JPH02255527A - Ti系超伝導薄膜の製造方法 - Google Patents
Ti系超伝導薄膜の製造方法Info
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- JPH02255527A JPH02255527A JP1077183A JP7718389A JPH02255527A JP H02255527 A JPH02255527 A JP H02255527A JP 1077183 A JP1077183 A JP 1077183A JP 7718389 A JP7718389 A JP 7718389A JP H02255527 A JPH02255527 A JP H02255527A
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は高い臨界温度を有するTII酸化物を主体とす
る超伝導薄膜の製造方法に関するものである。
る超伝導薄膜の製造方法に関するものである。
(従来の技術)
近年、高い臨界温度(Tc)を有する酸化物超伝導材料
として、40にのTcを持つLa系、および90にのT
cを持つY系の材料が開発され、材料科学の分野で非常
に注目されている。その後、これらの酸化物超伝導材料
について多くの研究がなされ、前出らはBi系酸化物に
おいて11OKのTcを持つ超伝導体が存在することを
・発見し゛た(ジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプ
ライド・フィジックス(Jpn、 J、 Appl、
Phys、)巻27、L209頁)。このBi系超伝導
体はその作製が困難であったために、100K以上で電
気抵抗がゼロとなる状態を実現することは難しかったが
、その後、バーマンらによって発見されたTI系の超伝
導体はその作製が比較的簡単であるため、100に以上
のゼロ抵抗状態を簡単に実現することができるという特
徴があった。このことにより、従来の臨界温度の低い超
伝導材料がその冷媒として価格の高い液体ヘリウムを利
用する必要があったのに対して、この新しいTII酸化
物超伝導材料は冷媒に安価な液体窒素を利用することが
可能である。そして、その用途は超伝導磁石用線材、量
子磁気干渉素子、超伝導LSI配線、さらに超伝導能動
素子等多くの応用が考えられる。
として、40にのTcを持つLa系、および90にのT
cを持つY系の材料が開発され、材料科学の分野で非常
に注目されている。その後、これらの酸化物超伝導材料
について多くの研究がなされ、前出らはBi系酸化物に
おいて11OKのTcを持つ超伝導体が存在することを
・発見し゛た(ジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプ
ライド・フィジックス(Jpn、 J、 Appl、
Phys、)巻27、L209頁)。このBi系超伝導
体はその作製が困難であったために、100K以上で電
気抵抗がゼロとなる状態を実現することは難しかったが
、その後、バーマンらによって発見されたTI系の超伝
導体はその作製が比較的簡単であるため、100に以上
のゼロ抵抗状態を簡単に実現することができるという特
徴があった。このことにより、従来の臨界温度の低い超
伝導材料がその冷媒として価格の高い液体ヘリウムを利
用する必要があったのに対して、この新しいTII酸化
物超伝導材料は冷媒に安価な液体窒素を利用することが
可能である。そして、その用途は超伝導磁石用線材、量
子磁気干渉素子、超伝導LSI配線、さらに超伝導能動
素子等多くの応用が考えられる。
このTl系超伝導体を薄膜化する方法としては、従来、
次のような方法が行われている。第一の方法は、例えば
アプライド・フィジックス・レターズ(Appl、 P
hys、 Lett、)巻53,919頁のようにマグ
ネトロンスパッタ法を用いて200°Cの基板温度で成
膜を行い、この膜を成膜後、TI熱蒸気酸素の混合雰囲
気中で900°C程度で熱処理することにより、Tc=
102Kを示すC軸配向膜が得られている。また、第2
の方法としては例えばアプライド・フィジックス、レタ
ーズ(Appl、 Phys、 Lett、)巻53.
406頁のように多元蒸着装置を用いて、室温基板上に
TL Ba、 Ca、 Cuの多層膜を作製し、成膜後
にTIと酸素の混合雰囲気中で850°C程度で熱処理
を行うことでTc=97にの超伝導薄膜を得ている。
次のような方法が行われている。第一の方法は、例えば
アプライド・フィジックス・レターズ(Appl、 P
hys、 Lett、)巻53,919頁のようにマグ
ネトロンスパッタ法を用いて200°Cの基板温度で成
膜を行い、この膜を成膜後、TI熱蒸気酸素の混合雰囲
気中で900°C程度で熱処理することにより、Tc=
102Kを示すC軸配向膜が得られている。また、第2
の方法としては例えばアプライド・フィジックス、レタ
ーズ(Appl、 Phys、 Lett、)巻53.
