JPH02226624A - 真空バルブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は真空バルブに係り、特にセラミック容器と金属
蓋体とを金属ロウを用いで気函封着接合し真空容器を形
成してなる真空バルブに関するものである。

（従来の技術） 一般に真空バルブは、第４図に示すように円筒状に形成
されたセラミックス容器１と、この両端に封着部２ａ、
２ｂを介して設けた金属蓋体３ａ。

３ｂで真空気密にした真空容器を構成し、この真空容器
内に、固定導電軸４ａ、可動導電軸４ｂの対向する端部
に取付けられた一対の接点５ａ、５ｂが配設され、接点
５ａを固定接点、接点５ｂを可動接点としている。また
、固定導電軸４ａ、可動導電軸４ｂの他方の端部は、そ
れぞれ固定端子６ａ、可動端子６ｂとしている。さらに
、この可動接点５ｂの可動導電軸４ｂには、ベローズ７
が取付けられ、真空容器内を真空気密に保持しながら可
動接点５ｂの軸方向の移動を可能にしている。

このベローズ７の上部には、金属製のアークシールド（
図示しない）が設けられ、ベローズ７がアーク蒸気で覆
われることを防止している。また、８は、上記接点５ａ
、５ｂを覆うようにして真空容器内に設けられた金属性
のアークシールドで、上記セラミックス容器１がアーク
蒸気で覆われることを防止している。さらに、接点５ａ
、５ｂは、それぞれ固定導電軸４　ａ　ｓ可動導電軸４
ｂに直接ろう付けされるか、または図示しない電極を介
してろう付けされている。

この様な真空バルブの構成に於て、一般に金属蓋体は、
コバール（Ｎｉ＝２９％、Ｃｏ−１７％、Ｆｅ−残）、
４２７０イ（Ｎｉ−４２％、Ｆｅ−残）などが用いられ
ている。これらの合金は、電子管、照明の導入部及び半
導体の外囲器との封着部等、硝子又はセラミックスと気
密封止を要する場合に用いられている。他の金属よりも
熱膨脹特性を封着する相手である硝子、セラミックスに
近ずけ得るので、健全な接合部を得るのに有利な為であ
る。

また、上記セラミックス１と金属蓋体３ａ、３ｂとを封
着部２ａ、２ｂを介して接合するに際して、一般には、
セラミック容器１の端面に予めメタライズ層（例えばＭ
　ｏ　−Ｍ　ｎ　）を付与させ、このメタライズ層を介
して銀ろう付は接合を行っている。

すなわち、従来、セラミックの接合方法としては、まず
、セラミックにメタライジングを施した後、金属とろう
接する方法が主流であった。メタライジング方法として
は、下記に示す方法が知られている。

（１）　　セラミック母材表面にＭＯまたはＷを主成分
とする粉末を塗布し、還元雰囲気中で例えば１４００〜
１７００℃に加熱して、セラミック母材と反応させメタ
ライジングする方法であって、必要によりメタライズ層
の上にＮｉなどをメツキ処理する。

（２）　　セラミック母材表面にＡｕまたはｐｔを配し
、それらに圧力を加えながら加熱してメタライジングす
る方法。

（３）　　セラミック母材上に、Ｔｉ、Ｚｒなどの活性
金属とＮｉ、Ｃｕなどの遷移金属を配し、それらの合金
の融点より高い温度で熱処理してメタライジングする方
法。

などである。

上記したように一般的な真空バルブに於ては、金属蓋体
３ａ、３ｂと共に真空容器を形成するセラミック容器１
は、上記金属蓋体３ａ、３ｂと真空気密に接合させるこ
とが不可欠であり、接合部分にメタライズ層を付与し、
かつそのメタライズ層の表面には、必要により銀ろう材
との濡れをよくするため、Ｎｉ等のメツキ処理およびそ
のＮｉ等のメツキ層を加熱処理すること等が行われてい
る。

（発明が解決しようとする課８） 一方、近年の真空バルブには、多様化、苛酷化する使用
環境、条件に対応することが課せられ、より一層の高信
頼化が必要となって来ている。

