JPH02242513A - 導体ペースト - Google Patents
導体ペーストInfo
- Publication number
- JPH02242513A JPH02242513A JP6475889A JP6475889A JPH02242513A JP H02242513 A JPH02242513 A JP H02242513A JP 6475889 A JP6475889 A JP 6475889A JP 6475889 A JP6475889 A JP 6475889A JP H02242513 A JPH02242513 A JP H02242513A
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- JP
- Japan
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- conductor
- powder
- weight
- tin
- paradium
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、導体ペーストに関し、特に印刷回路で多用さ
れるスルーホール接続用として用いるのに好適な導体ペ
ーストに関する。
れるスルーホール接続用として用いるのに好適な導体ペ
ーストに関する。
（従来の技術）
最近、ハイブリッドＩＣ基板の分野においては、小形化
のためあるいは低廉化のため回路の実装密度を高め得る
多層構造の基板が使用されている。
のためあるいは低廉化のため回路の実装密度を高め得る
多層構造の基板が使用されている。
この場合各層の基板に設けられた回路相互はバイアホー
ルによって接続されている。
ルによって接続されている。
このような多層基板を作成する従来例を第２図を用いて
以下に説明する。まずＭｇＯ２４，３ｗｔ％ 。
以下に説明する。まずＭｇＯ２４，３ｗｔ％ 。
Ｎｂ２０Ｓ ５６．７ ｗ ｔ％、 ＺｎＯ９，Ｏｗｔ
％、 Ｂｉ２Ｏ３６，Ｏｗｔ％からなるセラミック混合
粉体に樹脂バインダーを加えてスラリーとし、これをド
クターブレード法等によってセラミックグリーンシート
３を作成する。次にこのシートを所定の形状に切断する
とともにバイアホール接続用の穴２を形成する次に、そ
のノート上に所定の回路パターンを形成するため銀粉５
８．５ｗｔ％、Ｐｄ粉６．５ｗｔ％及びビークル３５ｗ
ｔ％の割合で配合している導体ペーストを、スクリーン
印刷し、それらを必要な枚数だけ重ね、真空熱圧着し、
大気中９５０℃で、導体と同時焼成し、多層基板を作成
している（第１図）。またこの時、グリーンシートには
、積層された際上層と下層のパターンを接層するためバ
イアホールに印刷時にパターンと同時に導体ペースト１
を埋めている。
％、 Ｂｉ２Ｏ３６，Ｏｗｔ％からなるセラミック混合
粉体に樹脂バインダーを加えてスラリーとし、これをド
クターブレード法等によってセラミックグリーンシート
３を作成する。次にこのシートを所定の形状に切断する
とともにバイアホール接続用の穴２を形成する次に、そ
のノート上に所定の回路パターンを形成するため銀粉５
８．５ｗｔ％、Ｐｄ粉６．５ｗｔ％及びビークル３５ｗ
ｔ％の割合で配合している導体ペーストを、スクリーン
印刷し、それらを必要な枚数だけ重ね、真空熱圧着し、
大気中９５０℃で、導体と同時焼成し、多層基板を作成
している（第１図）。またこの時、グリーンシートには
、積層された際上層と下層のパターンを接層するためバ
イアホールに印刷時にパターンと同時に導体ペースト１
を埋めている。
（発明が解決しようとする課題）
現状の多層基板を導体ペーストと同時焼成する際、導体
ペーストと多層基板本体の収縮に差があり、■工Ａ部の
導体がより多く収縮してしまいホ−ル２内に大きな空隙
４が生じＶＩＡ間で導体が、開放状態になり、回路とし
ての機能が失なわれてしまう（第２図）。この時のＶＩ
Ａ開放による不良は、１０００素子中１．５０件もあっ
た（第１表中、従来品の欄参照）。またＰｃｌは値段が
高（、導体ペーストの値段を左右してしまい、さらには
、導体との比抵抗も上げてしまう。
ペーストと多層基板本体の収縮に差があり、■工Ａ部の
導体がより多く収縮してしまいホ−ル２内に大きな空隙
４が生じＶＩＡ間で導体が、開放状態になり、回路とし
ての機能が失なわれてしまう（第２図）。この時のＶＩ
Ａ開放による不良は、１０００素子中１．５０件もあっ
た（第１表中、従来品の欄参照）。またＰｃｌは値段が
高（、導体ペーストの値段を左右してしまい、さらには
、導体との比抵抗も上げてしまう。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するため本発明では、銀粉５０．３５〜
５７．８４ ｗｔ％とパラジウム２．６５−３．０４
ｗｔ％と錫粉３．２０−９．３５ ｗｔ％とで合計が６
２．３５−６４．０９重量％に成る導体粉体を樹脂と浴
剤からなるビルと混練して導体ペーストを作成した。
５７．８４ ｗｔ％とパラジウム２．６５−３．０４
ｗｔ％と錫粉３．２０−９．３５ ｗｔ％とで合計が６
２．３５−６４．０９重量％に成る導体粉体を樹脂と浴
剤からなるビルと混練して導体ペーストを作成した。
（作用）
パラジウム量を減らし、錫を入れる事によりＶＩＡホー
ル内の導体の収縮が抑える事ができ、ＶＩＡ間の導体が
開放状態になる事を無（シ、また安価な錫を使用し、高
価なパラジウムの量を減らす事により導体ペーストの値
段が下がり、さらに導体の比抵抗も低下した。
ル内の導体の収縮が抑える事ができ、ＶＩＡ間の導体が
開放状態になる事を無（シ、また安価な錫を使用し、高
価なパラジウムの量を減らす事により導体ペーストの値
段が下がり、さらに導体の比抵抗も低下した。
（実施例）
