JPS6328340B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6328340B2 JPS6328340B2 JP55099945A JP9994580A JPS6328340B2 JP S6328340 B2 JPS6328340 B2 JP S6328340B2 JP 55099945 A JP55099945 A JP 55099945A JP 9994580 A JP9994580 A JP 9994580A JP S6328340 B2 JPS6328340 B2 JP S6328340B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scrubbing
- pellet
- directions
- scrub
- pellets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はペレツト付け方法および装置の改良に
関するものである。
関するものである。
一般に、トランジスタや集積回路（IC）の組
立工程において、半導体チツプであるシリコン
（Si）のペレツトをパツケージのペレツト取付部
に取り付ける場合、ペレツトを角錐コレツトで真
空吸着してペレツト取付面に対してスクラブ動作
させることにより、金（Au）とシリコン（Si）
の共晶構造を作つたりあるいはエポキシ樹脂を使
用してボンデイングしている。
立工程において、半導体チツプであるシリコン
（Si）のペレツトをパツケージのペレツト取付部
に取り付ける場合、ペレツトを角錐コレツトで真
空吸着してペレツト取付面に対してスクラブ動作
させることにより、金（Au）とシリコン（Si）
の共晶構造を作つたりあるいはエポキシ樹脂を使
用してボンデイングしている。
ところで、従来、所望のスクラブ動作を行わせ
るために、カムを用いた方式や、パルスモータを
用いてスクラブ量、スクラブ速度およびスクラブ
回数を変えうるようにした方式がある。しかし、
従来のカムを用いてＸ方向およびＹ方向へのスク
ラブをする場合においては、コレツトの軌跡は、
カムにより決定され変更が不可能である。また、
従来のパルスモータを用いた方式においても、Ｘ
方向へのスクラブ動作とＹ方向へのスクラブ動作
とが互いに関連づけられていないため、理想的な
円運動を得られなかつた。
るために、カムを用いた方式や、パルスモータを
用いてスクラブ量、スクラブ速度およびスクラブ
回数を変えうるようにした方式がある。しかし、
従来のカムを用いてＸ方向およびＹ方向へのスク
ラブをする場合においては、コレツトの軌跡は、
カムにより決定され変更が不可能である。また、
従来のパルスモータを用いた方式においても、Ｘ
方向へのスクラブ動作とＹ方向へのスクラブ動作
とが互いに関連づけられていないため、理想的な
円運動を得られなかつた。
そのため、従来はペレツト付け時におけるペレ
ツトとペレツト取付面との間の接着性が必ずしも
良くない場合があり、ペレツトの割れ等を生ずる
という欠点があつた。
ツトとペレツト取付面との間の接着性が必ずしも
良くない場合があり、ペレツトの割れ等を生ずる
という欠点があつた。
本発明は前記従来技術の欠点を解消し、理想的
な円運動に近いスクラブ動作を行うことにより、
ペレツトとペレツト取付面との接着性を良好に
し、ペレツトの割れ等を防止できるペレツト付け
方法および装置を提供することを目的とするもの
である。
な円運動に近いスクラブ動作を行うことにより、
ペレツトとペレツト取付面との接着性を良好に
し、ペレツトの割れ等を防止できるペレツト付け
方法および装置を提供することを目的とするもの
である。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがつて
さらに説明する。
さらに説明する。
第１図は本発明によるペレツト付け方法を実施
するための装置の一例を示す概略的説明図であ
る。この図において、符号１０はパツケージ形成
用のフレームとベースを供給するローダであり、
該ローダ１０から供給されたフレームとベースは
シユート１２に沿つて移動しながら図示しないス
タンパ部において互いに重ね合せてスタンピング
された後、ペレツト供給部１４（XYテーブル）
から供給されかつペレツト位置補正部１６で位置
補正されたペレツトをボンデイング部１８のボン
デイングアーム２０においてペレツト付けされ、
アンローダ２２に送られる。
するための装置の一例を示す概略的説明図であ
る。この図において、符号１０はパツケージ形成
用のフレームとベースを供給するローダであり、
該ローダ１０から供給されたフレームとベースは
シユート１２に沿つて移動しながら図示しないス
タンパ部において互いに重ね合せてスタンピング
された後、ペレツト供給部１４（XYテーブル）
から供給されかつペレツト位置補正部１６で位置
補正されたペレツトをボンデイング部１８のボン
デイングアーム２０においてペレツト付けされ、
アンローダ２２に送られる。
その場合、ボンデイング部１８においてボンデ
イングアーム２０によりペレーツ取付部にボンデ
イングされるペレツトは、ペレツト取付面に対し
てスクラビングすることによりペレツト付けされ
る。すなわち、ボンデイング部１８におけるスク
ラブ動作について第２図以下の図面に関して説明
すると、ペレツトはたとえば角錐型のコレツト２
４により真空吸着された状態でＸ方向およびＹ方
向にスクラブ動作させられながらペレツト取付面
に取り付けられる。
イングアーム２０によりペレーツ取付部にボンデ
イングされるペレツトは、ペレツト取付面に対し
