JPH0228256B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0228256B2 JPH0228256B2 JP59090876A JP9087684A JPH0228256B2 JP H0228256 B2 JPH0228256 B2 JP H0228256B2 JP 59090876 A JP59090876 A JP 59090876A JP 9087684 A JP9087684 A JP 9087684A JP H0228256 B2 JPH0228256 B2 JP H0228256B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- bonding
- wire
- bonding stage
- bonder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、リードフレームなどの如きICの担
持体上にICダイをダイボンドし、かつICダイの
パツドにワイヤボンドを行なう半導体組立装置に
関するものである。
持体上にICダイをダイボンドし、かつICダイの
パツドにワイヤボンドを行なう半導体組立装置に
関するものである。
［従来技術］
従来半導体組立に当たつては、例えば第１図の
如くダイボンダ１とワイヤボンダ２とを全く別個
に設け、ダイボンダ１においてリードフレームな
どの担持体の上にICダイをダイボンドし、完成
した半成品をダイボンダ１から取外し、運搬し
て、ワイヤボンダ２に装填し、ダイボンド作業を
行なつていた。３はダイボンダヘツド、４はワイ
ヤボンダヘツド、５はダイ保持機構を示す。
如くダイボンダ１とワイヤボンダ２とを全く別個
に設け、ダイボンダ１においてリードフレームな
どの担持体の上にICダイをダイボンドし、完成
した半成品をダイボンダ１から取外し、運搬し
て、ワイヤボンダ２に装填し、ダイボンド作業を
行なつていた。３はダイボンダヘツド、４はワイ
ヤボンダヘツド、５はダイ保持機構を示す。
しかしこのような装置においては、ダイボンダ
１とワイヤボンダ２とを別々に設置するため、設
備のスペースを要する。また、半成品をダイヤボ
ンダ１からワイヤボンダ２に輸送する過程があ
り、また時によつてはその間で一時貯蔵する必要
の生ずる場合があり、この輸送は人手を要し貯蔵
は在庫量を増加する、或いはそのプロセスの前後
の取扱い時にリードフレームが変形して移送及び
ボンデイング作業に支障を来たしたり、リードフ
レーム相互がからみ合つて取扱い上支障を来たす
欠点があつた。
１とワイヤボンダ２とを別々に設置するため、設
備のスペースを要する。また、半成品をダイヤボ
ンダ１からワイヤボンダ２に輸送する過程があ
り、また時によつてはその間で一時貯蔵する必要
の生ずる場合があり、この輸送は人手を要し貯蔵
は在庫量を増加する、或いはそのプロセスの前後
の取扱い時にリードフレームが変形して移送及び
ボンデイング作業に支障を来たしたり、リードフ
レーム相互がからみ合つて取扱い上支障を来たす
欠点があつた。
これを防ぐため、第２図に示す如く、一つの共
通のフレーム６上にダイボンダヘツド３、ワイヤ
ボンダヘツド４及びダイ保持機構５を設け、同じ
移送路７上に互に離れて設けられたダイボンデイ
ングステージ８とワイヤボンデイングステージ９
とにおいて、それぞれダイボンドとワイヤボンド
が行なわれる装置が考えられる。
通のフレーム６上にダイボンダヘツド３、ワイヤ
ボンダヘツド４及びダイ保持機構５を設け、同じ
移送路７上に互に離れて設けられたダイボンデイ
ングステージ８とワイヤボンデイングステージ９
とにおいて、それぞれダイボンドとワイヤボンド
が行なわれる装置が考えられる。
しかしながら、この装置においてもダイボンデ
イングステージ８とワイヤボンデイングステージ
９とは離れた位置にあり、その間で移送路７に沿
つて、ダイボンドを終えたリードフレームを移送
する作業があり、この移送作業中にリードフレー
ムが送りツメなどにより変形を受けて円滑な移送
を妨げたり、正確なワイヤボンデイング作業を妨
げたりする欠点があつた。
イングステージ８とワイヤボンデイングステージ
９とは離れた位置にあり、その間で移送路７に沿
つて、ダイボンドを終えたリードフレームを移送
する作業があり、この移送作業中にリードフレー
ムが送りツメなどにより変形を受けて円滑な移送
を妨げたり、正確なワイヤボンデイング作業を妨
げたりする欠点があつた。
［発明の目的］
本発明は、従来のものの上記の欠点を除き、ダ
イボンド工程とワイヤボンド工程との間の移送路
を極力短かくして担持体の変形などの事故を防
ぎ、円滑なかつ信頼性の大なるボンデイング作業
を行なうことができる半導体組立装置を提供する
ことを目的とするものである。
イボンド工程とワイヤボンド工程との間の移送路
を極力短かくして担持体の変形などの事故を防
