JPH0224540A - 光ディスク検査装置 - Google Patents
光ディスク検査装置Info
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- JPH0224540A JPH0224540A JP17582888A JP17582888A JPH0224540A JP H0224540 A JPH0224540 A JP H0224540A JP 17582888 A JP17582888 A JP 17582888A JP 17582888 A JP17582888 A JP 17582888A JP H0224540 A JPH0224540 A JP H0224540A
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- Japan
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- tracks
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- optical disc
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- track
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- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 19
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 abstract 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9506—Optical discs
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は光ディスク検査装置に関し、特に、光ディス
クに形成されている多数の層状のトラックのそれぞれに
対してトラッキングサーボをがけ、光ディスク上の傷な
どの欠陥を検査するような光ディスク検査装置に関する
。
クに形成されている多数の層状のトラックのそれぞれに
対してトラッキングサーボをがけ、光ディスク上の傷な
どの欠陥を検査するような光ディスク検査装置に関する
。
［従来の技術］
第３図は光ディスクの一例を示す図である。光ディスク
１の表面には多数の層状のトラックが形成されているが
、製造工程において凹凸の傷のような欠陥が生じること
がある。ディスク面上の欠陥は読出信号に直接影響を与
えるため、これを発見して、欠陥の多い光ディスクを排
除する必要がある。従来は、光ピツクアップを用いてデ
ィスク面上のトラックに光ビームを追従させ、すべての
トラックの欠陥を検査していた。
１の表面には多数の層状のトラックが形成されているが
、製造工程において凹凸の傷のような欠陥が生じること
がある。ディスク面上の欠陥は読出信号に直接影響を与
えるため、これを発見して、欠陥の多い光ディスクを排
除する必要がある。従来は、光ピツクアップを用いてデ
ィスク面上のトラックに光ビームを追従させ、すべての
トラックの欠陥を検査していた。
［発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上述の方法では、光ディスク１上の欠陥
をすべて検出できるという利点はあるが、検査時間が長
くなってしまう。特に、量産レベルで光ディスク１を選
別する場合には不都合であり、検査の高速化が要求され
ている。
をすべて検出できるという利点はあるが、検査時間が長
くなってしまう。特に、量産レベルで光ディスク１を選
別する場合には不都合であり、検査の高速化が要求され
ている。
それゆえに、この発明の主たる目的は、検査トラック数
を減少させて検査時間を短縮できるような光ディスク検
査装置を提供する、ことである。
を減少させて検査時間を短縮できるような光ディスク検
査装置を提供する、ことである。
［課題を解決するための手段］
この発明は光ディスクに形成されている多数の層状のト
ラックのそれぞれに対してトラッキングサーボをかけて
光ディスク上の傷などの欠陥を検査する光ディスク検査
装置において、光ディスク上の或るトラックを検査した
後、予め定める数のトラックを検査せずにジャンプして
、その先のトラックを検査するようにしたものである。
ラックのそれぞれに対してトラッキングサーボをかけて
光ディスク上の傷などの欠陥を検査する光ディスク検査
装置において、光ディスク上の或るトラックを検査した
後、予め定める数のトラックを検査せずにジャンプして
、その先のトラックを検査するようにしたものである。
［作用］
この発明に係る光ディスク検査装置では、１トラツクを
検査した後、ｎ周分のトラックの検査を省略することに
より、検査時間を１／ （ｎ＋１）に短縮することがで
きる。
検査した後、ｎ周分のトラックの検査を省略することに
より、検査時間を１／ （ｎ＋１）に短縮することがで
きる。
［発明の実施例］
第１図はこの発明の一実施例の動作を説明するためのフ
ロー図であり、第２図はこの発明の一実施例の具体的な
ブロック図である。
ロー図であり、第２図はこの発明の一実施例の具体的な
ブロック図である。
まず、第２図を参照して、この発明の一実施例の構成に
ついて説明する。図示しないがスピンドルモータの上に
は光ディスク１が載置されていて、スピンドルモータは
スピンドルサーボ回路１３によってサーボ制御される。
ついて説明する。図示しないがスピンドルモータの上に
は光ディスク１が載置されていて、スピンドルモータは
スピンドルサーボ回路１３によってサーボ制御される。
光ディスク１の表面の欠陥を検出するために２組の検出
装置が設けられている。このように２組の検出装置を設
けるのは検査時間を半分に短縮するためである。
装置が設けられている。このように２組の検出装置を設
けるのは検査時間を半分に短縮するためである。
一方の検査装置は光学ヘッド２ａを含む。この光学ヘッ
ド２ａには、レーザ光を光ディスク１上に照射するとと
もに、その反射光を検知するための光学系が設けられて
いる。光学ヘッド２ａはリニアモータ３ａによって駆動
され、エアスライド４ａ上をスライドできるように構成
されている。
ド２ａには、レーザ光を光ディスク１上に照射するとと
