JPH0223025B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0223025B2 JPH0223025B2 JP57216015A JP21601582A JPH0223025B2 JP H0223025 B2 JPH0223025 B2 JP H0223025B2 JP 57216015 A JP57216015 A JP 57216015A JP 21601582 A JP21601582 A JP 21601582A JP H0223025 B2 JPH0223025 B2 JP H0223025B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing material
- foil pieces
- die
- pellets
- cutter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ICチツプのダイボンデイン
グ工程に於て、特にロー材を必要とする共晶合金
による固着の際のロー材供給装置に関するもので
ある。
グ工程に於て、特にロー材を必要とする共晶合金
による固着の際のロー材供給装置に関するもので
ある。
一般に、集積回路やトランジスター等の半導体
ペレツトのダイボンデイングには、ペーストによ
る固着方法とペレツト接着面の共晶合金化による
固着方法とがあるが、熱的、電気的に良好な接触
状態を得るには共晶合金化による固着方法がすぐ
れている。その共晶合金化による固着方法は、リ
ードフレーム又はケース等のペレツト固着面にペ
レツトを400℃以上の高温下でこすりつけて、ペ
レツト固着面上のAu等の金属と、ペレツト裏面
のシリコンとの間で共晶合金化反応を生ぜしめ、
ペレツトを接着するものである。ペレツトサイズ
が大きい場合や、より密なペレツト接着状態を得
たい場合、及び特殊な合金接合を望む場合には、
ペレツト載置面にロー材となる箔片を供給する必
要があるが、従来はテープ状のロー材をペレツト
のサイズ、形状にあわせて必要な長さに切断して
ペレツト載置前に供給している。しかしながら、
多品種化するIC組立工程においては、ペレツト
サイズの変更は頻繁に行なわれ、その都度ロー材
幅、ロー材の切断長の変更が必要であり、全自動
化を可能ならしめることからも、容易にロー材供
給量を変更できる装置が切望されていた。
ペレツトのダイボンデイングには、ペーストによ
る固着方法とペレツト接着面の共晶合金化による
固着方法とがあるが、熱的、電気的に良好な接触
状態を得るには共晶合金化による固着方法がすぐ
れている。その共晶合金化による固着方法は、リ
ードフレーム又はケース等のペレツト固着面にペ
レツトを400℃以上の高温下でこすりつけて、ペ
レツト固着面上のAu等の金属と、ペレツト裏面
のシリコンとの間で共晶合金化反応を生ぜしめ、
ペレツトを接着するものである。ペレツトサイズ
が大きい場合や、より密なペレツト接着状態を得
たい場合、及び特殊な合金接合を望む場合には、
ペレツト載置面にロー材となる箔片を供給する必
要があるが、従来はテープ状のロー材をペレツト
のサイズ、形状にあわせて必要な長さに切断して
ペレツト載置前に供給している。しかしながら、
多品種化するIC組立工程においては、ペレツト
サイズの変更は頻繁に行なわれ、その都度ロー材
幅、ロー材の切断長の変更が必要であり、全自動
化を可能ならしめることからも、容易にロー材供
給量を変更できる装置が切望されていた。
本発明の目的はロー材の切断長の変更を一切不
要ならしめ、ペレツトサイズの大小、形状の如何
にかかわらず、ペレツトのダイボンデイングに必
要な範囲にわたつてロー材を供給しうるダイボン
ダー用ロー材供給装置を提供することにある。
要ならしめ、ペレツトサイズの大小、形状の如何
にかかわらず、ペレツトのダイボンデイングに必
要な範囲にわたつてロー材を供給しうるダイボン
ダー用ロー材供給装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、半導体ペ
レツトをダイボンデイングすべきリードフレーム
又はケース等のペレツト載置面にテープ状ロー材
を供給するダイボンダー用ロー材供給装置におい
て、前記テープ状ロー材を一定寸法の箔片に裁断
するカツターと、該カツターで裁断されたロー材
箔片を吸着してこれを前記ペレツト載置面上に供
給するロー材供給アームを装置本体に備え、該装
置本体を水平面の二軸方向に移動しうるステージ
上に搭載し、前記ロー材供給アームによるロー材
箔片の供給動作と同期して前記ステージの移動並
びに停止位置を制御し、前記ダイボンデイングす
べきペレツトのサイズの大小、形状に応じて前記
ロー材供給アームによるロー材箔片の供給位置を
予め定められたマトリツクスの縦横位置に選択的
に設定する制御部を具備したものである。
レツトをダイボンデイングすべきリードフレーム
又はケース等のペレツト載置面にテープ状ロー材
を供給するダイボンダー用ロー材供給装置におい
て、前記テープ状ロー材を一定寸法の箔片に裁断
するカツターと、該カツターで裁断されたロー材
箔片を吸着してこれを前記ペレツト載置面上に供
給するロー材供給アームを装置本体に備え、該装
置本体を水平面の二軸方向に移動しうるステージ
上に搭載し、前記ロー材供給アームによるロー材
