JPH022206B2 - - Google Patents
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- JPH022206B2 JPH022206B2 JP1432482A JP1432482A JPH022206B2 JP H022206 B2 JPH022206 B2 JP H022206B2 JP 1432482 A JP1432482 A JP 1432482A JP 1432482 A JP1432482 A JP 1432482A JP H022206 B2 JPH022206 B2 JP H022206B2
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- shield case
- head
- resin
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 44
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/105—Mounting of head within housing or assembling of head and housing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ヘツドの製造方法、特にシールド
ケースにヘツド素体を嵌入し、樹脂によつて充填
し固定する工程を含む磁気ヘツドの製造方法に関
する。
ケースにヘツド素体を嵌入し、樹脂によつて充填
し固定する工程を含む磁気ヘツドの製造方法に関
する。
通常、録音用、再生用または録音及び再生用な
どに用いられる磁気ヘツドは外部磁界の影響を防
ぐため、パーマロイ等の磁性金属のケースでシー
ルドされている。このシールドケースには磁気コ
アを露出させるために開口部が設けられており、
磁気コアを露出する開口部以外はシールドケース
でシールドされるのが普通である。
どに用いられる磁気ヘツドは外部磁界の影響を防
ぐため、パーマロイ等の磁性金属のケースでシー
ルドされている。このシールドケースには磁気コ
アを露出させるために開口部が設けられており、
磁気コアを露出する開口部以外はシールドケース
でシールドされるのが普通である。
従来このような磁気ヘツドの製造方法において
樹脂による充填固定工程は、シールドケースに開
口部を設け、磁気コアがこの開口部に臨むように
ヘツド素体又はコアサポート組立体を嵌入し、し
かる後に樹脂で充填固定していた。
樹脂による充填固定工程は、シールドケースに開
口部を設け、磁気コアがこの開口部に臨むように
ヘツド素体又はコアサポート組立体を嵌入し、し
かる後に樹脂で充填固定していた。
第１図から第５図はこの従来の製造方法の充填
固定工程を説明するものである。第２図に示すよ
うにシールドケース３の頭部側面には開口部３
ａ、背面上部には内側に向かつて突出した抜け止
め用凸部３ｂが設けられている。コアサポート組
立体４は頭部にシールド板２をはさんだ１チヤン
ネルコア１′、２チヤンネルコア１″から成る磁気
コア１を左右一対のサポート４′，４″で挾持して
構成される。また前記磁気コア１の他端にはボビ
ンコイル６が巻かれており、このボビンコイル６
の巻線端部は脚部をなす導電端子７に接続されて
いる。またサポート４′，４″の図の上面には組み
込みバネ５を嵌合する溝４ａが形成されている。
このような構成のコアサポート組立体４は第３図
に示すように組み込みバネ５を溝４ａに嵌合して
シールドケース３に圧入され、更に矢印Ａ方向よ
り充填樹脂８が注入される。充填樹脂８は抜け止
め用凸部３ｂを埋め込みつつコアサポート組立体
４を充填封入した後に硬化してコアサポート組立
体４を固定する。しかしこの際に充填樹脂８はそ
の粘性が低い場合には第４図に示すように硬化す
る前に開口部３ａから流れ出てしまいコアサポー
ト組立体４の上部は充填されず、コアサポート組
立体４の固定は不確実になり充填樹脂８の無駄と
もなる。しかし、その逆に充填樹脂８の粘性が高
い場合には第５図に示したように途中でコアサポ
ート組立体４の側面に粘着したり気泡を生じたり
して下部が充填されない。下部つまり開口部３ａ
の周辺が充填されないと、その側縁が露出して磁
気テープを損傷する原因となる。また下部の抜け
止め用凸部３ｂの周辺が充填されないと、コアサ
ポート組立体４の固定が不確実になり、コアサポ