もに、その反射光を検知するための光学系が設けられて
いる。光学ヘッド２ａはリニアモータ３ａによって駆動
され、エアスライド４ａ上をスライドできるように構成
されている。
そして、光学ヘッド２ａのスライドした距離はリニアス
ケール５ａで検出される。光学ヘッド２ａで検出された
出力は検出回路６ａを介してフォーカシングサーボ回路
８ａとトラッキングサーボ回路９ａとレーザパワーサー
ボ回路１０ａとＲＦ信号処理回路１２ａに与えられる。
ケール５ａで検出される。光学ヘッド２ａで検出された
出力は検出回路６ａを介してフォーカシングサーボ回路
８ａとトラッキングサーボ回路９ａとレーザパワーサー
ボ回路１０ａとＲＦ信号処理回路１２ａに与えられる。
フォーカシングサーボ回路８ａはレーザビームスポット
を先ディスク１上に合焦させるためのフォーカシングサ
ーボ制御を行なうものであり、トッキングサーボ回路９
ａはレーザビームスポットが光ディスク１上のトラック
に追従するようにトラッキングサーボ制御を行なうもの
であり、レーザパワーサーボ回路１０ａはレーザビーム
の強さを調節するためのレーザパワーサーボ制御を行な
うものである。また、リニアスケール５ａの検出出力は
リニアスケール信号処理回路７ａによって処理された後
、スライドサーボ回路１１ａに与えられる。スライドサ
ーボ回路１１ａはリニアモータ３ａを駆動して光学ヘッ
ド２ａがエアスライド４ａ上をスライドするようにスラ
イドサーボ制御するものである。フォーカシングサーボ
回路８ａ。
を先ディスク１上に合焦させるためのフォーカシングサ
ーボ制御を行なうものであり、トッキングサーボ回路９
ａはレーザビームスポットが光ディスク１上のトラック
に追従するようにトラッキングサーボ制御を行なうもの
であり、レーザパワーサーボ回路１０ａはレーザビーム
の強さを調節するためのレーザパワーサーボ制御を行な
うものである。また、リニアスケール５ａの検出出力は
リニアスケール信号処理回路７ａによって処理された後
、スライドサーボ回路１１ａに与えられる。スライドサ
ーボ回路１１ａはリニアモータ３ａを駆動して光学ヘッ
ド２ａがエアスライド４ａ上をスライドするようにスラ
イドサーボ制御するものである。フォーカシングサーボ
回路８ａ。
トラッキングサーボ回路９ａ、 レーザパワーサーボ
回路１０ａ、スライドサーボ回路１１ａのそれぞれの出
力はマイクロプロセッサ１４に与えられる。なお、ＲＦ
信号処理回路１２ａは検出回路６ａの出力に含まれる高
周波成分を処理するものである。
回路１０ａ、スライドサーボ回路１１ａのそれぞれの出
力はマイクロプロセッサ１４に与えられる。なお、ＲＦ
信号処理回路１２ａは検出回路６ａの出力に含まれる高
周波成分を処理するものである。
他方の検出回路も同様にして構成され、光学ヘッド２ｂ
とりニアモータ３ｂとエアスライド４ｂとリニアスケー
ル５ｂと検出回路６ｂとり；アスケール信号処理回路７
ｂとフォーカシングサーボ回路８ｂとトラッキングサー
ボ回路９ｂとレーザパワーサーボ回路１０ｂとスライド
サーボ回路１１ｂとＲＦ信号処理回路１２ｂとを含む。
とりニアモータ３ｂとエアスライド４ｂとリニアスケー
ル５ｂと検出回路６ｂとり；アスケール信号処理回路７
ｂとフォーカシングサーボ回路８ｂとトラッキングサー
ボ回路９ｂとレーザパワーサーボ回路１０ｂとスライド
サーボ回路１１ｂとＲＦ信号処理回路１２ｂとを含む。
マイクロプロセッサ１４には入力部１５が接続され、こ
の入力部１５から光ディスク１を検査するための必要な
データが入力される。また、マイクロプロセッサ１４は
コンピュータ１６に接続され、コンピュータ１６には検
査した光ディスクの検査結果をプロットするためのブロ
ック１７が接続されている。
の入力部１５から光ディスク１を検査するための必要な
データが入力される。また、マイクロプロセッサ１４は
コンピュータ１６に接続され、コンピュータ１６には検
査した光ディスクの検査結果をプロットするためのブロ
ック１７が接続されている。
次に、第１図および第２図を参照して、この発明の一実
施例の具体的な動作について説明する。
施例の具体的な動作について説明する。
光学ヘッド２ａ、２ｂは光ディスク１上の最初のトラッ
クに欠陥があるか否かを検出し、その検出を終了すると
、予め定める数日（ｎ≦２０）本のトラックをジャンプ
し、次のトラックの欠陥を検査する。この動作を繰返し
５．０本のトラックおきに欠陥があるか否かを検出する
。
クに欠陥があるか否かを検出し、その検出を終了すると
、予め定める数日（ｎ≦２０）本のトラックをジャンプ
し、次のトラックの欠陥を検査する。この動作を繰返し
５．０本のトラックおきに欠陥があるか否かを検出する
。
光ディスク１には、前述の第３図に示すように、欠陥が
一様に分布してメ、；す、検査すべきトラックを間引き
しても、間引き方が一様であれば、検査長に対する°欠
陥長の割合、すなわち欠陥率はすべてのトラックを検査
した場合に比べて、その誤差を数パーセント以下に抑え
ることができた。
一様に分布してメ、；す、検査すべきトラックを間引き
しても、間引き方が一様であれば、検査長に対する°欠
陥長の割合、すなわち欠陥率はすべてのトラックを検査
した場合に比べて、その誤差を数パーセント以下に抑え
ることができた。
このことは、欠陥というのはある広さを有しており、半
径方向に相関がある特性を持っていることを示している
。
径方向に相関がある特性を持っていることを示している
。
なお、検査した欠陥または光ディスク１の傷の分布状態
に応じて、光ディスク１の使用は可能であるか否かは人
的によって判断される。
に応じて、光ディスク１の使用は可能であるか否かは人
的によって判断される。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、光ディスク上の或る
トラックを検査した後、予め定める数のトラックを検査
せずにジャンプして、その先のトラックを検査するよう
にしたので、すべてのトラックの欠陥を検査する場合に
比べて、検査精度をあまり低下させることなく検査時間
を大幅に短縮することができる。
トラックを検査した後、予め定める数のトラックを検査
せずにジャンプして、その先のトラックを検査するよう
にしたので、すべてのトラックの欠陥を検査する場合に
比べて、検査精度をあまり低下させることなく検査時間
を大幅に短縮することができる。