ぎ、円滑なかつ信頼性の大なるボンデイング作業
を行なうことができる半導体組立装置を提供する
ことを目的とするものである。
［発明の構成］
本発明は、ダイボンダヘツドと、ワイヤボンダ
ヘツドと、ダイ保持機構と、互に共通に設けられ
たダイボンデイングステージとワイヤボンデイン
グステージとを備え、前記ダイボンダヘツドは
ICダイの素子面に対してＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動
可能で、かつダイボンドツールが前記ダイ保持機
構と前記ダイボンデイングステージとの間を往復
するように備えられると共に、前記ワイヤボンダ
ヘツドは、前記Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能に配備
したことを特徴とする半導体組立装置である。
ヘツドと、ダイ保持機構と、互に共通に設けられ
たダイボンデイングステージとワイヤボンデイン
グステージとを備え、前記ダイボンダヘツドは
ICダイの素子面に対してＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動
可能で、かつダイボンドツールが前記ダイ保持機
構と前記ダイボンデイングステージとの間を往復
するように備えられると共に、前記ワイヤボンダ
ヘツドは、前記Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能に配備
したことを特徴とする半導体組立装置である。
［実施例］
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第３図において、ダイボンダヘツド３と、ワイ
ヤボンダヘツド４とダイ保持機構５とは共通のフ
レーム６上に設けられている。移送路７におい
て、ダイボンデイングステージとワイヤボンデイ
ングステージとは一致して互に共通のボンデイン
グステージ１０として備えられている。
ヤボンダヘツド４とダイ保持機構５とは共通のフ
レーム６上に設けられている。移送路７におい
て、ダイボンデイングステージとワイヤボンデイ
ングステージとは一致して互に共通のボンデイン
グステージ１０として備えられている。
第３図において移送路７の方向をＸ方向、それ
に直角な方向をＹ方向とする。Ｘ方向の軸とＹ方
向の軸とを含むXY平面は、ICダイの素子面と平
行である。XY平面に直角な方向をＺ方向とす
る。
に直角な方向をＹ方向とする。Ｘ方向の軸とＹ方
向の軸とを含むXY平面は、ICダイの素子面と平
行である。XY平面に直角な方向をＺ方向とす
る。
ダイボンダヘツド３はＺ方向の軸である回転軸
心１１を中心に往復回転可能であり、かつXYテ
ーブル１２によりXY平面内を移動可能であり、
ダイボンドツール１３がダイ保持機構５とボンデ
イングステージ１０との間を往復することが可能
となつている。さらにXYテーブル１２の作用に
より、ダイ保持機構５の中心に対するXY方向の
微動、ボンデイングステージ１０の中心に対する
XY方向の微動を行なうようになつている。
心１１を中心に往復回転可能であり、かつXYテ
ーブル１２によりXY平面内を移動可能であり、
ダイボンドツール１３がダイ保持機構５とボンデ
イングステージ１０との間を往復することが可能
となつている。さらにXYテーブル１２の作用に
より、ダイ保持機構５の中心に対するXY方向の
微動、ボンデイングステージ１０の中心に対する
XY方向の微動を行なうようになつている。
ワイヤボンダヘツド４はＺ方向の軸である回転
軸心１４を中心に往復回転可能であり、かつXY
テーブル１５によりXY平面内を移動可能であ
り、ワイヤボンドツール１６が、ボンデイングス
テージ１０と、これを外れる位置との間を往復移
動するようになつている。さらにXYテーブル１
５の作用により、ボンデイングステージ１０の中
心に対するXY方向の微動を行なうようになつて
いる。
軸心１４を中心に往復回転可能であり、かつXY
テーブル１５によりXY平面内を移動可能であ
り、ワイヤボンドツール１６が、ボンデイングス
テージ１０と、これを外れる位置との間を往復移
動するようになつている。さらにXYテーブル１
５の作用により、ボンデイングステージ１０の中
心に対するXY方向の微動を行なうようになつて
いる。
ダイ保持機構５をXYテーブルに載せて、所定
のICダイを中心位置に位置せしめるようにして
もよい。
のICダイを中心位置に位置せしめるようにして
もよい。
作用につき説明すれば、移送路に沿つて間欠送
り機構（図示せず）により担持体であるリードフ
レーム１７が移送され、最初のマウント部がボン
デイングステージ１０の中心に位置する。このと
き、或いは予め、認識装置（図示せず）によりマ
ウント部の位置が検出され、標準位置からのズレ
が検出され記憶されている。このズレ量に基づき
制御装置１８から信号が発せられXYテーブル１
２を操作してダイボンドツール１３をマウント部
