状情報を提供する。
部に上部からスリット光線を照射するための光源または
レーザ光源を上部に配置し、照射された部分の拡散光を
受光するための受光エリアセンサ（ＣＣＤやホトダイオ
ード等）を上部に配置することにより、三角測量方式に
より光学的に測定し、受光エリアセンサで得られた像は
プリン上基板からの電子部品電極部およびはんだ何部の
高さ情報すなわち形状情報を提供する。
本方式は三角測量方式を利用することにより、照射され
た面での乱反射による拡散光を撮影した受光エリアセン
サの像が照射面のプリント基板からの高さ情報を表わす
ことに着目し、電極端部およびはんだ何部のその像に関
して電極端部近傍にはんだが無い場合はそのはんだ部の
高さは低い値を示し、はんだが付いていてフィレットが
形成されている場合はそのはんだ部の高さはフィレット
の形状の高さが示されるので、電極端部およびはんだ何
部の像を抽出し、高さ情報の波形形状の差からはんだ付
状態を検査するものである。
た面での乱反射による拡散光を撮影した受光エリアセン
サの像が照射面のプリント基板からの高さ情報を表わす
ことに着目し、電極端部およびはんだ何部のその像に関
して電極端部近傍にはんだが無い場合はそのはんだ部の
高さは低い値を示し、はんだが付いていてフィレットが
形成されている場合はそのはんだ部の高さはフィレット
の形状の高さが示されるので、電極端部およびはんだ何
部の像を抽出し、高さ情報の波形形状の差からはんだ付
状態を検査するものである。
第１図は本発明による検査方法を説明する図であり、１
はプリント基板３上にはんだ付された電子部品の電極部
、２ははんだ何部、３はプリント基板でありプリント基
板３の鉛直上方に配置された半導体レーザ等の光源４に
より下向きにスリット光５を照射する。照射されたスリ
ット光５は部品電極部１、はんだ何部２およびプリント
基板部３の表面で乱射して拡散光７となり、その斜め上
方に配置した（電荷結合素子や撮像素子などから成る）
受光エリアセンサ６によりまたはカメラ６により像とし
て検出される。 第２図はチップ部品等の別部品のはんだ付状態を検査す
るための構成図で、第１図と同じ参照数字は同じ構成部
分を示している。第３図゛は第１′図および第２図とは
別の構成図であるが、第１図および第２図と同様に拡散
光７の像を検出することができる。 第４図はさらに別の構成例で、光源４から発せられたレ
ーザ光線等のスボ、ット８を多面鏡９を介して部品電極
部１およびはんだ何部２を反復的に走査して照射する例
である。第１図と相違する点は照射する光線をスポット
光にすることにより、さらに絞った光線を照射すること
ができる点である。 第５図は第１図〜第４図に示した構成のカメラまたは受
光エリアセンサ６により得られる像である。 プリント基板部３と部品電極部１とが正常にはんだ付さ
れている瑞谷は、第５図（イ）に示すような部□晶型極
部の像１０と、はんだ何部の像１１と、プリント基板の
像１２とが得られる。これらに対してプリント基板部３
と部品電極部１との間のはんだ何部のはんだが少ない場
合は、第５図（Ｉ＋）に示すように、はんだ何部１１の
像がプリン１基板部の像１２の側に寄っている。さらに
部品電極部１にはんだがぬれていない場合ば、第５図（
ハ）に示すように、はんだ何部の像１１が部品電極部の
像１０と連続しない像となる。従って、部品電極部１と
はんだ何部２のプリント基板３に対する高さ位置が把握
でき、各々のはんだ付状態に対し゛てはんだ何部の像１
１が第５図（イ）、（＋１）＋（ハ）のように異なるの
で、逆にはんだ何部の像１１の虚いからはんだ付状態の
検査を行うことができる。 第７図（イ）および（０）は、第６図に示すようなＪ型
リードを有するフラットパッケージ部品１３を検査する
ための構成図であり、第１図および第２図における光源
４およびカメラまたは受光エリアセンサ６の配置を変更
し、部品電極（リード）部１、はんだ何部２、プリント
基板部３の斜め上方に光源４を設定し、光源４の横に受
光エリアセンサまたはカメラ６を設置したものである。 第８図（イ）、（ｕ）、（ハ）は第７図（イ）、’（Ｔ
Ｉ）、’（ハ）の構成によるカメラまたは受光エリアセ
ンサ６によって得られた像であり、第５図（イ）、 （
Ｅｌ’）、’（ハ）と同様に、第８図（イ）に示す正常
にはんだが付いている場合の像、第８図（Ｄ）に示すは
んだ量が少ない像、第８図（ハ）に示す部品電極部（Ｊ
す□−ド）１３にはんだがぬれていない像の様に各はん
だ付状態により異なる像が得られ、従って得ら糺た像の
相違によりはんだ付状態を検査することができる。
はプリント基板３上にはんだ付された電子部品の電極部
、２ははんだ何部、３はプリント基板でありプリント基
板３の鉛直上方に配置された半導体レーザ等の光源４に
より下向きにスリット光５を照射する。照射されたスリ
ット光５は部品電極部１、はんだ何部２およびプリント
基板部３の表面で乱射して拡散光７となり、その斜め上
方に配置した（電荷結合素子や撮像素子などから成る）
受光エリアセンサ６によりまたはカメラ６により像とし
て検出される。 第２図はチップ部品等の別部品のはんだ付状態を検査す
るための構成図で、第１図と同じ参照数字は同じ構成部
分を示している。第３図゛は第１′図および第２図とは
別の構成図であるが、第１図および第２図と同様に拡散
光７の像を検出することができる。 第４図はさらに別の構成例で、光源４から発せられたレ
ーザ光線等のスボ、ット８を多面鏡９を介して部品電極
部１およびはんだ何部２を反復的に走査して照射する例
である。第１図と相違する点は照射する光線をスポット
光にすることにより、さらに絞った光線を照射すること
ができる点である。 第５図は第１図〜第４図に示した構成のカメラまたは受
光エリアセンサ６により得られる像である。 プリント基板部３と部品電極部１とが正常にはんだ付さ
れている瑞谷は、第５図（イ）に示すような部□晶型極
部の像１０と、はんだ何部の像１１と、プリント基板の
像１２とが得られる。これらに対してプリント基板部３
と部品電極部１との間のはんだ何部のはんだが少ない場
合は、第５図（Ｉ＋）に示すように、はんだ何部１１の
像がプリン１基板部の像１２の側に寄っている。さらに
