JPH0225059A - 放熱装置 - Google Patents
放熱装置Info
- Publication number
- JPH0225059A JPH0225059A JP63174547A JP17454788A JPH0225059A JP H0225059 A JPH0225059 A JP H0225059A JP 63174547 A JP63174547 A JP 63174547A JP 17454788 A JP17454788 A JP 17454788A JP H0225059 A JPH0225059 A JP H0225059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- heat
- heat radiating
- plate
- metal piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器等に使用される電子部品の放熱装置
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
従来、回路基板に実装された電子部品１例えば集積回路
素子（以下ＩＣ）が発生する熱を放熱する方法の代表的
なものとしては、第２図に示すようにＩＣモールドパッ
ケー、ジ２上に放熱板６を接着剤３で貼り付けたものが
ある。ここで１は回路基板である。
素子（以下ＩＣ）が発生する熱を放熱する方法の代表的
なものとしては、第２図に示すようにＩＣモールドパッ
ケー、ジ２上に放熱板６を接着剤３で貼り付けたものが
ある。ここで１は回路基板である。
発明が解決しようとする課題
ところが１発熱量が比較的大きい１Ｇの場合は。
接着する放熱板６も大きくなり、接着剤を固化させるま
での開放熱板６をモールドパッケージ２表面上に仮固定
しなければならない。しかし、その仮固定方法が難しい
。すなわち、放熱板θをＩＣパッケージ２上に接着させ
るには、接着剤３の厚さは極力薄く、且つ均一な状態が
望ましく、また一方では接着剤３を固化させるまでの間
、回路基板１を水平に静止させておく必要がある。とこ
ろが、印刷回路基板の実装を行なう際や、接着剤の固化
に際しては、１産を行なうために生産ライン上を搬送す
ることが一般的であって、基板を水平に静止させること
は必ずしも容易ではない。万一接着剤の同化の過程で傾
きや、振動等が加わると接着剤の厚みが一定せず、気泡
等も入り易い。もしこのような状態で接着固定されてし
まうと熱放散性は極めて悪く、本来必要なＩＣの発熱に
相応する放熱は難しい。又放熱板の大きさがＩＣパッケ
ージの大きさよりかなシ大きいものとなる際は。
での開放熱板６をモールドパッケージ２表面上に仮固定
しなければならない。しかし、その仮固定方法が難しい
。すなわち、放熱板θをＩＣパッケージ２上に接着させ
るには、接着剤３の厚さは極力薄く、且つ均一な状態が
望ましく、また一方では接着剤３を固化させるまでの間
、回路基板１を水平に静止させておく必要がある。とこ
ろが、印刷回路基板の実装を行なう際や、接着剤の固化
に際しては、１産を行なうために生産ライン上を搬送す
ることが一般的であって、基板を水平に静止させること
は必ずしも容易ではない。万一接着剤の同化の過程で傾
きや、振動等が加わると接着剤の厚みが一定せず、気泡
等も入り易い。もしこのような状態で接着固定されてし
まうと熱放散性は極めて悪く、本来必要なＩＣの発熱に
相応する放熱は難しい。又放熱板の大きさがＩＣパッケ
ージの大きさよりかなシ大きいものとなる際は。
ＩＣを基板に実装する前に、ＩＣに放熱板を取り付ける
ことは、実装する上で事実上不可能である。
ことは、実装する上で事実上不可能である。
課題を解決するための手段
本発明の放熱装置では、電子部品のパッケージ表面とほ
ぼ等しい面積の表面を有する金属あるいは良熱導伝性の
板状物のほぼ中央部に柱状の突起を設け、この板状物を
電子部品のパッケージ表面にシリコンゴム接着剤等、一
般的に比較的熱伝導の良いといわれるもので接着し、一
体のものとし。
ぼ等しい面積の表面を有する金属あるいは良熱導伝性の
板状物のほぼ中央部に柱状の突起を設け、この板状物を
電子部品のパッケージ表面にシリコンゴム接着剤等、一
般的に比較的熱伝導の良いといわれるもので接着し、一
体のものとし。
この板状物の上に突起に適合する孔を有する放熱板を固
