JPH04180285A - プリント基板の接続装置 - Google Patents
プリント基板の接続装置Info
- Publication number
- JPH04180285A JPH04180285A JP2309811A JP30981190A JPH04180285A JP H04180285 A JPH04180285 A JP H04180285A JP 2309811 A JP2309811 A JP 2309811A JP 30981190 A JP30981190 A JP 30981190A JP H04180285 A JPH04180285 A JP H04180285A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- board
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビジョン受像機やビデオ機器などの電子
機器に使用されるプリント基板の接続装置に関する。
機器に使用されるプリント基板の接続装置に関する。
従来の技術
従来、テレビジョン受像機や、ビデオ機器などの電子機
器等に使用されている回路基板（２、その廉価性や量産
性等の関係からプリント基板が多く用いられている。し
かもその主流は、紙フエノールや紙エポキシの片面基板
が占めている。そしてその回路モジュールの形成は、ま
ず所望の回路パターンが形成されたプリント基板にデイ
ヌクリート部品を挿入し、その後自動ディップハンタ槽
をもちいてハンダ付けを行い完成する方法が多く取られ
ている。しかし、最近テレビジョン受像機や、ビデオ機
器などはその機能の多様化、高性能化によシ回路規模が
大きくなってきている。そんな中で使用される回路基板
としては、回路がメインプリント基板１枚に入シ切れな
くなったことから、また、意識的に機能回路ブロック別
にすることからサブプリント基板を作って、あたかも１
つの回路部品として扱う場合が増えてきた。よってその
実装手段もメインプリント基板にサブプリント基板を挿
入して使用する場合が増えてさている。その実装手段は
、メインプリント基板とサブプリント基板をカプラーを
用いて接続したり、直接メインプリント基板とサブプリ
ント基板を半田付けするようにしている。
器等に使用されている回路基板（２、その廉価性や量産
性等の関係からプリント基板が多く用いられている。し
かもその主流は、紙フエノールや紙エポキシの片面基板
が占めている。そしてその回路モジュールの形成は、ま
ず所望の回路パターンが形成されたプリント基板にデイ
ヌクリート部品を挿入し、その後自動ディップハンタ槽
をもちいてハンダ付けを行い完成する方法が多く取られ
ている。しかし、最近テレビジョン受像機や、ビデオ機
器などはその機能の多様化、高性能化によシ回路規模が
大きくなってきている。そんな中で使用される回路基板
としては、回路がメインプリント基板１枚に入シ切れな
くなったことから、また、意識的に機能回路ブロック別
にすることからサブプリント基板を作って、あたかも１
つの回路部品として扱う場合が増えてきた。よってその
実装手段もメインプリント基板にサブプリント基板を挿
入して使用する場合が増えてさている。その実装手段は
、メインプリント基板とサブプリント基板をカプラーを
用いて接続したり、直接メインプリント基板とサブプリ
ント基板を半田付けするようにしている。
以下、その構成について第３図を参照して説明する。
図において９は主要な回路を形成するメインプリント基
板で、そのメインプリント基板９上に機能回路ブロック
を形成するサブプリント基板１０をカプラー１１を介し
て接続している。
板で、そのメインプリント基板９上に機能回路ブロック
を形成するサブプリント基板１０をカプラー１１を介し
て接続している。
発明が解決しようとする課題
このような従来のプリント基板の接続装置では、サブプ
リント基板２が大きくな多接続端子数が増えてきた場合
、カプラー３が長くなり、サブプリント基板２を直角に
よこぎるよう々配線が通せない場合が起こり、メインプ
リント基板の配線処理が著しく悪くなるという問題を有
していた。
リント基板２が大きくな多接続端子数が増えてきた場合
、カプラー３が長くなり、サブプリント基板２を直角に
よこぎるよう々配線が通せない場合が起こり、メインプ
リント基板の配線処理が著しく悪くなるという問題を有
していた。
本発明は上記問題を解決するもので、配線処理を簡素化
するプリント基板の接続装置を提供することを目的とし
ている。
するプリント基板の接続装置を提供することを目的とし
ている。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、サブプリント基板
は片面にメインプリント基板と接続する導体端子パター
ンと、その導体端子パターンの任意の位置に形成された
