JPH02219293A - 絶縁層の検査部を有するプリント配線板 - Google Patents
絶縁層の検査部を有するプリント配線板Info
- Publication number
- JPH02219293A JPH02219293A JP4006989A JP4006989A JPH02219293A JP H02219293 A JPH02219293 A JP H02219293A JP 4006989 A JP4006989 A JP 4006989A JP 4006989 A JP4006989 A JP 4006989A JP H02219293 A JPH02219293 A JP H02219293A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- insulating layer
- layer
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板に関する。
従来プリント配線板は第３図および第４図に示す如く基
板ｌの片面または両面に設けた銅箔により所要のパター
ンから成るプリント配線回路２を形成するとともに電気
部品の接続あるいはその他の外部との電気的な接続のた
めの接続ランド３を残して絶縁層４をシルク印刷により
形成している。
板ｌの片面または両面に設けた銅箔により所要のパター
ンから成るプリント配線回路２を形成するとともに電気
部品の接続あるいはその他の外部との電気的な接続のた
めの接続ランド３を残して絶縁層４をシルク印刷により
形成している。
また、前記プリント配線回路２上側には必要に応じて電
磁波シールド用のシールド層５を設けた場合にはさらに
このシールド層５上側に絶縁層７を設けることにより構
成されている。尚６は接続ランド３に設けたスルーホー
ルである。
磁波シールド用のシールド層５を設けた場合にはさらに
このシールド層５上側に絶縁層７を設けることにより構
成されている。尚６は接続ランド３に設けたスルーホー
ルである。
さて、前記従来のプリント配線板１０における絶縁層４
．７はプリント配線回路２あるいはシールド層５の電気
特性、性能を大きく左右するとともにプリント配線板１
０自体の品質、性能、耐久性等を直接左右するもので、
通常製品としてのプリント配線板１０の抜き取り検査時
に絶縁層４７の膜厚を検査しているが、その検査は絶縁
層４７の断面部分により検査している。
．７はプリント配線回路２あるいはシールド層５の電気
特性、性能を大きく左右するとともにプリント配線板１
０自体の品質、性能、耐久性等を直接左右するもので、
通常製品としてのプリント配線板１０の抜き取り検査時
に絶縁層４７の膜厚を検査しているが、その検査は絶縁
層４７の断面部分により検査している。
しかるに絶縁層４．７の断面部分は、プリント配線板１
０のうちの単に基板ｌの上側に形成された絶縁層４、あ
るいはシールド層５の上側に設けられた絶縁層７の部分
では膜厚に誤差が存在し、検査部分の計測が正確であっ
てもバラツキを生じプリント配線板１０の全体において
性能あるいは耐久性上等要求される適切な絶縁層の膜厚
を計測することは不可能であった。因って、本発明はか
＼る従来のプリント配線板における絶縁層の膜厚計測上
の欠点に鑑みて開発されたもので、プリント配線板の絶
縁層を適切に計測し得るプリント配線板の提供を目的と
するものである。
０のうちの単に基板ｌの上側に形成された絶縁層４、あ
るいはシールド層５の上側に設けられた絶縁層７の部分
では膜厚に誤差が存在し、検査部分の計測が正確であっ
てもバラツキを生じプリント配線板１０の全体において
性能あるいは耐久性上等要求される適切な絶縁層の膜厚
を計測することは不可能であった。因って、本発明はか
＼る従来のプリント配線板における絶縁層の膜厚計測上
の欠点に鑑みて開発されたもので、プリント配線板の絶
縁層を適切に計測し得るプリント配線板の提供を目的と
するものである。
本発明プリント配線板は基板の片面または両面にプリン
ト配線回路を設けるとともに絶縁層を設けて成るプリン
ト配線板において、前記絶縁層の形成と同時に絶縁層用
チェックランド層を設けることにより構成したことを特
徴とする。
ト配線回路を設けるとともに絶縁層を設けて成るプリン
ト配線板において、前記絶縁層の形成と同時に絶縁層用
チェックランド層を設けることにより構成したことを特
徴とする。
〔作 用］
本発明プリント配線板は、プリント配線回路上側に形成
される絶縁層と同時にチェックランド層を形成し、当該
