JPS60130131A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS60130131A JPS60130131A JP58237807A JP23780783A JPS60130131A JP S60130131 A JPS60130131 A JP S60130131A JP 58237807 A JP58237807 A JP 58237807A JP 23780783 A JP23780783 A JP 23780783A JP S60130131 A JPS60130131 A JP S60130131A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- axis
- carrier
- tool
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームなどの如す担持体に担持された
ＩＣとリードとをボンドするボンディング装置に関する
ものである。
ＩＣとリードとをボンドするボンディング装置に関する
ものである。
ボンディング装置においては、ボンディング作業に当た
ってボンディングされるべ５担］・冒本が移送機構によ
り送り込まれ、ボンディングツールの直下の保持（幾構
の基準原点に位置ぜしめら」しるか、その前の工程のダ
イボンダなとにょろり一１ｚ’フレームへのＩＣの装着
時に誤差によりＩＣの収伺位置及び方向か基準状態から
ずれることが多いので、ＩＣが基準原点に位置せしめら
れたあと、カメラによるパターン認識などにより、基準
原点１．二人・］シてのＩＣ及びリードのＸ方向（担持
体の移送方向）のズレ△Ｘ、ΔＸ’ 、Ｙ方向（水平面
内でＸ方向に刻して直角方向）のズレ△Ｙ、△Ｙ′、及
び方向のズレ角△θ、△θ′を検出し、その検出値に応
じて、予め記憶されたＩＣパッドの座標及び予め記憶さ
れたリード末端の座標を、△Ｘ 、 △”１’ 、 △
θ、ΔＸＩ、ΔＹ ＋、△θ′を用いて演算して得られ
る、実際のＩＣパッド及びリード末端の座標に応じて、
自動的にボンディングが行なわれる。
ってボンディングされるべ５担］・冒本が移送機構によ
り送り込まれ、ボンディングツールの直下の保持（幾構
の基準原点に位置ぜしめら」しるか、その前の工程のダ
イボンダなとにょろり一１ｚ’フレームへのＩＣの装着
時に誤差によりＩＣの収伺位置及び方向か基準状態から
ずれることが多いので、ＩＣが基準原点に位置せしめら
れたあと、カメラによるパターン認識などにより、基準
原点１．二人・］シてのＩＣ及びリードのＸ方向（担持
体の移送方向）のズレ△Ｘ、ΔＸ’ 、Ｙ方向（水平面
内でＸ方向に刻して直角方向）のズレ△Ｙ、△Ｙ′、及
び方向のズレ角△θ、△θ′を検出し、その検出値に応
じて、予め記憶されたＩＣパッドの座標及び予め記憶さ
れたリード末端の座標を、△Ｘ 、 △”１’ 、 △
θ、ΔＸＩ、ΔＹ ＋、△θ′を用いて演算して得られ
る、実際のＩＣパッド及びリード末端の座標に応じて、
自動的にボンディングが行なわれる。
ボンディングに当たり、金線などの如くポールボンディ
ングを行なう場合にはＸ、Ｙのみの方向の移動を行ない
、アルミニウム線などの如くウェッジボンディングを行
なう場合にはＸ、Ｙ方向の移動のほか、回転によるボン
ディング方向の修正も併せ行なう。
ングを行なう場合にはＸ、Ｙのみの方向の移動を行ない
、アルミニウム線などの如くウェッジボンディングを行
なう場合にはＸ、Ｙ方向の移動のほか、回転によるボン
ディング方向の修正も併せ行なう。
このようにボンテパイングに当たり、ボンディングアー
ムと担持体との相対移動をさせるためにＸＹテーブル及
び回１吠テーブルが用いられる。
ムと担持体との相対移動をさせるためにＸＹテーブル及
び回１吠テーブルが用いられる。
従来のボンディング装置においては、ベースフレーム上
にＸＹテーブルを設置し、その上にボンディングヘッド
を載置し、担持体の保持機構を回転テーブルを介して支
持するなどの手段を用い、ボンディングヘッドのＸＹ方
向の移動、 担持体保持機構の回転によりボンディング