少なくとも１個あるいは複数個の切シ込みを有し、一方
メインプリント基板はサブプリント基板を縦方向に挿入
するスリットと、そのスリット近傍に位置し、サブプリ
ント基板と接続する導体端子パターンを有する。そして
サブプリント基板をメインプリント基板のスリットに挿
入し導体端子同志を半田付けするとともに、前記切り込
みにジャンパー線を貫通させてなるものである。
は片面にメインプリント基板と接続する導体端子パター
ンと、その導体端子パターンの任意の位置に形成された
少なくとも１個あるいは複数個の切シ込みを有し、一方
メインプリント基板はサブプリント基板を縦方向に挿入
するスリットと、そのスリット近傍に位置し、サブプリ
ント基板と接続する導体端子パターンを有する。そして
サブプリント基板をメインプリント基板のスリットに挿
入し導体端子同志を半田付けするとともに、前記切り込
みにジャンパー線を貫通させてなるものである。
作 用
本発明は前記した構成において、メインプリント基板に
形成する配線パターンの引き回しがサブプリント基板に
形成された切シ込みの下部を通るジャンパー線によって
サブプリント基板の下部を横切るように通すことができ
るのである。
形成する配線パターンの引き回しがサブプリント基板に
形成された切シ込みの下部を通るジャンパー線によって
サブプリント基板の下部を横切るように通すことができ
るのである。
実施例
以下、本発明のプリント基板の接続装置の一実施例につ
いて第１図および第２図を参照して説明する。
いて第１図および第２図を参照して説明する。
図において、１は主要な回路を形成するメインプリント
基板で、そのメインプリント基板１はサブプリント基板
２を縦方向に挿入するスリット３と、そのスリット近傍
に位置し、サブプリント基板と接続する導体端子パター
ン４を有している。
基板で、そのメインプリント基板１はサブプリント基板
２を縦方向に挿入するスリット３と、そのスリット近傍
に位置し、サブプリント基板と接続する導体端子パター
ン４を有している。
一方機能回路を形成するサブプリント基板２は、片面に
メインプリント基板１と接続する導体端子パターン５と
、その導体端子パターン６の任意の位置に形成された少
なくとも１個あるいは複数個の逆Ｕ字形の切り込み６を
有している。また、７は搭載部品で、ジャンパー線８に
よってサブプリント基板２を横切り両者を導通接続して
いる。
メインプリント基板１と接続する導体端子パターン５と
、その導体端子パターン６の任意の位置に形成された少
なくとも１個あるいは複数個の逆Ｕ字形の切り込み６を
有している。また、７は搭載部品で、ジャンパー線８に
よってサブプリント基板２を横切り両者を導通接続して
いる。
上記構成においてその接続を説明する。
あらかじめ配線されたメインプリント基板１には所定の
位置に搭載部品７が挿入され、さらにジャンパー線８も
挿入されている。つぎにサブプリント基板２がメインプ
リント基板１のスリット３に挿入され、半田付けされる
。このようにメインプリント基板１にサブプリント基板
２を挿入したとき、ジャンパー線８がサブプリント基板
２の下を通りサブプリント基板２を迂回することなく導
通させることができる。
位置に搭載部品７が挿入され、さらにジャンパー線８も
挿入されている。つぎにサブプリント基板２がメインプ
リント基板１のスリット３に挿入され、半田付けされる
。このようにメインプリント基板１にサブプリント基板
２を挿入したとき、ジャンパー線８がサブプリント基板
２の下を通りサブプリント基板２を迂回することなく導
通させることができる。
発明の効果
以上の実施例の説明から明らかなように、本発明はサブ
プリント基板の片面に、メインプリント基板と接続され
導通させるための導体端子パターンと、その導体端子パ
ターンの任意の位置に形成された少なくとも一個あるい
は複数個の切シ込みをもつサブプリント基板と、そのサ
ブプリント基板が縦方向に挿入されるスリットと、その
スリット近傍に形成されサブプリント基板と接続され導
通させるだめの導体端子パターンとを設けたメインプリ
ント基板よりなυ、サブプリント基板に設けられた切υ
込みに対応する部分に、スリットと直角方向にジャンパ
ー線を橋渡しするようにしたため、サブプリント基板の
下部を横切る搭載部品間の接続を行うことが可能となり
、メインプリント基板の配線処理が簡素化できその実用
的効果は大きい。
プリント基板の片面に、メインプリント基板と接続され
導通させるための導体端子パターンと、その導体端子パ
ターンの任意の位置に形成された少なくとも一個あるい
は複数個の切シ込みをもつサブプリント基板と、そのサ
ブプリント基板が縦方向に挿入されるスリットと、その
スリット近傍に形成されサブプリント基板と接続され導
通させるだめの導体端子パターンとを設けたメインプリ
ント基板よりなυ、サブプリント基板に設けられた切υ
込みに対応する部分に、スリットと直角方向にジャンパ