チェックランド層を介してプリント配線板に形成された
絶縁層の膜厚を適確に計測し得る作用を有する。
される絶縁層と同時にチェックランド層を形成し、当該
チェックランド層を介してプリント配線板に形成された
絶縁層の膜厚を適確に計測し得る作用を有する。
（実 施 例〕
以下本発明プリント配線板の一実施例を図面とともに詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は本発明プリント配線板の平面図、第２図ａは第
１図Ａ−Ａ拡大断面図、第２図すは第１図Ｂ−Ｂ拡大断
面図、第２図Ｃは第１図Ｃ−Ｃ断面図である。
１図Ａ−Ａ拡大断面図、第２図すは第１図Ｂ−Ｂ拡大断
面図、第２図Ｃは第１図Ｃ−Ｃ断面図である。
しかして、第１図のプリント配線板１０は前述した第３
図および第４図示のプリント配線板１０と同様に基板１
０片面にプリント配線回路２を形成するとともにこのプ
リント配線回路２の上側にソルダーレジスト層４を介し
てシールド層５を形成することにより構成されている。
図および第４図示のプリント配線板１０と同様に基板１
０片面にプリント配線回路２を形成するとともにこのプ
リント配線回路２の上側にソルダーレジスト層４を介し
てシールド層５を形成することにより構成されている。
また、か＼るプリント配線板１０の形成に当り、予め、
プリント配線板１０の所要位置に、切取孔１１を配孔し
た切取部１２を介してテストピース部１３を設け、この
テストピース部１３上側にもソルダーレジスト層４の形
成と同時にテストピース部１３上側の銅箔２０上にソル
ダーレジスト層１６ａ、１６ｂを形成し、かつプリント
配線板１０のオーバーコート層７の形成に関連して前記
ソルダーレジスト層１６ｂ上側にオーバーコート層１８
を施すものである。
プリント配線板１０の所要位置に、切取孔１１を配孔し
た切取部１２を介してテストピース部１３を設け、この
テストピース部１３上側にもソルダーレジスト層４の形
成と同時にテストピース部１３上側の銅箔２０上にソル
ダーレジスト層１６ａ、１６ｂを形成し、かつプリント
配線板１０のオーバーコート層７の形成に関連して前記
ソルダーレジスト層１６ｂ上側にオーバーコート層１８
を施すものである。
すなわち、テストピース部１３におけるソルダーレジス
ト層１６ａ、１６ｂおよびオーバーコート層１８は、そ
れぞれプリント配線板１０のソルダーレジスト層４およ
びオーバーコート層７の製造工程と同一工程にて形成す
る。
ト層１６ａ、１６ｂおよびオーバーコート層１８は、そ
れぞれプリント配線板１０のソルダーレジスト層４およ
びオーバーコート層７の製造工程と同一工程にて形成す
る。
特にテストピース部１３におけるソルダーレジスト層１
６ａ、１６ｂおよびオーバーコート層１８により絶縁層
のチェックランド層が形成されるが、その大きさについ
てはそれぞれの形成に当って自由に設計し得るが、膜厚
計測の正確性を期する為に５ Ｘ ５ ｍｍ以上の大き
さにて形成することが望ましい。
６ａ、１６ｂおよびオーバーコート層１８により絶縁層
のチェックランド層が形成されるが、その大きさについ
てはそれぞれの形成に当って自由に設計し得るが、膜厚
計測の正確性を期する為に５ Ｘ ５ ｍｍ以上の大き
さにて形成することが望ましい。
図中、３はプリント配線回路２における接続ランド、６
はスルーホールである。
はスルーホールである。
以上の構成から成るプリント配線板１０によれば、当該
プリント配線板１０のプリント配線回路２部分に形成さ
れるソルダーレジスト層４およびオーバーコート層７の
製造工程において同時に所定位置にチェックランド層と
してのソルダーレジスト層１６ａ、１６ｂ、および一方
のソルダーレジスト層１６ｂ上側にはオーバーコート層
１８をテストピース部１３上側に形成したので、か＼る
テストピース部１３におけるソルダーレジスト層１６ａ
により前記プリント配線板１０のソルダーレジストＮ４
の膜厚並びにオーバーコート層１８によりオーバーコー
ト層７の膜厚をそれぞれ計測することができる。
プリント配線板１０のプリント配線回路２部分に形成さ
れるソルダーレジスト層４およびオーバーコート層７の
製造工程において同時に所定位置にチェックランド層と
してのソルダーレジスト層１６ａ、１６ｂ、および一方
のソルダーレジスト層１６ｂ上側にはオーバーコート層
１８をテストピース部１３上側に形成したので、か＼る
テストピース部１３におけるソルダーレジスト層１６ａ
により前記プリント配線板１０のソルダーレジストＮ４