を行なっていこの場合ＸＹテーブルと保持機１１ηとは
共にベースフレームに並んで設けられるが、Ｘ）′テー
ブルも保持（幾構も成る程度の大きさを有しているので
、近接して設けることがでｂず、ボンディングアームを
長くする必要があり、そのためにボンディングツールが
振動を受けボンディング作業が不確実となり、信頼性を
損うことがあった。またカメラの支持のため長いアーム
を要し、カメラ、ボンディングヘッド、ボンディングア
ームなどの各部分の長さが長く、温度変化による長さの
変化により誤差を生じ易い、などの欠点があった。
にＸＹテーブルを設置し、その上にボンディングヘッド
を載置し、担持体の保持機構を回転テーブルを介して支
持するなどの手段を用い、ボンディングヘッドのＸＹ方
向の移動、 担持体保持機構の回転によりボンディング
を行なっていこの場合ＸＹテーブルと保持機１１ηとは
共にベースフレームに並んで設けられるが、Ｘ）′テー
ブルも保持（幾構も成る程度の大きさを有しているので
、近接して設けることがでｂず、ボンディングアームを
長くする必要があり、そのためにボンディングツールが
振動を受けボンディング作業が不確実となり、信頼性を
損うことがあった。またカメラの支持のため長いアーム
を要し、カメラ、ボンディングヘッド、ボンディングア
ームなどの各部分の長さが長く、温度変化による長さの
変化により誤差を生じ易い、などの欠点があった。
本発明は、従来のものの上記の欠点を除外、各部をコン
パクトにして、振動の影響を減少せしめ、温度変化によ
る誤差を防ぐことがでとるボンディング装置を提供する
ことを目的とするものである。
パクトにして、振動の影響を減少せしめ、温度変化によ
る誤差を防ぐことがでとるボンディング装置を提供する
ことを目的とするものである。
本発明は、担持体により担持されている■（ｉとリード
とをボンドするボンディング装置におい゛ｃ１前記ＩＣ
の素子面に対し垂直なＸ方向のＺ軸のまわりに往復回動
するθテーブルと、Ｚ方向にＲＬ直角であると共に相互
も互に直角なＸ方向とＹ方向とに対し移動可能なＸテー
ブルとＹテーブルとを備え、前記θテーブルと前記Ｘテ
ーブルと前記ＹテーブルとがＺ方向に配列されてＸ）′
θ移動（穴構を形成し、該ＸＹθ移動１幾構のＺ方向の
一端は固定部に固定され、他端にはボンディングヘッド
が設けられ、該ボンディングア−ムにはボンディングツ
ールかＺ方向に往復可能に支持され、該ボンディングツ
ールに対向して前記担持体を保持する保持機構を備えた
ことを特徴とするボンディング装置である。
とをボンドするボンディング装置におい゛ｃ１前記ＩＣ
の素子面に対し垂直なＸ方向のＺ軸のまわりに往復回動
するθテーブルと、Ｚ方向にＲＬ直角であると共に相互
も互に直角なＸ方向とＹ方向とに対し移動可能なＸテー
ブルとＹテーブルとを備え、前記θテーブルと前記Ｘテ
ーブルと前記ＹテーブルとがＺ方向に配列されてＸ）′
θ移動（穴構を形成し、該ＸＹθ移動１幾構のＺ方向の
一端は固定部に固定され、他端にはボンディングヘッド
が設けられ、該ボンディングア−ムにはボンディングツ
ールかＺ方向に往復可能に支持され、該ボンディングツ
ールに対向して前記担持体を保持する保持機構を備えた
ことを特徴とするボンディング装置である。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図において、１はベースフレームであり、その上に
ＩＣ２を担持するリードフレームなどの担持体３を保持
する保持機構４と支承ボスト５が設けられている。
ＩＣ２を担持するリードフレームなどの担持体３を保持
する保持機構４と支承ボスト５が設けられている。
Ｚ軸６は垂直のＺ方向の軸であり、支承ボスト５には２
軸６に沿ってＸテーブル７、Ｙテーブル８、θテーブル
９及びボンディングヘッド１０が配列され重ねられて垂
下されている。
軸６に沿ってＸテーブル７、Ｙテーブル８、θテーブル
９及びボンディングヘッド１０が配列され重ねられて垂
下されている。
担持体３は第１図において紙面に垂１αな方向に移送さ
れて来て保持機構４に保持されるか、この移送方向をＸ
方向、Ｘ方向及びＺ方向に直角な、即ち第１図で左右方
