JPH02235421A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、セラミックや水晶等の平板状（短冊状）の電
子部品素体を端子台上に設けた電子部品に関するもので
ある。

従来の技術 従来の技術を第３図〜第５図に基づいて説明する。第３
図，第４図はコンデンサ内蔵形セラミック発振子を例に
とったものであり、第３図は斜視図、第４図は側面図、
第５図は端子台部のみを取出して示した斜視図である。

端子台３は、第５図に示すように横方向に所定間隔をお
いて設けた３本の端子４を前後に成形用金型ではさみ込
み、これら３本の端子４を樹脂中に一体成形したいわゆ
るインサート成形端子である。８は前後の合わせ金型部
によるバーテイングラインであり、９はこれに沿って発
生した成形時のパリである。この端子台３の上面上に、
表裏に電極を形成したコンデンザの機能を有する板状の
電子部品素子２を接着剤７を用いて固定するとともに、
端子４と電極間とを導電性接着剤６を用いて電気的，機
械的に接続する。さらにこの容量型の電子部品素子２上
面上に、表裏に電極を有する圧電磁器振動子１を配置し
、両者の電極間を導電性接着剤６にて電気的，機械的に
接続する。さらに端子台３上にはケース５を配置してい
た。

発明が解決しようとする課題 上記のような従来の電子部品の構成において、第５図に
示す端子台３のパーティングライン８部には成形時のバ
リ９がどうしても形成されてしまう。そしてバリ９が生
じていると、第６図に示すように、この上に配置される
板状の電子部品素子２がこのバリ９にのり上げて傾くた
め、不安定な実装状態となり、端子４との接続に不良が
発生していた。

本発明は、このような問題点を解決しようとするもので
あり、成形時にどうしても形成されてしまうパリを容易
に除去でき、端子との接続も確実：こなされるようにす
ることを目的とするものである。

課題を解決するための手段 そしてこの目的を達成するため、本発明は電子部品素体
が配置される端子台の上面上の端子間に一体に突起部を
設け、この突起部上にのせた電子部品素体を左右の端子
に電気的に接続したものである。

作用 以上の構成とすれば突起部上部に発生するパリは、これ
を押圧することにより簡単に除去することができるので
、この突起部上において電子部品素体を安定して実装で
き、このため端子との接続も確実なものとなる。

実施例 第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例に関
わる端子台の斜視図である。なお第１図，第２図におい
て第３図〜第５図と同一部品には同一番号を付している
。第１図は端子４間のパーティングライン８に沿ってそ
の前後に２個の突起部ＩＯを形成したものである。９は
上記突起部１０の側面に発生した成形時のパリである。

このバリ９はこれを上部からプレスすることにより、突
起部１０の側面１１側に逃げることができる。

したがって平面となった突起部１０上に電子部品素体を
配置しても傾きが発生することがなく、安定した実装を
行うことができる。そしてこの状態で端子４と電子部品
素体の電極とを電気的接続をするので、この接続も安定
したものとなる。

第２図は本発明の第２の実施例であり、端子４間にパー
ティングライン８をまたいで、突起部ｌ０を設けたもの
である。

発明の効果 以上のように本発明は端子台の上面に突起部を設けたの
で、突起部上からパリを簡単に除去して平面とできる。

このため突起部上に電子部品素体を安定して実装できる
こととなり、もちろん端子との接続も確実なものとなる
。

【図面の簡単な説明】

第１図，第２図は本発明の第１，第２の実施例による電
子部品の端子台の斜視図、第３図〜第６図は従来の電子
部品の斜視図，側面図、端子台の斜視図，側面図である
。 ２・・・・・・電子部品素体、３・・・・・・端子台、
４・・・・・・端子、９・・・・・・パリ、１０・・・
・・・突起部。 代理人の氏名　弁理士　栗野重孝　ほか１名第　１　図 ９　一一一 ＩＱ　−・ー ｔＩａ子台 堝予 パ　　　リ ９！起佃 弔 図 第 図 弟 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上下に延びた２本以上の端子を所定間隔をおいて横方向
   に並べるとともに、これらの端子の中部を前後から金型
   にてはさみ込んで樹脂中に一体成形した端子台を有し、
   この端子台の上面の端子間には突起部を一体に設け、こ
   の突起部上にのせた電子部品素体を左右の端子に電気的
   に接続した電子部品。