JPS62197936A - 光デイスク用金型の製造方法 - Google Patents
光デイスク用金型の製造方法Info
- Publication number
- JPS62197936A JPS62197936A JP3749586A JP3749586A JPS62197936A JP S62197936 A JPS62197936 A JP S62197936A JP 3749586 A JP3749586 A JP 3749586A JP 3749586 A JP3749586 A JP 3749586A JP S62197936 A JPS62197936 A JP S62197936A
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- Japan
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- resist film
- metal
- mold
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光ディスクを複製するための光ディスク用金
型の製造方法に関する。
型の製造方法に関する。
従来より、ビデオディスク、コンパクトディスク、追記
型ディスク、光磁気ディスク等で代表される光ディスク
やその他の情報記録媒体の複製方法として、当該記録媒
体に記録される信号パターンとは逆のパターンの凹凸が
形成された金型に、例えば紫外線硬化型の如き記録転写
用樹脂を塗布し、しかる後、その表面に透明な基板を圧
着し、上記記録転写用樹脂を硬化することによって、上
記透明基板に所定の凹凸パターンが転写された樹脂層を
形成する方法が知られている。
型ディスク、光磁気ディスク等で代表される光ディスク
やその他の情報記録媒体の複製方法として、当該記録媒
体に記録される信号パターンとは逆のパターンの凹凸が
形成された金型に、例えば紫外線硬化型の如き記録転写
用樹脂を塗布し、しかる後、その表面に透明な基板を圧
着し、上記記録転写用樹脂を硬化することによって、上
記透明基板に所定の凹凸パターンが転写された樹脂層を
形成する方法が知られている。
上記した記録媒体複製用の金型は、従来、第２図に示す
ような方法、手順によって作成されている。即ち、まず
ガラス等の基板ＩＢ上にレジスト膜２が均一の厚さに形
成されたディスク原盤を作成する〔第２図（Ａ））、次
いで、このディスク原盤を回転駆動し、該ディスク原盤
に集光レンズ３を介して所定の情報信号やトラッキング
信号によって変調されたレーザ光４を照射して上記レジ
スト膜２を露光する〔第２図（Ｂ）〕１次いで該露光原
盤を現像処理して上記露光部分あるいは露光部分以外の
部分を除去し、上記情報信号に対応するビット５や上記
トラッキング情報に対応するグループを作成する［第２
図（Ｃ）］、次いで、該記録済み原盤の凸凹パターン形
成側の面に、金型を電鋳するための電極として、金属導
電＠６を形成する〔第２図（Ｄ））、Ｌかる後、金属導
電膜６を陰極として該金属導電１）Ｕ６上に金型基材７
を所要の厚さに電鋳する〔第２図（Ｅ））、Ｉｌ後に、
この電鋳＃、７とともに上記導電＃６を上記レジスト膜
の表面から離型することによって、凹凸パターンが反転
された所定の金型を得る〔第２図（Ｆ）］ 。
ような方法、手順によって作成されている。即ち、まず
ガラス等の基板ＩＢ上にレジスト膜２が均一の厚さに形
成されたディスク原盤を作成する〔第２図（Ａ））、次
いで、このディスク原盤を回転駆動し、該ディスク原盤
に集光レンズ３を介して所定の情報信号やトラッキング
信号によって変調されたレーザ光４を照射して上記レジ
スト膜２を露光する〔第２図（Ｂ）〕１次いで該露光原
盤を現像処理して上記露光部分あるいは露光部分以外の
部分を除去し、上記情報信号に対応するビット５や上記
トラッキング情報に対応するグループを作成する［第２
図（Ｃ）］、次いで、該記録済み原盤の凸凹パターン形
成側の面に、金型を電鋳するための電極として、金属導
電＠６を形成する〔第２図（Ｄ））、Ｌかる後、金属導
電膜６を陰極として該金属導電１）Ｕ６上に金型基材７
を所要の厚さに電鋳する〔第２図（Ｅ））、Ｉｌ後に、
この電鋳＃、７とともに上記導電＃６を上記レジスト膜
の表面から離型することによって、凹凸パターンが反転
された所定の金型を得る〔第２図（Ｆ）］ 。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、従来の光ディスク用の金、型（スタンバ）の
製造方法では、第１に第１図（Ａ）〜第１図（Ｆ）〕に
示すように工程数が多く、１枚のスタンパを製作するの
に長時間を要する。第２にピントの深さはレジスト膜厚
に依存することからビットの深さを所定の値とするため
にはレジス）１）９の厳密な制御が必要となる。第３に
レジスト膜は第１図（Ａ）〜第１図（Ｅ）の工程中、基
体の表面に介在し、特に第１図（Ｄ）に示す導電膜形成