向をＹ方向とする。
れて来て保持機構４に保持されるか、この移送方向をＸ
方向、Ｘ方向及びＺ方向に直角な、即ち第１図で左右方
向をＹ方向とする。
Ｘテーブル７は上面が支承ボスト５に固定され、その下
面は支承ボスト５に対して、パルスモータなどによＩＪ
Ｘ方向に往復移動可能となっている。
面は支承ボスト５に対して、パルスモータなどによＩＪ
Ｘ方向に往復移動可能となっている。
Ｙテーブル８はその上面がＸテーブル７の下面に固定さ
れ、その下面がＸテーブル？ ｉＪ’ｌ してパルスモ
ータなどによりＹ方向に往復移動１す能となっている。
れ、その下面がＸテーブル？ ｉＪ’ｌ してパルスモ
ータなどによりＹ方向に往復移動１す能となっている。
θテーブル９はその上面がＹテーブル８の１ζ面に固定
され、その下面はＹテーブル８に対しシ１ｊ）直のＺ方
向の軸（図ではＺ軸６）のまわりにパルスモータなどに
より往復回動可能となっており、その下面にボンディン
グヘッド１０を固定している。
され、その下面はＹテーブル８に対しシ１ｊ）直のＺ方
向の軸（図ではＺ軸６）のまわりにパルスモータなどに
より往復回動可能となっており、その下面にボンディン
グヘッド１０を固定している。
ボンディングヘッド１０にはボンディングアーム１１の
先に支えられたキャピラリなどのボンディングツール１
２が、パル又モータなどにより、カム或いはネンなどを
介してＺ方向或いはほぼＺ方向の円弧状に往復可能に設
けられている。
先に支えられたキャピラリなどのボンディングツール１
２が、パル又モータなどにより、カム或いはネンなどを
介してＺ方向或いはほぼＺ方向の円弧状に往復可能に設
けられている。
１３は、基準位置からのＩＣ２の位置及び方向のズレ（
Ｘ方向のΔＸ、Ｙ方向の△Ｙ、回転方向の八〇）及び、
リード末端のズレ△Ｘ′、△）″。
Ｘ方向のΔＸ、Ｙ方向の△Ｙ、回転方向の八〇）及び、
リード末端のズレ△Ｘ′、△）″。
△θ′を検出するカメラである。
第１図においてＸテーブル７及びＹテーブル８は中立位
置にあり、その中心はθテーブル９の回転中心軸である
Ｚ軸６と一致している。１４１本そのときのボンディン
グツール１２を通る７１軸であり、基準位置におけるＩ
Ｃ２の中心を通る。
置にあり、その中心はθテーブル９の回転中心軸である
Ｚ軸６と一致している。１４１本そのときのボンディン
グツール１２を通る７１軸であり、基準位置におけるＩ
Ｃ２の中心を通る。
別の移送機構（図示せず）によってＸ方向に移送された
担持体３はＺ１軸１４直下において保持機構４により保
持される。カメラ１３により担持体３上のＩＣ２及びリ
ード末端の位置及び方向のズレΔＸ、ΔＹ、Δθ、ΔＸ
′、△Ｙ′、△θ′ を検出し、その値により、実際の
ＩＣ２のパッドの座標及びリード末端の座標を演算し、
これらの座標に基づいて、Ｘテーブル７、Ｙテーブル８
、（アルミニウム線の場合はθテーブル９も）を捏作し
て自動ボンディングを行なう。
担持体３はＺ１軸１４直下において保持機構４により保
持される。カメラ１３により担持体３上のＩＣ２及びリ
ード末端の位置及び方向のズレΔＸ、ΔＹ、Δθ、ΔＸ
′、△Ｙ′、△θ′ を検出し、その値により、実際の
ＩＣ２のパッドの座標及びリード末端の座標を演算し、
これらの座標に基づいて、Ｘテーブル７、Ｙテーブル８
、（アルミニウム線の場合はθテーブル９も）を捏作し
て自動ボンディングを行なう。
この場合第１図に見られる如く、保持機構４とＸテーブ
ル７、Ｙテーブル８或いはθテーブル９とは異なる高さ
にあるため互に干渉せずＸテーブル７、Ｙテーブル８、
θテーブル９の中心のＸ軸６と担持体３の中心軸の７１
軸１４とは極めて接近することができ、ボンディングア
ーム１１の長さも最小限の長さとすることがで外る。
ル７、Ｙテーブル８或いはθテーブル９とは異なる高さ
にあるため互に干渉せずＸテーブル７、Ｙテーブル８、
θテーブル９の中心のＸ軸６と担持体３の中心軸の７１
軸１４とは極めて接近することができ、ボンディングア
ーム１１の長さも最小限の長さとすることがで外る。
従ってベンディングツール１２に作用する振動を軽減し
、主だ、各部の長さ別短かくなることにより温度変化に
