JPH02244648A - 電子部品の実装方法およびそれに用いる表面実装形電子部品と実装基板 - Google Patents
電子部品の実装方法およびそれに用いる表面実装形電子部品と実装基板Info
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- JPH02244648A JPH02244648A JP1064739A JP6473989A JPH02244648A JP H02244648 A JPH02244648 A JP H02244648A JP 1064739 A JP1064739 A JP 1064739A JP 6473989 A JP6473989 A JP 6473989A JP H02244648 A JPH02244648 A JP H02244648A
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- electronic component
- pads
- mounting
- electrode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＬ ＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｈｉｐ Ｃａ
ｒｒｉｅｒ）等の表面実装形電子部品の放熱性を改善し
た実装方法およびその方法に用いる電子部品並びに実装
基板に関する。
ｒｒｉｅｒ）等の表面実装形電子部品の放熱性を改善し
た実装方法およびその方法に用いる電子部品並びに実装
基板に関する。
（従来の技術）
従来、表面実装形電子部品の実装基板へのはんだ付けは
、第２図に示すように、実装基板４上に微小間隔を置い
て配列され、メツキ等による予備はんだあるいはクリー
ムはんだによってはんだコートされた電極はんだ付け用
パッド３（第２図（ｂ））の位置に対応させて、電子部
品１のリードあるいははんだ付け用電極バッド２（第２
図（ａ））を載置し、両者を加熱して［極はんだ付け用
パッド３とリードあるいは電極パッド２をはんだ５で固
着している（第２図（ｅ ））。
、第２図に示すように、実装基板４上に微小間隔を置い
て配列され、メツキ等による予備はんだあるいはクリー
ムはんだによってはんだコートされた電極はんだ付け用
パッド３（第２図（ｂ））の位置に対応させて、電子部
品１のリードあるいははんだ付け用電極バッド２（第２
図（ａ））を載置し、両者を加熱して［極はんだ付け用
パッド３とリードあるいは電極パッド２をはんだ５で固
着している（第２図（ｅ ））。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上述のごとき従来の実装方法では電子部
品１と実装基板４の間には隙間６ができるため電子部品
１内で発生した熱は、リード又は電極パッド２、はんだ
５を介して実装基板４に放熱されるか、電子部品１の周
囲の空中へ放熱されるしかない、このため、高電力用の
電子部品等には、別にヒートシンクを収り付けて熱放散
を図っている。
品１と実装基板４の間には隙間６ができるため電子部品
１内で発生した熱は、リード又は電極パッド２、はんだ
５を介して実装基板４に放熱されるか、電子部品１の周
囲の空中へ放熱されるしかない、このため、高電力用の
電子部品等には、別にヒートシンクを収り付けて熱放散
を図っている。
また良好な放熱性を得るためにメタルコアプリント基板
を採用したとしても、このような実装方法ではメタルコ
アプリント基板を十分生かしているとはいえない。
を採用したとしても、このような実装方法ではメタルコ
アプリント基板を十分生かしているとはいえない。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑みて、前記
の隙間をはんだで充填することにより、そのはんだを通
して電子部品の発生ずる熱が実装基板へ逃げるようにす
ることにより電子部品の放熱を促進する電子部品の実装
方法およびその実装方法に適した電子部品と実装基板を
提供することにある。
の隙間をはんだで充填することにより、そのはんだを通
して電子部品の発生ずる熱が実装基板へ逃げるようにす
ることにより電子部品の放熱を促進する電子部品の実装
方法およびその実装方法に適した電子部品と実装基板を
提供することにある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために次の手段構成を
有する。
有する。
（１）本発明の電子部品の実装方法は、表面実装形電子
部品の電極リード又は電極パッドと同配列の電極はんだ
付け用パッドを有する実装基板に、電子部品の電極リー
ド又は電極パッドを電極はんだ付け用パッドに合わせて
配置し加熱することによりはんだ付けする電子部品の実
装方法において、前記電子部品の、実装基板に対向する
パッケージ面にはんだ付け可能の放熱用パッドを設け、
前記実装基板の電極はんだ付け用パッド列の内側にはん
だ付け可能の吸熱用パッドを設け、電子部品の実装時に
前記放熱用パッドと前記吸熱用パッドとをはんだ付けす
る電子部品の実装方法である。
部品の電極リード又は電極パッドと同配列の電極はんだ
付け用パッドを有する実装基板に、電子部品の電極リー
ド又は電極パッドを電極はんだ付け用パッドに合わせて
配置し加熱することによりはんだ付けする電子部品の実
装方法において、前記電子部品の、実装基板に対向する
パッケージ面にはんだ付け可能の放熱用パッドを設け、