工程および第１図（Ｅ）に示す電鋳工程による後工程で
レジスト膜厚が徐々に変化するため、第１図（Ｆ）中、
８で示すビットエツジにブレを生じ、スタンパ９への転
写パターンが変化する。第４にスタンバ９０本体は電鋳
層７からなるが、この電鋳ｌｌ１７の応力によりスタン
バ９にそりが発生することからスタンパ９の平坦性が損
なわれる。この結果、そのスタンパ９により複製された
光ディスクの厚みムラが生じ、良好な記録再生特性を有
する情報記録媒体を得ることができない、第５にスタン
バ９を補強するために裏打材を接合すると、スタンパ９
の表面にしわが発生し、特にスタンバ９自体にそりが生
じている場合、その傾向が大きい。
製造方法では、第１に第１図（Ａ）〜第１図（Ｆ）〕に
示すように工程数が多く、１枚のスタンパを製作するの
に長時間を要する。第２にピントの深さはレジスト膜厚
に依存することからビットの深さを所定の値とするため
にはレジス）１）９の厳密な制御が必要となる。第３に
レジスト膜は第１図（Ａ）〜第１図（Ｅ）の工程中、基
体の表面に介在し、特に第１図（Ｄ）に示す導電膜形成
工程および第１図（Ｅ）に示す電鋳工程による後工程で
レジスト膜厚が徐々に変化するため、第１図（Ｆ）中、
８で示すビットエツジにブレを生じ、スタンパ９への転
写パターンが変化する。第４にスタンバ９０本体は電鋳
層７からなるが、この電鋳ｌｌ１７の応力によりスタン
バ９にそりが発生することからスタンパ９の平坦性が損
なわれる。この結果、そのスタンパ９により複製された
光ディスクの厚みムラが生じ、良好な記録再生特性を有
する情報記録媒体を得ることができない、第５にスタン
バ９を補強するために裏打材を接合すると、スタンパ９
の表面にしわが発生し、特にスタンバ９自体にそりが生
じている場合、その傾向が大きい。
本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解消し、
少ない工程数で作成することができ、厚みムラやそり等
がなく忠実なパターン転写性を有する記録媒体用金型の
製造方法を提供することにある。
少ない工程数で作成することができ、厚みムラやそり等
がなく忠実なパターン転写性を有する記録媒体用金型の
製造方法を提供することにある。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために本発明は、表面にレジスト膜
が形成される基体として、カッティング工程後のエウチ
イング工程に使用されるエツチインダ液に可溶な金属を
用い、この基体に形成されたレジスト膜にカッティング
を行い、カッティングによって上記金属の基板表面が露
出した凹部を形成し、この凹部の底面側の上記金属をエ
ッチインダ液により所定の深さにエッチイングし、エッ
チイング工程後に残存するレジスト膜を除去して、上記
金属の基体のみに所望の凹凸パターンを有する金型（ス
タンバ）を得るようにしたものである。
が形成される基体として、カッティング工程後のエウチ
イング工程に使用されるエツチインダ液に可溶な金属を
用い、この基体に形成されたレジスト膜にカッティング
を行い、カッティングによって上記金属の基板表面が露
出した凹部を形成し、この凹部の底面側の上記金属をエ
ッチインダ液により所定の深さにエッチイングし、エッ
チイング工程後に残存するレジスト膜を除去して、上記
金属の基体のみに所望の凹凸パターンを有する金型（ス
タンバ）を得るようにしたものである。
したがって、本発明の製造方法において、従来のガラス
基板の代りに酸又はアルカリ等を主成分するエッチイン
グ液に可溶な金属の基体を用い、従来の導電膜形成工程
、電鋳工程を省略している。
基板の代りに酸又はアルカリ等を主成分するエッチイン
グ液に可溶な金属の基体を用い、従来の導電膜形成工程
、電鋳工程を省略している。
第１図に本発明に係る光ディスク用金型の製造方法の工
程図を示す。
程図を示す。
まず、レジストとの接着性を改善するための処理がなさ
れた基板ＩＡの表面に、スピンナ塗布、デツピング等の
手段によりポジ型のレジスト＠２を形成する〔第１図（
Ａ））、ここで金属基体１人は、後工程で使用されるエ
ツチインダ液に可溶な金属からなる。エッチインダ液は
通常、酸又は、アルカリをそれぞれ主成分とする液から
なるので、アルカリを主成分とするエツチインダ液の場
合、金属基体ＩＡはＡｌ、ｓｂ又はＰｂ等の金属で構成
され、酸を主成分とするエッチインダ液の場合、金属基
体ｌはＦｅｓ Ｎｉ、、Ｃｕｓ Ａｌ、ｓｂ又はｐｂ等
の金属で構成される。したがって金属基体ＩＡを構成す
る金属は、後工程で使用されるエッチイング液によって
任意に選定される。
れた基板ＩＡの表面に、スピンナ塗布、デツピング等の
手段によりポジ型のレジスト＠２を形成する〔第１図（
Ａ））、ここで金属基体１人は、後工程で使用されるエ
ツチインダ液に可溶な金属からなる。エッチインダ液は
通常、酸又は、アルカリをそれぞれ主成分とする液から