ート組立体４は開口部３ａに臨んだ磁気コア１の
頭部に力が加わつた場合導電端子７の方向に移動
してしまう。そうなつた場合は開口部３ａ周辺の
側縁が露出して磁気テープを損傷する原因となる
ばかりでなく、磁気コア１の頭部が開口部３ａよ
り後退して磁気テープとの接触が悪くなる。また
充填樹脂８の注入の矢印Ａ方向に対して導電端子
７が突出しており、充填樹脂８がそれに付着して
絶縁状態にならぬように導電端子７を避けて注入
を行なわなければならない。しかしシールドケー
スの大きさが小さいので導電端子７を避けながら
注入することは困難であり、どうしても導電端子
７に充填樹脂８が付着してしまう場合がある。
固定工程を説明するものである。第２図に示すよ
うにシールドケース３の頭部側面には開口部３
ａ、背面上部には内側に向かつて突出した抜け止
め用凸部３ｂが設けられている。コアサポート組
立体４は頭部にシールド板２をはさんだ１チヤン
ネルコア１′、２チヤンネルコア１″から成る磁気
コア１を左右一対のサポート４′，４″で挾持して
構成される。また前記磁気コア１の他端にはボビ
ンコイル６が巻かれており、このボビンコイル６
の巻線端部は脚部をなす導電端子７に接続されて
いる。またサポート４′，４″の図の上面には組み
込みバネ５を嵌合する溝４ａが形成されている。
このような構成のコアサポート組立体４は第３図
に示すように組み込みバネ５を溝４ａに嵌合して
シールドケース３に圧入され、更に矢印Ａ方向よ
り充填樹脂８が注入される。充填樹脂８は抜け止
め用凸部３ｂを埋め込みつつコアサポート組立体
４を充填封入した後に硬化してコアサポート組立
体４を固定する。しかしこの際に充填樹脂８はそ
の粘性が低い場合には第４図に示すように硬化す
る前に開口部３ａから流れ出てしまいコアサポー
ト組立体４の上部は充填されず、コアサポート組
立体４の固定は不確実になり充填樹脂８の無駄と
もなる。しかし、その逆に充填樹脂８の粘性が高
い場合には第５図に示したように途中でコアサポ
ート組立体４の側面に粘着したり気泡を生じたり
して下部が充填されない。下部つまり開口部３ａ
の周辺が充填されないと、その側縁が露出して磁
気テープを損傷する原因となる。また下部の抜け
止め用凸部３ｂの周辺が充填されないと、コアサ
ポート組立体４の固定が不確実になり、コアサポ
ート組立体４は開口部３ａに臨んだ磁気コア１の
頭部に力が加わつた場合導電端子７の方向に移動
してしまう。そうなつた場合は開口部３ａ周辺の
側縁が露出して磁気テープを損傷する原因となる
ばかりでなく、磁気コア１の頭部が開口部３ａよ
り後退して磁気テープとの接触が悪くなる。また
充填樹脂８の注入の矢印Ａ方向に対して導電端子
７が突出しており、充填樹脂８がそれに付着して
絶縁状態にならぬように導電端子７を避けて注入
を行なわなければならない。しかしシールドケー
スの大きさが小さいので導電端子７を避けながら
注入することは困難であり、どうしても導電端子
７に充填樹脂８が付着してしまう場合がある。
本発明は以上のような欠点を解消するためにな
されたものでヘツド素体を樹脂でシールドケース
に充填固定する場合、不充填部分が生じずにヘツ
ド素体が確実に固定され、磁気コアが開口部から
後退することなく、また開口部周辺の側縁が露出
せず、充填樹脂の流出による無駄を生じず、しか
も充填樹脂の注入作業が簡単で注入時に充填樹脂
が導電端子等に付着することのない磁気ヘツドの
製造方法を提供することを目的としている。
されたものでヘツド素体を樹脂でシールドケース
に充填固定する場合、不充填部分が生じずにヘツ
ド素体が確実に固定され、磁気コアが開口部から
後退することなく、また開口部周辺の側縁が露出
せず、充填樹脂の流出による無駄を生じず、しか
も充填樹脂の注入作業が簡単で注入時に充填樹脂
が導電端子等に付着することのない磁気ヘツドの
製造方法を提供することを目的としている。
本発明においてはこの目的を達成するために、
シールドケースの開口部を閉塞した状態で、まず
先に一定量の充填樹脂を注入し、しかる後にヘツ
ド素体をシールドケースに圧入嵌合させ、充填樹
脂が硬化した後に、シールドケースの開口部を開
け磁気コアを開口部に臨ませる構成を採用した。
シールドケースの開口部を閉塞した状態で、まず
先に一定量の充填樹脂を注入し、しかる後にヘツ
ド素体をシールドケースに圧入嵌合させ、充填樹
脂が硬化した後に、シールドケースの開口部を開
け磁気コアを開口部に臨ませる構成を採用した。