前記実装基板の電極はんだ付け用パッド列の内側にはん
だ付け可能の吸熱用パッドを設け、電子部品の実装時に
前記放熱用パッドと前記吸熱用パッドとをはんだ付けす
る電子部品の実装方法である。
く２）本発明の電子部品は、実装基板上のｘｉはんだ付
け用パッドにａ極す−ド又は電極パッドがはんだ付けさ
れて実装される表面実装形電子部品の、実装基板に対向
するパッケージ面にはんだ付け可能の放熱用パッドを有
することを特徴とする表面実装形電子部品である。
け用パッドにａ極す−ド又は電極パッドがはんだ付けさ
れて実装される表面実装形電子部品の、実装基板に対向
するパッケージ面にはんだ付け可能の放熱用パッドを有
することを特徴とする表面実装形電子部品である。
（３）本発明の実装基板は、実装電子部品の電極リード
又は電極パッドと同配置に配列された電極はんだ付け用
パッド列の内側にはんだ付け可能の吸熱用パッドを有す
ることを特徴とする実装基板である。
又は電極パッドと同配置に配列された電極はんだ付け用
パッド列の内側にはんだ付け可能の吸熱用パッドを有す
ることを特徴とする実装基板である。
（作 用）
以下、上記手段構成を有する本発明の詳細な説明する。
上記（２）の表面実装形電子部品を上記（３）の実装基
板へ、上記記（１）の実装方法により実装することによ
り、電子部品にて発生した熱は電子部品の放熱用パッド
、はんだ、実装基板の吸熱用パッドを経て実装基板へ放
熱され、従来のように電極リード又は電極パッドのみを
介して実装基板へ放熱していた場合に較べ放熱量が飛躍
的に増大し電子部品の温度上昇を充分に抑制することが
できる。
板へ、上記記（１）の実装方法により実装することによ
り、電子部品にて発生した熱は電子部品の放熱用パッド
、はんだ、実装基板の吸熱用パッドを経て実装基板へ放
熱され、従来のように電極リード又は電極パッドのみを
介して実装基板へ放熱していた場合に較べ放熱量が飛躍
的に増大し電子部品の温度上昇を充分に抑制することが
できる。
（実 施 例）
以下、本発明の実施例を、図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例を示す図である。
図（ａ）のように電子部品１の実装基板と対向するパッ
ケージ面に、はんだ付けが可能なようにはんだコートし
た放熱用パッド７を設け、他方、実装基板４にも図（ｂ
）に示すように、電極はんだ付け用パッド列の内側に、
はんだコートした吸熱用パッド８を設け、図（ｃ）のよ
うに組み立てて電子部品１の放熱用パッド７と実装基板
４の吸熱用パッド８との間隙をはんだ５′によって充填
することにより伝導伝熱を増加させ電子部品１の放熱性
を改善する。
ケージ面に、はんだ付けが可能なようにはんだコートし
た放熱用パッド７を設け、他方、実装基板４にも図（ｂ
）に示すように、電極はんだ付け用パッド列の内側に、
はんだコートした吸熱用パッド８を設け、図（ｃ）のよ
うに組み立てて電子部品１の放熱用パッド７と実装基板
４の吸熱用パッド８との間隙をはんだ５′によって充填
することにより伝導伝熱を増加させ電子部品１の放熱性
を改善する。
間隙のはんだ付けはりフロー炉あるいは窒素雰囲気中で
加熱して行われる。
加熱して行われる。
電子部品のパッケージには、セラミック、メタル、グラ
スチック等が用いられるが、放熱用パッドを設ける効果
はセラミックの場合が大きく、メタルパッケージの場合
は必ずしも設けなくともよい 放熱用パッドおよび吸熱用パッドにおこなうはんだコー
トは、はんだメツキあるいははんだ浸漬による予備はん
だが良い、クリームはんだでもよいが、中に含まれるフ
ラックスによる腐食や、はんだボールによる短絡等問題
が多い。
スチック等が用いられるが、放熱用パッドを設ける効果
はセラミックの場合が大きく、メタルパッケージの場合
は必ずしも設けなくともよい 放熱用パッドおよび吸熱用パッドにおこなうはんだコー
トは、はんだメツキあるいははんだ浸漬による予備はん
だが良い、クリームはんだでもよいが、中に含まれるフ
ラックスによる腐食や、はんだボールによる短絡等問題
が多い。
また実装基板は通常の樹脂製基板でもよいが、メタルコ
ア基板が放熱効果において最も優れている。
ア基板が放熱効果において最も優れている。
本発明は、伝導伝熱による放熱が主となるような系に特
に有利であり、応用例として「宇宙用ＬＣＣ搭載セラミ
ック配線板」等が考えられる。
に有利であり、応用例として「宇宙用ＬＣＣ搭載セラミ
ック配線板」等が考えられる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明においては、電子部品のパ
ッケージ下面に放熱用パッドを設け、他方、実装基板に
吸熱用パッドを設け、両者の隙間をはんだによって充填
するようにしたので、電子部品内に発生した熱を効率よ
く実装基板の方へ放熱させることができ、ヒートシンク
を使用した実装に比して、その体積を小さくできるので
、装置を小型化することができる。
ッケージ下面に放熱用パッドを設け、他方、実装基板に
吸熱用パッドを設け、両者の隙間をはんだによって充填
するようにしたので、電子部品内に発生した熱を効率よ
く実装基板の方へ放熱させることができ、ヒートシンク
を使用した実装に比して、その体積を小さくできるので
、装置を小型化することができる。
また本発明は、伝導伝熱による放熱が主となるような系
において著しい効果を奏する。
において著しい効果を奏する。
第１図は本発明の実施例を示す図、第２図は従来の電子
