JPH02244701A - 厚膜抵抗装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は厚膜抵抗装置に関し、特にハイブリッドＩＣ用
印刷基板に厚膜抵抗体を形成する厚膜抵抗装置に関する
。

〔従来の技術〕

従来この種の厚膜抵抗装置は絶縁基板上に互いに対向し
た電極導体を設け、これらの間に厚膜抵抗体を被着形成
するという構成がとられている。

第３図はかかる従来の一例を示す厚膜抵抗装置の平面図
である。

第３図に示すように、従来の厚膜抵抗装置はアルミナセ
ラミック等の絶縁基板１上に互いに対向配置された電極
導体２および３を設け、その間に厚膜抵抗体４を形成す
る。かかる厚膜抵抗装置において、抵抗値を調整すると
きは、厚膜抵抗体４に直角にトリミング７１１５をあけ
ることにより実現している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した。従来の厚膜抵抗装置において、電極導体２お
よび３は対向して平行に配置されているため、厚膜抵抗
体４を流れる電流Ａの向きはトリミング溝５に対して直
角に交差している。

従って、厚膜抵抗体４に形成したトリミング溝５の先端
で電流密度が大きくなり、厚膜抵抗体４の抵抗値変化率
が大きくなるので、トリミング溝５を形成するには極め
て精度の高い加工技術が要求され、しかも高、連化が妨
げられるという欠点がある。

本発明の目的は、かかるトリミング溝を形成するにあた
り、高精度且つ高速化を実現できる厚膜抵抗装置を提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の厚膜抵抗装置は、絶縁基板上に略直角に配置さ
れた一対の電極導体と、前記電極導体間に形成された厚
膜抵抗体とを有し、前記厚膜抵抗体にトリミング溝を形
成したときの溝先端における抵抗値の変化率を小さくす
るように構成される。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の第一の実施例を示す厚膜抵抗装置の平
面図である。

第１図に示すように、本実施例は絶縁基板１上に直角に
配置された電極導体２および３が形成され、これらの間
に厚膜抵抗体４が設けられている。この厚膜抵抗装置に
おいて抵抗値の調整を行うときは厚膜抵抗体４に直角に
トリミング溝５を形成することにより行う。

第１図に示す厚膜抵抗体４の電極導体２および３は互い
に略直角方向に配置されているため、厚膜抵抗体４を流
れる電極Ａの向きは電極導体３の近傍で曲げられる。こ
のため、厚膜抵抗体４のトリミング溝５を電流Ａの曲が
っている部分で行うことにより、トリミング溝５は電流
Ａの向きと直交しなくなる。従って、トリミング？１！
５の先端部で電流密度が過大になることを妨ぐことかで
き、抵抗値変化率を低減することが可能となる。

すなわち、厚膜抵抗体４に対し、高精度且つ高速な抵抗
値調整が実現される。

第２図は本発明の第二の実施例を示す厚膜抵抗装置の平
面図である。

第２図に示すように、本実施例は前述した第一の実施例
と比較し、厚膜抵抗体４をＬ字形に形成した以外は同様
である。すなわち、電極２および３は略直角に配置され
、且つ厚膜抵抗体４も直角に曲がった形状をしている。

従って、本実施例も、前述した第一の実施例と同様に、
電流Ａの向きが変化する個所にトリミング溝５を設ける
ことにより、抵抗値変化率を低減させ、高精度且つ高速
なトリミングを可能にできる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の厚膜抵抗装置は、厚膜抵
抗体を接続する一対の電極導体を略直角に配置すること
により、トリミング後の抵抗値変化率を低減させること
ができるので、高精度なトリミングを高速に行うことが
できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一の実施例を示す厚膜抵抗装置の平
面図、第２図は本発明の第二の実施例を示す厚膜抵抗装
置の平面図、第３図は従来の一例を示す厚膜抵抗装置の
平面図である。 １・・・絶縁基板、２．３・・・電極導体、４・・・厚
膜抵抗体、５・・・トリミング溝。 代理人　弁理士　　内　原　　晋 ）！５２　図 刀　３　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板上に略直角に配置された一対の電極導体と、
   前記電極導体間に形成された厚膜抵抗体とを有し、前記
   厚膜抵抗体にトリミング溝を形成したときの溝先端にお
   ける抵抗値の変化率を小さくしたことを特徴とする厚膜
   抵抗装置。