JPH03159194A - 発熱体素子の実装方法 - Google Patents
発熱体素子の実装方法Info
- Publication number
- JPH03159194A JPH03159194A JP29727689A JP29727689A JPH03159194A JP H03159194 A JPH03159194 A JP H03159194A JP 29727689 A JP29727689 A JP 29727689A JP 29727689 A JP29727689 A JP 29727689A JP H03159194 A JPH03159194 A JP H03159194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- hole
- board
- power transistor
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はパワートランジスタ等の発熱体素子を基板上に
実装する実装方法に関するものである。
実装する実装方法に関するものである。
［従来の技術］
従来のこの種技術としては第２図に示す如く１例のもの
があった。第２図は、従来の発熱体素子を基板上に実装
した１例の図であり、（ａｔは従来の１例の斜視図、（
ｂ）はａ図のＡ矢視側面図である。第２図１ａｌ 、
（ｂ）に於て、１６は基板、１１はスルーホール、１２
はパワートランジスタ、１３はヒートシンク、 １４．
１５はネジ、１７はリード線である。第２図の１例の発
熱体素子、例えばパワートランジスタ１２を基板１６上
に実装するには、まずヒートシンク１３にパワートラン
ジスタ１２をネジ１４で止め、その後基板１６上の取付
用スルーホール１１にリード線１７を挿入し、ヒートシ
ンク１３の下面と基ｍ１６をネジ１５でネジ止めし、つ
ぎに１図示してない半田槽に入れてディッピング作業を
行ない、このようにして、パワートランジスタ１２を基
板１６上に実装するのである。
があった。第２図は、従来の発熱体素子を基板上に実装
した１例の図であり、（ａｔは従来の１例の斜視図、（
ｂ）はａ図のＡ矢視側面図である。第２図１ａｌ 、
（ｂ）に於て、１６は基板、１１はスルーホール、１２
はパワートランジスタ、１３はヒートシンク、 １４．
１５はネジ、１７はリード線である。第２図の１例の発
熱体素子、例えばパワートランジスタ１２を基板１６上
に実装するには、まずヒートシンク１３にパワートラン
ジスタ１２をネジ１４で止め、その後基板１６上の取付
用スルーホール１１にリード線１７を挿入し、ヒートシ
ンク１３の下面と基ｍ１６をネジ１５でネジ止めし、つ
ぎに１図示してない半田槽に入れてディッピング作業を
行ない、このようにして、パワートランジスタ１２を基
板１６上に実装するのである。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、前記の従来の技術においては、基板１６
とパワートランジスタ１２の他に、パワートランジスタ
１２の熱放散のためのヒートシンク１３及び取付けのた
めのネジ１４．１５が必要であると共に取付場所の制約
及び取付時間が多く費やされるという問題点があるとい
う欠点を有していた。
とパワートランジスタ１２の他に、パワートランジスタ
１２の熱放散のためのヒートシンク１３及び取付けのた
めのネジ１４．１５が必要であると共に取付場所の制約
及び取付時間が多く費やされるという問題点があるとい
う欠点を有していた。
本発明は、前記欠点を除去し、ヒートシンク１３やネジ
１４．１５を不要とし、放熱効果を有し且つ取付けが簡
単な発熱体素子の実装方法を提供することを目的とする
。
１４．１５を不要とし、放熱効果を有し且つ取付けが簡
単な発熱体素子の実装方法を提供することを目的とする
。
［課題を解決するための手段］
本発明は、発熱体素子を基板上に実装する実装方法にお
いて、多層基板の表面層及び中間層を連続するスルーホ
ールを形成すると共に、該スルーホール部位の上面に１
例えばパワートランジスタ等の発熱体素子を配置する第
１段階と、該発熱体素子とスルーホールを貫通して接続
手段により前記多層基板の表面層及び中間層を接続する
第２段階と１発熱体素子と多層基板の各層と接続手段と
をディッピング手段により半田付けする第３段階とによ
り、請求項１の発熱体素子の実装方法を構成したのであ
る。又接続手段の他の実施例として脚部に弾性を有する
簡易取付ビンで仮止めするようにした請求項１の発熱体
素子の実装方法を構成したのである。
いて、多層基板の表面層及び中間層を連続するスルーホ
ールを形成すると共に、該スルーホール部位の上面に１
例えばパワートランジスタ等の発熱体素子を配置する第
１段階と、該発熱体素子とスルーホールを貫通して接続
手段により前記多層基板の表面層及び中間層を接続する
