JPH0225561A - 薄膜形成方法 - Google Patents

薄膜形成方法

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Publication number
JPH0225561A
JPH0225561A JP17255888A JP17255888A JPH0225561A JP H0225561 A JPH0225561 A JP H0225561A JP 17255888 A JP17255888 A JP 17255888A JP 17255888 A JP17255888 A JP 17255888A JP H0225561 A JPH0225561 A JP H0225561A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
substrate
thin film
pattern
magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17255888A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Matsuno
明 松野
Takashi Nire
孝 楡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Ltd filed Critical Komatsu Ltd
Priority to JP17255888A priority Critical patent/JPH0225561A/ja
Publication of JPH0225561A publication Critical patent/JPH0225561A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板表面に所望の形状の薄膜パターンをマス
ク法を用いて形成する薄膜形成方法に関するものである
。
〔従来の技術〕
上記薄膜形成方法に用いられるマスク法とは、基板にネ
ガパターン状のマスクを密着させ、その後真空蒸着、ス
パッタリング、ＣＶＤ等の手段にて全体に薄膜を付け、
マスクを取り外した後に所望のポジの薄膜パターンを得
るようにした方法である。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記マスク法を用いた従来の薄膜形成方法では、実際に
はマスクを基板に完全に密着させることは困難であり、
エツジ部にパターンぼけが生じやすかった。
これに対して薄いマスクと厚いマスクを重ねて用い、薄
いマスクで寸法精度を出し厚いマスクで強度をもたせる
ようにした手段もあるが、十分な効果が得られていない
。
また、このマスク法にあってはマスクを用いる関係上、
マスクと基板の相対位置のずれにより蒸着膜にキズをつ
けることもあった。
本発明は上記のことにかんがみなされたもので、薄膜形
成時におけるマスクを基板上に密着することができ、こ
れによりパターンのエツジでのぼけがなくなって寸法精
度が向上し、また基板とマスクとの相対位置がずれなく
なり、形成された薄膜がマスクによってキズつけられる
ことがなくなるようにした薄膜形成方法を提供すること
を目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明に係る薄膜形成方法
は、強磁性体で作られたネガパターン状のマスクを、基
板の裏側に配置した磁石にて吸着することにより基板の
表面に密着させ、ついで基板の表面に真空蒸着などの手
段にて薄膜を付け、その後マスクを取り外して所望のポ
ジの薄膜パターンを得るようにした。
〔作　用〕
上記方法において、マスクは基板の裏側に配置された磁
石にて、その細部にわたる全体が引きつけられ、細かい
パターンの全てのエツジ部が基板に密着される。
〔実　施　例〕
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図中１は真空槽で、この真空槽１内に基板２を、炭素鋼
からなる永久磁石３とフェライト系ステンレスにて構成
したネガパターン状のマスク４ではさんだ状態にして入
れ、真空槽１内を１０−’Ｐａまで排気した後に、電子
ビーム５にて上記マスク４側の基板１の表面にＡｆｌを
蒸着した。
基板２の表側に位置するマスク４はこれの裏側に配置さ
れた磁石３により、その細部にわたる全体が引きつけら
れ、細かいパターンの全てのエツジ部が基板２の表面に
密着される。このためマスク４側から基板２の表面に蒸
着されたＡＩはマスク４のエツジからこれの裏側へまわ
り込むことがなく、マスク４を取り外した後のポジの薄
膜パターンは、エツジが鮮明のものが得られる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、薄膜形成時におけるマスク４を基板２
の表面に密着することができ、これによりパターンのエ
ツジでのぼけがなくなって寸法精度を向上することがで
きる。
また基板２とマスク４との相対位置がずれることがなく
なり、形成された薄膜がマスク４によってキズつけられ
ることがなくなる。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施例を示す説明図である。 １は真空槽、２は基板、３は磁石、４はマスク、５は電
子ビーム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　強磁性体で作られたネガパターン状のマスク４を、基
    板２の裏側に配置した磁石３にて吸着することにより基
    板２の表面に密着させ、ついで基板２の表面に真空蒸着
    などの手段にて薄膜を付け、その後マスク４を取り外し
    て所望のポジの薄膜パターンを得るようにしたことを特
    徴とする薄膜形成方法。
JP17255888A 1988-07-13 1988-07-13 薄膜形成方法 Pending JPH0225561A (ja)

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JP17255888A JPH0225561A (ja) 1988-07-13 1988-07-13 薄膜形成方法

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JPH0225561A true JPH0225561A (ja) 1990-01-29

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106231807A (zh) * 2016-08-06 2016-12-14 深圳市博敏电子有限公司 一种基于磁控溅射技术的印制线路板线路图形制作方法

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