406頁のように多元蒸着装置を用いて、室温基板上に
TL Ba、 Ca、 Cuの多層膜を作製し、成膜後
にTIと酸素の混合雰囲気中で850°C程度で熱処理
を行うことでTc=97にの超伝導薄膜を得ている。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、いずれの場合も従来の超伝導薄膜の製造方法は
、超伝導薄膜を製造するためには850°C以上の高い
温度で熱処理することが必要であること、また得られる
Tcがバルクの値と比較すると低い値である等の理由の
ため、前記の応用のためには不十分なものとなっている
。
、超伝導薄膜を製造するためには850°C以上の高い
温度で熱処理することが必要であること、また得られる
Tcがバルクの値と比較すると低い値である等の理由の
ため、前記の応用のためには不十分なものとなっている
。
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決し
て、臨界温度が高いTl系酸化物超伝導薄膜を低温で合
成する方法を提供することにある。
て、臨界温度が高いTl系酸化物超伝導薄膜を低温で合
成する方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明はMaN、CacCul、−b、Oxなる式で表
され、MはTl5NはBa、 a=0.2〜0.25、
b = 0.2〜0.25、x = 0.2〜0.25
、x=0.8〜1.2である組成の酸化物を真空蒸着法
によって薄膜化する際に、基板に紫外線を照射しながら
成膜を行うことを特徴とするTl系酸化物超伝導薄膜の
製造方法である。また、MとしてTIの一部をpbで置
換したT10.pb、、0<y≦1を用いることを特徴
とする前記酸化物超伝導薄膜の製造方法である。さらに
また、NとしてBaの一部をSrで置換したBa□−z
srz、0<z≦0.5を用いることを特徴とする前記
酸化物超伝導薄膜の製造方法である。同時に、成膜プロ
セス中に真空容器内に高周波(RF)を導入することを
特徴とする前記酸化物超伝導薄膜の製造方法である。
され、MはTl5NはBa、 a=0.2〜0.25、
b = 0.2〜0.25、x = 0.2〜0.25
、x=0.8〜1.2である組成の酸化物を真空蒸着法
によって薄膜化する際に、基板に紫外線を照射しながら
成膜を行うことを特徴とするTl系酸化物超伝導薄膜の
製造方法である。また、MとしてTIの一部をpbで置
換したT10.pb、、0<y≦1を用いることを特徴
とする前記酸化物超伝導薄膜の製造方法である。さらに
また、NとしてBaの一部をSrで置換したBa□−z
srz、0<z≦0.5を用いることを特徴とする前記
酸化物超伝導薄膜の製造方法である。同時に、成膜プロ
セス中に真空容器内に高周波(RF)を導入することを
特徴とする前記酸化物超伝導薄膜の製造方法である。
(作用)
Tl系酸化物超伝導薄膜において、aの範囲を0.2〜
0.25、bの範囲を0.2〜0.25、Cの範囲を0
.2〜0.25、Xの範囲を0.8〜1.2と限定した
のは、この範囲を外れると作製された薄膜中において、
100に以上のTcを持つ超伝導相の割合が著しく小さ
くなり、Tcが100Kを越える超伝導薄膜が得られな
くなるからである。また、成膜中に基板に紫外線を照射
するのは、紫外線照射によって02分子の解離が促進さ
れて、反応性に優れたo3および原子状の酸素が有効に
生成されるため、成膜中の薄膜表面における各成分の酸
化反応が促進されるためである。また、同時にこの活性
化された酸素との結合によって、蒸気圧の高いT1の薄
膜中への取り込みが促進されるためである。次に、T1
の一部をpbで置換することにより、膜の結晶化温度を
下げることができるため、成膜時の基板温度を低くする
ことができるとともに、超伝導相の結晶性が向上する。
0.25、bの範囲を0.2〜0.25、Cの範囲を0
.2〜0.25、Xの範囲を0.8〜1.2と限定した
のは、この範囲を外れると作製された薄膜中において、
100に以上のTcを持つ超伝導相の割合が著しく小さ
くなり、Tcが100Kを越える超伝導薄膜が得られな
くなるからである。また、成膜中に基板に紫外線を照射
するのは、紫外線照射によって02分子の解離が促進さ
れて、反応性に優れたo3および原子状の酸素が有効に
生成されるため、成膜中の薄膜表面における各成分の酸
