JPH02216821A - 半導体ウエハへの不純物拡散方法 - Google Patents

半導体ウエハへの不純物拡散方法

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JPH02216821A
JPH02216821A JP3626789A JP3626789A JPH02216821A JP H02216821 A JPH02216821 A JP H02216821A JP 3626789 A JP3626789 A JP 3626789A JP 3626789 A JP3626789 A JP 3626789A JP H02216821 A JPH02216821 A JP H02216821A
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JP
Japan
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semiconductor
source
impurities
semiconductor wafer
solid impurities
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Application number
JP3626789A
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English (en)
Inventor
Nobuyuki Takada
高田 展行
Masanori Oshima
大島 眞則
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体基板上に均一な表面不純物濃度が得ら
れ、半導体素子の電気特性のばらつきを減少することが
できる方法に関するものである。
(従来の技術) 従来から第2図(a)に示すように、製造する半導体ウ
ェハサイズに合わせた円形状で、一定の厚さ(b)の固
体不純物源を用いて、第3図に示すように石英管1.固
体不純物源2.半導体基板3゜石英ボート4をセットし
、電気炉により不活性ガス等の雰囲気中で半導体基板上
に不純物拡散を行っていた。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、上記の従来方法では、電気炉の高温処理
により、第3図に示した固体不純物g2が熱膨張によっ
て伸縮し変形を起し、固体不純物源2と半導体基板3と
の間隔が異るようになり、半導体基板3上に均一な表面
不純物濃度分布が得られない、また、固体不純物源2と
半導体基板3との間隔が数閣と狭いため、固体不純物源
2が壁となり1石英管1全域に不活性キャリアガスが充
分まわらなくなり、個々の半導体基板および処理ロット
内の表面不純物濃度にばらつきが生ずる欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、固体不純物源に
空洞を数箇所設けることにより熱膨張による伸縮歪みを
緩和し変形を防止する半導体ウェハへの不純物拡散方法
を提供することである。
(課題を解決するための手段) 本発明の半導体ウェハへの不純物拡散方法は。
半導体材料である板状固体不純物源に空洞を設け。
これと半導体ウェハとを交互に配列し、これを加熱する
ものである。
(作 用) 本発明によれば、固体不純物源に空洞を数箇所設けるこ
とにより、熱膨張による伸縮歪みを緩和し変形を防止す
る。また不活性ガスの流れを均等にすることにより不純
物表面濃度を精度よく均一に形成することができる。
(実施例) 本発明の一実施例を第1図、第3図および第4図に基づ
いて説明する。
第1図は本発明の固体不純物源の平面図(a)。
および断面図(b)である6 第1図で示した形状の固体不純物源2に複数の空洞5を
設けたものを第3図に示した石英ボート4に、そして半
導体基板3を所定の位置に設置し。
石英管1に挿入し、不活性ガス雰囲気、または真空(減
圧)状態にし、電気炉により高温状態に保持して、半導
体基板3に不純物をドーピングする。
ここで使用される温度は700〜1200℃、真空(減
圧)状態では10−1〜1O−7Torrが一般に使用
される。
第2図に示した従来例の固体不純物源では、拡散熱処理
回数が増加することにより変形(反り)が生じ、第3図
に示した固体不純物源2と半導体基板3との距離が異る
ようになり、第4図(a)に示すように、半導体ウェハ
面内の不純物表面濃度が不均一になる。
本発明の第1図に示した空洞を設けた固体不純物源を使
用することにより、拡散熱処理時に発生する熱膨張、伸
縮が緩和されて変形(反り)が防止でき、さらに空洞の
効果により、不活性キャリアガスが充分に半導体ウェハ
表面に伝送され、第4図(b)に示すような半導体ウェ
ハ面内の均一な不純物表面濃度が得られ、安定した半導
体素子特性を得ることができる。
(発明の効果) 本発明によれば、固体不純物源の熱膨張、伸縮による変
形(反り)が防止でき、また空洞を設けるに伴ない、不
活性キャリアガスの流れをよくすることにより、不純物
表面濃度を精度よく均一に形成できる。特に大口径半導
体ウェハに有効で、半導体素子特性を安定化することが
でき、その実用上の効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)t (b)は本発明の一実施例における固
体不純物源の平面図および断面図、第2図(a)。 (b)は従来の固体不純物源の平面図および断面図、第
3図は一般的な固体不純物拡散方法を示す断面図、第4
図(a)は従来の固体不純物源による表面濃度分布図、
図(b)は本発明による表面濃度分布図である。 1 ・・・石英管、 2・・・固体不純物源、3 ・・
・半導体基板、 4 ・・・石英ボート。 第1図 特許出願人 松下電子工業株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体材料である板状固体不純物源に空洞を設け、この
    固体不純物源と半導体ウェハとを交互に配列したものを
    加熱することを特徴とする半導体ウェハへの不純物拡散
    方法。
JP3626789A 1989-02-17 1989-02-17 半導体ウエハへの不純物拡散方法 Pending JPH02216821A (ja)

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