しかしながら、前記従来の金属蓋体では、セラミックス
との熱膨脹特性を優先してコバール、４２７０イなどの
封着金属を使用しているため、例えば腐食性ガス雰囲気
に、長期にさらされたときには、結晶粒界が選択的に腐
食を受け、真空気密性が低下する場合もあり、特別の防
食対策が必要であった。

また、前記従来技術におけるセラミックスと金属蓋体と
の接合部では、前記したように、一般にセラミックス面
には、Ｍｏ−Ｍｎメタライズ層が使用されているため、
このＭｏ成分が使用環境中の湿気、空気中の水分中に溶
は出す現象が見られる場合がある。そのため接合部の耐
食性の低下刃５起こりメタライズ機能例えば強度の低下
、真空気密性の低下、耐圧特性の劣化を招く場合もあり
、前記金属蓋体の腐食の問題と同様真空バルブの適用雰
囲気、環境のフリー化と、−層の信頼性の向上の為に、
改善が必要とされていた。

特に、前記のセラミックス１、金属蓋体３ａ。

３ｂとの接合に於て、上記（１）の従来方法では、メタ
ライジングに非常に高温での処理を必要とする等、煩雑
な工程に問題がある。また、上記（２）の方法では、高
価な貴金属を使用するため、接合部面積の大きい真空バ
ルブでは、経済性に問題がある上に密着性を高める目的
で高い圧力を必要とし、生産性（圧力を得るための加圧
部品がろう付は炉中で成る空間を占める）に問題がある
。

一方、上記（３）の方法では、活性金属が、セラミック
母材を濡らすため、加圧を殆ど必要とせず、かつ活性金
属の効果によりセラミック母材に対し強い密着力で、メ
タライジングすることができ、セラミック部材と金属部
材とが十分に重なり合ったところでは、銀ろうは良好な
接合を示すが、金属部材のない部分、すなわち単にセラ
ミックスの表面に、これらろう材を載せたような部分で
は、良好にメタライジングされない問題があり、気密性
のよい真空バルブは得られない。

以上のように上記した（１）　、（２）　、（３）の何
れに於ても、メタライジングを施した後、真空バルブ内
部の気密性を保つために必要な封着用の金属部材とろう
接合する必要があり、工程が複雑となる問題がある。

さらに、真空バルブのセラミック容器と金属蓋体との接
合において、ろう材を用いた接合技術は、接合時にろう
材が溶融して、接合部のギャップをろう材が満たして部
材との密着性を良好に保つことから、接合時に加圧する
必要もなくプロセス上簡便であることから広汎な用途に
用いられている。

特に異種材料の接合においては、拡散接合や溶融溶接の
ように部材どうしを大幅に反応させて、合金層を生成さ
せることがなく、したがって、生成した合金層が脆性で
あるための強度低下が少ないというメリットがある。し
かしながら、部材の組合わせによってはろう材の溶融時
に、部材の構成元素のろう材中への急速な拡散が生じ、
その結果それらの元素どうしの反応、またはろう材中の
構成元素との反応で、有害な合金層を生成する場合があ
るという問題もあった。

以上述べたように真空気密性の観点から、より一層の高
信頼性を確保するための真空バルブでは、金属蓋体の材
質の選択、メタライズ材質の選択のみならず、従来のメ
タライズそのものも検討することが、重要となって来た
。

本発明は、上記間通点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、従来の予めセラミック部材の接
合面をメタライジングした後、ろう接合するものではな
く、メタライジングと気密接合を同時に行うことが出来
ると共に、金属蓋体材質等の選択の適切化とによって真
空気密性の一層の向上による高信頼性や、経済性の面で
、極めて有利な真空バルブを提供することにある。

