JPH02233567A - 金属とセラミックスとの接合方法 - Google Patents

金属とセラミックスとの接合方法

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JPH02233567A
JPH02233567A JP5388489A JP5388489A JPH02233567A JP H02233567 A JPH02233567 A JP H02233567A JP 5388489 A JP5388489 A JP 5388489A JP 5388489 A JP5388489 A JP 5388489A JP H02233567 A JPH02233567 A JP H02233567A
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ceramic
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ceramics
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Hisao Honma
本間 久夫
Kazunori Iijima
飯島 一法
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KOUDOU KINZOKU SANGYO KK
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KOUDOU KINZOKU SANGYO KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は歯科用材料あるいはガスタービン用材料のよう
な耐熱高強度材料などの製造に適用できる金属とセラミ
ックスとの接合方法に関する。
[従来の技術] 近年セラミックスのもつ美観や耐熱性と金属のもつ強度
や加工性とを]k備した材料として金属とセラミックス
との複合材料が種々開発されている。
例えば歯科補綴修復物は貴金属合金とセラミックス(陶
材)を接合させた審美性のある金属焼付ポーセレンと称
する材料が主流となっている。この場合両者の接合は、
貴金属材料をSn.InあるいはFeなどの元素を微量
添加した合金とし、セラミックス焼成時に微量添加元素
が合金表面に析出して形成した選択酸化物によって、セ
ラミックスと貴金属材料とを化学結合させる方法がとら
れている。
しかし最近では経済性の点あるいはセラミックスの強度
を補う必要性から、弾性係数の高いNi−Cr系、Co
−Cr系、Fe系等の卑金属合金が利用されているb [発明が解決しようとする課2i] 卑金属合金をセラミックスとの複合材料に用いた場合に
は、貴金属合金材料と同様の接合方法を行うと、合金表
面に析出する酸化物と合金並びにセラミックスとの密着
性が悪いために、合金とセラミックスとが剥離し易く、
良好な接合体が得られない。
[課題を解決するための手段] 本発明は上記問題点を解決するためのものであり、卑金
属合金成形体の表面に合金とセラミックスとの双方に接
合し易い金属層を形成することによって良好な接合体を
得るものである。
すなわち、本発明は卑金属合金成形体を予備加熱処理し
て表面に金属チタンをスパッタリングにより積層した後
、これにセラミックスを焼成接合することを特徴とする
金属とセラミックスとの接合方法である。
卑金属合金としてはNi−10〜20%Cr系、Co一
・Cr系、Fe系などの合金が用いられる。
Fe系合金の一例としてはFe33〜40%、Ni17
〜20%、Crt7〜20%、Co17〜20%、Mn
1.3 〜1.5  %、 Si0.4〜0.5  %
、Mo8〜10%の組成のものが挙げられる。かかる卑
金属合金は例えばロストワックス法により成形し、つい
で予備加熱処理をする。予備加熱処理は鋳造応力の緩和
、鋳造時の偏折除去、脱ガス等を考慮した処理であるが
、例えば900℃で5分間行う。そしてスパッタリング
により形成する金属チタンの膜厚は2000〜3000
人の範囲がよい。
この金属チタンスパッタ膜は酸化物層の形成が極力押え
られるような条件で形成させる。
ついでセラミックス素地を該金属チタンスバック層に密
看させて焼結する。使用するセラミックスは例えば歯科
用の場合、Si02、A1203、K20,ZrOzな
どを主成分とするフリット磁器が挙げられる。その他耐
熱性セラミックス材料等が挙げられる。
焼結は通常下塗と上塗の2段階で行う。下塗は低真空で
500〜780℃、3〜4分ついで大気中で780〜8
00℃、1分程度行い、上塗は低真空で500〜770
℃、3〜4分、ついで大気中で770〜800℃1分程
度行う。
[作 用] 卑金属合金成形体表面に積層した金属チタンスバッタ層
がセラミックス層を密接させて焼成接合する場合に、T
iとCrSNiあるいはTiとC『、FeSCoさらに
はNiと複合酸化物を形成して、合金層とセラミックス
との密着性を良くする。
L実施例コ 実施例I N i−20wt%C『合金を用いロストワックス法に
より歯科用材料を作製した。次にセラミックスとの接合
面を細いエメリベーバーで均一に仕上げ、アルコールに
て脱詣および超音波洗浄後、900℃で5分間加熱の予
備加熱処理を施す。
次に前処理後の合金材表面にスパッタリング装置を用い
て金属チタンを2000〜3000人の膜厚になるよう
にスバッタする。その際金属チタンが酸化物に変化する
ことのないようにする。
上記の方法により形成した金属チタンスバッタ層に、S
