JPH02249661A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は感熱記録において用いられるサーマルヘッドの
構造に関するものであり、製造の合理化とコストの低減
化のための方策に係わるものである。

〔発明の概要］ 本発明は絶縁性基板上に発熱抵抗体とコモン電極とリー
ド電極およびロジック配線電極とを有し、かつドライバ
ＩＣを実装されてなる、いわゆるダイレクトドライブ型
サーマルヘッドにおいて、配線パターンを、■発熱抵抗
体＋コモン電極＋リード電極＋保護膜部分と■ロジック
配線部分とに分け、■および■の各部分をそれぞれ別の
絶縁性基板上に形成し、かつ両基板をドライバＩＣのワ
イヤポンディングを介して接続することによりサーマル
ヘッドを構成するものであり、これによりサーマルヘッ
ドの製造歩留まりを向上させコストの低減化を図ろうと
するものである。

［従来の方法１ 従来の方法によるダイレクトドライブ型サーマルヘッド
の構造および製造工程を図面に基づき説明する。

第１図は従来のダイレクトドライブ型サーマルヘッド単
体の構造の一例を示す断面図である。この例においては
、絶縁性基板８の上に発熱抵抗体９およびコモン電極１
０・リード電極１１・ロジック配線電極１２および保護
膜１３を順次形成し、しかる後ドライバＩＣ４をダイボ
ンドする。

さらに、該ドライバＩＣ４を該リード電極１１と該ロジ
ック配線電極Ｉ２とにそれぞれワイヤボンド接続し、最
後に該ボンディング部分な封止材１４によって封止する
ことによりサーマルヘッド単体が完成する。第２図には
、第１図の該サーマルヘッド単体をヒートシンクｌに接
着し、外部回路との接続のための回路基板５と接続され
た構造を略示している。

以上のように、従来の方法では一つの分割されない絶縁
性基板の上にリード電極とロジック配線電極とが同時に
形成されていた。

〔発明が解決しようとする課題］ リード電極パターン、ロジック配線電極パターンなとは
一般にはフォトリングラフィ技術によって形成される。

サーマルヘッドにおいては大面積基板の全面にわたり微
細な電極パターンを形成する必要があり、大面積にわた
り電極パターンをショート、オーブンなどの欠陥無しで
形成することがきわめて重要な製造上の技術となる。し
かしながらフォトリングラフィ技術によって無欠陥パタ
ーンを高い歩留まりで製造することは、上述の理由によ
りサーマルヘッドの場合きわめて難しい、即ち、従来方
法ではサーマルヘッド製造歩留まりのパターン欠陥発生
度に対する依存度が非常に高くなるという欠点を有して
いる。

サーマルヘッドは今後ますます大版化、高密度化が要求
されており、これにつれてさらに大面積にわたり微細な
電極パターンを形成することが必要となるため、上記の
欠点はますます重大な問題となってくる。

本発明は、従来方法によるサーマルヘッド製造における
パターン欠陥発生の歩留まりへの影響度を小さくし、以
って製造工程の合理化とコスト低減化を可能にするもの
である。

［課題を解決するための手段］ 以上の問題点を解決するために、本発明においてはサー
マルヘッドの電極パターンをリード電極パターンとロジ
ック配線電極パターンの２つの部分に分け、各部分パタ
ーンをそれぞれ別の絶縁性基板上に形成し、各絶縁性基
板をドライバＩＣのワイヤボンディングを介して接続す
ることによりサーマルヘッドを構成する。

即ち、第１の絶縁性基板には少なくとも発熱抵抗体とコ
モン電極とリード電極と保護膜とを形成して抵抗体基板
となし、第２の絶縁性基板には少な（ともロジック配線
電極を形成して配線基板となし、それぞれ別に製造する
。その後、該抵抗体基板と該配線基板とをヒートシンク
に接着し、さらにドライバＩＣをワイヤボンド実装する
ことによってサーマルヘッドを構成するものとする。

〔作用〕

本発明によれば、電極パターン形成工程において発生す
るパターン欠陥の、サーマルヘッド製造歩留まりへの影
響度を小さくすることができ製造歩留まりを向上させる
ことができる。

例＾ば、パターン欠陥の発生率を対基板面積で考え、こ
れを統計的に１ケ／（従来方法の基板面積）とする、こ
の場合、従来方法では無欠陥パターンは形成されないこ
とになるが、上述の方法のようにサーマルヘッド基板を
抵抗体基板と配線基板とに部分することにより、同一の
パターン欠陥発生率であっても、抵抗体基板および配線
基板の製造歩留まりはそれぞれ約５０％とすることがで
き、基板製造工程における総合歩留まりは飛躍的に向上
し、その結果、サーマルヘッドの製造コストを低減化す
ることができる。