てスクラビングすることによりペレツト付けされ
る。すなわち、ボンデイング部１８におけるスク
ラブ動作について第２図以下の図面に関して説明
すると、ペレツトはたとえば角錐型のコレツト２
４により真空吸着された状態でＸ方向およびＹ方
向にスクラブ動作させられながらペレツト取付面
に取り付けられる。
第２図は本発明におけるスクラブ装置の一例を
示す平面図であり、、第３図はＸ方向へのスクラ
ブ動作を行うためのＸ方向スクラブ機構２６を第
２図のＡ−Ａ線において矢印方向に見た図、第５
図はＹ方向へのスクラブ動作を行うためのＹ方向
スクラブ機構３０を第２図のＣ−Ｃ線において矢
印方向に見た図である。また、第４図は第２図の
装置の上下動機構２８を第２図のＢ−Ｂ線におい
て矢印方向に見た図、第６図は第２図のＤ−Ｄ線
において矢印方向に見た図である。
示す平面図であり、、第３図はＸ方向へのスクラ
ブ動作を行うためのＸ方向スクラブ機構２６を第
２図のＡ−Ａ線において矢印方向に見た図、第５
図はＹ方向へのスクラブ動作を行うためのＹ方向
スクラブ機構３０を第２図のＣ−Ｃ線において矢
印方向に見た図である。また、第４図は第２図の
装置の上下動機構２８を第２図のＢ−Ｂ線におい
て矢印方向に見た図、第６図は第２図のＤ−Ｄ線
において矢印方向に見た図である。
第３図に示すＸ方向スクラブ機構２６は同図の
紙面に対して直角方向にコレツト２４をスクラブ
動作させるものであり、例えばコレツト２４を支
えるボンデイングアーム２０の支点軸を紙面に直
角方向に動かしてコレツト２４をＸ方向にスクラ
ブ動作させる。そのスクラブ速度とスクラブ量は
第７図に示され、第７図の横軸は時間ｔを表す、
縦軸はスクラブ量ａを示している。なお、Ｘ方向
スクラブ動作は好ましくはパルスモータを用いて
行われる。
紙面に対して直角方向にコレツト２４をスクラブ
動作させるものであり、例えばコレツト２４を支
えるボンデイングアーム２０の支点軸を紙面に直
角方向に動かしてコレツト２４をＸ方向にスクラ
ブ動作させる。そのスクラブ速度とスクラブ量は
第７図に示され、第７図の横軸は時間ｔを表す、
縦軸はスクラブ量ａを示している。なお、Ｘ方向
スクラブ動作は好ましくはパルスモータを用いて
行われる。
第５図に示すＹ方向スクラブ機構３０はコレツ
ト２４を実線と二点鎖線で示す位置の間でＹ方向
すなわち図の左右方向にスクラブ動作させる。そ
のため、Ｙ方向スクラブ機構３０はパルスモータ
等で駆動されるスクラブ用カム３２、スクラブ用
レバー３４，３６、ロツド３８、レバー４０、ア
ーム４２等を有している。Ｙ方向スクラブ機構３
０のスクラブ動作のスクラブ速度およびスクラブ
量a′は第７図に示されており、Ｘ方向スクラブ動
作とＹ方向スクラブ動作との間には図にＴで示す
ように1/4周期だけずれが存在し、両方向スクラ
ブ動作は1/4周期ごとに同期するようになつてお
り、Ｘ方向スクラブ量ａが一定のままで時間ｔだ
けが経過しているところは待ち時間を示してい
る。
ト２４を実線と二点鎖線で示す位置の間でＹ方向
すなわち図の左右方向にスクラブ動作させる。そ
のため、Ｙ方向スクラブ機構３０はパルスモータ
等で駆動されるスクラブ用カム３２、スクラブ用
レバー３４，３６、ロツド３８、レバー４０、ア
ーム４２等を有している。Ｙ方向スクラブ機構３
０のスクラブ動作のスクラブ速度およびスクラブ
量a′は第７図に示されており、Ｘ方向スクラブ動
作とＹ方向スクラブ動作との間には図にＴで示す
ように1/4周期だけずれが存在し、両方向スクラ
ブ動作は1/4周期ごとに同期するようになつてお
り、Ｘ方向スクラブ量ａが一定のままで時間ｔだ
けが経過しているところは待ち時間を示してい
る。
第７図に示すＸ方向スクラブ動作とＹ方向スク
ラブ動作を合成したスクラブ動作の軌跡の概形は
第８図に示す通りであり、理想的な円運動に近い
スクラブ動作が得られる。又、第８図のＸ軸上及
びＹ軸上の波形は第７図に示すそれと同様のもの
である。また、パルスモータの代りに電子モータ
等を使用してもよい。
ラブ動作を合成したスクラブ動作の軌跡の概形は
第８図に示す通りであり、理想的な円運動に近い
スクラブ動作が得られる。又、第８図のＸ軸上及
びＹ軸上の波形は第７図に示すそれと同様のもの
である。また、パルスモータの代りに電子モータ
等を使用してもよい。
さらに、Ｘ方向スクラブ動作とＹ方向スクラブ
動作とを同期させる場合、前記した1/4周期ごと
以外にも、1/8周期ごと等にしてもよく、1/4周期
より小さい方がスクラブ動作はスムーズである
が、制御を良好にするよう注意する必要がある。
動作とを同期させる場合、前記した1/4周期ごと
以外にも、1/8周期ごと等にしてもよく、1/4周期
より小さい方がスクラブ動作はスムーズである
が、制御を良好にするよう注意する必要がある。
なお、第４図の上下動機構において、符号４４
はカム、４６は前後動用レバー、４８は上下動用
レバー、５０はスライドベースを示している。
はカム、４６は前後動用レバー、４８は上下動用
レバー、５０はスライドベースを示している。
また、実際のスクラブ動作はスクラブ量を最初
は小さく、中頃では大きくし、終り頃には小さく
するよう変化させながら行われるのが好ましく、
その制御はマイクロコンピユータを用いるのがよ
い。
は小さく、中頃では大きくし、終り頃には小さく
するよう変化させながら行われるのが好ましく、
その制御はマイクロコンピユータを用いるのがよ
い。
以上説明したように、本発明によれば、理想の
またはそれに近いスクラブ動作が得られ、スクラ
ブ不良によるペレツトの割れ等を防止でき、かつ
ペレツト付けを確実に行うことができる。