部品電極部１にはんだがぬれていない場合ば、第５図（
ハ）に示すように、はんだ何部の像１１が部品電極部の
像１０と連続しない像となる。従って、部品電極部１と
はんだ何部２のプリント基板３に対する高さ位置が把握
でき、各々のはんだ付状態に対し゛てはんだ何部の像１
１が第５図（イ）、（＋１）＋（ハ）のように異なるの
で、逆にはんだ何部の像１１の虚いからはんだ付状態の
検査を行うことができる。 第７図（イ）および（０）は、第６図に示すようなＪ型
リードを有するフラットパッケージ部品１３を検査する
ための構成図であり、第１図および第２図における光源
４およびカメラまたは受光エリアセンサ６の配置を変更
し、部品電極（リード）部１、はんだ何部２、プリント
基板部３の斜め上方に光源４を設定し、光源４の横に受
光エリアセンサまたはカメラ６を設置したものである。 第８図（イ）、（ｕ）、（ハ）は第７図（イ）、’（Ｔ
Ｉ）、’（ハ）の構成によるカメラまたは受光エリアセ
ンサ６によって得られた像であり、第５図（イ）、 （
Ｅｌ’）、’（ハ）と同様に、第８図（イ）に示す正常
にはんだが付いている場合の像、第８図（Ｄ）に示すは
んだ量が少ない像、第８図（ハ）に示す部品電極部（Ｊ
す□−ド）１３にはんだがぬれていない像の様に各はん
だ付状態により異なる像が得られ、従って得ら糺た像の
相違によりはんだ付状態を検査することができる。
以上の様に、本発明によれば、□力□メラま元は受光エ
リアセンサにより得られた像ははんだ付状態および番ｊ
んだ形状を反映するも゛のであり、この像に基づいて確
実にはんだ付状態の合否を判定でき
リアセンサにより得られた像ははんだ付状態および番ｊ
んだ形状を反映するも゛のであり、この像に基づいて確
実にはんだ付状態の合否を判定でき
第１図は本発明によるはんだ付検査方法を実施する構成
の斜視図、第２図は第１図と異なる部品を検査する構成
の斜視図、第３図および第４図は第１図、第２図とは別
の構成の斜視図、第５図（イ）〜（ハ）は第１図〜第４
図の構成で得られた像を示す図、第６図はＪ型リートを
有した部品の側面図、第７図（イ）および（Ｕ）は第６
図に示した部品を本発明方法により検査する構成の斜視
図と立面図、第８図（イ）〜（ハ）は第７図（イ）およ
び（Ｄ）の構成より得られた像を示す図である。 ■一部品の電極部、２−はんだ付部、３−プリント基板
、４−光源、６−受光エリアセンサまたはカメラ、１０
一部品電極部の像、１１−はんだ付部の像、１２−プリ
ント基板の像。
の斜視図、第２図は第１図と異なる部品を検査する構成
の斜視図、第３図および第４図は第１図、第２図とは別
の構成の斜視図、第５図（イ）〜（ハ）は第１図〜第４
図の構成で得られた像を示す図、第６図はＪ型リートを
有した部品の側面図、第７図（イ）および（Ｕ）は第６
図に示した部品を本発明方法により検査する構成の斜視
図と立面図、第８図（イ）〜（ハ）は第７図（イ）およ
び（Ｄ）の構成より得られた像を示す図である。 ■一部品の電極部、２−はんだ付部、３−プリント基板
、４−光源、６−受光エリアセンサまたはカメラ、１０
一部品電極部の像、１１−はんだ付部の像、１２−プリ
ント基板の像。
Claims (1)
- １）プリント基板に実装された部品の電極部または端部
のはんだ付部にスリット光を照射し、該はんだ付部で反
射する散乱光を用いて映像を形成し、該映像に基づいて
判断した前記部品およびはんだ付部の高さ情報から実装
部品のはんだ付状態を検査することを特徴とする実装部
品のはんだ付検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3715289A JPH02216005A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | 実装部品のはんだ付検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3715289A JPH02216005A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | 実装部品のはんだ付検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02216005A true JPH02216005A (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=12489636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3715289A Pending JPH02216005A (ja) | 1989-02-16 | 1989-02-16 | 実装部品のはんだ付検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02216005A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03189506A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付状態の外観検査方法 |
| JPH0592698U (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-17 | 前田建設工業株式会社 | コンクリートの流動特性検出装置 |
-
1989
- 1989-02-16 JP JP3715289A patent/JPH02216005A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03189506A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付状態の外観検査方法 |
| JPH0592698U (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-17 | 前田建設工業株式会社 | コンクリートの流動特性検出装置 |
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