の膜厚並びにオーバーコート層１８によりオーバーコー
ト層７の膜厚をそれぞれ計測することができる。
特に、前記実施例においては、切取部１２を介してテス
トピース部１３を設け、このテストピース部１３に前記
絶縁層のチェックランド層を設けたので計測の必要性に
応じて、テストピース部１３をプリント配線板１０より
切取部１２を介して切取り、か−るテストピース部１３
のチェックランド層を切断してその切断面にて前記両層
１６ａ、１６ｂ、１８の各膜厚を計測することが可能で
、プリント配線板１０を無駄にすることなく計測が可能
である。
トピース部１３を設け、このテストピース部１３に前記
絶縁層のチェックランド層を設けたので計測の必要性に
応じて、テストピース部１３をプリント配線板１０より
切取部１２を介して切取り、か−るテストピース部１３
のチェックランド層を切断してその切断面にて前記両層
１６ａ、１６ｂ、１８の各膜厚を計測することが可能で
、プリント配線板１０を無駄にすることなく計測が可能
である。
又、計測方法によっては非接触の膜厚形を使用すること
により、切断面による計測のみに限らない膜厚の計測も
可能であって、か＼る方法の採用によれば、前記テスト
ピース部１３の両層１６ａ。
により、切断面による計測のみに限らない膜厚の計測も
可能であって、か＼る方法の採用によれば、前記テスト
ピース部１３の両層１６ａ。
１６ｂ、１８を切断することのない計測の実施が可能で
ある。
ある。
しかして、前記実施例の場合には特にテストピース部１
３にチェックランド層としてのソルダーレジスト層１６
ａ、１６ｂとオーバーコート層１８を設けたが、予めプ
リント配線板１ｏのプリント配線回路２の配設部の所定
位置にチェックランド層を配設することにより実施する
ことが可能である。
３にチェックランド層としてのソルダーレジスト層１６
ａ、１６ｂとオーバーコート層１８を設けたが、予めプ
リント配線板１ｏのプリント配線回路２の配設部の所定
位置にチェックランド層を配設することにより実施する
ことが可能である。
但し、か＼る構成の場合には、プリント配線板１０のソ
ルダーレジスト層４およびオーバーコート層７等の絶縁
層の膜厚を適確に計測し得る位置を選択した実施が要求
される。
ルダーレジスト層４およびオーバーコート層７等の絶縁
層の膜厚を適確に計測し得る位置を選択した実施が要求
される。
尚、チェックランド層の配設個数については一箇所に限
らず複数箇所に配設することにより実施することにより
、膜厚計測をプリント配線板の全体において把握し得る
利点を有する。
らず複数箇所に配設することにより実施することにより
、膜厚計測をプリント配線板の全体において把握し得る
利点を有する。
本発明プリント配線板によれば予め設定されたチェック
ランド層を介してプリント配線板の製造工程における絶
縁層の膜厚を適確に計測することができる。
ランド層を介してプリント配線板の製造工程における絶
縁層の膜厚を適確に計測することができる。
第１図は本発明プリント配線板の平面図、第２図ａは第
１図Ａ−Ａ拡大断面図、第２図すは第１図Ｂ−Ｂ拡大断
面図、第２図Ｃは第１図Ｃ−Ｃ断面図、第３図は従来の
プリント配線板の平面図、第４図は第３図Ａ−Ａ断面図
である。 １・・・基板 ２・・・プリント配線回路 ３・・・接続ランド ４・・・ソルダーレジスト ５・・・シールド層 ６・・・スルーホール ７・・・オーバーコート層 １０・・・プリント配線板 １１・・・切取孔 １２・・・切取部 １３・・・テストピース部 １６ａ、１６ｂ・・・ソルダーレジスト層１８・・・オ
ーバーコート層 ２０・・・銅箔 ５・・・シールド層 ６・・・スルーホール ７・・・オーバーコート層 １０・・・プリント配線板 １１・・・切取孔 １２・・・切取部 １３・・・テストピース部 １６ａ、１６ｂ・・・ソルダーレジスト層１８・・・オ
ーバーコート層 第 （ａ） （ｂ） 手続補正書 （方式） １、事件の表示 平成 １年 特許願第 ４００６９号 ２、発明の名称 絶縁層の検査部を有するプリント配線板３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住 所 埼玉県入間郡三芳町藤久保１１０６名称 日
本シイエムケイ株式会社 代表者 中 山 ４、代理人〒１０５ 住 所 東京都港区浜松町２丁目２番１５号登 ７、補正の内容 （１）本願に添付した図面に第３図および第４図を補充
する。 ８、添付書類の目録 （１）補正図面 １通
１図Ａ−Ａ拡大断面図、第２図すは第１図Ｂ−Ｂ拡大断