以下図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細
を説明する。第６図から第１１図までに本発明の
実施例を示し、第１図から第５図と同一部分には
同一符号を付し、その説明は省略する。第６図か
ら第９図に示す実施例においては、シールドケー
ス３の頭部側面で最終的に開口部となる部分に磁
気コア１の頭部が入るスペースだけ突出した凸部
Ｂが形成されている。この構成でまず最初にシー
ルドケース３に充填樹脂８を所定量注入する。そ
の量はシールドケース内部容積からコアサポート
組立体４の容積を差し引いたものにほぼ等しくす
る。注入された充填樹脂８は第８図に示すように
シールドケース３内の下部に溜り、この際樹脂中
の気泡は上部に排出されてしまう。次にコアサポ
ート組立体４を組み込みバネ５を圧しつつシール
ドケース３に圧入嵌合させる。シールドケース３
内に溜つていた充填樹脂８はシールドケース３内
の下部から上部へと、突出部３ｂを埋め込みなが
ら上昇してシールドケース３の中に充満しその後
硬化してコアサポート組立体４をシールドケース
３内に固定する。最後に最終仕上面である研削加
工面Ｄまでシリンドリカル又はハイポ形状に研削
することにより開口部が開かれるので磁気コア１
が開口部に臨み磁気ヘツドが完成する。
を説明する。第６図から第１１図までに本発明の
実施例を示し、第１図から第５図と同一部分には
同一符号を付し、その説明は省略する。第６図か
ら第９図に示す実施例においては、シールドケー
ス３の頭部側面で最終的に開口部となる部分に磁
気コア１の頭部が入るスペースだけ突出した凸部
Ｂが形成されている。この構成でまず最初にシー
ルドケース３に充填樹脂８を所定量注入する。そ
の量はシールドケース内部容積からコアサポート
組立体４の容積を差し引いたものにほぼ等しくす
る。注入された充填樹脂８は第８図に示すように
シールドケース３内の下部に溜り、この際樹脂中
の気泡は上部に排出されてしまう。次にコアサポ
ート組立体４を組み込みバネ５を圧しつつシール
ドケース３に圧入嵌合させる。シールドケース３
内に溜つていた充填樹脂８はシールドケース３内
の下部から上部へと、突出部３ｂを埋め込みなが
ら上昇してシールドケース３の中に充満しその後
硬化してコアサポート組立体４をシールドケース
３内に固定する。最後に最終仕上面である研削加
工面Ｄまでシリンドリカル又はハイポ形状に研削
することにより開口部が開かれるので磁気コア１
が開口部に臨み磁気ヘツドが完成する。
この方法ではシールドケース３内部の容積から
コアサポート組立体４の容積を差し引いたものに
ほぼ等しい量の充填樹脂８をあらかじめシールド
ケース３内に注入し溜めておくので、樹脂の充填
が最も必要な磁気コア１の摺動面周辺および抜き
止め用凸部３ｂの付近も含めて、不充填部分が生
じることは非常に少なく、充填樹脂８の量は過不
足なく、流出による充填樹脂８の無駄は生じな
い。また充填樹脂８の注入作業はコアサポート組
立体４の無い状態で行なわれるので、非常に簡単
であり、導電端子７に充填樹脂８が付着すること
もない。
コアサポート組立体４の容積を差し引いたものに
ほぼ等しい量の充填樹脂８をあらかじめシールド
ケース３内に注入し溜めておくので、樹脂の充填
が最も必要な磁気コア１の摺動面周辺および抜き
止め用凸部３ｂの付近も含めて、不充填部分が生
じることは非常に少なく、充填樹脂８の量は過不
足なく、流出による充填樹脂８の無駄は生じな
い。また充填樹脂８の注入作業はコアサポート組
立体４の無い状態で行なわれるので、非常に簡単
であり、導電端子７に充填樹脂８が付着すること
もない。
本発明の他の実施例が第１０図Ａ、第１０図
Ｂ、第１１図に図示されているが、第１０図Ａ、
第１０図Ｂの実施例においてはシールドケース３
の頭部側面の開口部３ａにあたる部分に凸部
B′がプレスでその蓋部を半抜きにした状態で設
けられている。この凸部B′には、摺動面の最終
仕上げ加工で磁気コア１の頭部が露出するよう
に、磁気コア１の頭部が入るスペースが取られて
いる。第１１図の実施例においてはシールドケー
ス３の頭部側面に従来の実施例と同じく開口部３
ａが設けられており、そこに蓋Ｃをはめ込む構造
になつているが、蓋Ｃも磁気コア１の頭部のスペ
ースを取つて突出している。これらの実施例の製
造方法の充填固定工程は先の本発明による実施例
と全く同じであり、同じ効果が得られる。ただそ
の後の研削加工面Ｄまでの研削工程において、こ