定するものである。
定するものである。
作用
以上のように電子部品のパッケージ表面に金属または良
熱伝導性の板状物を取シ付けることにより、電子部品か
ら発する熱はこの板状物に伝導される。そしてこの熱は
、板状物に設けられた突起に嵌合固定された放熱板から
放熱される。この板状物と放熱板とは、突起に放熱板に
設けた孔を嵌合させて取り付けをすることが可能となシ
、その作業性も良好であり放熱性を大きいものとするた
めに形状の大きい放熱板に換えることも容易である。又
ＩＣパッケージと同等の大きさであることは接着剤に多
少の傾きや、振動があっても、接着剤の厚さにムラが出
来ることはなく、接着作業は極めて容易である。又大形
の放熱板の取り付けも前述の如く、突起物と嵌合させ固
定することで極めて容易、且つ早い等の効果がある。
熱伝導性の板状物を取シ付けることにより、電子部品か
ら発する熱はこの板状物に伝導される。そしてこの熱は
、板状物に設けられた突起に嵌合固定された放熱板から
放熱される。この板状物と放熱板とは、突起に放熱板に
設けた孔を嵌合させて取り付けをすることが可能となシ
、その作業性も良好であり放熱性を大きいものとするた
めに形状の大きい放熱板に換えることも容易である。又
ＩＣパッケージと同等の大きさであることは接着剤に多
少の傾きや、振動があっても、接着剤の厚さにムラが出
来ることはなく、接着作業は極めて容易である。又大形
の放熱板の取り付けも前述の如く、突起物と嵌合させ固
定することで極めて容易、且つ早い等の効果がある。
実施例
以下９本発明の一実施例の放熱装置について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
第１図に本発明の一実施例の放熱装置の断面図を示す。
図示する如＜、ｒＣのパッケージ２とほぼ同等の大きさ
を有するアルミ片４を設け、このアルミ片４の中央部に
テーパー状の孔をあけ、この孔に適合する形状を有する
皿ビス６をこの孔に嵌合させて板状物を構成し、ＩＣパ
ッケージ２上にシリコンゴム接着剤３等で予め接着して
おく。
を有するアルミ片４を設け、このアルミ片４の中央部に
テーパー状の孔をあけ、この孔に適合する形状を有する
皿ビス６をこの孔に嵌合させて板状物を構成し、ＩＣパ
ッケージ２上にシリコンゴム接着剤３等で予め接着して
おく。
次いで接着剤３を固化させた後、ＩＣパッケージ２と板
状物とを一体にして回路基板１上ＫＩＣをハンダ付は実
装する。次いで、別途準備した大型の放熱板６のほぼ中
央部に設けた貫通孔に皿ビス６を嵌合させ、さらにナツ
ト７締めを行ないＩＣパッケージ２．金属片（アルミ片
）４．放熱板６゜回路基板１を一体のものとして完成さ
せる。
状物とを一体にして回路基板１上ＫＩＣをハンダ付は実
装する。次いで、別途準備した大型の放熱板６のほぼ中
央部に設けた貫通孔に皿ビス６を嵌合させ、さらにナツ
ト７締めを行ないＩＣパッケージ２．金属片（アルミ片
）４．放熱板６゜回路基板１を一体のものとして完成さ
せる。
以上のようにＩＣ表面にＩＣのパッケージ２とほぼ同サ
イズの金属片４を取り付けることによシ。
イズの金属片４を取り付けることによシ。
ＩＣから発する熱はこの金属片４に伝導され、そして放
熱板６から放熱されることになる。ＩＣが大型のもので
比較的発熱量が多い場合は、更に大きな放熱板が必要と
なるが、その際は金属片４と放熱板６とは皿ビス６とナ
ツト７で一体に締め付けて取り付けられており、放熱板
の変更も容易である。又ＩＣパッケージ２とほぼ同等の
大きさの金属片４である為１回路基板１への実装前にＩ
Ｃのパッケージ２上に接着した後、実装することも可能
である。又ｒｅパッケージと同等の大きさであることは
接着剤に多少の傾きや、振動があっても、接着剤の厚さ
にムラが出来ることはなく、接着作業は極めて容易であ
る。又大形の放熱板の取り付けも前述の如く１皿ビスと
嵌合させ固定することで極めて容易、且つ早い等の効果
がある。
熱板６から放熱されることになる。ＩＣが大型のもので
比較的発熱量が多い場合は、更に大きな放熱板が必要と
なるが、その際は金属片４と放熱板６とは皿ビス６とナ
ツト７で一体に締め付けて取り付けられており、放熱板
の変更も容易である。又ＩＣパッケージ２とほぼ同等の
大きさの金属片４である為１回路基板１への実装前にＩ
Ｃのパッケージ２上に接着した後、実装することも可能
