JPS5811112B2 - 基板

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【発明の詳細な説明】本発明は金属基体を用いた基板に関する。

配線基板や面ヒータなどに用いられる基板において、放
熱性、機械強度などの点で有利であるところからニッケ
ルー鉄系合金などの金属からなる基体が使用されており
、この金属基体の場合には絶縁を図るために基体主面上
に絶縁層としてガラス層を形成し、このガラス層上に配
線部材を形成することになる。

しかして、金属基体の主面にガラス層を形成する場合に
、接合強度の点から基体主面上に酸化処理を施して酸化
層を形成し、この酸化層を介してガラス層を形成するこ
とによりガラス層の接合強度を高める必要がある。

すなわち、ガラス層が酸化層の凹凸部分に喰込んで強固
に接合できるものである。

そして、例えば薄膜法により発熱抵抗体などの配線部材
を形成する場合には（焼成を必要としないことから）溶
融ガラスからなるガラス層を形成している。

しかるに、基体主面の酸化層上に溶融ガラスを塗布する
と、酸化層の凹凸部分がガラス層表面に直接影響を与え
て、ガラス層の表面に凹凸部分が生じて平滑とならない
。

このため、ガラス層表面上での配線部材の形成および他
の物体との接触の上で支障をきたしており、従って従来
の金属基体を用いた基板は実用的価値が低かった。

本発明は前記事情に鑑みてなされ、ガラス層表面の平滑
化を図ることに加えて耐電圧を増大して実用価値を高め
た金属基体使用の基板を提供するものである。

すなわち、本発明の基板は主面上に酸化層を形成した金
属基体と、この金属基体の主面上に形成した結晶化ガラ
ス層と、この結晶化ガラス層上に形成した溶融ガラス層
とよりなることを特徴とするものである。

以下本発明について説明する。

図において１は金属基体で、この金属基体１はたとえば
鉄−ニッケル合金、鉄−クロム、鉄−ニッケルーコバル
ト、鉄−ニッケルークロムなどの熱膨張係数がガラスと
近似した金属からなっている。

金属基体１の厚みは０．１〜２．０ｍｍである。金属基
体１の主面には酸化処理を施して酸化層２が形成しであ
る。

酸化処理はたとえば大気中で温度８００〜１２００℃で
加熱する、温潤水素雰囲気中で温度８００〜１２００℃
で加熱するなどの方法がある。

金属基体１の主面上には酸化層２を介して結晶化ガラス
層３が形成しである。

この結晶化ガラス層３はＡｌ２Ｏ３，Ｓ１０□、Ｂ２Ｏ
３゜ＰｂＯ，ＴｉＯ２などのガラスからなっており、厚
膜法（印刷法）により厚み１０〜３０μで形成した後に
温度８００〜９００℃で焼成したものである。

結晶化ガラス層３は一定厚みをもって表面が（酸化層２
に影響されずに）平滑となっており、且つｆ面は結晶が
酸化層２と組合さって強固に接合している。

結晶化ガラス層３の表面上には溶融ガラス層４が形成さ
れている。

この溶融ガラス層４はＡｌ２Ｏ３，５ｉ０２．Ｂ２Ｏ３
，ＰｂＯ，などのガラスからなっており、厚膜法により
厚み３０〜１００μで形成した後温度８００〜９００Ｃ
で焼成したものである。

溶融ガラス層４は結晶化ガラス層３の平滑な表面上に一
定厚みで形成しであるため、その表面も平滑となってい
る。

なお、溶融ガラス層４の表面上には必要に応じて例えば
薄膜法により配線部材を形成する。

しかして、このように構成された基板は、金属基体１主
面の酸化層２上に平滑な表面が得られる結晶化ガラス層
３を形成し、この結晶化ガラス層３上に溶融ガラス層４
を形成したものであるから溶融ガラス層４表面は酸化層
２に影響されずに平滑となる。

このため、溶融ガラス層４の表面上には良好に配線部材
を形成することができ、表面が他の物体と接触して損耗
することがない。

また、溶融ガラス層４を形成する時に溶融ガラスの一部
が結晶ガラス層３の結晶間隙に浸透して焼成により一体
的に固化するので、結晶化ガラス層３および溶融ガラス
層４が一体化して全体の厚み方向の耐電圧が増大する。

溶融ガラス層４のみでは耐電圧は小さく、溶融ガラス層
４に結晶化ガラス層３を加えることによって耐電圧を増
大させることができる。

従って、ガラス層表面を平滑化するとともにガラス層の
耐電圧を増大することにより、金属基体を用いた基板の
実用的価値を高めることができる。

なお、この基板は配線部材を形成せずそのままで使用す
るか、または用途に応じて溶融ガラス層上に導体、抵抗
体などの配線部材を形成して感熱ヘッド、面状ヒータな
どの配線基板として使用することができる。

次に実施例について述べる。

鉄−１８％ニッケル合金からなる厚み０．７５μの金属
基体の主面上に酸化層を形成し、この主面上に厚み２０
μの結晶化ガラス層を形成し、この結晶化ガラス層上に
厚み７０μの溶融ガラス層を形成した。

溶融ガラス層の表面は極めて平滑であり、全体の耐電圧
はＩＫＶ以上／１００μであって大変大きいものであっ
た。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の基板の一実施例を示す断面図である。１・・・・・・金属基体、２・・・・・・酸化層、３・
・・・・・結晶化ガラス層、４・・・・・・溶融ガラス
層。

【特許請求の範囲】

１主面上に酸化層を形成した金層基体と、この金層基
体の主面上に形成した結晶化ガラス層と、この結晶化ガ
ラス層上に形成した溶融ガラス層とよりなることを特徴
とする基板。