化反応が促進されるためである。また、同時にこの活性
化された酸素との結合によって、蒸気圧の高いT1の薄
膜中への取り込みが促進されるためである。次に、T1
の一部をpbで置換することにより、膜の結晶化温度を
下げることができるため、成膜時の基板温度を低くする
ことができるとともに、超伝導相の結晶性が向上する。
ここで、yの範囲を0.1以下としたのは、この範囲を
はずれると薄膜中に異相が多く形成されてTcが減少す
るとともに薄膜の品質が劣化するからである。Baの一
部をSrで置換することにより、同様に、膜の結晶化温
度を下げることができるため、成膜時の基板温度を低く
することができるとともに、超伝導相の結晶性を向上さ
せることができる。ここで、2の範囲を0.5以下とし
たのは、この範囲を外れるとTcの低い相が多く形成さ
れて薄膜の超伝導特性が低下するからである。次に、成
膜プロセス中に真空容器内にRFプ゛ラズマを導入する
ことにより、各蒸発原子を活性化し、酸素との反応が促
進されるとともに、膜の結晶化温度を下げることができ
るため、成膜時の基板温度を低くすることができ、また
、超伝導相の結晶性を向上させることができる。
はずれると薄膜中に異相が多く形成されてTcが減少す
るとともに薄膜の品質が劣化するからである。Baの一
部をSrで置換することにより、同様に、膜の結晶化温
度を下げることができるため、成膜時の基板温度を低く
することができるとともに、超伝導相の結晶性を向上さ
せることができる。ここで、2の範囲を0.5以下とし
たのは、この範囲を外れるとTcの低い相が多く形成さ
れて薄膜の超伝導特性が低下するからである。次に、成
膜プロセス中に真空容器内にRFプ゛ラズマを導入する
ことにより、各蒸発原子を活性化し、酸素との反応が促
進されるとともに、膜の結晶化温度を下げることができ
るため、成膜時の基板温度を低くすることができ、また
、超伝導相の結晶性を向上させることができる。
(実施例)
以下本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。T
l系酸化物超伝導薄膜を作製するために本実施例で用い
た多元蒸着装置を第1図に示す。真空容器1には電子ビ
ーム加熱源2.3.4.5が備えられており、4種類の
蒸着材料T1□036、Ba7、Ca8、Cu9をそれ
ぞれ独立に加熱溶解し各成分原子を蒸着させる。各蒸着
材料はるつぼ中に40cc準備することができる。この
際、加熱源としては、抵抗加熱源、レーザービーム加熱
源等地の加熱源を用いてもさしつかえない。さらに、蒸
着材料として、例えば、Baの代わりにBaOを用いる
等地の組合せを採用してもさしつかえない。
l系酸化物超伝導薄膜を作製するために本実施例で用い
た多元蒸着装置を第1図に示す。真空容器1には電子ビ
ーム加熱源2.3.4.5が備えられており、4種類の
蒸着材料T1□036、Ba7、Ca8、Cu9をそれ
ぞれ独立に加熱溶解し各成分原子を蒸着させる。各蒸着
材料はるつぼ中に40cc準備することができる。この
際、加熱源としては、抵抗加熱源、レーザービーム加熱
源等地の加熱源を用いてもさしつかえない。さらに、蒸
着材料として、例えば、Baの代わりにBaOを用いる
等地の組合せを採用してもさしつかえない。
基板10には(100)MgO単結晶基板を用いた。基
板としては、MgO基板の他の方位の結晶や、5rTi
OYSZ、サファイヤ等地の材質を用いてもさしつかえ
ない。基板の大きさは、20mm角で厚さ0.5mmで
ある。基板はヒーター11によって850°Cまで加熱
することができる。また、薄膜の均一性を高めるため、
基板は基板回転機構12によって成膜中回転させること
ができる。酸素ガスは導入管13によって真空容器中に
導入される。また、紫外線ランプ14が基板に設置され
ており、成膜中基板面に照射することができる。紫外線
ランプの強度は300Wである。さらに、RFコイル1
5も設置されており、100W程度のRFプラズマを基
板と蒸着源との間に導入することができる。
板としては、MgO基板の他の方位の結晶や、5rTi
OYSZ、サファイヤ等地の材質を用いてもさしつかえ
ない。基板の大きさは、20mm角で厚さ0.5mmで
ある。基板はヒーター11によって850°Cまで加熱
することができる。また、薄膜の均一性を高めるため、
