JPH02230608A - Ｔａｂテープ用素材およびｔａｂテープ - Google Patents
Ｔａｂテープ用素材およびｔａｂテープInfo
- Publication number
- JPH02230608A JPH02230608A JP4859289A JP4859289A JPH02230608A JP H02230608 A JPH02230608 A JP H02230608A JP 4859289 A JP4859289 A JP 4859289A JP 4859289 A JP4859289 A JP 4859289A JP H02230608 A JPH02230608 A JP H02230608A
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- Japan
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- copper foil
- tab tape
- polyimide film
- leads
- tape
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は伸縮性の少ない新規なＴＡＢテープ用素材及び
ＴＡＢ用テープに関する。
ＴＡＢ用テープに関する。
［従来の技術］
通常、ＴＡＢテープは開口部を有する１２５μｍ程度の
厚みのポリイミドフィルム１に厚みが３５μ直の銅箔を
接着し、この銅箔をフォト・エッチングして配線パター
ンを形成している．この配線パターンのフィンガーリー
ド部は前記開口部に片持ち状に張り出しており、使用に
際してはフィンガーリード先端部が半導体素子の電極部
に加熱圧着される．この際、ポリイミドフィルムは僅か
に収縮する。この収縮率は、例えば、市販のポリイミド
フィルムであるカプトンＨ（デュポン社製）のみをＴＡ
Ｂテープ用素材として用いた場合には１５０゜Ｃで０．
０７χであり、２００°Ｃで０、１３χであり、２５０
゜Ｃ テ０．２２ Ｚ テ％り、３００゜ｃ テｏ．３
ｚであり、コービレックスＳＳ（宇部興産製）のみをＴ
ＡＢテープ用素材として用いた場合には１５０゜Ｃ Ｔ
Ｏ．０３ ｚテあり、２００°Ｃ テ０．０６ Ｚで
あり、２５０゜Ｃで０．０８χであり、３００゜Ｃで０
．２ｚである． このようにＴＡＢテープ用素材としてポリイミドフィル
ムのみを用いた場合の収縮率はＯ．ｎ％以下と僅かでは
あるが、１００ Ｘ １００μｍ程度の半導体素子の電
極部にとっては重要な問題となってくる．例えば、１３
Ｘ １３ ａ＋＋ａの半導体素子の一辺に、幅が約１
００μｍの電極が１２５μｍピッチで１００個並んでい
る場合に、０．３％の収縮率で一辺につき約４０μｍの
累積誤差が生じることになる。このような場合、半導体
素子の一辺の片側の！極中心をフィンガーリードの中心
に合せると、他端の電極が対応するフィンガーリード先
端部よりはみだしてしまい、その結果、ＴＡＢ方式を適
用することは困難となるからである。
厚みのポリイミドフィルム１に厚みが３５μ直の銅箔を
接着し、この銅箔をフォト・エッチングして配線パター
ンを形成している．この配線パターンのフィンガーリー
ド部は前記開口部に片持ち状に張り出しており、使用に
際してはフィンガーリード先端部が半導体素子の電極部
に加熱圧着される．この際、ポリイミドフィルムは僅か
に収縮する。この収縮率は、例えば、市販のポリイミド
フィルムであるカプトンＨ（デュポン社製）のみをＴＡ
Ｂテープ用素材として用いた場合には１５０゜Ｃで０．
０７χであり、２００°Ｃで０、１３χであり、２５０
゜Ｃ テ０．２２ Ｚ テ％り、３００゜ｃ テｏ．３
ｚであり、コービレックスＳＳ（宇部興産製）のみをＴ
ＡＢテープ用素材として用いた場合には１５０゜Ｃ Ｔ
Ｏ．０３ ｚテあり、２００°Ｃ テ０．０６ Ｚで
あり、２５０゜Ｃで０．０８χであり、３００゜Ｃで０
．２ｚである． このようにＴＡＢテープ用素材としてポリイミドフィル
ムのみを用いた場合の収縮率はＯ．ｎ％以下と僅かでは
あるが、１００ Ｘ １００μｍ程度の半導体素子の電
極部にとっては重要な問題となってくる．例えば、１３
Ｘ １３ ａ＋＋ａの半導体素子の一辺に、幅が約１
００μｍの電極が１２５μｍピッチで１００個並んでい
る場合に、０．３％の収縮率で一辺につき約４０μｍの
累積誤差が生じることになる。このような場合、半導体
素子の一辺の片側の！極中心をフィンガーリードの中心
に合せると、他端の電極が対応するフィンガーリード先
端部よりはみだしてしまい、その結果、ＴＡＢ方式を適
用することは困難となるからである。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は上記問題点を解消し、伸縮の少ない新規なＴＡ
Ｂ用テープ素材及びこれを用いたＴＡＢ用テープを提供
するものである。
Ｂ用テープ素材及びこれを用いたＴＡＢ用テープを提供
するものである。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するための本発明の方法は、銅箔の少な