なるので、アルカリを主成分とするエツチインダ液の場
合、金属基体ＩＡはＡｌ、ｓｂ又はＰｂ等の金属で構成
され、酸を主成分とするエッチインダ液の場合、金属基
体ｌはＦｅｓ Ｎｉ、、Ｃｕｓ Ａｌ、ｓｂ又はｐｂ等
の金属で構成される。したがって金属基体ＩＡを構成す
る金属は、後工程で使用されるエッチイング液によって
任意に選定される。
次いで、レジスト膜２が形成されたディスク原盤を回転
駆動し、上記レジスト膜２に集光レンズ３を介して所定
の情報信号およびトラッキング信号によって変調された
レーザー光４を照射する〔第１図（Ｂ））、続いて、こ
の露光済みのディスク原盤を現像処理して、所定のグル
ープやピット５が形成させたディスク原盤を得る〔第１
図（Ｃ））、このとき、凹部の底面には金属基体ｌＡが
露出される。すなわち、凹部の底面にレジスト膜２が残
存していると、金属基体ＩＡを後記するエツチング時間
でエツチング時間できないためである０次にエツチング
時間 プ又はピットが所望の深さになるようにエッチイングす
る［第１図（Ｄ）］、このとき、グループ又はピットの
深さは、読み取りレーザーの波長λの１／８．１／４に
調整される。エツチングで形成するグループ又はピット
の深さは、エツチング時間を制御することによって調整
される。
駆動し、上記レジスト膜２に集光レンズ３を介して所定
の情報信号およびトラッキング信号によって変調された
レーザー光４を照射する〔第１図（Ｂ））、続いて、こ
の露光済みのディスク原盤を現像処理して、所定のグル
ープやピット５が形成させたディスク原盤を得る〔第１
図（Ｃ））、このとき、凹部の底面には金属基体ｌＡが
露出される。すなわち、凹部の底面にレジスト膜２が残
存していると、金属基体ＩＡを後記するエツチング時間
でエツチング時間できないためである０次にエツチング
時間 プ又はピットが所望の深さになるようにエッチイングす
る［第１図（Ｄ）］、このとき、グループ又はピットの
深さは、読み取りレーザーの波長λの１／８．１／４に
調整される。エツチングで形成するグループ又はピット
の深さは、エツチング時間を制御することによって調整
される。
次に金属基体ＩＡ上のレジスト膜２を従来法と同様な方
法で除去すると、表面に情報信号に従ったレリーフパタ
ーンを存する金型（スタンパ）９が形成される〔第１図
（Ｅ））。
法で除去すると、表面に情報信号に従ったレリーフパタ
ーンを存する金型（スタンパ）９が形成される〔第１図
（Ｅ））。
上記した金型の製造方法では、工程数は第１図（Ａ）〜
第１図（Ｅ）に示す５工程で足り、従来の導電膜形成工
程および電鋳工程を省略することができる。ピット深さ
は、レジスト膜に依存することなく、エッチイング工程
時のエツチインダ液の組成、エツチング時間の管理、金
属基体ＩＡの金属の選定等によって容易に達成される。
第１図（Ｅ）に示す５工程で足り、従来の導電膜形成工
程および電鋳工程を省略することができる。ピット深さ
は、レジスト膜に依存することなく、エッチイング工程
時のエツチインダ液の組成、エツチング時間の管理、金
属基体ＩＡの金属の選定等によって容易に達成される。
また従来のようにレジスト膜上に導電性膜や電鋳膜に形
成される工程を有しないでレジスト膜厚の変化がほとん
どなく、したがってピットエツジにだれを生じることが
なく、忠実な転写パターンが得られる。さらに導電性膜
および電鋳層を形成する必要がないのでめっき応力によ
りスタンパにそりが生ずることがなく、基体自体の平坦
性を確保でき、複製されたディスクに厚みが生じない、
また従来は、スタンパは導電膜層と電鋳層によりその厚
みが決定され、スタンパの厚みを大きくするためには導
電膜層および電鋳層を大きくする必要があり、これらの
層を形成する工程に多くの時間を要する。
成される工程を有しないでレジスト膜厚の変化がほとん
どなく、したがってピットエツジにだれを生じることが
なく、忠実な転写パターンが得られる。さらに導電性膜
および電鋳層を形成する必要がないのでめっき応力によ
りスタンパにそりが生ずることがなく、基体自体の平坦
性を確保でき、複製されたディスクに厚みが生じない、
また従来は、スタンパは導電膜層と電鋳層によりその厚
みが決定され、スタンパの厚みを大きくするためには導
電膜層および電鋳層を大きくする必要があり、これらの
層を形成する工程に多くの時間を要する。
したがって、従来はスタンパを補強する場合、裏打材を
接合している。しかるに、本発明において、金属基板１
自体の厚みを、最終的に得られるスタンパの強度に対応
した厚みとすることができ、裏打材を敢えて接合する手
間を省くことができるとともに裏打材を接合したときに
生ずるスタンパのしわ等の弊害を未然に防止できる。
接合している。しかるに、本発明において、金属基板１
自体の厚みを、最終的に得られるスタンパの強度に対応
した厚みとすることができ、裏打材を敢えて接合する手
間を省くことができるとともに裏打材を接合したときに