第２段階と１発熱体素子と多層基板の各層と接続手段と
をディッピング手段により半田付けする第３段階とによ
り、請求項１の発熱体素子の実装方法を構成したのであ
る。又接続手段の他の実施例として脚部に弾性を有する
簡易取付ビンで仮止めするようにした請求項１の発熱体
素子の実装方法を構成したのである。
［作用１
本発明を前記の通り構成したので、パワートランジスタ
等の発熱体素子を基板上に実装する実装方法において、
ヒートシンクや取付けのためのネジが不要となり、且つ
発熱体素子の放熱効果は接続された多層基板の各層によ
り放熱され、また取付けの手段が簡単な発熱体素子の実
装方法が得られるのである。
等の発熱体素子を基板上に実装する実装方法において、
ヒートシンクや取付けのためのネジが不要となり、且つ
発熱体素子の放熱効果は接続された多層基板の各層によ
り放熱され、また取付けの手段が簡単な発熱体素子の実
装方法が得られるのである。
［実施例］
本発明の一実施例を図面と共に説明する。
第１図は本発明の実施例の工程段階を拡大して示す説明
図であって、（１）は基板上の配置を示す１部側断面図
（第１段階）、（２）は取付ビンによる仮留めを示す１
部側断面図（第２段階）。
図であって、（１）は基板上の配置を示す１部側断面図
（第１段階）、（２）は取付ビンによる仮留めを示す１
部側断面図（第２段階）。
１２−１１は請求項２の発明に用いる取付ビンの側面図
、（３）は半田付は後を示す１部側断面図（第３段階）
である。
、（３）は半田付は後を示す１部側断面図（第３段階）
である。
第１図に右いて、ｌは基板、２はパワートランジスタ、
３は金属タブ部、４は取付穴、５は取付ビン、６は取付
用スルーホール、７は表面層パターン、８は中間層パタ
ーン、９は裏面層パターン、である。
３は金属タブ部、４は取付穴、５は取付ビン、６は取付
用スルーホール、７は表面層パターン、８は中間層パタ
ーン、９は裏面層パターン、である。
基板ｌは、第１図の実施例において、パワートランジス
タ２の下面に密着する表面層パターン７を形成した表面
層と中間層パターン８を形成した中間層と裏面層パター
ン９を形成した裏面層よりなる３層基板である。パワー
トランジスタ２は、図示してないが、リード線を直角に
曲げ、基板ｌの表面層上に寝かせた状態で実装されるが
、パワートランジスタ２の金属タブ部３には取付穴４が
設けである。取付ビン５は軟質部材１例えば銅材料より
なり、先端は割ビン状に形成されており。
タ２の下面に密着する表面層パターン７を形成した表面
層と中間層パターン８を形成した中間層と裏面層パター
ン９を形成した裏面層よりなる３層基板である。パワー
トランジスタ２は、図示してないが、リード線を直角に
曲げ、基板ｌの表面層上に寝かせた状態で実装されるが
、パワートランジスタ２の金属タブ部３には取付穴４が
設けである。取付ビン５は軟質部材１例えば銅材料より
なり、先端は割ビン状に形成されており。
また表面にスズメツキ等の処理がなされていて酸化防止
とともに半田付は性を良好にしている。取付用スルーホ
ール６は基板１を貫通して形成されており、かつ基板ｌ
の表面層パターン７と中間層パターン８と裏面層パター
ン９はスルーホール６に接続されている。
とともに半田付は性を良好にしている。取付用スルーホ
ール６は基板１を貫通して形成されており、かつ基板ｌ
の表面層パターン７と中間層パターン８と裏面層パター
ン９はスルーホール６に接続されている。
本発明の実施例の発熱体素子の実装方法は第１る。即ち
第１段階は第１図（１）に示す如く、基ｉｔの表面層パ
ターン７上に密着し、かつパワートランジスタ２の金属
タブ部３の取付穴４が基板ｌの取付用スルーホール６の
位置に一致するように載置され、取付穴４の上部から矢
印Ｂの方向に取付ビン５が挿入される。
第１段階は第１図（１）に示す如く、基ｉｔの表面層パ
ターン７上に密着し、かつパワートランジスタ２の金属
タブ部３の取付穴４が基板ｌの取付用スルーホール６の
位置に一致するように載置され、取付穴４の上部から矢
印Ｂの方向に取付ビン５が挿入される。
第２段階においては、第１段階で取付穴４に挿入された
取付ビン５の脚部の割ビン状の先端を第１図（２）に示
す矢印Ｃ方向に曲げることにより、パワートランジスタ
２の金属タブ部３と基板ｌを仮止めする。パワートラン
ジスタ２の下面に密着する基板ｌの表面層パターン７は
全面にパターンが形成されているもので、また熱伝導性
を良くする為に簡易絶縁用のレジスト等は付加されてい
ない、中間層パターン８及び裏面層パターン９も表面層
パターン７同様に可能な限り面積を大きくした方が放熱
効果が得られる。近年は両面実装基板が使用されている
ため、半田面に広くパターンを形成できない場合は、中
間層パターン８を例えば４層以上の多層基板を使用する
ことが効果的である。中間層パターン８は基板１の全面
積に拡がる様に他のスルーホール等を避けながら形成で