基板は基板回転機構12によって成膜中回転させること
ができる。酸素ガスは導入管13によって真空容器中に
導入される。また、紫外線ランプ14が基板に設置され
ており、成膜中基板面に照射することができる。紫外線
ランプの強度は300Wである。さらに、RFコイル1
5も設置されており、100W程度のRFプラズマを基
板と蒸着源との間に導入することができる。
薄膜作製に際しては、最初に真空容器1を真空ポンプ1
6によって10 Torr台まで排気する。この後、
真空容器1中に真空度がI X 10 Torr程度
になるように酸素ガスを導入管13によって導入する。
6によって10 Torr台まで排気する。この後、
真空容器1中に真空度がI X 10 Torr程度
になるように酸素ガスを導入管13によって導入する。
この際、真空容器中の真空度は10 Torr〜10
Torr台であれば、他の真空度でもさしつかえな
い。ただし、この場合、基板付近の酸素分圧が高くなる
ように基板近傍に酸素ガスを導入する必要がある。基板
10はヒーター11によって加熱され、600°C程度
に保持されている。また、成膜中基板は一分間に10回
回転度の自転をしている。この段階で、紫外線ランプ1
4の電源を起動して、基板への紫外線照射を開始する。
Torr台であれば、他の真空度でもさしつかえな
い。ただし、この場合、基板付近の酸素分圧が高くなる
ように基板近傍に酸素ガスを導入する必要がある。基板
10はヒーター11によって加熱され、600°C程度
に保持されている。また、成膜中基板は一分間に10回
回転度の自転をしている。この段階で、紫外線ランプ1
4の電源を起動して、基板への紫外線照射を開始する。
この状態で電子ビーム加熱源2〜5で各材料6〜9を蒸
発させる。各材料の蒸発速度は蒸発速度モニター17〜
20でモニターされ、また、制御されている。各材料の
蒸発速度が各々の目的とする値になったところで基板シ
ャッター21を開き蒸着を開始する。各蒸着材料から飛
び出した蒸発原子は基板付近でお互いに混合状態となり
、紫外線によって活性化された酸素と反応しながら、加
熱された基板上で均質な酸化物薄膜として堆積する。成
膜時の蒸着速度は約0.2A/seeである。また、作
製した薄膜の膜厚は約50OAである。
発させる。各材料の蒸発速度は蒸発速度モニター17〜
20でモニターされ、また、制御されている。各材料の
蒸発速度が各々の目的とする値になったところで基板シ
ャッター21を開き蒸着を開始する。各蒸着材料から飛
び出した蒸発原子は基板付近でお互いに混合状態となり
、紫外線によって活性化された酸素と反応しながら、加
熱された基板上で均質な酸化物薄膜として堆積する。成
膜時の蒸着速度は約0.2A/seeである。また、作
製した薄膜の膜厚は約50OAである。
蒸着したままの状態では薄膜は酸素が不足しているため
、400°C程度で酸素ガス気流中で数時間熱処理した
。この熱処理の温度や時間は他の条件でもさしつかえな
い。得られた薄膜の組成はEPMAによって調べた。
、400°C程度で酸素ガス気流中で数時間熱処理した
。この熱処理の温度や時間は他の条件でもさしつかえな
い。得られた薄膜の組成はEPMAによって調べた。
このようにして作製した薄膜の構造をX線回折法によっ
て調べると、本発明の組成範囲に含まれる薄膜はおもに
Tl系超伝導体の高Tc相、即ち、C軸の格子定数が約
36Aの相から構成されているのがわかった。今回の実
施例においては、本発明の範囲外の材料も含めて、第1
表に示した組成及び成膜条件の薄膜を作製した。なお、
作製した薄膜は酸素含有量が0.8〜1.2の範囲であ
った。また、第1表中には、電気抵抗測定によって評価
された薄膜のTc(ゼロ抵抗状態となる温度)も同時に
示されている。
て調べると、本発明の組成範囲に含まれる薄膜はおもに
Tl系超伝導体の高Tc相、即ち、C軸の格子定数が約
36Aの相から構成されているのがわかった。今回の実
施例においては、本発明の範囲外の材料も含めて、第1
表に示した組成及び成膜条件の薄膜を作製した。なお、
作製した薄膜は酸素含有量が0.8〜1.2の範囲であ
った。また、第1表中には、電気抵抗測定によって評価
された薄膜のTc(ゼロ抵抗状態となる温度)も同時に
示されている。
第1表
紫外線の欄で0は照射あり、×は照射なし、高周波の欄
で○は印加した場合、×は印加しない場合 表のうち、本邸は本発明の範囲外である。