の直上に位置せしめダイボンデイングを行なう。
り機構（図示せず）により担持体であるリードフ
レーム１７が移送され、最初のマウント部がボン
デイングステージ１０の中心に位置する。このと
き、或いは予め、認識装置（図示せず）によりマ
ウント部の位置が検出され、標準位置からのズレ
が検出され記憶されている。このズレ量に基づき
制御装置１８から信号が発せられXYテーブル１
２を操作してダイボンドツール１３をマウント部
の直上に位置せしめダイボンデイングを行なう。
ボンデイングステージは暖間加熱装置等により
ダイボンに必要な温度に加熱されているものとす
る。
ダイボンに必要な温度に加熱されているものとす
る。
ダイボンデイング終了後ダイボンダヘツド３は
回転軸心１１のまわりに回転してダイボンドツー
ル１３はダイ保持機構５の直上に達し、XYテー
ブル１２又はダイ保持機構５のXYテーブルによ
り、所定のICダイの真上に位置せしめられこれ
を捕捉する。
回転軸心１１のまわりに回転してダイボンドツー
ル１３はダイ保持機構５の直上に達し、XYテー
ブル１２又はダイ保持機構５のXYテーブルによ
り、所定のICダイの真上に位置せしめられこれ
を捕捉する。
その間に、ダイボンドされたICダイのパツド
の位置が認識装置により検出され、各パツドの、
標準位置からのズレが算出され、実際の座標が演
算され記憶される。この演転値に基づいて制御装
置１８から信号が出力され、ワイヤボンダヘツド
４が回転軸心１４のまわりに回転されてワイヤボ
ンデイングツール１６がボンデイングステージ１
０の直上に達し、さらにXYテーブル１５が操作
されて各パツドと各リードフレームとが順次ワイ
ヤボンドされる。
の位置が認識装置により検出され、各パツドの、
標準位置からのズレが算出され、実際の座標が演
算され記憶される。この演転値に基づいて制御装
置１８から信号が出力され、ワイヤボンダヘツド
４が回転軸心１４のまわりに回転されてワイヤボ
ンデイングツール１６がボンデイングステージ１
０の直上に達し、さらにXYテーブル１５が操作
されて各パツドと各リードフレームとが順次ワイ
ヤボンドされる。
ダイボンデイングと同様暖間加熱装置によりワ
イヤボンドに必要な温度に表面温度がコントロー
ルされているものとする。
イヤボンドに必要な温度に表面温度がコントロー
ルされているものとする。
ワイヤボンド作業が終了すると、ワイヤボンダ
ヘツド４は回転して、ワイヤボンデイングツール
１６はボンデイングステージ１０から去り、移動
機構によりリードフレーム１７が移動して、次の
マウント部がボンデイングステージ１０の中心に
位置する。
ヘツド４は回転して、ワイヤボンデイングツール
１６はボンデイングステージ１０から去り、移動
機構によりリードフレーム１７が移動して、次の
マウント部がボンデイングステージ１０の中心に
位置する。
次いでマウント部の位置が検出され、前述のダ
イボンド工程に入り、これらの過程が繰り返され
て順次ボンデイングが行なわれる。
イボンド工程に入り、これらの過程が繰り返され
て順次ボンデイングが行なわれる。
ダイボンダヘツド３或いはワイヤボンダヘツド
４の動きは、必ずしも回転運動を併用せずにXY
方向のみの移動でもよい。即ち、ダイボンデイン
グツール１３とワイヤボンデイングツール１６と
が互に干渉しないよう、かつワイヤボンデイング
ツール１６はボンデイングステージ１３とダイ保
持機構５との間を往復できるよう、さらにワイヤ
ボンデイングツール１６はボンデイングステージ
１０に達することができるよう移動でき、かつ
各々のツールが所定の微動ができるようになつて
いればよい。
４の動きは、必ずしも回転運動を併用せずにXY
方向のみの移動でもよい。即ち、ダイボンデイン
グツール１３とワイヤボンデイングツール１６と
が互に干渉しないよう、かつワイヤボンデイング
ツール１６はボンデイングステージ１３とダイ保
持機構５との間を往復できるよう、さらにワイヤ
ボンデイングツール１６はボンデイングステージ
１０に達することができるよう移動でき、かつ
各々のツールが所定の微動ができるようになつて
いればよい。
ダイボンデイングステージ８と、ワイヤボンデ
イングステージ９とを一致させずに僅かの距離を
隔てて設けてもよい。
イングステージ９とを一致させずに僅かの距離を
隔てて設けてもよい。
なお、各作業工程はプログラム制御或いはシー
ケンス制御、或いはそれらの組合せ制御により行
なつてもよい。
ケンス制御、或いはそれらの組合せ制御により行
なつてもよい。
ダイボンダヘツド３及びワイヤボンダヘツド４
は、さらにＺ方向に移動可能としてもよい。
は、さらにＺ方向に移動可能としてもよい。
［発明の効果］
本発明により、ダイボンド作業とワイヤボンド
作業との間での移送が全くないか、或いは僅かの
距離しかなくなるので、移送時に生ずる担持体の
変形その他のトラブルを防ぎ、円滑であり信頼性
の高い半導体組立作業を行なうことができる半導