Ａｇ粉、Ｐｄ粉、Ｓｎ粉からなる混合導体粉を第１表の
試料Ｎα１〜３に示す配合比について導体ペストを作成
した。即ら、■Ａｇ ５７．８４ ｗｔ％ 、 Ｐｄ３
．０４ｗｔ％、 Ｓｎ ３．２０ ｗｔ％、ビークル３
５．９１ｗｔ％、■Ａｇ ５４．０４ ｗｔ％、 Ｐｄ
２．８４ ｗｔ％ 、 Ｓｎ ６．３２ ｗｔ％。
試料Ｎα１〜３に示す配合比について導体ペストを作成
した。即ら、■Ａｇ ５７．８４ ｗｔ％ 、 Ｐｄ３
．０４ｗｔ％、 Ｓｎ ３．２０ ｗｔ％、ビークル３
５．９１ｗｔ％、■Ａｇ ５４．０４ ｗｔ％、 Ｐｄ
２．８４ ｗｔ％ 、 Ｓｎ ６．３２ ｗｔ％。
ビークル３６．７９ ｗｔ％、■Ａｇ ５０．３５ ｗ
ｔ％ 、 Ｐｄ２．６５ ｗｔ％ 、 Ｓ ｎ ９．３
５ ｗｔ％、ビークル３７．６５ｗｔ％の配合でＡｇ
、Ｐｄ 、Ｓｎを乾燥状態で混合しそれに、樹脂と溶剤
を混練して作成したビークルを、まぜた後さらに３本ロ
ールにより混線させ作成した３種類の導体ペーストを、
それぞれＶＩＡホルを空けたシート上に印刷し１′、真
空熱圧着させ焼成し、多層基板を作成した。その結果Ｖ
ＩＡホルの断線率はＯでありそのときのＶＩＡホールの
内部の空隙４′も第１図に示すように小さいものであっ
た。
ｔ％ 、 Ｐｄ２．６５ ｗｔ％ 、 Ｓ ｎ ９．３
５ ｗｔ％、ビークル３７．６５ｗｔ％の配合でＡｇ
、Ｐｄ 、Ｓｎを乾燥状態で混合しそれに、樹脂と溶剤
を混練して作成したビークルを、まぜた後さらに３本ロ
ールにより混線させ作成した３種類の導体ペーストを、
それぞれＶＩＡホルを空けたシート上に印刷し１′、真
空熱圧着させ焼成し、多層基板を作成した。その結果Ｖ
ＩＡホルの断線率はＯでありそのときのＶＩＡホールの
内部の空隙４′も第１図に示すように小さいものであっ
た。
（発明の効果）
パラジウムの量を減らし、錫を入れる事により、バイア
ホールの断線が無くなり導体ペーストの値段も下がり、
さらに、回路用の導体としては重要な比抵抗も低下した
ので、高調波、コンピューター配線等の回路にも使用可
能であり、回路の断線による歩留りも、向上でき９５０
℃で焼成できる安価なペーストを作る事ができた。
ホールの断線が無くなり導体ペーストの値段も下がり、
さらに、回路用の導体としては重要な比抵抗も低下した
ので、高調波、コンピューター配線等の回路にも使用可
能であり、回路の断線による歩留りも、向上でき９５０
℃で焼成できる安価なペーストを作る事ができた。
第１図は本発明の導体ペーストを用いた多層基板のバイ
アホールの断面を示し、第２図は従来例を示す。
アホールの断面を示し、第２図は従来例を示す。
Claims (1)
- 銀粉５０．３５〜５７．８４重量％とパラジウム粉２．
６５〜３．０４重量％と錫粉３．２０〜９．３５重量％
とで合計が６２．３５〜６４．０９重量％に成る導体粉
体を樹脂と溶剤からなるビークルと混練した導体ペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6475889A JPH02242513A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6475889A JPH02242513A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 導体ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02242513A true JPH02242513A (ja) | 1990-09-26 |
Family
ID=13267397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6475889A Pending JPH02242513A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02242513A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104200872A (zh) * | 2014-09-05 | 2014-12-10 | 铜陵市毅远电光源有限责任公司 | 一种附着性强的导电银浆及其制作方法 |
| JP2020532094A (ja) * | 2017-07-04 | 2020-11-05 | ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハーＲｏｇｅｒｓ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ | セラミックから作製されたキャリア層にビアを製造するための方法、及びビアを有するキャリア層 |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP6475889A patent/JPH02242513A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104200872A (zh) * | 2014-09-05 | 2014-12-10 | 铜陵市毅远电光源有限责任公司 | 一种附着性强的导电银浆及其制作方法 |
| JP2020532094A (ja) * | 2017-07-04 | 2020-11-05 | ロジャーズ ジャーマニー ゲーエムベーハーＲｏｇｅｒｓ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ | セラミックから作製されたキャリア層にビアを製造するための方法、及びビアを有するキャリア層 |
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