で○は印加した場合、×は印加しない場合 表のうち、本邸は本発明の範囲外である。
表に見られるように、組成がa = 0.2〜0.25
、b=0.2〜0.25、c = 0.2〜0.25の
範囲にあり成膜中に紫外線を照射した薄膜はいずれの薄
膜においても100に以上のTcが得られている。一方
、成膜中に紫外線を照射しなかった薄膜では、本発明の
請求の範囲の組成に含まれる場合においても超伝導相は
形成されず、超伝導薄膜を作製することはできなかった
。なお、本実施例では、基板温度として600°C程度
の場合を示したが、500°C〜650°Cの間であれ
ば他の基板温度で成膜を行ってもさしつかえない。基板
温度を5006C以下にすると薄膜の結晶性が悪くなっ
てしまうため超伝導特性が得られなくなり、また、基板
温度を650°C以上にするとT1が薄膜中に取り込ま
れなくなってやはり超伝導特性が得られなくなってしま
う。
、b=0.2〜0.25、c = 0.2〜0.25の
範囲にあり成膜中に紫外線を照射した薄膜はいずれの薄
膜においても100に以上のTcが得られている。一方
、成膜中に紫外線を照射しなかった薄膜では、本発明の
請求の範囲の組成に含まれる場合においても超伝導相は
形成されず、超伝導薄膜を作製することはできなかった
。なお、本実施例では、基板温度として600°C程度
の場合を示したが、500°C〜650°Cの間であれ
ば他の基板温度で成膜を行ってもさしつかえない。基板
温度を5006C以下にすると薄膜の結晶性が悪くなっ
てしまうため超伝導特性が得られなくなり、また、基板
温度を650°C以上にするとT1が薄膜中に取り込ま
れなくなってやはり超伝導特性が得られなくなってしま
う。
次に、蒸着材料6をTl2O3カラT12o3とPbO
ノ混合物に変えて、蒸着を行った。この場合、両者の蒸
気圧が異なるため、蒸着源のTIとpbの比と薄膜中の
TIとpbの比は異なってくる。TI、−yPb、とし
たとき、yの値を0.1以下とするとTcの値は第1表
とほとんど変化しないが、膜の結晶化温度が低くなり、
また、pbが含まれていない場合の薄膜と比較すると結
晶性が著しく向上した。ただし、yの値を0.1以上に
すると薄膜中に異相が多く形成されてTcが減少すると
共に薄膜の品質が著しく劣化した。
ノ混合物に変えて、蒸着を行った。この場合、両者の蒸
気圧が異なるため、蒸着源のTIとpbの比と薄膜中の
TIとpbの比は異なってくる。TI、−yPb、とし
たとき、yの値を0.1以下とするとTcの値は第1表
とほとんど変化しないが、膜の結晶化温度が低くなり、
また、pbが含まれていない場合の薄膜と比較すると結
晶性が著しく向上した。ただし、yの値を0.1以上に
すると薄膜中に異相が多く形成されてTcが減少すると
共に薄膜の品質が著しく劣化した。
また、蒸着材料の7をBaからBaとSrの合金に変え
て蒸着を行った。この場合にも両者の蒸気圧が異なるた
め、蒸着源の合金組成と薄膜中のBaとSrの比は異な
ってくる。Ba1−2zrJシたとき、2の値を0.5
以下とするとTcの値は第1表とほとんど変化しないま
まで、膜の結晶化温度が低くなり、また、超伝導相の結
晶性が著しく向上した。ただし2の値を0.5以上にす
るとよりTcの低い相が多く形成されるようになってし
まうとともに薄膜の品質が劣化してしまった。
て蒸着を行った。この場合にも両者の蒸気圧が異なるた
め、蒸着源の合金組成と薄膜中のBaとSrの比は異な
ってくる。Ba1−2zrJシたとき、2の値を0.5
以下とするとTcの値は第1表とほとんど変化しないま
まで、膜の結晶化温度が低くなり、また、超伝導相の結
晶性が著しく向上した。ただし2の値を0.5以上にす
るとよりTcの低い相が多く形成されるようになってし
まうとともに薄膜の品質が劣化してしまった。
以上の実施例において、真空容器1内にRFコイル15
によってRFを導入すると酸素プラズマが発生して、酸
素がさらに活性化されるとともに、蒸着原子自体も活性
化される。このような環境下で成膜を行うことによって
、薄膜の結晶化温度が低くなるとともに、Tcを高い値
に保持したままで、薄膜の結晶性を著しく向上させるこ
とが可能となった。
によってRFを導入すると酸素プラズマが発生して、酸
素がさらに活性化されるとともに、蒸着原子自体も活性
化される。このような環境下で成膜を行うことによって