体組立装置を提供することができ、実用上極めて
大なる効果を奏する。
作業との間での移送が全くないか、或いは僅かの
距離しかなくなるので、移送時に生ずる担持体の
変形その他のトラブルを防ぎ、円滑であり信頼性
の高い半導体組立作業を行なうことができる半導
体組立装置を提供することができ、実用上極めて
大なる効果を奏する。
第１図及び第２図は従来例の平面図、第３図は
本発明の実施例の一部の平面図である。 １……ダイボンダ、２……ワイヤボンダ、３…
…ダイボンダヘツド、４……ワイヤボンダヘツ
ド、５……ダイ保持機構、６……フレーム、７…
…移送路、８……ダイボンデイングステージ、９
……ワイヤボンデイングステージ、１０……ボン
デイングステージ、１１……回転軸心、１２……
XYテーブル、１３……ダイボンドツール、１４
……回転軸心、１５……XYテーブル、１６……
ワイヤボンドツール、１７……リードフレーム、
１８……制御装置。
本発明の実施例の一部の平面図である。 １……ダイボンダ、２……ワイヤボンダ、３…
…ダイボンダヘツド、４……ワイヤボンダヘツ
ド、５……ダイ保持機構、６……フレーム、７…
…移送路、８……ダイボンデイングステージ、９
……ワイヤボンデイングステージ、１０……ボン
デイングステージ、１１……回転軸心、１２……
XYテーブル、１３……ダイボンドツール、１４
……回転軸心、１５……XYテーブル、１６……
ワイヤボンドツール、１７……リードフレーム、
１８……制御装置。
Claims (1)
- １ ダイボンダヘツドと、ワイヤボンダヘツド
と、ダイ保持機構と、互に共通に設けられたダイ
ボンデイングステージとワイヤボンデイングステ
ージとを備え、前記ダイボンダヘツドはICダイ
の素子面に対してＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能で、
かつダイボンドツールが前記ダイ保持機構と前記
ダイボンデイングステージとの間を往復するよう
に備えられると共に、前記ワイヤボンダヘツド
は、前記Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に移動可能に配備したこ
とを特徴とする半導体組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59090876A JPS60235431A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 半導体組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59090876A JPS60235431A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 半導体組立装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60235431A JPS60235431A (ja) | 1985-11-22 |
| JPH0228256B2 true JPH0228256B2 (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=14010682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59090876A Granted JPS60235431A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 半導体組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60235431A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3631030B2 (ja) | 1998-01-23 | 2005-03-23 | 株式会社ハイニックスセミコンダクター | ワイヤボンダ装備のｘ、ｙ、ｚ軸駆動装置及びその位置制御方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54152964A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Hitachi Ltd | Automatic assembling machine for semiconductor device |
-
1984
- 1984-05-09 JP JP59090876A patent/JPS60235431A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60235431A (ja) | 1985-11-22 |
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