れらの実施例では凸部B′あるいは蓋Ｃが容易に
取りはずせるため、研削工程がより簡単になる。
尚、コアサポート組立体４の代りにコア及びコイ
ルから成るヘツド素体を用いても同様である。
Ｂ、第１１図に図示されているが、第１０図Ａ、
第１０図Ｂの実施例においてはシールドケース３
の頭部側面の開口部３ａにあたる部分に凸部
B′がプレスでその蓋部を半抜きにした状態で設
けられている。この凸部B′には、摺動面の最終
仕上げ加工で磁気コア１の頭部が露出するよう
に、磁気コア１の頭部が入るスペースが取られて
いる。第１１図の実施例においてはシールドケー
ス３の頭部側面に従来の実施例と同じく開口部３
ａが設けられており、そこに蓋Ｃをはめ込む構造
になつているが、蓋Ｃも磁気コア１の頭部のスペ
ースを取つて突出している。これらの実施例の製
造方法の充填固定工程は先の本発明による実施例
と全く同じであり、同じ効果が得られる。ただそ
の後の研削加工面Ｄまでの研削工程において、こ
れらの実施例では凸部B′あるいは蓋Ｃが容易に
取りはずせるため、研削工程がより簡単になる。
尚、コアサポート組立体４の代りにコア及びコイ
ルから成るヘツド素体を用いても同様である。
以上説明したように本発明による磁気ヘツドの
製造方法は、ヘツド素体のシールドケースへの樹
脂による充填固定工程において、シールドケース
の開口部を閉じた状態で、まず最初に一定量の充
填樹脂を注入し、しかる後にヘツド素体を圧入嵌
合させ、充填樹脂が硬化した後にシールドケース
に磁気コアが臨む開口部を開けるという構成を採
用しているため、不充填部分が生ずることが非常
に少なく、ヘツド素体は確実に固定されて固定不
良による磁気テープの損傷や磁気テープと磁気コ
アとの接触不良が防がれ、充填樹脂は適正量用い
られて無駄がなく、しかも充填樹脂の注入作業が
非常に簡単であり、充填した樹脂の付着により導
電端子が絶縁される事を完全に防ぐという優れた
効果が得られる。
製造方法は、ヘツド素体のシールドケースへの樹
脂による充填固定工程において、シールドケース
の開口部を閉じた状態で、まず最初に一定量の充
填樹脂を注入し、しかる後にヘツド素体を圧入嵌
合させ、充填樹脂が硬化した後にシールドケース
に磁気コアが臨む開口部を開けるという構成を採
用しているため、不充填部分が生ずることが非常
に少なく、ヘツド素体は確実に固定されて固定不
良による磁気テープの損傷や磁気テープと磁気コ
アとの接触不良が防がれ、充填樹脂は適正量用い
られて無駄がなく、しかも充填樹脂の注入作業が
非常に簡単であり、充填した樹脂の付着により導
電端子が絶縁される事を完全に防ぐという優れた
効果が得られる。
第１図から第５図までは従来の製造方法による
実施例を示すもので第１図は磁気ヘツドの全体を
示す斜視図、第２図は磁気ヘツドの構造を示す斜
視図、第３図はシールドケースへのコアサポート
組立体の充填樹脂による充填工程を示す断面図、
第４図は充填樹脂の粘性が低い場合の充填状態を
示す断面図、第５図は充填樹脂の粘性が高い場合
の充填状態を示す断面図、第６図から第１１図ま
では本発明による製造方法の実施例を示すもので
第６図はシールドケースの斜視図、第７図はシー
ルドケースの断面図、第８図はシールドケースへ
の充填樹脂の注入とコアサポート組立体圧入工程
を示す断面図、第９図は充填樹脂によるコアサポ
ート組立体の充填状態を示す断面図、第１０図Ａ
は本発明による他の実施例のシールドケースの断
面図及び第１０図Ｂはその斜視図、第１１図は本
発明による他の実施例のシールドケースの斜視図
である。 １……磁気コア、１′……１チヤンネルコア、
１″……２チヤンネルコア、２……シールド板、
３……シールドケース、３ａ……開口部、３ｂ…
…抜け止め用凸部、４……コアサポート組立体、
４′，４″……サポート、４ａ……溝、５……組み
込みバネ、６……ボビンコイル、７……導電端
子、８……充填樹脂、Ａ……充填樹脂の注入方
向、Ｂ，B′……凸部、Ｃ……蓋、Ｄ……研削加
工面。
実施例を示すもので第１図は磁気ヘツドの全体を
示す斜視図、第２図は磁気ヘツドの構造を示す斜
視図、第３図はシールドケースへのコアサポート
組立体の充填樹脂による充填工程を示す断面図、
第４図は充填樹脂の粘性が低い場合の充填状態を
示す断面図、第５図は充填樹脂の粘性が高い場合
の充填状態を示す断面図、第６図から第１１図ま
では本発明による製造方法の実施例を示すもので
第６図はシールドケースの斜視図、第７図はシー