また、本発明の他の目的は、セラミックス容器と金属蓋
体を接合するに際し、有害層の生成、銀ろう成分のセラ
ミックス容器または金属蓋体への侵入を防止し、信頼性
を向上した真空バルブを提供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記目的を達成すべく検討を重ねた結果、金
属蓋体材質としてステンレスＭ　（ＳＵＳ）を選択する
こと、セラミックスと金属蓋体との接合部はＴｉ又は／
及びＺｒよりなる活性金属を介した接合封着構造を選択
すること、更に、同接合面を、０．０５〜１０μｍの表
面粗さに仕上げ、かつその少なくとも一方の面に、平均
粒径１〜１０μｍのＴｉ又は／及びＺｒよりなる活性金
属またはそれらの混合粉末を０．１〜１０ｍｇ／ｃｊの
量で予め塗布し、さらに、この塗布層と金属蓋体との間
に金属ろう材を介挿または接触させて加熱することによ
り、容易にセラミックス容器と金属蓋体とを気密性よく
接合するものである。本発明においては、必要に応じて
、セラミックス容器と金属蓋体との間に、各々の接合用
のろう材を置きかつこの両ろう材の間にＦｅ又は／及び
Ｃ「よりなる中間材を介挿して信頼性の高い真空バルブ
を１りることができ、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明−の真空バルブは、円筒状のセラミッ
クス容器の両端開口部を金属蓋体で閉止して真空容器を
形成し、この真空容器の内部に接離自在とした一対の接
点を配設すると共に、更に必要に応じてこの接点からの
蒸発金属が前記セラミックス容器の内面に付着するのを
防止するアークシールドを具備してなる真空バルブであ
って、下記の条件（イ）および（ロ）を満足することを
特徴とするものである。

（イ）　前記金属蓋体は、ステンレス！（以下、ＳＵＳ
ともいう）によって構成されること。

（ロ）　上記金属蓋体と前記セラミックス容器とをＴｉ
又は／及びＺｒよりなる活性金属を介して接合した封着
構造を有していること。

また、本発明においては、上記の真空バルブに於て、上
記セラミックス容器と、上記金属蓋体とからなる一対の
接合体の少なくとも前記セラミックス容器の接合面が、
０，０５〜１０μｍの表面荒さの仕上面を有し、かつ、
０．１〜１０ｍｇ／（！Ｊの量のＴｉ又は／及び；Ｚｒ
よりなる活性金属層を有することが好ましい。

さらに本発明においては、上記一対の接合体を接合する
に際し上記金属蓋体に接するロウ材と上記活性金属層に
接するロウ材とを用い、かつ、これらロウ材間に、Ｆｅ
又は／及びＣｒよりなる中間材を介挿した構成とするこ
とが好ましい。

また、本発明の真空バルブを製造するにあたっては、セ
ラミックス容器と金属蓋体とを閉止し真空気密容器を形
成するに際して、 （ｉ）　　真空容器内を真空排気した後、セラミック部
材と金属部材とを封着させるようにすること、（ＩＩ）
　　真空容器内を真空排気しながらセラミック部材と金
属部材とを封着させるようにすること、および （ｉｌｌ）　　セラミック部材と金属部材とを予め接着
し、その後で真空容器内を真空排気するようにすること
が好ましい。

（作　用） 上述したように、本発明によれば真空バルブの金属蓋体
にＳＵＳを使用した為、特殊環境下での長期間使用でも
真空気密性の低下が、現在側われているコバール、４２
アロイより著しく改善されると共に、従来法のようなＭ
　ｏ　−Ｍ　ｎメタライズ層を使用していない為、湿気
などの水分中へのＭｏの溶出がなくこのメタライズ層の
機能低下に原因する長期間使用でも真空気密性の低下が
なく信頼性が著しく向上する。更に、Ｔｉ又は／及びＺ
ｒよりなる活性金属を所定表面条件を有するセラミック
ス表面に、所定量付与させているため、セラミックス容
器と金属蓋体とは、予めセラミックス容器にメタライジ
ングしなくても、メタライジングと気密接合とを同時に
行い、銀ろう材料のセラミックス容器または金属蓋体へ
の侵入がなく、製造工程の簡略化と接合信頼度の高い真
空バルブが得られる。

（実施例） 以下、本発明の詳細な説明する。前述したように真空バ
ルブに於ては、金属蓋体は、セラミックス容器に接続さ
れる。

しかしながら、−船釣にセラミックスと金属とでは熱膨
張係数が大きく異なるため、その両者の熱膨脹係数差に
起因して接合部に熱応力が少なからず発生する。これら
の熱応力は、セラミックスにクラックを発生させ易いと
いう重要な問題点があった。そこで、このような熱応力
の発生を低減させるために、なるべくセラミックスと熱
膨張係数の近い金属を用いた接合体が検討されている。