くとも片面にポリイミドフィルムを有するＴＡＢテープ
用素材であり、銅箔の少なくとも片面にポリイミドフィ
ルムを有し、ポリイミドフィルムの銅箔と相対する表面
に配線パターンを有するＴＡＢテープである。
くとも片面にポリイミドフィルムを有するＴＡＢテープ
用素材であり、銅箔の少なくとも片面にポリイミドフィ
ルムを有し、ポリイミドフィルムの銅箔と相対する表面
に配線パターンを有するＴＡＢテープである。
［作用］
以下、本発明を実施の一例を用いて説明する。
第１図は本発明のＴＡＢテープの実施の１例を示したも
のであり、銅箔１と、その両面に接着剤２で接着された
ポリイミドフィルム３からなるＴＡＢテープ用素材４と
、該素材４の中央部に開けられたデバイスホール５に、
そのフィンガーリード６が片持ち状に張り出すように設
けられた配線パターン７からなるＴＡＢテープの断面図
であり、第２図は該ＴＡＢテープの平面図である． こ
のＴＡＢテープの製造に際しては、幅３５ ｍｍ、厚さ
３５μｍの銅箔の両面に約２０μＩで接着剤を塗布し、
その上から厚さ２５〜３０μｍのポリイミドフィルムを
張合わせて得られたＴ Ａ． Ｂテーブ用素材の片面に
約２０μｍの接着剤を塗布し、中央部に、半導体素子よ
り少しだけ大きなデバイスホールを開け、その上に幅２
６ ｍｍ、厚さ３５μｍの銅箔を接合し、この銅箔をフ
ォトエッチングによりそのフィンガーリードがデバイス
ホールより片持ち状に張り出す用に所望の配線パターン
を形成するのである． 本発明において銅箔の少なくとも片面にポリイミドフィ
ルムを接合するのは銅箔によりポリイミドフィルムの加
熱収縮を押え、ＴＡＢテープ用素材の自体の加熱収縮を
小さくするためである。よって、用いる銅箔の厚みはポ
リイミドフィルムの加熱収縮の程度に応じて変化させる
ことが望ま１７い 本実施例のＴＡＢ用テープ素材は銅箔の両面にポリイミ
ドフィルムを接合したものであり、当然両面が絶縁され
ているが、両面の絶縁を不要とする場合には銅箔の片面
のみにポリイミドフィルムを接合すれば良い． また、両面に配線パターンをもつＴＡ．Ｂテーブを作成
する場合にはＴＡＢテープ用素材の両面にパターン形成
用銅箔を接合し、これらを用いてバターニングし配線パ
ターンを形成すれば良い。更に、上記実施例のＴＡＢテ
ープのデバイスホールは半導体素子上の電極とフィンガ
ーリード先端部の接合時の位置合せをしやすくするため
に設けたものであり、必ずしも必要とされるものではな
い３なお、銅箔のかわりにＡＩやＫｏｖｅｒや４２アロ
イ等を使用することも可能であり、ポリイミドフィルム
のかわりに他の絶縁製樹脂フィルムを使用ずることも可
能である。
のであり、銅箔１と、その両面に接着剤２で接着された
ポリイミドフィルム３からなるＴＡＢテープ用素材４と
、該素材４の中央部に開けられたデバイスホール５に、
そのフィンガーリード６が片持ち状に張り出すように設
けられた配線パターン７からなるＴＡＢテープの断面図
であり、第２図は該ＴＡＢテープの平面図である． こ
のＴＡＢテープの製造に際しては、幅３５ ｍｍ、厚さ
３５μｍの銅箔の両面に約２０μＩで接着剤を塗布し、
その上から厚さ２５〜３０μｍのポリイミドフィルムを
張合わせて得られたＴ Ａ． Ｂテーブ用素材の片面に
約２０μｍの接着剤を塗布し、中央部に、半導体素子よ
り少しだけ大きなデバイスホールを開け、その上に幅２
６ ｍｍ、厚さ３５μｍの銅箔を接合し、この銅箔をフ
ォトエッチングによりそのフィンガーリードがデバイス
ホールより片持ち状に張り出す用に所望の配線パターン
を形成するのである． 本発明において銅箔の少なくとも片面にポリイミドフィ
ルムを接合するのは銅箔によりポリイミドフィルムの加
熱収縮を押え、ＴＡＢテープ用素材の自体の加熱収縮を
小さくするためである。よって、用いる銅箔の厚みはポ
リイミドフィルムの加熱収縮の程度に応じて変化させる
ことが望ま１７い 本実施例のＴＡＢ用テープ素材は銅箔の両面にポリイミ
ドフィルムを接合したものであり、当然両面が絶縁され
ているが、両面の絶縁を不要とする場合には銅箔の片面
のみにポリイミドフィルムを接合すれば良い． また、両面に配線パターンをもつＴＡ．Ｂテーブを作成
する場合にはＴＡＢテープ用素材の両面にパターン形成
用銅箔を接合し、これらを用いてバターニングし配線パ
ターンを形成すれば良い。更に、上記実施例のＴＡＢテ
ープのデバイスホールは半導体素子上の電極とフィンガ
ーリード先端部の接合時の位置合せをしやすくするため
に設けたものであり、必ずしも必要とされるものではな
い３なお、銅箔のかわりにＡＩやＫｏｖｅｒや４２アロ
イ等を使用することも可能であり、ポリイミドフィルム
のかわりに他の絶縁製樹脂フィルムを使用ずることも可
能である。
［実施例−１１
幅３５ ｍｍ、厚さ３５μｍの銀箔の両面に２０ Ｊｌ
ｍの厚みで接着剤を塗布し、その上から厚さ２５ミクロ
ンのポリイミドフィルム（宇部興産製コービｌ／ツクス
Ｓ）を張合わせてＴＡＢテープ用素材とした。この素材
をプレスにかけ、フィンガーリード形成用デバイスホー
ルを開口し，幅２６．４ａ＋ｍ、厚さ３５ノｌｍのパタ
ーン形成用の銅箔を張合わせた。次いで、リード幅５０
