JPH0222995Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案はトランジスタ等の樹脂モールド型半
導体装置に関する。

従来の技術 樹脂モールド型半導体装置は基板（放熱板）の
主面上に半導体ペレツトを固着し、基板の近傍に
配されたリードと半導体ペレツトの表面電極とを
Al線などのワイヤで電気的に接続して、基板の
ペレツト固着部分周辺を含む要部を樹脂材でモー
ルド被覆した構造が一般的である。この樹脂モー
ルド型半導体装置の耐湿性は外装樹脂材と基板及
びリードの金属面との密着性によつてほぼ決定さ
れ、特に外装樹脂材と基板の密着性に大きく左右
される。

ところで、金属の基板を部分的に樹脂封止する
場合、樹脂と金属の熱膨張係数に差があるためモ
ールド形成された外装樹脂材が体積収縮を起して
基板との密着性が悪くなることや、基板は表面酸
化を防止するため表面がニツケルメツキなどでメ
ツキ処理されているが、この表面のメツキ層に樹
脂が密着し難くて基板と外装樹脂材の密着性が悪
くなることがあり、これが樹脂モールド型半導体
装置の耐湿性向上を難しいものにしていた。

そこで、外装樹脂材と基板の界面に侵入する外
部湿気が半導体ペレツトまで到達する時間を少し
でも長くして耐湿的な寿命を長くし実質的な耐湿
性改善を図る工夫として、基板に外部湿気の侵入
路を少しでも長くする溝を形成することがトラン
ジスタなどにおいて実施されている。その具体的
一例を第７図及び第８図のトランジスタに基づき
以下説明する。

第７図及び第８図において、１は半導体ペレツ
ト固着基板である放熱板、２は放熱板１の近傍か
ら延びる３本一組のリードで、中央の１本の先端
は放熱板１にかしめ等で一体化されている。３は
放熱板１の主面上に半田４にて固着されたトラン
ジスタの半導体ペレツト、５は半導体ペレツト３
の表面電極をリード２の両側２本の先端部とを電
気的接続するAl線等のワイヤ、６は放熱板１の
ペレツト固着部分周辺を含む要部に樹脂モールド
成形された外装樹脂材である。７は放熱板１の外
装樹脂材６から突出する部分ｍに形成した取付穴
である。

このトランジスタの特徴は放熱板１のペレツト
固着側主面の被樹脂モールド部分ｎ上の放熱板突
出部分ｍに近い箇所に放熱板１を横切る一条の溝
８を形成したことである。このように溝８を形成
すると、外装樹脂材６と放熱板突出部分ｍの界面
から侵入する外部湿気は溝８まで到達してから溝
８の側面、底面、側面へと屈曲した経路を通つて
半導体ペレツト３へと向わねばならず、溝８を横
断する時間だけ半導体ペレツト３に到達する時間
が遅れて、その分耐湿的の寿命が長くなる。また
溝８への外装樹脂材６の食い付きにて外装樹脂材
６の固着強度が増し、これにて外装樹脂材６と放
熱板１の密着性が安定に保たれて耐湿性が良くな
る。

考案が解決しようとする問題点 上記溝８は外部湿気の侵入を妨げて半導体ペレ
ツト３に到達する時間を遅らせるが、外部湿気の
溝８を横断するに要する時間は溝８が無くてこの
溝８の幅相当分に外部湿気が進出するに要する時
間と大差が無く、そのため溝８の外部湿気の侵入
を妨げる効果はあまり期待できなかつた。また溝
８に外装樹脂材６が食い込むが、この食い込み力
は放熱板１の板厚方向に対して弱くて外装樹脂材
６を放熱板１の主面上に強固に密着させておく効
果に薄く、このような食い付き構造による耐湿性
改善効果はほとんど期待できず、尚更の改善策が
要望されていた。

問題点を解決するための手段 本考案は上記要望に鑑みてなされたもので、半
導体ペレツトを固着する基板主面の被樹脂モール
ド部分に、基板に対して微小間隙を形成する条体
を固定配置することによつて上記従来問題点を解
決したものである。

作 用 この本考案のように基板上に微小間隙で条体を
固定配置すると、固着基板とモールド成形された
外装樹脂材の界面から条体に向けて侵入してくる
外部湿気は条体と固着基板間の微小空間に入り、
この空間には毛細管現象で条体の端まで移行して
から再び外装樹脂材と基板の界面に侵入して一部
が半導体ペレツトへと向うことになり、侵入した
湿気が半導体ペレツトに到達するまでの時間が大
幅に長くなつて実質上の耐湿改善が図れる。また
条体と基板間の空間に樹脂が少し食い込むため
に、外装樹脂材の基板板厚方向での固着強度も十
分に大きくでき、外装樹脂材の密着性が安定して
尚更に耐湿性の良いものが提供できるようにな
る。