面図、第２図Ｃは第１図Ｃ−Ｃ断面図、第３図は従来の
プリント配線板の平面図、第４図は第３図Ａ−Ａ断面図
である。 １・・・基板 ２・・・プリント配線回路 ３・・・接続ランド ４・・・ソルダーレジスト ５・・・シールド層 ６・・・スルーホール ７・・・オーバーコート層 １０・・・プリント配線板 １１・・・切取孔 １２・・・切取部 １３・・・テストピース部 １６ａ、１６ｂ・・・ソルダーレジスト層１８・・・オ
ーバーコート層 ２０・・・銅箔 ５・・・シールド層 ６・・・スルーホール ７・・・オーバーコート層 １０・・・プリント配線板 １１・・・切取孔 １２・・・切取部 １３・・・テストピース部 １６ａ、１６ｂ・・・ソルダーレジスト層１８・・・オ
ーバーコート層 第 （ａ） （ｂ） 手続補正書 （方式） １、事件の表示 平成 １年 特許願第 ４００６９号 ２、発明の名称 絶縁層の検査部を有するプリント配線板３、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住 所 埼玉県入間郡三芳町藤久保１１０６名称 日
本シイエムケイ株式会社 代表者 中 山 ４、代理人〒１０５ 住 所 東京都港区浜松町２丁目２番１５号登 ７、補正の内容 （１）本願に添付した図面に第３図および第４図を補充
する。 ８、添付書類の目録 （１）補正図面 １通
Claims (4)
- （１）基板の片面または両面にプリント配線回路を設け
るとともに絶縁層を設けて成るプリント配線板において
、 前記絶縁層の形成と同時に絶縁層用チェックランド層を
設けることにより構成したことを特徴とする絶縁層の検
査部を有するプリント配線板。 - （２）前記チェックランド層は前記プリント配線回路部
の所要位置に配置して成る特許請求の範囲第１項記載の
絶縁層の検査部を有するプリント配線板。 - （３）前記チェックランド層は前記基板の切取部を介し
て形成したテスト用ピース部に形成して成る特許請求の
範囲第１項記載の絶縁層の検査部を有するプリント配線
板。 - （４）前記チェックランド部は５ｍｍ×５ｍｍ以上の面
積を備えて成る特許請求の範囲第１項記載の絶縁層の検
査部を有するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4006989A JPH02219293A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 絶縁層の検査部を有するプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4006989A JPH02219293A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 絶縁層の検査部を有するプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02219293A true JPH02219293A (ja) | 1990-08-31 |
Family
ID=12570642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4006989A Pending JPH02219293A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 絶縁層の検査部を有するプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02219293A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6156486A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-22 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜基板 |
-
1989
- 1989-02-20 JP JP4006989A patent/JPH02219293A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6156486A (ja) * | 1984-08-28 | 1986-03-22 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜基板 |
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