このような目的に用いられる金属を蓋体として用いる。

すなわち、一般に４２７０イ（４２％Ｎ１−Ｆｅ）、：
＋バール（ＫＯＶ　　２９％Ｎｉ−１７Ｃｏ−Ｆｅなど
が真空バルブの真空容器用金属蓋体とし使用されている
。

しかし、このコバール、４２アロイは、長期間使用中の
使用環境雰囲気によっては、粒界腐食を受ける場合があ
り、開閉時の機械的衝撃によって、亀裂への進展が見ら
れ、真空気密性に支障を与えることがある。

一方、後述する実施例でも、その効果を示すようにこの
金属蓋体にＳＵＳを使用することにより、その不働態皮
膜の効果によって特に苛酷な使用雰囲気下でも、粒界腐
食の発生は極めて少なく、開閉動作時の機械的衝撃によ
っても亀裂への進展はなく、長期の真空気密性の保持に
有利である。

以上のように、上記したＳｕＳは、特に厳しい環境雰囲
気下でも、コバール、４２７０イより真空気密性の長期
間維持に有利であるが、ＳｕＳは、膨張特性に於てコバ
ール、４２アロイより不利であるが、Ｔｉ、Ｚｒなど活
性金属を使用した場合の接合特性がＭ　ｏ　−Ｍ　ｎ法
による場合のそれより有利であること（長期間、使用後
の強度低下が小さく、安定している）から、問題とはな
らない。

ＳＵＳよりなる金属蓋体と、セラミックスの間に熱膨脹
特性がこれらの中間の値を有する応力、緩和層を介挿し
て前記ＳＵＳの欠点を補強できる等で、コバール、４２
７０イと比較したＳＵＳの熱膨脹特性の不利性は、問題
とならない。

これらの鉄基低熱膨張合金を接合する際に、通常のセラ
ミックスと金属との接合に用いるＡｇ系のろう材を用い
ると、ろう材の成分が粒界を中心に浸透（ペネトレーシ
ョン）し易く、金属蓋体を劣化させる原因となる。

そこで、これを防ぐために、例えばＷｅｌｄ、Ｊ、、６
１−１１．Ｐ２Ｏ３に示すように鉄基低熱膨張合金の接
合層表面にＮｉメツキ層を設ける事が試みられているが
、この場合はＮｉがろう材中に拡散し、セラミックスと
ろう材の接合性に悪影響を及ぼす事が実験により確認さ
れた。この問題は、特に気密性を保護する容器等を得る
ための接合を行う場合には大きな欠点となっていた。

次に、本発明の実施例を第１図および第２図を参照して
詳細に説明する。

実施例の説明の前に、評価基準及び評価方法を以下に示
す。すなわち真空気密特性の評価として、各耐蝕性試験
の前後で、各々の真空バルブの真空度を１ＴＩ３定し、
真空度の変化により調査した。評価手順を以下に示す。

真空バルブの製造完了後、真空度をｌＸｌ０’Ｔｏｒｒ
以下であることを確認してから耐蝕法の評価を行った。

まず、真空バルブを腐食試験用ガス槽に入れ、３０日間
の放置テスト■の放置後の真空度及びＡＣ耐電圧値の測
定を行った。今回腐食性ガスとしては、塩素ガスを使用
し、ガス量として１０ｐｐｍ、温度条件として４０℃Ｒ
ｈ９０％一定とした。上記条件で放置後真空度測定及び
ＡＣ耐電圧ｎｊ定を行った。

ＡＣ耐電圧測定は、真空バルブの固定接点５ａ及び可動
接点５ｂを１０ｍｍ開極した状態で、上記接点間にＡＣ
３０ＫＶまで印加し、閃絡する電圧値を調査した。ＡＣ
３０ＫＶまで印加しても閃絡しない場合には、１分間印
加し続け、全く放電の無かった場合を良として第１〜２
表に示す。

