JPH02256208A - 積層チップコイル - Google Patents
積層チップコイルInfo
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- JPH02256208A JPH02256208A JP31972688A JP31972688A JPH02256208A JP H02256208 A JPH02256208 A JP H02256208A JP 31972688 A JP31972688 A JP 31972688A JP 31972688 A JP31972688 A JP 31972688A JP H02256208 A JPH02256208 A JP H02256208A
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- chip coil
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、複数枚の磁性体シートを積層し、かつ、各磁
性体シートに形成された導体パターンを互いに接続して
コイル状の導体路を構成してなる積層チップコイルに関
する。
性体シートに形成された導体パターンを互いに接続して
コイル状の導体路を構成してなる積層チップコイルに関
する。
〈従来の技術〉
従来から、この種の積層チップコイルの一例としては、
第３閏の要部分解斜視図で示すように構成されたものが
知られている。この積層チンプコイル２０は、複数枚の
磁性体シート２１．・・・を交互に１８０°ずつ回転さ
せながら積層して圧着した積層体を焼成してなるもので
あって、各磁性体シート２１の上面には平面視Ｕ字状の
導体パターン２２が形成されている。そして、この導体
パターン２２の一端部には、各磁性体シート２１をその
厚み方向に沿って貫通する単一のスルーホール２３がそ
れぞれ形成されている。そこで、この積層チップコイル
２０においては、各磁性体シート２１を交互に積層する
ことにより、積層された各磁性体シート２１を挟んで対
向する導体パターン２２それぞれの一端部と他端部とが
スルーホール２３を介して互いに接続されることになる
結果、連続したコイル状の導体路が構成されることにな
る。
第３閏の要部分解斜視図で示すように構成されたものが
知られている。この積層チンプコイル２０は、複数枚の
磁性体シート２１．・・・を交互に１８０°ずつ回転さ
せながら積層して圧着した積層体を焼成してなるもので
あって、各磁性体シート２１の上面には平面視Ｕ字状の
導体パターン２２が形成されている。そして、この導体
パターン２２の一端部には、各磁性体シート２１をその
厚み方向に沿って貫通する単一のスルーホール２３がそ
れぞれ形成されている。そこで、この積層チップコイル
２０においては、各磁性体シート２１を交互に積層する
ことにより、積層された各磁性体シート２１を挟んで対
向する導体パターン２２それぞれの一端部と他端部とが
スルーホール２３を介して互いに接続されることになる
結果、連続したコイル状の導体路が構成されることにな
る。
また、積層チップコイルの他の例としては、第４図の要
部分解斜視図で示すような積層チップコイル３０がある
。この積層チップコイル３０は、複数枚の磁性体シート
３１．・・・を交互に１８０゜ずつ回転させながら積層
して圧着した積層体を焼成してなるものであり、各磁性
体シート３１の上下面それぞれには単一のスルーホール
３２を介して一端部と他端部とが互いに接続された平面
視５字状の導体パターン３３ａ、３３ｂが形成されてい
る。
部分解斜視図で示すような積層チップコイル３０がある
。この積層チップコイル３０は、複数枚の磁性体シート
３１．・・・を交互に１８０゜ずつ回転させながら積層
して圧着した積層体を焼成してなるものであり、各磁性
体シート３１の上下面それぞれには単一のスルーホール
３２を介して一端部と他端部とが互いに接続された平面
視５字状の導体パターン３３ａ、３３ｂが形成されてい
る。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、前記従来の積層チップコイル２０゜３０にお
いては、つぎのような互いに共通する課題があった。す
なわち、第５図で示すように、各磁性体シート２１（３
１）を貫通して形成されたスルーホール２３（３２）そ
れぞれの内周面に固着された導体層２４の厚みが薄いと
、積層体を焼成する際に起こる導体の蒸発拡散によって
導体層２４が途切れることになってしまい、断線という
ような不都合を招いてしまう。
いては、つぎのような互いに共通する課題があった。す
なわち、第５図で示すように、各磁性体シート２１（３
１）を貫通して形成されたスルーホール２３（３２）そ
れぞれの内周面に固着された導体層２４の厚みが薄いと
、積層体を焼成する際に起こる導体の蒸発拡散によって
導体層２４が途切れることになってしまい、断線という
ような不都合を招いてしまう。
本発明はかかる従来の課題に鑑みて創案されたものであ
って、断線というような不都合の発生を確実に防止する
ことができる積層チップコイルの提供を目的としている
。
って、断線というような不都合の発生を確実に防止する
ことができる積層チップコイルの提供を目的としている
。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、このような目的を達成するために、所定形状
の導体パターンが形成された複数枚の磁性体シートを積
層し、かつ、各磁性体ソートを挟んで対向する導体パタ
ーンそれぞれの一端部と他端部とを互いに複数個のスル
ーホールを介して接続した構成を採用したものである。
の導体パターンが形成された複数枚の磁性体シートを積
層し、かつ、各磁性体ソートを挟んで対向する導体パタ
ーンそれぞれの一端部と他端部とを互いに複数個のスル
ーホールを介して接続した構成を採用したものである。
く作用〉
上記構成によれば、各磁性体シートを挟んで対向する導
体パターンそれぞれの一端部と他端部とが互いに複数個
のスルーホールを介して接続されているので、磁性体シ
