JPH02230673A - 半導体ソケツト - Google Patents
半導体ソケツトInfo
- Publication number
- JPH02230673A JPH02230673A JP5222689A JP5222689A JPH02230673A JP H02230673 A JPH02230673 A JP H02230673A JP 5222689 A JP5222689 A JP 5222689A JP 5222689 A JP5222689 A JP 5222689A JP H02230673 A JPH02230673 A JP H02230673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- semiconductor
- semiconductor socket
- lever
- package
- Prior art date
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- Pending
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体ソケットに関するものである。
第２図愼１｛ｂ；は従来の半導体ソケットに半導体装置
（以下、ｓｏｙとする）ｔ−装着した状態をを示す図で
あり， ｔａｌは正面断面図、＋ｂ＋ ｎ Ｉｌｌ！ｌ
而断面図である。
（以下、ｓｏｙとする）ｔ−装着した状態をを示す図で
あり， ｔａｌは正面断面図、＋ｂ＋ ｎ Ｉｌｌ！ｌ
而断面図である。
図において％＋１１１はＳＯ．Ｔ，巾は半導体ソケット
、２１に半導体ソケット…のＸ極部分、１３１は８ｏｓ
ｄｖのリード、１４＋ Ｖｉパッケージ、、５１はｓｏ
．ｙ＋１Ｕｉ半導体ソグツ｝ Ｉｌ＋から脱着する際に
用いる細い棒状の物である。
、２１に半導体ソケット…のＸ極部分、１３１は８ｏｓ
ｄｖのリード、１４＋ Ｖｉパッケージ、、５１はｓｏ
．ｙ＋１Ｕｉ半導体ソグツ｝ Ｉｌ＋から脱着する際に
用いる細い棒状の物である。
次ＶＣ＠作について説明丁る。８ ０ Ｊ ．１１１を
半導体ソケット…から脱着する際には、半導体ソケット
…と８ ０ ．７ ．１１１のパッケージ１４：との空
隙に先端の抽い棒伏の物＋６１を題し込んでてこの作用
で睨着する◎ 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の半導体ソケットハ半導体ソケットとＳＯＪの偽か
な２ｌ２！原に、主に金属の先熾が細くなっている憧伏
の吻？差し込んで，てこの作用で脱着させるため．ソケ
ットが菫耗したり．ｓｏｙのパッケージに鶴が付いたり
，さらＶＣは，金稿性の俸伏の物がソケットの′小極部
に康触し，ショートの原因になるなどの問題点があった
。
半導体ソケット…から脱着する際には、半導体ソケット
…と８ ０ ．７ ．１１１のパッケージ１４：との空
隙に先端の抽い棒伏の物＋６１を題し込んでてこの作用
で睨着する◎ 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の半導体ソケットハ半導体ソケットとＳＯＪの偽か
な２ｌ２！原に、主に金属の先熾が細くなっている憧伏
の吻？差し込んで，てこの作用で脱着させるため．ソケ
ットが菫耗したり．ｓｏｙのパッケージに鶴が付いたり
，さらＶＣは，金稿性の俸伏の物がソケットの′小極部
に康触し，ショートの原因になるなどの問題点があった
。
この究明は，上記の問題点を解決するためになされたも
ので，ソケットの摩耗や８０Ｊのパッケージに傷が付か
ず，ｊ４属性の棒状の′吻がソケットと′１極部とのシ
ョートの危険性がなく，容易に半導体ソケットからｓｏ
ｙｔ悦膚可能な半導体ソケット金得ること金目的とする
。
ので，ソケットの摩耗や８０Ｊのパッケージに傷が付か
ず，ｊ４属性の棒状の′吻がソケットと′１極部とのシ
ョートの危険性がなく，容易に半導体ソケットからｓｏ
ｙｔ悦膚可能な半導体ソケット金得ること金目的とする
。
この発明に係る半導体ソケットは半導体ソケットにレバ
ーを設けることで，８０Ｊｉソケットから、容易に脱着
可能としたものである。
ーを設けることで，８０Ｊｉソケットから、容易に脱着
可能としたものである。
この発明における半導体ソケットは半導体ソケットＶＣ
Ｂ Ｏｆｆ ｆ持ち，上げるレバー金設けることにより
，８０Ｊ金容易に睨着することを可能にする。
Ｂ Ｏｆｆ ｆ持ち，上げるレバー金設けることにより
，８０Ｊ金容易に睨着することを可能にする。
以下、この発明の一実褌例？図について説明丁る．第１
図は，８０Ｊ全ソケットに装着した時の図であり．ｔａ
ｌｒｉ正面断面図、ｆｂｎに画面断而図である。（７：
は溝がある半導体ソケットで，８０Ｊ（直り全持ち上げ
るレバー１８）がこの溝の中全通っており．（８１［レ
バーｔｅｌの軸となる部分である。（４１ｉｊ： ８
０ Ｊ ｔｌｌＪのパッケージ．１３：はＳＯＪＬＩυ
