JPH02233561A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPH02233561A JPH02233561A JP1056867A JP5686789A JPH02233561A JP H02233561 A JPH02233561 A JP H02233561A JP 1056867 A JP1056867 A JP 1056867A JP 5686789 A JP5686789 A JP 5686789A JP H02233561 A JPH02233561 A JP H02233561A
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- JP
- Japan
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- ceramic green
- ceramic
- firing
- green sheets
- ceramic substrate
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Links
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種電子素子の搭載基板等として用−られるセ
ラミウク基板の製造方法に関するものである。
ラミウク基板の製造方法に関するものである。
従来、セラミックグリーンシ一トは１枚づつ単独或は積
層して焼成されるため、焼成効率は低いものであった。
層して焼成されるため、焼成効率は低いものであった。
従来の技術で述べたように、セラミックグ１７ 一ンν
一トを１枚づつにして焼成すると焼底効率は低ｂ．本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、焼成効率のよーセラ
ミック基板の製造方法を提供することにある。
一トを１枚づつにして焼成すると焼底効率は低ｂ．本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、焼成効率のよーセラ
ミック基板の製造方法を提供することにある。
本発明はセラミックグリーンシートを焼成してセラミッ
ク基板を製造する方法において、セラミックグリーンシ
ートを所要枚数連結した状態で焼成し、焼成後、分割す
ることを特徴とするセラミック基板の製造方法のため、
焼成効率を向上させることができたもので、以下本発司
を詳細に説明する。
ク基板を製造する方法において、セラミックグリーンシ
ートを所要枚数連結した状態で焼成し、焼成後、分割す
ることを特徴とするセラミック基板の製造方法のため、
焼成効率を向上させることができたもので、以下本発司
を詳細に説明する。
本発明に用ｂるセラミ・Ｉクグリーンシ一トはアルミナ
質、マグネシア質、珪石質、窒化質、示ロン質等のよう
な耐火物骨材やセラミヴクのグリーンシ一ト全般を用い
ることができる。セッター材質についても特に限定する
ものではない。セラミ噌クグリーンシ一トの連結はミシ
ン目、鎖目、部分カット筋目等のように任意であり、又
Ｖカウト状溝等でもよく、特に限定するものではなー．
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
質、マグネシア質、珪石質、窒化質、示ロン質等のよう
な耐火物骨材やセラミヴクのグリーンシ一ト全般を用い
ることができる。セッター材質についても特に限定する
ものではない。セラミ噌クグリーンシ一トの連結はミシ
ン目、鎖目、部分カット筋目等のように任意であり、又
Ｖカウト状溝等でもよく、特に限定するものではなー．
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
平均粒径２．８クロンのアルミナ９８重量部（以下単に
部と記す）に対し、タルク２部を加え混合後メチルセル
ロース５部、水迅部を加え混紳後、厚さ１． １ ｍの
シートにし乾燥後、４００ Ｘ ４００ ＩＩ１に打抜
一でセラミックグリーンシートがＶ力呼ト状溝で４枚連
結した８００ Ｘ ８００ ｔｍの４枚連結グリーンシ
一トを得、該シートｌＯ枚を積層し１００℃／時間の昇
温率で１５７０℃迄昇温させ、１５７０℃で３時間焼成
後、降温してから４枚に分割して４枚のセラミ咋ク基板
を得た。
部と記す）に対し、タルク２部を加え混合後メチルセル
ロース５部、水迅部を加え混紳後、厚さ１． １ ｍの
シートにし乾燥後、４００ Ｘ ４００ ＩＩ１に打抜
一でセラミックグリーンシートがＶ力呼ト状溝で４枚連
結した８００ Ｘ ８００ ｔｍの４枚連結グリーンシ
一トを得、該シートｌＯ枚を積層し１００℃／時間の昇
温率で１５７０℃迄昇温させ、１５７０℃で３時間焼成
後、降温してから４枚に分割して４枚のセラミ咋ク基板
を得た。
比較例
実施例と同じシートを乾燥後４００ Ｘ ４００ ｆｉ
に打抜ｂて得たセラミヴクグリーンシー｝ １０枚を積
層した以外は実施例と同様に処理して七ラミ噌ク基板を
得た。
に打抜ｂて得たセラミヴクグリーンシー｝ １０枚を積
層した以外は実施例と同様に処理して七ラミ噌ク基板を
得た。
実施例及び比較例のセラミック基板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
注
秦 従来を１００とした場合の比である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有するセラミック基板の製造方法にお
いては、焼成効率が向上する効果がある。
に記載した構成を有するセラミック基板の製造方法にお
いては、焼成効率が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）セラミックグリーンシートを焼成してセラミック
基板を製造する方法において、セラミックグリーンシー
トを所要枚数連結した状態で焼成し、焼成後、分割する
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056867A JPH02233561A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056867A JPH02233561A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02233561A true JPH02233561A (ja) | 1990-09-17 |
Family
ID=13039376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056867A Pending JPH02233561A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02233561A (ja) |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1056867A patent/JPH02233561A/ja active Pending
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