JPS62189Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、圧電セラミツクフイルタのように比
較的強度の小さい基板を含む絶縁物被覆型電子部
品に関するものである。

従来の圧電セラミツクフイルタは、例えば第１
図に示すように、圧電振動子電極及びコンデンサ
電極及び接続電極を設けた誘電体セラミツク基板
１に、３本のリード端子２，３，４を導電ペイン
トで固着し、合成樹脂５でモールドすることによ
つて作られていた。ところが、小形化及び低コス
ト化するために、合成樹脂５の厚さを薄くする
と、リード端子２を矢印６の方向に引張つた時の
強度、及びリード端子４を矢印７の方向に引張つ
た時の強度が低下した。即ち比較的弱い力でリー
ド端子２，４を矢印６，７の方向に引張つても、
鎖線８，９で示す位置近傍で割れが生じた。この
種の問題は合成樹脂５を厚くしたり、ステムを利
用すれば解決することが出来るが、小形化、低コ
スト化が困難になる。

そこで、本考案の目的は、強度の低下を阻止し
て小形化することが可能な絶縁被覆型電子部品を
提供することにある。

上記目的を達成するための本考案は、実施例を
示す図面の符号を参照して説明すると、四角形の
主面を有するセラミツク基板１１と、前記基板１
１の主面上に設けられた例えば圧電振動子及び／
又はコンデンサ等の電子回路素子形成用電極１
２，１３と、前記基板１１の一方の端面の近傍に
設けられた第１の接続用電極１５と、前記基板１
１の一方の端面に対向する他方の端面の近傍に設
けられた第２の接続用電極１６と、その一端部が
前記第１の接続用電極１５に固着され、その他端
部が前記基板１１の主面の延長平面に沿うように
導出され、前記基板１１の前記一方の端面と前記
他方の端面との間の端面に平行に延びる突出部２
２を有している第１のリード端子１７と、その一
端部が前記第２の接続用電極１６に固着され、そ
の他端部が前記基板１１の主面の延長平面に沿う
ように導出され、前記一方の端面と前記他方の端
面との間の端面に平行に延びる突出部２３を有
し、前記第１のリード端子１７に対向配置されて
いる第２のリード端子１８と、前記基板１１を囲
むと共に前記第１及び第２のリード端子１７，１
８の前記一端部及び前記突出部２２，２３をそれ
ぞれ囲み、且つ前記突出部２２，２３と前記基板
１１との間を埋めるように設けられた絶縁物被覆
２５とから成る絶縁物被覆型電子部品に係わるも
のである。

本考案においては、突出部２２，２３が四角形
の主面の１つの辺に沿うように延び、且つこの突
出部２２，２３と基板１１との間にも絶縁物被覆
２５が存在するので、突出部２２，２３が基板１
１を補強するように働き、板状且つ小型であるに
も拘らず強度の大きなセラミツク電子部品を提供
することができる。

以下、図面を参照して本考案の実施例について
述べる。

第２図、第３図及び第４図は電圧フイルタの樹
脂モールドする前の状態を示すものであり、５図
及び第６図は樹脂モールド後の状態を示すもので
ある。ジルコン酸鉛−チタン酸鉛系磁器（PZT系
磁器）からなる圧電セラミツク基板１１は長方形
に形成され、振動子を形成するための電極１２，
１２ａ，１３，１３ａ、コンデンサを形成するた
めの電極１４，１４ａ、及び接続電極１５，１６
等を有している。

基板１１の左端部において垂直方向に伸びるよ
うに設けられた第１の接続電極１５には第１のリ
ード端子１７が導電ペイントで固着され、また基
板１１の右端部において垂直方向に伸びるように
設けられた第２の接続用電極１６には第２のリー
ド端子１８が導電ペイントで固着されている。更
にまた裏面におけるコンデンサ電極１４ａには第
３のリード端子１９が共通リード端子として固着
されている。これ等のリード端子１７，１８，１
９はリードフレームから分離された板状リード部
材である。

第１及び第２のリード端子１７，１８は回路基
板に装着する際のストツパとして働く段部２０，
２１を夫々有する他に、基板１１の面方向に突出
した突出部２２，２３を夫々有している。また中
央の第３のリード端子１９も基板１１の面方向に
突出した一対の突出部２４を有している。尚夫々
の突出部２２，２３，２４は夫々のリード端子１
７，１８，１９から略直角に突出し、基板１１の
下端１１ａに平行になるように配置されている。
そして、突出部２２，２３，２４の相互間隔が出
来るだけ小さくなるように、夫々の突出部２２，
２３，２４が形成されている。