第１図はこの発明の一実施例の動作を説明するだめのフ
ロー図である。第２図はこの発明の一実施例の具体的な
ブロック図である。第３図は光ディスクの一例を示す図
である。 図において、１は光ディスク、２ａ、２ｂは光学ヘッド
、３ａ、３ｂはリニアモータ、４ａ、４ｂはエアスライ
ド、５ａ、５ｂはリニアスケール、５ａ、５ｂは検出回
路、７ａ、７ｂはリニアスケール信号処理回路、８ｇ、
８ｂはフォーカシングサーボ回路、９ａ、９ｂはトラッ
キングサーボ回路、１０ａ、１０ｂはレーザパワーサー
ボ回路、１１ａ、ｌｌｂはスライドサーボ回路、１２ａ
１２ｂはＲＦ信号処理回路、１３はスピンドルサーボ回
路、１４はマイクロプロセッサ、１５は入力部、１６は
コンピュータ、１７はプロッタを示す。
ロー図である。第２図はこの発明の一実施例の具体的な
ブロック図である。第３図は光ディスクの一例を示す図
である。 図において、１は光ディスク、２ａ、２ｂは光学ヘッド
、３ａ、３ｂはリニアモータ、４ａ、４ｂはエアスライ
ド、５ａ、５ｂはリニアスケール、５ａ、５ｂは検出回
路、７ａ、７ｂはリニアスケール信号処理回路、８ｇ、
８ｂはフォーカシングサーボ回路、９ａ、９ｂはトラッ
キングサーボ回路、１０ａ、１０ｂはレーザパワーサー
ボ回路、１１ａ、ｌｌｂはスライドサーボ回路、１２ａ
１２ｂはＲＦ信号処理回路、１３はスピンドルサーボ回
路、１４はマイクロプロセッサ、１５は入力部、１６は
コンピュータ、１７はプロッタを示す。
Claims (1)
- 光ディスクに形成されている多数の層状のトラックのそ
れぞれに対してトラッキングサーボをかけて、前記光デ
ィスク上の傷などの欠陥を検査する光ディスク検査装置
において、前記光ディスク上の或るトラックを検査した
後、予め定める数のトラックを検査せずにジャンプして
、その先のトラックを検査するようにしたことを特徴と
する、光ディスク検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17582888A JPH0224540A (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | 光ディスク検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17582888A JPH0224540A (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | 光ディスク検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0224540A true JPH0224540A (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=16002930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17582888A Pending JPH0224540A (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | 光ディスク検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0224540A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03124332U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-17 | ||
| US7777334B2 (en) | 2005-07-06 | 2010-08-17 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device having active element formation region provided under a bump pad |
| US7936064B2 (en) | 2005-07-19 | 2011-05-03 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device |
| US8878365B2 (en) | 2005-07-13 | 2014-11-04 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device having a conductive layer reliably formed under an electrode pad |
-
1988
- 1988-07-13 JP JP17582888A patent/JPH0224540A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03124332U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-17 | ||
| US7777334B2 (en) | 2005-07-06 | 2010-08-17 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device having active element formation region provided under a bump pad |
| US8878365B2 (en) | 2005-07-13 | 2014-11-04 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device having a conductive layer reliably formed under an electrode pad |
| US7936064B2 (en) | 2005-07-19 | 2011-05-03 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device |
| US8441125B2 (en) | 2005-07-19 | 2013-05-14 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device |
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