、薄膜の結晶化温度が低くなるとともに、Tcを高い値
に保持したままで、薄膜の結晶性を著しく向上させるこ
とが可能となった。
(発明の効果)
以上詳細に説明したように、本発明によるTI系超超伝
導薄膜製造方法は、100に以上のTcを有する薄膜を
低温で容易に合成することができ、デバイス等への応用
上、その効果は大きい。
導薄膜製造方法は、100に以上のTcを有する薄膜を
低温で容易に合成することができ、デバイス等への応用
上、その効果は大きい。
第1図は本発明による実施例で使用した多元蒸着装置の
概略図である。 図において、1・・・真空容器、2.3.4.5・・・
電子ビーム加熱源、6.7.8.9・・・蒸着材料、1
0・・・基板、11・・・ヒーター、12・・・基板回
転機構、13・・・酸素ガス導入管、14・・・紫外線
ランプ、15・・・RFコイル、16・・・真空排気系
、17.18.19.20・・・蒸着速度モニター、2
1・・・基板シャッターである。 第1図
概略図である。 図において、1・・・真空容器、2.3.4.5・・・
電子ビーム加熱源、6.7.8.9・・・蒸着材料、1
0・・・基板、11・・・ヒーター、12・・・基板回
転機構、13・・・酸素ガス導入管、14・・・紫外線
ランプ、15・・・RFコイル、16・・・真空排気系
、17.18.19.20・・・蒸着速度モニター、2
1・・・基板シャッターである。 第1図
Claims (2)
- (1)M_aN_bCa_cCu_1_−_a_−_b
、O_xなる式で表され、MはTl、NはBa、aは0
.2〜0.25、bは0.2〜0.25、cは0.2〜
0.25、xは0.8〜1.2である組成の酸化物を真
空蒸着法を用いて薄膜化する際に、基板に紫外線を照射
しながら成膜を行うことを特徴とする超伝導薄膜の製造
方法。 - (2)成膜プロセス中に真空容器内に高周波(RF)を
導入することを特徴とした特許請求の範囲第1項記載の
酸化物超伝導薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077183A JPH02255527A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | Ti系超伝導薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077183A JPH02255527A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | Ti系超伝導薄膜の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02255527A true JPH02255527A (ja) | 1990-10-16 |
Family
ID=13626700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1077183A Pending JPH02255527A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | Ti系超伝導薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02255527A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04119905A (ja) * | 1989-08-21 | 1992-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜超伝導体および超伝導素子とそれらの製造方法 |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP1077183A patent/JPH02255527A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04119905A (ja) * | 1989-08-21 | 1992-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜超伝導体および超伝導素子とそれらの製造方法 |
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