である。又ｒｅパッケージと同等の大きさであることは
接着剤に多少の傾きや、振動があっても、接着剤の厚さ
にムラが出来ることはなく、接着作業は極めて容易であ
る。又大形の放熱板の取り付けも前述の如く１皿ビスと
嵌合させ固定することで極めて容易、且つ早い等の効果
がある。
なお１本実施例において板状物は金属片と皿ビスとから
構成しているが、良好な熱伝導性を実現できる材料で構
成し、この板状物上に放熱板を嵌合固定できる突起を設
ける構成とすれば本実施例と同様の作用・効果を実現で
きる。
構成しているが、良好な熱伝導性を実現できる材料で構
成し、この板状物上に放熱板を嵌合固定できる突起を設
ける構成とすれば本実施例と同様の作用・効果を実現で
きる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、電子部品、特に面実装形
の部品の放熱構造に於て、極めて容易に且つ、安定した
放熱特性が得られるものである。
の部品の放熱構造に於て、極めて容易に且つ、安定した
放熱特性が得られるものである。
第１図は本発明の一実施例における放熱装置の断面図、
第２図は従来例の断面図である。 １・・・・・・回路基板、２・・・・・・ＩＣパッケー
ジ、３・・・・・接着剤、４・・・・・・金属片、５・
・・・・・突起物（皿ビス）。 ６・・・・・・フィン付放熱板、７・・・・・・ナツト
。
第２図は従来例の断面図である。 １・・・・・・回路基板、２・・・・・・ＩＣパッケー
ジ、３・・・・・接着剤、４・・・・・・金属片、５・
・・・・・突起物（皿ビス）。 ６・・・・・・フィン付放熱板、７・・・・・・ナツト
。
Claims (1)
- 樹脂モールドされた電子部品のモールドパッケージ表
面に、モールドパッケージ表面とほぼ等しい面積の平板
状の一平面に柱状の突起を有する金属又は良熱伝導体で
構成された板状物を接着し、上記板状物の突起に嵌合さ
れるように上記板状物の表面上に放熱板を固定したこと
を特徴とする放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174547A JPH0225059A (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174547A JPH0225059A (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | 放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0225059A true JPH0225059A (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=15980462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63174547A Pending JPH0225059A (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | 放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0225059A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0922299A4 (en) * | 1997-06-30 | 2005-08-10 | Sun Microsystems Inc | PROCESS AND ARRANGEMENT OF A SUBSEQUENTLY ASSEMBLED HEAT SINK |
-
1988
- 1988-07-13 JP JP63174547A patent/JPH0225059A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0922299A4 (en) * | 1997-06-30 | 2005-08-10 | Sun Microsystems Inc | PROCESS AND ARRANGEMENT OF A SUBSEQUENTLY ASSEMBLED HEAT SINK |
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