上記試験実施後、更に真空バルブを恒温恒湿槽に入れ、
温度条件６０℃Ｒｈ９０％一定条件で放置テスト■とし
て３０日間放置した。放置後に真空バルブの真空度及び
ＡＣ耐電圧計１定を実施し、その結果を第１〜２表に示
す。

比較例１〜５ 第１図に示すように、外径１２４ｍｍ、内径１１０龍、
高さ１７０ｍｍのＡｌ２Ｏ３セラミックス容器１０の端
面１０ａ、１０ｂを研磨仕上によって０．５μｍの表面
粗さを持つように調整した。

金属基体として、コバール、４２７０イ、ＳＵＳを用意
した。

まず、前記セラミックスの端面にＭ　ｏ　−Ｍ　ｎメタ
ライズ層を施した後、金属基体とメタライズ層との間に
０．２ｍｍ厚さの銀ロウを介挿し、真空度２　Ｘ　１０
−５Ｔｏｒｒ、温度８００℃、時間６分なる条件で、上
記銀ロウを溶融させると共に前記金属基体とセラミック
ス端面とを真空封着した（比較例１．２．５）。

上記とは別に、直径３，５μｍの平均粒径を有するＴｉ
粉を用意する。ポリビニールアルコール（結合剤）のエ
チルアルコール溶液中に上記Ｔｉ粉を混合したものを、
上記表面粗さを持つ端面１０ａ、１０ｂに、例えば金属
メツシュを通し、塗布量がｌａｇ／ｃ−となるよう均一
にＴｉ（活性金属）粉を塗布し、第２図に示すＴｉ塗布
面１１を形成した。

また、このＴｉ塗布面１１に、０．：２＋ｍ厚さの銀ろ
う１２を載せた後、前記と同様に真空度２Ｘ１０−５７
ｏｒｒ、温度８００℃、時間６分なる条件で上記銀ロウ
を溶融させると共に、金属蓋体とセラミックス端面とを
真空気密封着した（比較例３〜４）。

冷却後、封着した真空容器内の真空度を直ちにｉｌｌ定
したところ、Ｉ　Ｘ　１０−７Ｔｏｒｒレベルを確保し
た。このような条件で、製造した真空バルブを前記した
方法及び条件で真空気密特性、耐電圧特性の評価を行っ
た。

第１表にその結果を示すように、金属蓋体材質として従
来材のコバール、４２７０イを使用した場合には現在広
く行われているＭ　ｏ　−Ｍ　ｎメタライズ法による封
着（比較例１〜２）によっても、また活性金属法による
封着（比較例３〜４）によっても気密性及び耐電圧特性
共、著しく劣ることが判った。

特に、苛酷な特殊環境雰囲気（表−１のテスト■）後、
真空バルブとして通常必要な衝撃開閉を与えるとその真
空気密性の劣化は大きい傾向にあった。

これに対して金属蓋体材質としてオーステナイト系のス
テンレス（ＳＵＳ３０４、組成材料の組成は第３表）を
使用したところ、テストした真空バルブ３本共、放置テ
スト■の後の耐電圧テストは合格（３０ＫＶ以上）であ
ったが、３本中の１本には、若干の真空劣化（１０’Ｔ
ｏｒｒ以下のものが２　Ｘ　１０　’Ｔｏｒｒになった
）が見られ、このものは放置テスト■の後の耐電圧が１
６ＫＶに低下した。

真空劣化も著しく１０’〜１０−６Ｔｏｒｒオーダとな
った（比較例５）。このように比較例１〜４に使用した
金属蓋体（コバール、４２アロイ）より、比較例５で使
用したＳｕＳの方が改善は認められものの長期的かつ苛
酷下での信頼性に対しては問題が見られた。上記同様放
置テスト■、■の後に衝撃（開閉テスト）を与えると、
真空度に変動が見られる傾向にあった。特に放置テスト
■すなわち高湿度下で劣化が促進されていることからメ
タライズ層のＭｏ−Ｍｎに起因することが考えられた。