部品実装方法を示す図である。 １・・・・・・電子部品、 ２・・・・・・電極パッド
、 ３・・・・・・電極はんだ付け用パッド、 ４・・
・・・・実装基板、５．５′・・・・・・はんだ、 ６
・・・・・・隙間、 ７・・・・・・放熱用パッド、
８・・・・・・吸熱用パッド。 代理人 弁理士 八 幡 義 博 半 ｌ 閃 第 ２ 図 、ｔ４ηＩ筬
部品実装方法を示す図である。 １・・・・・・電子部品、 ２・・・・・・電極パッド
、 ３・・・・・・電極はんだ付け用パッド、 ４・・
・・・・実装基板、５．５′・・・・・・はんだ、 ６
・・・・・・隙間、 ７・・・・・・放熱用パッド、
８・・・・・・吸熱用パッド。 代理人 弁理士 八 幡 義 博 半 ｌ 閃 第 ２ 図 、ｔ４ηＩ筬
Claims (3)
- （１）表面実装形電子部品の電極リード又は電極パッド
と同配列の電極はんだ付け用パッドを有する実装基板に
、電子部品の電極リード又は電極パッドを電極はんだ付
け用パッドに合わせて配置し加熱することによりはんだ
付けする電子部品の実装方法において、前記電子部品の
、実装基板に対向するパッケージ面にはんだ付け可能の
放熱用パッドを設け、前記実装基板の電極はんだ付け用
パッド列の内側にはんだ付け可能の吸熱用パッドを設け
、電子部品の実装時に前記放熱用パッドと前記吸熱用パ
ッドとをはんだ付けする電子部品の実装方法。 - （２）実装基板上の電極はんだ付け用パッドに電極リー
ド又は電極パッドがはんだ付けされて実装される表面実
装形電子部品の、実装基板に対向するパッケージ面には
んだ付け可能の放熱用パッドを有することを特徴とする
表面実装形電子部品。 - （３）実装電子部品の電極リード又は電極パッドと同配
置に配列された電極はんだ付け用パッド列の内側にはん
だ付け可能の吸熱用パッドを有することを特徴とする実
装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1064739A JPH02244648A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 電子部品の実装方法およびそれに用いる表面実装形電子部品と実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1064739A JPH02244648A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 電子部品の実装方法およびそれに用いる表面実装形電子部品と実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02244648A true JPH02244648A (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=13266822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1064739A Pending JPH02244648A (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | 電子部品の実装方法およびそれに用いる表面実装形電子部品と実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02244648A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140538A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-20 | Nec Corp | クォドフラットパッケージ型ｉｃ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5891646A (ja) * | 1981-11-26 | 1983-05-31 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS5923109A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-06 | Yunitsuku:Kk | 負荷検出用油圧シリンダ装置 |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP1064739A patent/JPH02244648A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5891646A (ja) * | 1981-11-26 | 1983-05-31 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS5923109A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-06 | Yunitsuku:Kk | 負荷検出用油圧シリンダ装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140538A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-20 | Nec Corp | クォドフラットパッケージ型ｉｃ |
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