またはそれに近いスクラブ動作が得られ、スクラ
ブ不良によるペレツトの割れ等を防止でき、かつ
ペレツト付けを確実に行うことができる。
第１図は本発明によるペレツト付け方法を実施
するためのペレツト付け装置の全体を示す概略説
明図、第２図は本発明に用いられるスクラブ装置
の平面図、第３図、第４図、第５図、および第６
図はそれぞれ第２図のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−
Ｃ線、およびＤ−Ｄ線矢視図、第７図は本発明に
おけるＸ方向およびＹ方向のスクラブ動作を示す
説明図、第８図は本発明によるXY両方向のスク
ラブ動作を合成した軌跡の概形を示す説明図であ
る。 １０……ローダ、１２……シユート、１４……
ペレツト供給部、１８……ボンデイング部、２０
……ボンデイングアーム、２２……アンローダ、
２４……コレツト、２６……Ｘ方向スクラブ機
構、３０……Ｙ方向スクラブ機構。
するためのペレツト付け装置の全体を示す概略説
明図、第２図は本発明に用いられるスクラブ装置
の平面図、第３図、第４図、第５図、および第６
図はそれぞれ第２図のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−
Ｃ線、およびＤ−Ｄ線矢視図、第７図は本発明に
おけるＸ方向およびＹ方向のスクラブ動作を示す
説明図、第８図は本発明によるXY両方向のスク
ラブ動作を合成した軌跡の概形を示す説明図であ
る。 １０……ローダ、１２……シユート、１４……
ペレツト供給部、１８……ボンデイング部、２０
……ボンデイングアーム、２２……アンローダ、
２４……コレツト、２６……Ｘ方向スクラブ機
構、３０……Ｙ方向スクラブ機構。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ XY両方向の一方向へのスクラブ動作と他方
向へのスクラブ動作を所定の周期だけずらし、任
意の周期ごとに両方向へのスクラブ動作を同期さ
せることを特徴とするペレツト付け方法。 ２ 一方向へのスクラブ動作を基準とし、該一方
向へのスクラブ速度とスクラブ量および他方向へ
のスクラブ量に基づいて該他方向へのスクラブ速
度を決定し、両方向へのスクラブ動作を同期させ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ペレツト付け方法。 ３ ペレツトを保持するコレツトと、該コレツト
をＸ方向にスクラブ動作させるＸ方向スクラブ機
構と、前記コレツトをＸ方向へのスクラブ動作に
対して同期させてＹ方向にスクラブ動作させるＹ
方向スクラブ機構とからなるペレツト付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9994580A JPS5726449A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Attachment of pellet and device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9994580A JPS5726449A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Attachment of pellet and device therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5726449A JPS5726449A (en) | 1982-02-12 |
| JPS6328340B2 true JPS6328340B2 (ja) | 1988-06-08 |
Family
ID=14260838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9994580A Granted JPS5726449A (en) | 1980-07-23 | 1980-07-23 | Attachment of pellet and device therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5726449A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60124944A (ja) * | 1983-12-12 | 1985-07-04 | Marine Instr Co Ltd | ダイボンデイング方法 |
| US5089439A (en) * | 1990-02-02 | 1992-02-18 | Hughes Aircraft Company | Process for attaching large area silicon-backed chips to gold-coated surfaces |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54136178A (en) * | 1978-04-13 | 1979-10-23 | Toshiba Corp | Chip mounting device |
-
1980
- 1980-07-23 JP JP9994580A patent/JPS5726449A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5726449A (en) | 1982-02-12 |
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