実施例１〜２、比較例６ しかし、上記の結論は、特にセラミックス容器１０の端
面１０ａまたは１０ｂの表面仕上げ粗さが０．５μｍ、
Ｔｉ（活性金属）粉の粒径が３．５μｍ１その付ｔＥＬ
をｌｌｎｇ／ｃ−としたときの知見であり、特にこれら
の諸条件が所定の条件を満さないときには、気密性、接
合強さに影響を与えるため、総合的な信頼性を確保する
上から、上記した二、三の因子を管理すると同時に制御
する必要がある。すなわち、セラミックス容器１０の端
面１０ａまたは１０ｂの表面粗さを０．０５〜１０μｍ
（実施例１．２）としたときには、気密性、耐電圧特性
などを含めた総合特性が良好であるのに対し、その厚さ
が５０μｍ（比較例３）では、気密性、耐電圧特性共に
実施例１．２より劣化した。

従って金属蓋体材質にＳＵＳを選択してもセラミックス
１０の端面１０ａ又は１０ｂの表面荒さは１０μｍ以下
に選択するべきであり、その下限は加工機械の能力、経
済性などと要求仕様とによって決定される。

実施例３〜４、比較例７ 金属蓋体材質としてＳＵＳを選択しても、セラミック端
面に付着させる活性金属粉の厚さ（この場合厚さは、は
ぼ使用する粒径と近似の値）も真空気密特性に影響を与
える、すなわちその厚さが１〜１０μｍ（実施例３〜４
）の範囲なら、総合的に問題はないが、その厚さが４４
μｍ（比較例７）の場合には、第１表のように放置テス
ト■の後の真空気密性に若干の低下（１０’Ｔｏｒｒ以
下であったものが４　Ｘ　１０　’Ｔｏｒｒ）が見られ
るものの耐電圧特性としては、供試バルブ３本共良であ
るのに対し、更に放置テスト■を加えた段階で、供試バ
ルブ３本中の１本に、−層の気密性の低下（４Ｘ　１０
’Ｔｏｒｒであったものが、３Ｘ１０−３Ｔｏｒｒ）が
見られた。

実施例５〜６、比較例８〜９ 更に、金属蓋体材質としてＳＵＳを選択しても、セラミ
ックス端面に付着させる活性金属粉の付着量も、真空気
密性に影響を与える、すなわち、付着量が０．　０１＋
ｇ／ｃ４　（比較例８）では、放置テスト■の後の気密
性に於て、３本中２本は、完全なリーク状！！！（供試
バルブの内部が全く真空になっていない大気圧の状態）
更に残り１本も著しい低下（初期１０’Ｔｏｒｒ以下で
あったものが７×１０−３Ｔｏｒｒ）となり、念の為、
測定した耐電圧特性も、３０ＫＶ以上あったものが７Ｋ
Ｖ程度に低下していた。この状態での放置テスト■への
移行は、前者大気圧状態となった２本は無意味の為中止
、残り１本も、放置テスト■の後での気密性も７６０Ｔ
ｏｒｒとなり耐電圧テストは中止とした（比較例８）。

０、　１〜１０ｍｇ／ｃｊ　（実施例５〜６）では、放
置テスト■、■後の各評価結果も安定し好ましい範囲と
なるが、その量が多すぎると（例えば５０ｍｇ　／　ｃ
ｊ　、比較例９）、気密性が特に放置テスト■後、低下
し、耐圧にもばらつき（３本中１本は良であるが、他は
極めて低下）が著しいことから付Ｍｍも０．１〜１０ｍ
ｇ／ｃｍ３の範囲とすべきである。

実施例７〜８ 以上述べた実施例１〜６は、セラミックス端面の材質と
してＴｉの例につき述べたが本発明はＴｉのみでなくＺ
ｒ（実施例７）、Ｔｉ−Ｚｒ（実施例８）についても総
合的に好ましい効果を得た。

実施例１１〜１５ 以上述べたように、オーステナイト系ステンレス（ＳＵ
Ｓ３０４）を従来のコバール、４２アロイに代えて金属
蓋体材質として使用したこと、及びセラミックスと金属
蓋体との接合を従来のＭＯ−Ｍ　ｎメタライズ法に代え
てＴｉ等の活性金属法を使用したことの相乗効果によっ
て特に真空バルブが極めて苛酷な特殊環境放置後（例え
ば放置テスト■■）でも、真空気密性、耐電圧特性に有
利であることが判った。

