JPH0221747U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0221747U JPH0221747U JP9943188U JP9943188U JPH0221747U JP H0221747 U JPH0221747 U JP H0221747U JP 9943188 U JP9943188 U JP 9943188U JP 9943188 U JP9943188 U JP 9943188U JP H0221747 U JPH0221747 U JP H0221747U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- cylindrical member
- surrounded
- insulating material
- member made
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
図面はいずれも本考案の一実施例を示し、第１
図は正面図で第２図は平面図である。また、第３
図は筒状部材の斜視図である。 １……基板、２……筒状部材、３……導電パタ
ーン、４……樹脂。
図は正面図で第２図は平面図である。また、第３
図は筒状部材の斜視図である。 １……基板、２……筒状部材、３……導電パタ
ーン、４……樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に装着されている半導体チツプの樹脂モ
ールドにおいて、 前記半導体チツプは、絶縁性物質にて形成され
ている筒状部材にて囲繞され、当該筒状部材内に
樹脂が充填されていることを特徴とする半導体チ
ツプの樹脂モールド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9943188U JPH0221747U (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9943188U JPH0221747U (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221747U true JPH0221747U (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=31326585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9943188U Pending JPH0221747U (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0221747U (ja) |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP9943188U patent/JPH0221747U/ja active Pending