きるので放熱効果を大にとることが可能である。
取付ビン５の脚部の割ビン状の先端を第１図（２）に示
す矢印Ｃ方向に曲げることにより、パワートランジスタ
２の金属タブ部３と基板ｌを仮止めする。パワートラン
ジスタ２の下面に密着する基板ｌの表面層パターン７は
全面にパターンが形成されているもので、また熱伝導性
を良くする為に簡易絶縁用のレジスト等は付加されてい
ない、中間層パターン８及び裏面層パターン９も表面層
パターン７同様に可能な限り面積を大きくした方が放熱
効果が得られる。近年は両面実装基板が使用されている
ため、半田面に広くパターンを形成できない場合は、中
間層パターン８を例えば４層以上の多層基板を使用する
ことが効果的である。中間層パターン８は基板１の全面
積に拡がる様に他のスルーホール等を避けながら形成で
きるので放熱効果を大にとることが可能である。
第３段階においては、前記第２段階を終了し仮留めした
ものを図示しない半田ディッピング手段により、半田付
けして第１図（３）に示す如く形成するもので、かくし
てスルーホール６まわりのパターン及びスルーホール６
の内部に半田がまわり発熱体素子の実装がなされるので
ある。
ものを図示しない半田ディッピング手段により、半田付
けして第１図（３）に示す如く形成するもので、かくし
てスルーホール６まわりのパターン及びスルーホール６
の内部に半田がまわり発熱体素子の実装がなされるので
ある。
第１図＋２−１１に請求項２の発明に用いる取付ビン２
５の側面図を示している。取付ビン２５は硬質部材、例
えば先端に三角形状先端部２７を有する２つのバネ性を
もった脚部２６からなり、表面にスズメツキ等の処理が
なされていて酸化防止とともに半田付は性を良好にして
いる。第１図（１）に示した取付ビン５に代って、取付
ビン２５が配置され、第１図（２）に示した状態で取付
用スルーホール６に取付ビン２５が挿入され三角形状先
端部２７の肩部で仮止めされる。仮止めされた状態で第
１図（３）に示す如く図示しない半田ディッピング手段
により半田付けされ一請求項２の発熱体素子の実装がな
されるのである。
５の側面図を示している。取付ビン２５は硬質部材、例
えば先端に三角形状先端部２７を有する２つのバネ性を
もった脚部２６からなり、表面にスズメツキ等の処理が
なされていて酸化防止とともに半田付は性を良好にして
いる。第１図（１）に示した取付ビン５に代って、取付
ビン２５が配置され、第１図（２）に示した状態で取付
用スルーホール６に取付ビン２５が挿入され三角形状先
端部２７の肩部で仮止めされる。仮止めされた状態で第
１図（３）に示す如く図示しない半田ディッピング手段
により半田付けされ一請求項２の発熱体素子の実装がな
されるのである。
［発明の効果］
以上詳細に説明したように請求項１の発明は。
従来のヒートシンクをネジ止めして用いることもなく、
多層基板のスルーホールに発熱体素子、例えばパワート
ランジスタは寝かせた状態と＆ｆ＝属タブ部の取付穴と
ともに取付ビンで仮止めしてその上に半田ディッピング
手段で半田付けする構成としたので、ヒートシンク等の
取付は不要となり、従って取付場所の制御及び取付時間
のロスが除去され、又取付けが簡単な、放熱効果を有す
る発熱体素子の実装を行なえるという効果がある。
多層基板のスルーホールに発熱体素子、例えばパワート
ランジスタは寝かせた状態と＆ｆ＝属タブ部の取付穴と
ともに取付ビンで仮止めしてその上に半田ディッピング
手段で半田付けする構成としたので、ヒートシンク等の
取付は不要となり、従って取付場所の制御及び取付時間
のロスが除去され、又取付けが簡単な、放熱効果を有す
る発熱体素子の実装を行なえるという効果がある。
又請求項２により、取付ビンが更に簡易化された請求項
１の発明の放熱体素子の実装方法が得られるという効果
がある。
１の発明の放熱体素子の実装方法が得られるという効果
がある。
第１図は本発明の実施例の工程段階を拡大して示す説明
図、 （１）は基板上の配置を示す１部側断面図（第１段階）
。 （２）は取付ビンによる仮止めを示す１部側断面図（第
２段階）。 ＋２−１１は請求項２の発明に用いる取付ビンの側面図
、 （３）は半田付は後を示す１部側断面図（第３段階）。 第２図は従来の発熱体素子を基板上に実装した１例の説
明図、 （ａ）は従来の１例の斜視図、 （ｂ）は（ａ）図のＡ矢視測面図である。 ｌ・・・基板、２・・・パワートランジスタ、３−・金
属タブ部、４・・−取付穴、５・−・取付ビン、６・・
−取付用スルーホール、７・・−表面層パターン、８・
・−中間層パターン、９・・・裏面層パターン、ｌＯ・
・・半田、１１・・・スルーホール、１２・・・パワー
トランジスタ、１３・・・ヒートシンク、１４・・・ネ
ジ、１５・・・ネジ、１６・・・基板、１７・・・リー
ド線、２５・・・取付ビン、２６−・−脚部、２７・・
・三角形状先端部、Ａ・・・矢視方向、Ｂ・・−矢印方