箔片の供給動作と同期して前記ステージの移動並
びに停止位置を制御し、前記ダイボンデイングす
べきペレツトのサイズの大小、形状に応じて前記
ロー材供給アームによるロー材箔片の供給位置を
予め定められたマトリツクスの縦横位置に選択的
に設定する制御部を具備したものである。
以下、本発明の一実施例を図によつて説明す
る。
る。
第１図はダイボンダーの構成の一例を示すもの
である。第１図において、フレーム供給部１より
フレーム搬送爪２で供給、搬送されたフレーム３
は、テープ状ロー材４を図示しないテープカツタ
ーで適宜長さに切断したAu等のロー材箔片５が
ロー材供給アーム６で供給され、さらにダイボン
デイング位置まで加熱搬送部７上を送られる。一
方、ダイボンデイングする半導体ペレツト８はペ
レツト位置合せ用ステージ９で図示しないペレツ
ト姿勢認識装置を用いて位置合せされ、ダイボン
デイングアーム１０でフレーム３上へ固着され
る。１１はリードフレーム収納部である。ペレツ
トサイズ及び形状の変更にともないロー材の供給
量、位置を変更するわけであるが、従来アーム６
は加熱搬送部７とテープ状ロー材４との間を一定
ストロークで往復動するのであるから、箔片５は
フレーム３の定位置に供給されることとなるた
め、箔片５の位置及び供給量の調整は作業者の手
作業に依存せざるを得なかつたのである。そこ
で、本発明は第２図に示すように、ロー材供給装
置にテープ状ロー材４と、該ロー材４を所定の長
さに切断するカツター１３と、カツター１３で切
断されたロー材箔片５を吸着し、これを上下・前
後動してフレーム３のペレツト載置面に供給する
ロー材供給アーム６とが備えられていることに着
目し、該ロー材供給装置の本体Ｓを、供給動作と
同期して２台のパルスモータ１２，１２により２
軸方向に水平面上を駆動されるステージ９上に設
置したものである。本発明においては、前記カツ
ター１３の機能としてテープ状ロー材を一定寸
法、例えば方形に裁断するように切断間隔を設定
する。そして、本発明に係る供給装置は制御部か
らの指令で、ステージ９を駆動制御して縦横にマ
トリクス状に配置された任意の位置に停止させ、
供給アーム６で箔片５を第３図に示すように最大
３×３のマトリツクス状に供給するものである。
６′は供給アーム６が箔片５をフレーム３に供給
する状態を示す。
である。第１図において、フレーム供給部１より
フレーム搬送爪２で供給、搬送されたフレーム３
は、テープ状ロー材４を図示しないテープカツタ
ーで適宜長さに切断したAu等のロー材箔片５が
ロー材供給アーム６で供給され、さらにダイボン
デイング位置まで加熱搬送部７上を送られる。一
方、ダイボンデイングする半導体ペレツト８はペ
レツト位置合せ用ステージ９で図示しないペレツ
ト姿勢認識装置を用いて位置合せされ、ダイボン
デイングアーム１０でフレーム３上へ固着され
る。１１はリードフレーム収納部である。ペレツ
トサイズ及び形状の変更にともないロー材の供給
量、位置を変更するわけであるが、従来アーム６
は加熱搬送部７とテープ状ロー材４との間を一定
ストロークで往復動するのであるから、箔片５は
フレーム３の定位置に供給されることとなるた
め、箔片５の位置及び供給量の調整は作業者の手
作業に依存せざるを得なかつたのである。そこ
で、本発明は第２図に示すように、ロー材供給装
置にテープ状ロー材４と、該ロー材４を所定の長
さに切断するカツター１３と、カツター１３で切
断されたロー材箔片５を吸着し、これを上下・前
後動してフレーム３のペレツト載置面に供給する
ロー材供給アーム６とが備えられていることに着
目し、該ロー材供給装置の本体Ｓを、供給動作と
同期して２台のパルスモータ１２，１２により２
軸方向に水平面上を駆動されるステージ９上に設
置したものである。本発明においては、前記カツ
ター１３の機能としてテープ状ロー材を一定寸
法、例えば方形に裁断するように切断間隔を設定
する。そして、本発明に係る供給装置は制御部か
らの指令で、ステージ９を駆動制御して縦横にマ
トリクス状に配置された任意の位置に停止させ、
供給アーム６で箔片５を第３図に示すように最大
３×３のマトリツクス状に供給するものである。
６′は供給アーム６が箔片５をフレーム３に供給
する状態を示す。
本発明においては、ペレツトサイズ、形状の変
更に伴ない第４図〜に示すごとく定寸に裁断
されたロー材箔片５の１片を供給する場合はもと
より、縦、横方向に各３片配列の組合せを選定し
て自在にロー材供給量、レイアウトをソフト上で
制御できるため、自動化も容易であり、また適切
なロー材供給量、ロー材配置ピツチを設定できる
ため、貴金属を用いるダイボンデイング工程での
コストダウンに貢献するものである。ロー材供給
動作は供給個数分だけ繰り返すわけであるが、ペ
レツト揺動動作中に行なえば良く、さらに複数個
のロー材を必要とする場合はそれなりにペレツト
サイズが大きく揺動時間が長いため、マシンイン
デツクスに悪影響は与えない。
更に伴ない第４図〜に示すごとく定寸に裁断
されたロー材箔片５の１片を供給する場合はもと
より、縦、横方向に各３片配列の組合せを選定し
て自在にロー材供給量、レイアウトをソフト上で
制御できるため、自動化も容易であり、また適切
なロー材供給量、ロー材配置ピツチを設定できる
ため、貴金属を用いるダイボンデイング工程での