【実施例］ 以下に１本発明の実施例を図面の簡単な説明する。

第３図は本発明の第１の実施例を示す断面図であり、サ
ーマルヘッド基板は、発熱抵抗体９とコモン電極１０と
リード電極１１と保護膜１３とからなるドライバＩＣ４
の実装部分を有する抵抗体基板６ａとロジック配線電極
１２を形成した配線基板７とから成っている。別々に製
造された該抵抗体基板６ａと該配線基板７とはヒートシ
ンク１に接着され、該ドライバＩＣ４は該抵抗体基板６
ａにグイボンドされている。ワイヤボンド接続は、該ド
ライバＩＣ４と該抵抗体基板６ａ上のリード電極１１と
の間、および該ドライバＩＣ４と、該抵抗体基板６ａと
該配線基板７との分離部分をジャンプして該配線基板７
上のロジック配線電極１２との間でなされ、最後に該ボ
ンディング部分を封止材１４によって封止される６以上
によりサーマルヘッドが構成される。

第４図は本発明の第２の実施例を示す断面図である。該
第２の実施例ではサーマルヘッド基板は、発熱抵抗体９
とコモン電極１ｏとリード電極１１と保護１１１３とを
形成した抵抗体基板６と該ドライバＩＣ４の実装部分を
有するロジック配線電極１２を形成した配線基板アａと
から成っている。

第５図は本発明の第３の実施例を示す断面図であり、該
ドライバＩＣの実装部分を有しない該抵抗体基板６と該
ドライバＩＣ４の実装部分を有しない該配線基板７およ
び該抵抗体基板６と該配線基板７との間に設けられたス
ペースに絶縁層１５を介してグイボンドされた該ドライ
バＩＣ４とから成っている。該第３の実施例においては
、該ドライバＩＣ４を実装する部分の絶縁性基板が不要
となり、高価な絶縁性基板の節約による材料コストの低
減化が可能となる。また、該ドライバＩＣ４が基板面よ
り低い部分に実装されるためサーマルヘッド上面を従来
より平滑にすることができ、サーマルブリンクのサーマ
ルヘッド周辺の機構設計上の自由度を増すことができる
。

【発明の効果１ 以上のように、サーマルヘッド基板を二つに分離し、第
１の基板上に少なくとも発熱抵抗体とコモン電極とリー
ド電極および保護膜とを形成して抵抗体基板とし、第２
の基板上に少なくともロジック配線電極を形成して配線
基板とすることにより、電極パターン形成工程において
発生するパターン欠陥のサーマルヘッド製造歩留まりへ
の影響度を著しく低減させることができ、同程度のパタ
ーン欠陥発生度の下においても製造歩留まりを大きく向
上させることができ、サーマルヘッドコストを下げるこ
とができる。

さらに第３の実施例に示したように、ドライバＩＣの実
装部分を該第１および該第２の基板のいずれにも含ませ
ず、該ドライバＩＣを該第１および該第２の基板間に実
装する構造となすことにより、基板材料の節約によるコ
スト低減化が図れ、かつサーマルヘッド表面を平滑にす
ることができるため、サーマルブリンク機横設計上の自
由度を増すことも可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のダイレクトドライブ型サーマルヘッド単
体の構造を示す断面図、第２図は該サーマルヘッド単体
をヒートシンク上に接着させた構造を示す断面図である
。第３、第４および第５図は本発明のそれぞれ第１、第
２および第３の実施例を示す断面図である。 ７　・ ７′ ８　・ ９　・ １０　・ １１　・ １２　・ ヒートシンク ドライバＩＣ 回路基板 抵抗体基板 ドライバＩＣ実装部を含む抵抗体基 板 配線基板 ドライバＩＣ実装部を含む配線基板 絶縁性基板 発熱抵抗体 コモン電極 リード電極 ロジック配線電極 １３　・ ・保護膜 １４　・ ・封止材 １５　・ ・絶縁層 以 上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁性基板上に発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に通電する
   ためのコモン電極およびリード電極と、該発熱抵抗体を
   駆動するためのドライバＩＣと、該ドライバＩＣを駆動
   するためのロジック配線電極とを備えたサーマルヘッド
   において、該絶縁性基板が２つの絶縁性基板より構成さ
   れ、該２つの絶縁性基板のうち第１の絶縁性基板上には
   少なくとも発熱抵抗体とコモン電極とリード電極および
   保護膜が形成され、第２の絶縁性基板上には少なくとも
   ドライバＩＣを駆動するためのロジック配線電極が形成
   されており、該２つの絶縁性基板をドライバＩＣのワイ
   ヤボンディングによって、該第１の絶縁性基板とは該リ
   ード電極と、該第２の絶縁性基板とは該ロジック配線電
   極とをそれぞれ該ドライバＩＣと接続することによって
   構成されることを特徴とするサーマルヘッド。