ルドケースの断面図、第８図はシールドケースへ
の充填樹脂の注入とコアサポート組立体圧入工程
を示す断面図、第９図は充填樹脂によるコアサポ
ート組立体の充填状態を示す断面図、第１０図Ａ
は本発明による他の実施例のシールドケースの断
面図及び第１０図Ｂはその斜視図、第１１図は本
発明による他の実施例のシールドケースの斜視図
である。 １……磁気コア、１′……１チヤンネルコア、
１″……２チヤンネルコア、２……シールド板、
３……シールドケース、３ａ……開口部、３ｂ…
…抜け止め用凸部、４……コアサポート組立体、
４′，４″……サポート、４ａ……溝、５……組み
込みバネ、６……ボビンコイル、７……導電端
子、８……充填樹脂、Ａ……充填樹脂の注入方
向、Ｂ，B′……凸部、Ｃ……蓋、Ｄ……研削加
工面。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ シールドケースにヘツド素体を嵌入し樹脂に
よつて充填固定して磁気ヘツドを製造する磁気ヘ
ツドの製造方法において、シールドケースの磁気
テープ摺動面に凸部を形成し樹脂をシールドケー
スに注入し、その後ヘツド素体を前記シールドケ
ースに嵌入し、前記充填樹脂が硬化した後に前記
凸部を取り去り該ヘツド素体の磁気コアが臨む開
口部を形成することを特徴とする磁気ヘツドの製
造方法。 ２ シールドケースにヘツド素体を嵌入し樹脂に
よつて充填固定して磁気ヘツドを製造する磁気ヘ
ツドの製造方法において、シールドケースの磁気
テープ摺動面に形成された開口部に蓋を設けて充
填樹脂をシールドケースに注入し、その後ヘツド
素体を前記シールドケースに嵌入し、前記充填樹
脂が硬化した後に前記蓋を取り去り、該ヘツド素
体の磁気コアが開口部に臨むようにしたことを特
徴とする磁気ヘツドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1432482A JPS58133616A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1432482A JPS58133616A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58133616A JPS58133616A (ja) | 1983-08-09 |
| JPH022206B2 true JPH022206B2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=11857888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1432482A Granted JPS58133616A (ja) | 1982-02-02 | 1982-02-02 | 磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58133616A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4737874A (en) * | 1985-01-24 | 1988-04-12 | Northern Telecom Limited | Magnetic head assembly with decreased setting time of adhesives |
| JP2637451B2 (ja) * | 1988-01-19 | 1997-08-06 | キヤノン電子 株式会社 | 磁気ヘッドの製造方法 |
| US7296336B2 (en) * | 2004-05-25 | 2007-11-20 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method to protect a GMR head from electrostatic damage during the manufacturing process |
-
1982
- 1982-02-02 JP JP1432482A patent/JPS58133616A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58133616A (ja) | 1983-08-09 |
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