対する膨張の差による誤差を防ぐことができ、ミクロン
オーダーで作業をぜねばならぬボンディング作業に対し
高い信頼性をり、えることができる。
、主だ、各部の長さ別短かくなることにより温度変化に
対する膨張の差による誤差を防ぐことができ、ミクロン
オーダーで作業をぜねばならぬボンディング作業に対し
高い信頼性をり、えることができる。
なおＸテーブル７、Ｙテーブル８、θテーブル９により
、Ｚ方向の一端と他端との開に、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方
向の移動が行なわれるＸＹθ移動（幾構が形成されるが
、Ｘテーブル７、Ｙテーブル８、θテーブル９のＺ方向
の重なる順序は何れで゛ちよい。例えばθテーブル９を
最上段となして支承ボスト５に固定し、その下にＸテー
ブル７、Ｙテーブル８を垂下せしめてもよい。また、各
テーブルは直接でなく、他の部材を介して取合ってもよ
い。
、Ｚ方向の一端と他端との開に、Ｘ方向、Ｙ方向、θ方
向の移動が行なわれるＸＹθ移動（幾構が形成されるが
、Ｘテーブル７、Ｙテーブル８、θテーブル９のＺ方向
の重なる順序は何れで゛ちよい。例えばθテーブル９を
最上段となして支承ボスト５に固定し、その下にＸテー
ブル７、Ｙテーブル８を垂下せしめてもよい。また、各
テーブルは直接でなく、他の部材を介して取合ってもよ
い。
第２図は別の実施例であり、担持体３の中心をＺ軸６の
真下に位置せしめ、Ｚ１軸１４とＺ軸６とを一致せしめ
たものである。上述の実施例よりもコンパクトになり、
誤差も少なくなる。
真下に位置せしめ、Ｚ１軸１４とＺ軸６とを一致せしめ
たものである。上述の実施例よりもコンパクトになり、
誤差も少なくなる。
第３図は別の実施例であり、Ｚ軸６が水平になるように
配置したボンディング装置を、素子面が垂直のＩＣ２Ａ
、２Ｂを表裏に設けた担持体３の両側に配備した例を示
す。表裏のボンディングを一度に行なうことができる。
配置したボンディング装置を、素子面が垂直のＩＣ２Ａ
、２Ｂを表裏に設けた担持体３の両側に配備した例を示
す。表裏のボンディングを一度に行なうことができる。
ボンディング装置＋５Ａと１５Ｂとは対向させずに千
鳥配置としてもよい。
鳥配置としてもよい。
本発明により、装置の各部かコンパクトになり、ボンデ
ィングツールに作用する振動が軽減され、また温度変化
による各部の膨張の差による誤差も防ぐことができ、信
頼性の高い作業を行なうボンディング装置を提供するこ
とができ、実用上極めて大なる効果を奏する。
ィングツールに作用する振動が軽減され、また温度変化
による各部の膨張の差による誤差も防ぐことができ、信
頼性の高い作業を行なうボンディング装置を提供するこ
とができ、実用上極めて大なる効果を奏する。
第１図、第２図及び第３図は本発明のそれぞれ異なる実
施例の側面図である。 １・・ベースフレーム、２．２Ａ、２Ｂ・・Ｉｃ、３・
・担持体、４・・保持機構、５．５Ｂ、５Ｂ・・支承ボ
スト、６・・Ｚ軸、７ 、７ Ａ 、 ７ Ｂ・・Ｘテ
ーブル、８，８Ａ、８Ｂ・・Ｙテーブル、９，９Ａ＋９
Ｂ・・θテーブル、１ｏ、＋ ｏＡ、＋ ＤＢ・・ボン
ディングヘッド、ｌ １．＋ １Ａ、Ｉ ＩＢ・・ボン
ディングアーム、１２．１２Ａ、１２Ｂ・・ボンディン
グツール、＋ ３．１３Ａ、１３Ｂ・・カメラ、＋４・
Ｚ、軸、１５Ａ、１５Ｉ３・・ボンディング装置。 特許出願人 海」ニ電機株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 同 千 １） 捻 回 丸山 隆夫
施例の側面図である。 １・・ベースフレーム、２．２Ａ、２Ｂ・・Ｉｃ、３・
・担持体、４・・保持機構、５．５Ｂ、５Ｂ・・支承ボ
スト、６・・Ｚ軸、７ 、７ Ａ 、 ７ Ｂ・・Ｘテ
ーブル、８，８Ａ、８Ｂ・・Ｙテーブル、９，９Ａ＋９
Ｂ・・θテーブル、１ｏ、＋ ｏＡ、＋ ＤＢ・・ボン
ディングヘッド、ｌ １．＋ １Ａ、Ｉ ＩＢ・・ボン
ディングアーム、１２．１２Ａ、１２Ｂ・・ボンディン
グツール、＋ ３．１３Ａ、１３Ｂ・・カメラ、＋４・