向、Ｃ・・・矢印方向。 基板上の配！を示ｉｔ部側断面図（第１段階）（１） （２−１） 半田付は後を示ｉｔ部側断ｆ区（第３段階→（３） 本発明の実施例の工程段階を拡大して示す説明図従来の
１例の斜視図 （Ｑ） Ａ矢視図 ａ図のＡ矢視側面図 （ｂ） 従来の発熱体素子を基板上（て実装した例の説明図／＼ 第２図
図、 （１）は基板上の配置を示す１部側断面図（第１段階）
。 （２）は取付ビンによる仮止めを示す１部側断面図（第
２段階）。 ＋２−１１は請求項２の発明に用いる取付ビンの側面図
、 （３）は半田付は後を示す１部側断面図（第３段階）。 第２図は従来の発熱体素子を基板上に実装した１例の説
明図、 （ａ）は従来の１例の斜視図、 （ｂ）は（ａ）図のＡ矢視測面図である。 ｌ・・・基板、２・・・パワートランジスタ、３−・金
属タブ部、４・・−取付穴、５・−・取付ビン、６・・
−取付用スルーホール、７・・−表面層パターン、８・
・−中間層パターン、９・・・裏面層パターン、ｌＯ・
・・半田、１１・・・スルーホール、１２・・・パワー
トランジスタ、１３・・・ヒートシンク、１４・・・ネ
ジ、１５・・・ネジ、１６・・・基板、１７・・・リー
ド線、２５・・・取付ビン、２６−・−脚部、２７・・
・三角形状先端部、Ａ・・・矢視方向、Ｂ・・−矢印方
向、Ｃ・・・矢印方向。 基板上の配！を示ｉｔ部側断面図（第１段階）（１） （２−１） 半田付は後を示ｉｔ部側断ｆ区（第３段階→（３） 本発明の実施例の工程段階を拡大して示す説明図従来の
１例の斜視図 （Ｑ） Ａ矢視図 ａ図のＡ矢視側面図 （ｂ） 従来の発熱体素子を基板上（て実装した例の説明図／＼ 第２図
Claims (1)
- １．発熱体素子を基板上に実装する実装方法において、 多層基板の表面層及び中間層を連続するスルーホールを
形成すると共に、該スルーホール部位の上面に発熱体素
子を配置する第１段階と、 該発熱体素子とスルーホールを貫通して接続手段により
前記多層基板の表面層及び中間層を接続する第２段階と
、 該発熱体素子と多層基板の各層と接続手段とをディッピ
ング手段により半田付けする第３段階とにより構成され
た発熱体素子の実装方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29727689A JPH03159194A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 発熱体素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29727689A JPH03159194A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 発熱体素子の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159194A true JPH03159194A (ja) | 1991-07-09 |
Family
ID=17844428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29727689A Pending JPH03159194A (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 発熱体素子の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03159194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2750287A1 (fr) * | 1996-06-21 | 1997-12-26 | Siemens Automotive Sa | Procede de montage, sur une carte de circuit imprime, d'un composant a semelle metallique percee d'un trou |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP29727689A patent/JPH03159194A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2750287A1 (fr) * | 1996-06-21 | 1997-12-26 | Siemens Automotive Sa | Procede de montage, sur une carte de circuit imprime, d'un composant a semelle metallique percee d'un trou |
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