コストダウンに貢献するものである。ロー材供給
動作は供給個数分だけ繰り返すわけであるが、ペ
レツト揺動動作中に行なえば良く、さらに複数個
のロー材を必要とする場合はそれなりにペレツト
サイズが大きく揺動時間が長いため、マシンイン
デツクスに悪影響は与えない。
以上のように本発明によれば、各ペレツトのサ
イズ、形状に応じてロー材供給量、配置が任意に
設定できるので、ロー材のコストダウンが可能で
あり、またそれらが全てソフト的に制御できるた
め全自動化を図ることができる効果を有してい
る。
イズ、形状に応じてロー材供給量、配置が任意に
設定できるので、ロー材のコストダウンが可能で
あり、またそれらが全てソフト的に制御できるた
め全自動化を図ることができる効果を有してい
る。
第１図はダイボンダーの構成説明図、第２図は
本発明の実施例を示す構成図、第３図は本実施例
のロー材供給配置図、第４図〜はロー材供給
方法の実施例を示すロー材供給配置図である。 １……リードフレーム供給部、６……ロー材供
給アーム、９……ステージ。
本発明の実施例を示す構成図、第３図は本実施例
のロー材供給配置図、第４図〜はロー材供給
方法の実施例を示すロー材供給配置図である。 １……リードフレーム供給部、６……ロー材供
給アーム、９……ステージ。
Claims (1)
- １ 半導体ペレツトをダイボンデイングすべきリ
ードフレーム又はケース等のペレツト載置面にテ
ープ状ロー材を供給するダイボンダー用ロー材供
給装置において、前記テープ状ロー材を一定寸法
の箔片に裁断するカツターと、該カツターで裁断
されたロー材箔片を吸着してこれを前記ペレツト
載置面上に供給するロー材供給アームとを装置本
体に備え、該装置本体を水平面の二軸方向に移動
しうるステージ上に搭載し、前記ロー材供給アー
ムによるロー材箔片の供給動作と同期して前記ス
テージの移動並びに停止位置を制御し、前記ダイ
ボンデイングすべきペレツトのサイズの大小、形
状に応じて前記ロー材供給アームによるロー材箔
片の供給位置を予め定められたマトリツクスの縦
横位置に選択的に設定する制御部を具備したこと
を特徴とするダイボンダー用ロー材供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57216015A JPS59105328A (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | ダイボンダ−用ロ−材供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57216015A JPS59105328A (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | ダイボンダ−用ロ−材供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59105328A JPS59105328A (ja) | 1984-06-18 |
| JPH0223025B2 true JPH0223025B2 (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=16681960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57216015A Granted JPS59105328A (ja) | 1982-12-09 | 1982-12-09 | ダイボンダ−用ロ−材供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59105328A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62234910A (ja) * | 1986-04-07 | 1987-10-15 | Meiki Co Ltd | デイスクの射出成形装置 |
| US5303824A (en) * | 1992-12-04 | 1994-04-19 | International Business Machines Corporations | Solder preform carrier and use |
| AU2003252343A1 (en) * | 2003-07-30 | 2005-02-15 | Nec Machinery Corporation | Work carrying equipment and die bonder using the equipment |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5763836A (en) * | 1980-10-04 | 1982-04-17 | Shinkawa Ltd | Die bonding apparatus |
-
1982
- 1982-12-09 JP JP57216015A patent/JPS59105328A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59105328A (ja) | 1984-06-18 |
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