Ｚ、軸、１５Ａ、１５Ｉ３・・ボンディング装置。 特許出願人 海」ニ電機株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 同 千 １） 捻 回 丸山 隆夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、担持体により担持されているＩＣとリードとをボン
ドするボンディング装置において、前記ＩＣの素子面に
対し垂直なＺ方向のＺ軸のまわりに往復回動するθテー
ブルと、Ｚ方向に対し直角であると］（に相互も互に直
角なＸ方向とＹ方向とに対し移動０ｆ能なＸテーブルと
Ｙテーブルとを備え、 前記θテーブルと前記Ｘテーブルと面記Ｙテーブルとが
Ｚ方向に配列されてＸＹθ移動（幾構を形成し、 該ＸＹθ移動機構のＺ方向の一端は固定部に固定され、 池端にはボンディングヘッドが設けられ、該ポンチ゛イ
ングヘッド１こはボンディングツールがＺ方向に往復可
能に支持され、 該ボンディングツールに対向して前記担持体を保持する
保持機構を備えた ことを特徴とするボンディング装置。 ２、前記Ｚ方向が垂直方向であり、 前記ＸＹθ移動機構は前記固定部から垂下され、 前記ボンディングツールの下方に前記担持体が保持され
る特許請求の範囲第１項記載の装置。 ３、前記θテーブルが、前記ＸＹθ移動機構の反固定部
側の端に設けられて前記ボンディングヘッドを保持し、
前記ボンディングツールがほぼ前記Ｚ軸上に配備されて
いる特許請求の範囲第１項記載の装置。 ４、 前記θテーブルが前記ＸＹθ移動機構の固定部側
の端に設けられている特許請求の範囲第１項記載の装置
。 ５、前記Ｚ方向が水平方向である特許請求の範囲第１項
記載の装置。 ６、 前記保持機構が表裏両面にＩＣを担持した担持体
を、ＩＣ素子面が垂直になるよう保持するものであり、 前記ボンディング装置が担持体の両側に（ｉｉｉえられ
、表裏のＩＣに対してボンディングを行なうようにした
特許請求の範囲第５項記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237807A JPS60130131A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237807A JPS60130131A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130131A true JPS60130131A (ja) | 1985-07-11 |
| JPH0224378B2 JPH0224378B2 (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=17020697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58237807A Granted JPS60130131A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130131A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748243A (en) * | 1980-09-06 | 1982-03-19 | Shinkawa Ltd | Wire bonding apparatus |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP58237807A patent/JPS60130131A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5748243A (en) * | 1980-09-06 | 1982-03-19 | Shinkawa Ltd | Wire bonding apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0224378B2 (ja) | 1990-05-29 |
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