μコ、リードピッチ１２５ノ１１ノード長さ２ ｍｍの
パターンをデバイスホールの四辺へ各１００リードづつ
配置し、パターンニングし、エッチングしてパターンを
形成しＴＡＢテープを形成した．なお、このＴＡＢテー
プのリードの１・一タルピッチは１２．３７５ ｍｍと
なる。
ｍの厚みで接着剤を塗布し、その上から厚さ２５ミクロ
ンのポリイミドフィルム（宇部興産製コービｌ／ツクス
Ｓ）を張合わせてＴＡＢテープ用素材とした。この素材
をプレスにかけ、フィンガーリード形成用デバイスホー
ルを開口し，幅２６．４ａ＋ｍ、厚さ３５ノｌｍのパタ
ーン形成用の銅箔を張合わせた。次いで、リード幅５０
μコ、リードピッチ１２５ノ１１ノード長さ２ ｍｍの
パターンをデバイスホールの四辺へ各１００リードづつ
配置し、パターンニングし、エッチングしてパターンを
形成しＴＡＢテープを形成した．なお、このＴＡＢテー
プのリードの１・一タルピッチは１２．３７５ ｍｍと
なる。
このＴＡＢテープを１５０、２００、２５０、３００°
Ｃで夫々１時間ホットブレーｌ・上で加熱し、加熱前後
のリードのトータルピッチの差を収縮量とした．得られ
た結果は１５０゜Ｃ テ０．０１ ｚ、２００゜ｃで０
．０１ ｚ、２５０ ”Ｃ ″Ｃ：０．０４ ｚ、３０
０゜Ｃ テ０．０９ Ｚであり従来のポリイミドフィル
ム単体を用いたものの収縮率の半分以下にすることがて
きた．［発明の効果］ 本発明の方法によれば、ＴＡＢテープ用素材の熱収縮が
大幅に減少できるため以下の利点がもたらされる． ＴＡＢ組み立て工程における様々な熱履歴に対して優れ
た寸法安定性が得られる． ボンデイング後のリードへのフィルム熱、収縮によるス
トレスを減少させることができるのでリードの変形の防
止もでき、デバイスホールへのリードの突出部を小さく
できる．
Ｃで夫々１時間ホットブレーｌ・上で加熱し、加熱前後
のリードのトータルピッチの差を収縮量とした．得られ
た結果は１５０゜Ｃ テ０．０１ ｚ、２００゜ｃで０
．０１ ｚ、２５０ ”Ｃ ″Ｃ：０．０４ ｚ、３０
０゜Ｃ テ０．０９ Ｚであり従来のポリイミドフィル
ム単体を用いたものの収縮率の半分以下にすることがて
きた．［発明の効果］ 本発明の方法によれば、ＴＡＢテープ用素材の熱収縮が
大幅に減少できるため以下の利点がもたらされる． ＴＡＢ組み立て工程における様々な熱履歴に対して優れ
た寸法安定性が得られる． ボンデイング後のリードへのフィルム熱、収縮によるス
トレスを減少させることができるのでリードの変形の防
止もでき、デバイスホールへのリードの突出部を小さく
できる．
第１図は本発明のＴＡＢテープの実施の１例の断面図を
示したものであり、第２図は該ＴＡＢテープの平面図で
ある． ４−−−Ｔ Ａ Ｂテープ用素材 ５−一一デバイスホール ６−一一フィンガーリード ７−一一配線パターン
示したものであり、第２図は該ＴＡＢテープの平面図で
ある． ４−−−Ｔ Ａ Ｂテープ用素材 ５−一一デバイスホール ６−一一フィンガーリード ７−一一配線パターン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、銅箔の少なくとも片面にポリイミドフィルムを有す
るＴＡＢテープ用素材 ２、銅箔の少なくとも片面にポリイミドフィルムを有し
、ポリイミドフィルムの銅箔と相対する表面に配線パタ
ーンを有するＴＡＢテープ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4859289A JPH02230608A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | Ｔａｂテープ用素材およびｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4859289A JPH02230608A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | Ｔａｂテープ用素材およびｔａｂテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02230608A true JPH02230608A (ja) | 1990-09-13 |
Family
ID=12807676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4859289A Pending JPH02230608A (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | Ｔａｂテープ用素材およびｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02230608A (ja) |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP4859289A patent/JPH02230608A/ja active Pending
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