ー線を橋渡しするようにしたため、サブプリント基板の
下部を横切る搭載部品間の接続を行うことが可能となり
、メインプリント基板の配線処理が簡素化できその実用
的効果は大きい。
第１図は本発明の一実施例のプリント基板の接続装置の
斜視図、第２図は同メインプリント基板を下面から見た
平面図、第３図は従来のプリント基板の接続装置の斜視
図である。 １・・・・・・メインプリント基板、２・・・・・・サ
ブプリント基板、３・・・・・・スリット、４・・・・
・・メインプリント基板の導体端子パターン、５・・・
・・サブプリント基板の導体端子パターン、６・・・・
・・逆Ｕ字形の切り込み、７・・・・・・搭載部品、８
・・・・・・ジャンパー線。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名！
メイ／プリノ）基板 ２ サ７７＋リット基滓擬 Ｓ 導 榛１高子バター／ ６ 鱈１ Ｕ 丁升うの貧２す込ｈ７ 塔艶節品 ８ シマンハー線 第 １ 図 ？ ３−スリット 第 ２ 図 ４− 導体塙苫へ
０ターン藁 ３ 図 ？
斜視図、第２図は同メインプリント基板を下面から見た
平面図、第３図は従来のプリント基板の接続装置の斜視
図である。 １・・・・・・メインプリント基板、２・・・・・・サ
ブプリント基板、３・・・・・・スリット、４・・・・
・・メインプリント基板の導体端子パターン、５・・・
・・サブプリント基板の導体端子パターン、６・・・・
・・逆Ｕ字形の切り込み、７・・・・・・搭載部品、８
・・・・・・ジャンパー線。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名！
メイ／プリノ）基板 ２ サ７７＋リット基滓擬 Ｓ 導 榛１高子バター／ ６ 鱈１ Ｕ 丁升うの貧２す込ｈ７ 塔艶節品 ８ シマンハー線 第 １ 図 ？ ３−スリット 第 ２ 図 ４− 導体塙苫へ
０ターン藁 ３ 図 ？
Claims (1)
- メインプリント基板と、半田付けして接続されるサブプ
リント基板を備え、そのサブプリント基板は片面にメイ
ンプリント基板と接続する単体端子パターンと、その導
体端子パターンの任意の位置に形成された少なくとも１
個あるいは複数個の切り込みを有し、一方メインプリン
ト基板はサブプリント基板を縦方向に挿入するスリット
と、そのスリット近傍に位置しサブプリント基板と接続
する導体パターンを有し、前記サブプリント基板をメイ
ンプリント基板のスリットに挿入し、相互の導体端子を
半田付けするとともに前記切り込みにジャンパー線を貫
通させてなるプリント基板の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309811A JPH04180285A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | プリント基板の接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309811A JPH04180285A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | プリント基板の接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180285A true JPH04180285A (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=17997534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309811A Pending JPH04180285A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | プリント基板の接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04180285A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056262A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続構造及びこれに用いるプリント配線板 |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP2309811A patent/JPH04180285A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056262A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続構造及びこれに用いるプリント配線板 |
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