tOz、A120コ、K20、Z ro2を主成分とす
る歯科用セラミックスを披覆して800℃にて焼成した
第1図は金属チタンスバッタ層を形成したときの電子顕
微鏡(日立製S−570型)写真と線分tri(KEV
EX社製の分析器DELTAf.:.J;る)結果を示
すものである。
第2図はセラミックスを被覆して焼成したものの電子顕
微鏡写真と線分析結果を示すもので、合金とセラミック
スとが強固に接合している様子がうかがわれ、点分析の
結果からもTi1Crなどが界面から数μl−+:ラミ
ックス中に拡散していることが判る。
上記の方法により第3図に示すような合金1とセラミッ
クス2との接合試験片をつくり、引張試験を行ったとこ
ろ、接合強さは330〜590kgr/cm ”の値を
示し、かつ破断状況も界面で剥離せず、セラミックス部
で破断して良好な接合体が得られた。
実施例2 F  e  :  3L5wt%、 N  i  : 
 19.5wt%、 C r :19.5vt%、 C
  o  :  19.5wt%、Mo  :  8.
Ovt%、Mn :  1.5vt%、S t :  
0.5wt%よりなるオーステナイト系合金を用い、他
は実施例1と同様にしてセラミックスと接合した。
第4図は合金表面に金属チタンスパッタ層を形成したと
きの電子顕微鏡写真並びに線分析結果を示すものである
。第5図はセラミックスと焼成接合したものについての
もので合金とセラミックスとが強固に接合している様子
がうかがわれ、線分析結果ではTL、Cr、Feなどが
セラミックスに含まれているSlなどと拡散層を形成し
ている様子がうかがわれる。
この条件のものについて実施例1と同様に引張試験を行
ったとコロ、120 〜480 kgr/cs2(7)
接合強さで、破断強度も界面剥離せず、セラミックス部
で破断した。
比較例l N i − 20wt%Cr合金を用いて実施例1と同
様にして歯科用材料をつくり、前処理を施した。
次に前処理後の合金材表面にスパッタリング装置を用い
て金属Ti層をスパッタリングにより形成した。この金
属Ti層を800℃で60分酸化処理し、この上に実施
例1と同様に歯科用セラミックス層を形成し、同様の試
験をしたところ、第6図に見られるように合金と酸化物
層間のところどころに間隙が認められた。これを第3図
の試験片により引張試験を行ったところ、酸化物層間あ
るいは酸化物層内で剥離がおこった。
比較例2 実施例2のオーステナイト系合金を用い、比較例1と同
様にしてセラミックスと接合した。
第7図および第8図はその電子顕微鏡写真で、これを引
張試験に付したところ、酸化物層間あるいは酸化物層内
で剥離が起った。
[発明の効果] 本発明によれば卑金属合金成形体とセラミックスとの良
好な接合体が容易に得られ、歯科用材料あるいは耐熱高
強度材料などの製造に有用4. !fWA”.”l=t
&門1 第1図は実施例1における金属チタンスバッタ層を形成
したときの組織を示す電子顕微鏡写五、第2図はセラミ
ックスを接合したときの組織を示す電子顕微鏡写真、第
3図は試験片の平面図並びに側面図、第4図は実施例2
の金属チタンスバッタ層を形成したときの組織を示す電
子顕微鏡写真、第5図は同じくセラミックスを接合した
ときの組織を示す電子顕微鏡写真、第6図は比較例にお
ける酸化処理後の組織を示す電子顕微鏡写真、第7、8
図は比較例2における酸化処理後の組織を示す電子顕微
鏡写真をそれぞれ示す。
1・・・合金、2・・・セラミックス。
5?II!I オ2図 オ3図 特許出願人 宏銅金属産業株式会社 代理人 弁理士 小 松 秀 岳

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)卑金属合金成形体を予備加熱処理して、表面に金
    属チタンをスパッタリングにより積層した後、これにセ
    ラミックスを焼成接合することを特徴とする金属とセラ
    ミックスとの接合方法。
  2. (2)卑金属合金がNi−Cr系、Co−Cr系、Fe
    系の合金である請求項(1)記載の金属とセラミックス
    との接合方法。
  3. (3)スパッタリングにより形成する金属チタンの膜厚
    が2000〜3000Åである請求項(1)記載の金属
    とセラミックスとの接合方法。
JP5388489A 1989-03-08 1989-03-08 金属とセラミックスとの接合方法 Granted JPH02233567A (ja)

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JPH02233567A true JPH02233567A (ja) 1990-09-17
JPH0547512B2 JPH0547512B2 (ja) 1993-07-16

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JP (1) JPH02233567A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009203158A (ja) * 2009-04-08 2009-09-10 Toyota Central R&D Labs Inc 金属/セラミック接合体及びその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0547512B2 (ja) 1993-07-16

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