実施例 第７図の樹脂モールド型トランジスタに本考案
を適用した一実施例を第１図乃至第４図を参照し
て以下説明すると、第７図と同一部分には同一参
照符号を付して説明は省略する。相違点は放熱板
９の半導体ペレツト固着側主面の被樹脂モールド
部分ｎ上の定箇所に条体、例えば金属やセラミツ
ク等の耐熱硬質の長尺な帯板１０を放熱板９と微
小間隙ｇでもつて固定配置したことである。

帯板１０は放熱板９の主面の被樹脂モールド部
分ｎ上の放熱板突出部分ｍに近い箇所に放熱板９
を横切る長さのものが配置され、これの放熱板９
との間隙ｇは樹脂モールド時に溶融樹脂が帯板１
０下に少し食い込む程度で樹脂モールド後に帯板
１０と放熱板９の間に微小空間１１が作成される
大きさ（例えば20μm以下）に設定される。また
放熱板９の帯板１０と対向する部分に従来同様な
一条の溝１２を形成して外部湿気の流れ方向の規
制をより確実ならしめるが、この溝１２は必ずし
も必要で無い。また帯板１０の取付けは例えば第
３図に示すように放熱板９上に部分的に段付エン
ボス１３を突設し、一方帯板１０に部分的に取付
穴１４を穿設しておいて、エンボス１３を取付穴
１４に嵌め取付穴１４から突出するエンボス１３
の先端部を帯板１０上に圧潰して行う。

上記実施例において、モールド形成された外装
樹脂材６と放熱板９の主面の界面に放熱板突出部
分ｍから侵入する外部湿気は第４図の破線矢印の
方向に進出する。即ち、先ず帯板１０下に到達し
て帯板１０の下に形成された微小空間１１に入
る。微小空間１１に侵入した湿気は毛細管現象で
帯板１０の長手方向に流れて帯板１０両端下に達
し、ここから放熱板９の側面と外装樹脂材６の界
面に侵入して一部のものが放熱板９の主面上へと
進出し、やがて半導体ペレツト固着部分へと到達
する。この湿気の半導体ペレツト固着部分に達す
るまでの経路は帯板１０下の微小空間１１のため
第７図の従来品に比べ大幅に長くなり、従つて外
部湿気が侵入してから半導体ペレツト固着部分に
達するまでの時間が数倍にも長くなり、それだけ
耐湿性が良くなる。

また外装樹脂材６は帯板１０の下面周縁下に少
し食み出して食い込んだ形で成形されるため、放
熱板９の非半導体ペレツト側裏面を露出させてモ
ールド成形しても外装樹脂材６と放熱板９の固着
強度が強く安定して良好な密度性が維持され、尚
更に耐湿性の良いものが提供できる。

尚、本考案は上記実施例に限らず、例えば第５
図及び第６図に示すように、放熱板９′の主面の
被樹脂モールド部分ｎ周辺部上に半導体ペレツト
固着部分を三方より囲むコ字状帯板１０′を微小
間隙ｇでもつて固定配置してもよい。このように
コ字状帯板１０′を使用すると外部湿気の半導体
ペレツト固着部分に達するまでの侵入経路、時間
が更に長くなる。

また本考案はトランジスタに限らず、SCR、
ICなどの樹脂モールド型半導体装置にも同様に
適用し得る。

考案の効果 本考案によれば、基板とモールド成形された外
装樹脂材の密着性が多少悪くても両者界面に侵入
した外部湿気が半導体ペレツトまで到達する時間
が条体の付設で長くなるので、実質的な耐湿性が
向上し、また条体の付設で外装樹脂材の基板への
固着強度が増大し、尚更に安定した耐湿性の良い
ものが提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す平面図、第２
図及び第３図は第１図のＡ−Ａ線拡大断面図及び
Ｂ−Ｂ線拡大断面図、第４図は第１図の半導体装
置の部分拡大斜視図、第５図は本考案の他の実施
例を示す平面図、第６図は第５図のＣ−Ｃ線拡大
断面図である。第７図は従来の樹脂モールド型半
導体装置の平面図、第８図は第７図のＤ−Ｄ線断
面図である。 ３……半導体ペレツト、６……外装樹脂材、ｎ
……被樹脂モールド部分、９，９′……基板（放
熱板）、１０，１０′……条体（帯板）、１１……
微小空間、ｇ……微小間隙。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板に半導体ペレツトを固着すると共に、それ
   の電極とリードとをワイヤにて接続し、かつ半導
   体ペレツトを含む要部を樹脂材にてモールド被覆
   したものにおいて、上記基板の半導体ペレツト固
   着側主面でかつ樹脂材による被覆部分に、基板に
   対して微小間隙を形成する条体を固定配置したこ
   とを特徴とする樹脂封止モールド型半導体装置。