生ずるスタンパのしわ等の弊害を未然に防止できる。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、レジスト膜が形成される
基体にエツチインダ液に可溶な金属を用い、この金属基
体に情報信号に従ったレリーフパターンを形成するので
、導電膜形成工程および電鋳工程を省略することができ
、これらの工程を省略できることからめつき応力により
金型（スタンパ）にそり等が発生することを回避できる
。またピットの深さはレジスト膜の膜厚に依存しないの
でレジスト膜厚の厳密な制御を要することなくピットエ
ツジにダレも生じることなく所望のパターンが得られる
。さらに金型を補強するための裏打材を接合する必要も
ない。
基体にエツチインダ液に可溶な金属を用い、この金属基
体に情報信号に従ったレリーフパターンを形成するので
、導電膜形成工程および電鋳工程を省略することができ
、これらの工程を省略できることからめつき応力により
金型（スタンパ）にそり等が発生することを回避できる
。またピットの深さはレジスト膜の膜厚に依存しないの
でレジスト膜厚の厳密な制御を要することなくピットエ
ツジにダレも生じることなく所望のパターンが得られる
。さらに金型を補強するための裏打材を接合する必要も
ない。
第１図（Ａ）〜（Ｅ）は本発明にかかる光ディスク用金
型の製造方法を示す工程図、第２図（Ａ）〜（Ｆ）は従
来の記録媒体用金型の製造方法を示す工程図である。 ＩＡ・・・・・・金属基体、 ＩＢ・・・・・・基体
（ガラス）２・・・・・・レジスト膜、 ３・・・
・・・集光レンズ、４・・・・・・レーザ光、
５・・・・・・ピット、６・・・・・・導電膜層、
７・・・・・・電鋳層、８・・・・・・ピットエツ
ジ、 ９・・・・・・金型（スタンパ）。 第１図 第２図 （Ｆ） ８ 日 手続補正帯（自発） 昭和６１年 ４月７日
型の製造方法を示す工程図、第２図（Ａ）〜（Ｆ）は従
来の記録媒体用金型の製造方法を示す工程図である。 ＩＡ・・・・・・金属基体、 ＩＢ・・・・・・基体
（ガラス）２・・・・・・レジスト膜、 ３・・・
・・・集光レンズ、４・・・・・・レーザ光、
５・・・・・・ピット、６・・・・・・導電膜層、
７・・・・・・電鋳層、８・・・・・・ピットエツ
ジ、 ９・・・・・・金型（スタンパ）。 第１図 第２図 （Ｆ） ８ 日 手続補正帯（自発） 昭和６１年 ４月７日
Claims (3)
- （１）エッチング液に可溶な金属からなる基板の表面に
形成されたレジスト膜にカッティングを行う工程と、該
カッティング工程によつて上記基板表面が露出した凹部
をエッチイング液により所定の深さにエッチイングする
工程と、該エッチイング工程後に残存するレジスト膜を
除去する工程とからなることを特徴とする光ディスク用
金型の製造方法。 - （２）特許請求の範囲第（１）項記載において、エッチ
イング液がアルカリを主成分とし、上記基板がＡｌ、Ｓ
ｂ及びＰｂの群から選ばれた金属からなることを特徴と
する光ディスク用金型の製造方法。 - （３）特許請求の範囲第（１）項記載において、エッチ
イング液が酸を主成分とし、上記基板がＦｅ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、Ａｌ、Ｓｂ及びＰｂからなる群から選ばれた金属か
らなることを特徴とする光ディスク用金型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3749586A JPS62197936A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 光デイスク用金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3749586A JPS62197936A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 光デイスク用金型の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62197936A true JPS62197936A (ja) | 1987-09-01 |
Family
ID=12499106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3749586A Pending JPS62197936A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 光デイスク用金型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62197936A (ja) |
-
1986
- 1986-02-24 JP JP3749586A patent/JPS62197936A/ja active Pending
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