JPH02232995A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばプリント基板をパワー半導体モジュ
ールなどの外部電極端子に安定して確実な半田付けが容
易にできるように工夫したパワー半導体装置に関するも
のである． 〔従来の技術〕 第３図は従来のパワー半導体モジュール及びその取り付
け方法の一例であり、図において、１はパワー半導体モ
ジュール、２はこのパワー半導体モジュール１の外部電
極端子、３はこの外部電極端子２と半田４により接続さ
れ、パワー半導体モジュール１を駆動するために配線さ
れているプリント基板、５はパワー半導体モジュール１
をねじ６とナット７により取り付ける金属板、８はこの
金属板５と上記プリント基板３との間に架設されて該プ
リント基板３を支える支え棒、９はその固定ねじである
． 従来のパワー半導体モジュール及びその取り付け方法は
上記のように構成され、パワー半導体モジュール１を金
属板５上に取り付け、その外部電極端子２をプリント基
板３の接続するランド穴３ａに通して、プリント基板３
の一方を支え棒８に固定してから、上記外部電極端子２
をプリント基板３に半田付けしていた． 〔発明が解決しようとする課題〕 しかるに上記のような方法によってパワー半導体モジュ
ール１の外部電極端子２をプリント基板３のランドに半
田付けする場合、たとえプリント基板３の一方が固定さ
れているからといっても、プリント基板３のランド部に
半田コｆ’ｉ：当てて半田付けするときに、プリント基
板３の半田付けするランド付近にプリント基板３の支え
がないため、プリント基板３が上下に動いて、安定した
確実な半田付けが容易でないという欠点があった．この
発明は以上のような欠点を解消するためになされたもの
で、プリント基板をパワー半導体モジュールなどの外部
電極端子に安定してすばやく確実に半田付けが行える半
導体装置を得ることを目的とする． 〔課題を解決するための手段〕 この発明に係る半導体装置は、パワー半導体モジュール
の外部電極端子側の面にプリント基板を支える支持部材
を配設したものである．〔作用〕 この発明における支持部材により、プリント基板のラン
ド穴側を安定して支えているので、外部電極端子のプリ
ント基板への半田付け作業がすばやく確実に行える． 〔実施例〕 第１図はこの発明の一実施例を示すものであり、第１図
において、１〜９は上記従来装置の場合と全く同一のも
のであるので説明を省略する，　１０はパワー半導体モ
ジュール１の外部電極端子２の面に設けられた、プリン
ト基板３を支持する支持部材である． 上記のように構成されたパワー半導体モジュール１にお
いて、その外部電極端子２をプリント基板３のランド部
に半田付けするとき、プリント基板３の半田付けするラ
ンド付近を支持する部分ｌＯによって、プリント基板３
が上下に動かなくなるために、安定した確実な半田付け
を容易に行うことが可能になる． なお上記実施例では、パワー半導体モジュール１の外部
電極端子２の近傍の両側２か所に設けたものを示したが
、第２図に示すように、パワー半導体モジュール１の外
部電極端子２を囲むようにパワー半導体モジュール１の
周辺部に支持部材ｌＯを設けても同様の効果を奏する． 〔発明の効果〕 この発明は以上説明したとおり、パワー半導体モジュー
ルの外部電極端子側の面にプリント基板を支持する支持
部材を設けるという簡単な構造によって、安定した確実
な半田付けを容易に行えるというすぐれた効果がある．

【図面の簡単な説明】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属板上に固定されたパワー半導体モジュールの外部
   電極端子を、上記金属板に平行に配置されるプリント基
   板のランド部に半田付けして接続するものにおいて、上
   記パワー半導体モジュールの外部電極端子側の面に、上
   記プリント基板との間にわたされて該プリント基板を支
   持する支持部材を備えてなる半導体装置。