この効果は、上述５ＵＳ３０４に限らず、他のＳＵＳで
も認められている（実施例１１〜１５）。

実施例１１〜１５に使用した金属蓋体材質の内容を第３
表に示す。

変形例 前記金属蓋体とセラミックスとの気密封着処理時に銀ロ
ウの金属蓋体粒界への浸入現象が見られる場合には、両
者の間に中間材を介挿することによって解決される（第
３図）。

中間材は例えば厚さ１０μｍのＦｅ又は／及びＣ「が好
都合である。

なお、以上説明した実施例は、真空バルブ内部を排気す
ると同時に（または排気しながら）、セラミックス部材
と金属部材とを接合する場合を示したが、両部材の接合
を予め行い、接合が終ってから排気パイプ等によって内
部を排気することも可能であり、逆に真空槽内に置かれ
た真空バルブが充分排気された状態になってから接合を
行うことも可能であり、何れも同等の効果が得られるの
で適宜選択ができる。

また、予め両部材を接合後に排気する方法を選択すると
きには、両部材の接合雰囲気は、上記実施例で説明した
真空雰囲気のみでなく、不活性ガス（例えば水素）中で
もよい。

さらに、以上説明した実施例、比較例は、活性金属粉の
塗布手段として例えば金属メツシュを通して塗布してい
たが、スパッタリング、イオンブレーティング等によっ
て上記した所定量を塗布しても同じ効果が得られる。

〔発明の効果〕

本発明は、以上のように構成されているから、従来別工
程で行っていたセラミック部材へのメタライジングを必
要とせず、同時に行うことによって製造工程を簡略化し
、また、金属蓋体にＳＯ８を使用した相乗作用によって
信頼性や経済性を向上させた真空バルブを提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るセラミックス容器の一
例を示す断面図、第２図は本発明の実験的に係るセラミ
ックス容器、金属蓋体、’ｒｉ（ｐ性金属）粉の塗布面
および銀ろうの配置構成を万す部分断面図、第３図は本
発明の実施例に係る→・ラミックス容器、金属蓋体、中
間材、Ｔｉ粉の軒布市及び銀ロウの配置構成を示す部分
断面図、負４図は従来の真空バルブの一例を示す断面図
である。 ３ａ、３ｂ・・・金属蓋体、５ａ・・・固定接点、５ｂ
・・・可動接点、１０・・・セラミックス容器、１１・
・・Ｔｉ塗布面、１２・・・銀ろう材料、１３・・・金
属蓋体用銀ろう材料、１４・・・中間材。 罠 図 為２図 為３ 為４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、円筒状のセラミック容器の両端開口部を金属蓋体で
   閉止して真空容器を形成し、この真空容器の内部に接離
   自在とした一対の接点を配設すると共に、更に必要に応
   じてこの接点からの蒸発金属が前記セラミック容器の内
   面に付着するのを防止するアークシールドを具備してな
   る真空バルブであって、下記の条件（イ）および（ロ）
   を満足することを特徴とする真空バルブ。 （イ）前記金属蓋体は、ステンレス鋼によって構成され
   ていること。 （ロ）前記金属蓋体と前記セラミックス容器とを、Ｔｉ
   又は／及びＺｒよりなる活性金属を介して接合した封着
   構造を有していること。 ２、前記セラミックス容器と前記金属蓋体とからなる一
   対の接合体の少なくとも前記セラミックス容器の接合面
   が下記の条件（１）および（２）を満足する、請求項１
   の真空バルブ。 （１）０．０５〜１０μｍの表面荒さの仕上面を有する
   こと。 （２）０．１〜１０ｍｇ／ｃｍ＾３の量のＴｉ又は／及
   びＺｒよりなる活性金属層を有すること。 ３、前記接合体を接合するに際し、前記金属蓋体に接す
   るロウ材と前記活性金属層に接するロウ材とを用い、か
   つ、これら、ロウ材間に、Ｆｅ又は／及びＣｒよりなる
   中間材を介挿した構成にすることを特徴とする、請求項
   ２の真空バルブ。