基板１１をモールドする際には、圧電振動子領
域に例えばパラフインを付着させ、多孔性合成樹
脂にて被覆し、加熱処理でパラフインを合成樹脂
中に吸収させ、圧電振動子領域に空間を生じさせ
る。

合成樹脂絶縁被覆２５は、第４図に示す如く基
板１１は勿論のこと、第１〜第３のリード端子１
７，１８，１９の突出部２２，２３，２４を含む
ように形成する。この結果、リード線１７，１８
を矢印２６，２７の方向に引張つて合成樹脂絶縁
被覆２５及び基板１１が破損する恐れが少なくな
る。即ち、本実施例の如く突出部２２，２３，２
４を設け、これを合成樹脂絶縁被覆２５に埋設す
ると、強度が大幅に増大し、矢印２６，２７の方
向の強度が2.0Kg以上となる。これに対して、第
１図の素子で第５図と同一厚さに樹脂５の被覆を
形成した場合の矢印６，７の方向の強度は、0.8
〜1.2Kg程度である。従つて、本実施例によれ
ば、被覆２５をあまり厚くしなくとも、所望の強
度が得られる。

以上、本考案の実施例について述べたが、本考
案は上述の実施例に限定されるものではなく、更
に変形可能なものである。例えば、段部２０を設
けないものにも勿論適用可能である。また実施例
では基板１１に振動子とコンデンサとの両方を形
成したが、いずれか一方のみを形成する場合にも
適用可能である。またリード端子１７，１８，１
９を棒状にしても差支えない。また実施例ではリ
ード端子１７，１８に１つの突出部２２，２３を
設けたが、複数の突出部を設けてもよい。また突
出部２２，２３，２４に相当するものを複数個と
し、その１つを基板１１上に位置させてもよい。
また第５図の左右のリード端子１７，１８の突出
部２２，２３と中央のリード端子１９の突出部２
４との間の絶縁が確保出来れば、突出部２４を更
に長くし、所定の間隔を有して重なるような状態
としてもよい。また実施例では３本のリード端子
１７，１８，１９を有する素子に本考案が適用さ
れているが、２本のリード端子を有する素子又は
４本以上のリード端子を有する素子にも勿論適用
可能である。また合成樹脂の代りにガラス等の絶
縁物で被覆してもよい。また屈曲可能なリード線
を屈曲させることによつて、突出部２２，２３，
２４に相当するものを設けてもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の圧電フイルタの正面図である。
第２図は本考案の実施例に係わる圧電フイルタの
モールド前の状態を示す正面図、第３図は第２図
の圧電フイルタの背面図、第４図は第２図の右側
面図、第５図は第２図の圧電フイルタのモールド
後の状態を示す正面図、第６図は第５図の右側面
図である。 尚図面に用いられている符号において、１１は
セラミツク基板、１７は第１のリード端子、１８
は第２のリード端子、１９は第３のリード端子、
２２，２３，２４は突出部、２５は合成樹脂絶縁
被覆である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 四角形の主面を有するセラミツク基板１１と、
   前記基板１１の主面上に設けられた電子回路素子
   形成用電極１２，１３と、 前記基板１１の一方の端面の近傍に設けられた
   第１の接続用電極１５と、 前記基板１１の一方の端面に対向する他方の端
   面の近傍に設けられた第２の接続用電極１６と、 その一端部が前記第１の接続用電極１５に固着
   され、その他端部が前記基板１１の主面の延長平
   面に沿うように導出され、前記基板１１の前記一
   方の端面と前記他方の端面との間の端面に平行に
   延びる突出部２２を有している第１のリード端子
   １７と、 その一端部が前記第２の接続用電極１６に固着
   され、その他端部が前記基板１１の主面の延長平
   面に沿うように導出され、前記一方の端面と前記
   他方の端面との間の端面に平行に延びる突出部２
   ３を有し、前記第１のリード端子１７に実質的に
   対向配置されている第２のリード端子１８と、 前記基板１１を囲むと共に前記第１及び第２の
   リード端子１７，１８の前記一端部及び前記突出
   部２２，２３をそれぞれ囲み、且つ前記突出部２
   ２，２３と前記基板１との間を埋めるように設け
   られた絶縁物被覆２５とから成る絶縁物被覆型電
   子部品。