のリードで、半導体ソケット１２）の電極部分と妥触し
ている。
図は，８０Ｊ全ソケットに装着した時の図であり．ｔａ
ｌｒｉ正面断面図、ｆｂｎに画面断而図である。（７：
は溝がある半導体ソケットで，８０Ｊ（直り全持ち上げ
るレバー１８）がこの溝の中全通っており．（８１［レ
バーｔｅｌの軸となる部分である。（４１ｉｊ： ８
０ Ｊ ｔｌｌＪのパッケージ．１３：はＳＯＪＬＩυ
のリードで、半導体ソケット１２）の電極部分と妥触し
ている。
次ＶＣ動作について説明する。
８０Ｊｉ半導体ソケット７｝から脱着する場合、半導体
ソケット（７１のレバー１６）に（９１の方向に力倉加
えると，レバー１６１μ８０ＪＩＩυに＋Ｉｆｌｌの方
向に力が作用し，Ｓｏ，ＴＬＩＩＩは脱着する。
ソケット（７１のレバー１６）に（９１の方向に力倉加
えると，レバー１６１μ８０ＪＩＩυに＋Ｉｆｌｌの方
向に力が作用し，Ｓｏ，ＴＬＩＩＩは脱着する。
以上のように、この発明によれば半導体ソケットのレバ
ーを半導体ソケットに取付けたので、容易にＢＯＪｆ脱
着することができ、脱着する一に生じる半導体ソケット
の摩耗やパッケージへの嚇付けを防ぐことができ、レバ
ーを半導体ソケツの溝部分に埋め込んであるので，装着
した際のＳＯＪの安定性が良いという効果もある。
ーを半導体ソケットに取付けたので、容易にＢＯＪｆ脱
着することができ、脱着する一に生じる半導体ソケット
の摩耗やパッケージへの嚇付けを防ぐことができ、レバ
ーを半導体ソケツの溝部分に埋め込んであるので，装着
した際のＳＯＪの安定性が良いという効果もある。
４．図而のｉ＃Ｉ屯な説明
第１図ｉｊ８０，Ｔｉ半導体ソケットに装着した状態の
図であり％ｉａ＋は正面断面図、ｆｂ＋は則而断而図で
ある。第８図は従来の半導体ソケットにＥＩＯＪ１ｆｔ
装着し九図であり， ＩＪＬＩは正面断面図、ｂ１は刈
而断面図である。
図であり％ｉａ＋は正面断面図、ｆｂ＋は則而断而図で
ある。第８図は従来の半導体ソケットにＥＩＯＪ１ｆｔ
装着し九図であり， ＩＪＬＩは正面断面図、ｂ１は刈
而断面図である。
図において，｛７１は韓がある半導体ソケット、＋２１
ｆｌンゲットの電極部分，・３１ｉｊＳＯＪのリード
，４１ｉｊ８０Ｊのパッケージ％１６１ハ半導体ソケッ
ト（フ）のレバー％＋８１ ＋ゴレバーの支点である。
ｆｌンゲットの電極部分，・３１ｉｊＳＯＪのリード
，４１ｉｊ８０Ｊのパッケージ％１６１ハ半導体ソケッ
ト（フ）のレバー％＋８１ ＋ゴレバーの支点である。
なお，図中，同一符′ｐｊハ同一 又は相当部分倉示す
。
。
Claims (1)
- 半導体ソケットにおいて、半導体装置を脱着するための
レバーを設けることで、半導体装置を容易に脱着できる
ことを特徴とする半導体ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5222689A JPH02230673A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 半導体ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5222689A JPH02230673A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 半導体ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02230673A true JPH02230673A (ja) | 1990-09-13 |
Family
ID=12908828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5222689A Pending JPH02230673A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 半導体ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02230673A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100466400C (zh) * | 2004-03-12 | 2009-03-04 | 安普泰科电子有限公司 | 集成电路插座 |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP5222689A patent/JPH02230673A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100466400C (zh) * | 2004-03-12 | 2009-03-04 | 安普泰科电子有限公司 | 集成电路插座 |
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