ートからなる積層体の焼成時にいくつかのスルーホール
の内周面に形成された導体層が蒸発拡散によって途切れ
ることがあっても、スルーホールの全てが途切れてしま
うことはなく、その接続が確実なものとなる。
体パターンそれぞれの一端部と他端部とが互いに複数個
のスルーホールを介して接続されているので、磁性体シ
ートからなる積層体の焼成時にいくつかのスルーホール
の内周面に形成された導体層が蒸発拡散によって途切れ
ることがあっても、スルーホールの全てが途切れてしま
うことはなく、その接続が確実なものとなる。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明にかかる積層チンプコイルの一実施例を
示す分解斜視図であり、この図における符号■は積層チ
ップコイルである。なお、この第１図における積層チッ
プコイル１の要部構成は、第３図に基づいて説明した従
来例と対応している。
示す分解斜視図であり、この図における符号■は積層チ
ップコイルである。なお、この第１図における積層チッ
プコイル１の要部構成は、第３図に基づいて説明した従
来例と対応している。
本実施例における積層チップコイル１は、矩形状に形成
された複数枚の磁性体シート２．・・・を交互にＩ８０
゛ずつ回転させながら構成した積層体を一体的に焼成し
てなるものであり、磁性体シート２それぞれの上面には
平面視Ｕ字状の導体パターン３が形成されている。そし
て、各導体パターン３の一端部には、磁性体シート２を
その厚み方向に沿って貫通する複数個（図では、３個）
ずつのスルーホール４．・・・がそれぞれ形成されてお
り、各スルーホール４の内周面には導体層が固着されて
いる。なお、各磁性体シート２の下面には、何らの導体
パターンも形成されていない、また、このとき、磁性体
シート２の材料としては、Ｎｉ −Ｚｎフェライト、Ｎ
ｉ−Ｃｒ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ Ｚｎフェライトお
よびＣｕ−Ｚｎフェライトなどが用いられ、導体パター
ン３および導体層を形成するための導体材料としては銀
や銀−パラジウムなどを用いるのが一最的である。
された複数枚の磁性体シート２．・・・を交互にＩ８０
゛ずつ回転させながら構成した積層体を一体的に焼成し
てなるものであり、磁性体シート２それぞれの上面には
平面視Ｕ字状の導体パターン３が形成されている。そし
て、各導体パターン３の一端部には、磁性体シート２を
その厚み方向に沿って貫通する複数個（図では、３個）
ずつのスルーホール４．・・・がそれぞれ形成されてお
り、各スルーホール４の内周面には導体層が固着されて
いる。なお、各磁性体シート２の下面には、何らの導体
パターンも形成されていない、また、このとき、磁性体
シート２の材料としては、Ｎｉ −Ｚｎフェライト、Ｎ
ｉ−Ｃｒ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ Ｚｎフェライトお
よびＣｕ−Ｚｎフェライトなどが用いられ、導体パター
ン３および導体層を形成するための導体材料としては銀
や銀−パラジウムなどを用いるのが一最的である。
そして、この積層体の下側および上側のそれぞれには、
上面に外部取出用の導体パターン５が形成されてなる磁
性体シート６が積層されている。
上面に外部取出用の導体パターン５が形成されてなる磁
性体シート６が積層されている。
この磁性体シート６を積層した積層体の下側および上側
には、さらに、上下面に何らの導体パターンも形成され
ていない磁性体シートをそれぞれ所望の枚数積層するよ
うにしてもよい。
には、さらに、上下面に何らの導体パターンも形成され
ていない磁性体シートをそれぞれ所望の枚数積層するよ
うにしてもよい。
上記のような構成とした結果、この積層チップコイル１
においては、互いに積層された各磁性体シート２を挟ん
で対向する導体パターン３それぞれの一端部と他端部と
が互いに複数個のスルーホール４．・・・を介して接続
されることにより、その上下方向に沿うコイル状の導体
路が連続して構成されることになる。なお、図示してい
ないが、積層子ノブコイル１の両端には、外部取出用の
導体パターン５とそれぞれ接続される一対の外部電極が
形成される。
においては、互いに積層された各磁性体シート２を挟ん
で対向する導体パターン３それぞれの一端部と他端部と
が互いに複数個のスルーホール４．・・・を介して接続
されることにより、その上下方向に沿うコイル状の導体
路が連続して構成されることになる。なお、図示してい
ないが、積層子ノブコイル１の両端には、外部取出用の
導体パターン５とそれぞれ接続される一対の外部電極が
形成される。
つぎに、第２図は本発明にかかる積層チップコイルの他
の実施例を示す分解斜視図であり、この図における符号
１０は積層チップコイルである。
の実施例を示す分解斜視図であり、この図における符号
１０は積層チップコイルである。
なお、この第２図における積層チップコイル１０の要部
構成は、第４図に基づいて説明した従来例と対応してい
る。
構成は、第４図に基づいて説明した従来例と対応してい
る。
この実施例における積層チップコイル１０は、複数枚の
磁性体シート１１．・・・を交互に１８０゜ずつ回転さ
せながら積層して圧着した積層体を一体的に焼成してな
るものであり、各磁性体シート１１の上下面それぞれに
は平面視５字状の導体パターン１２ａ、１２ｂが形成さ
れている。そして、磁性体シート１１を挟んで互いに対
向する導体パターン１２ａの一端部と導体パターン１２
ｂの他端部とは、磁性体シート１１をその厚み方向に沿
って貫通する複数個く図では、３個）ずつのスルーホー
ル１３．・・・によって互いに接続されている。
磁性体シート１１．・・・を交互に１８０゜ずつ回転さ
せながら積層して圧着した積層体を一体的に焼成してな
るものであり、各磁性体シート１１の上下面それぞれに
は平面視５字状の導体パターン１２ａ、１２ｂが形成さ
れている。そして、磁性体シート１１を挟んで互いに対
向する導体パターン１２ａの一端部と導体パターン１２
ｂの他端部とは、磁性体シート１１をその厚み方向に沿
って貫通する複数個く図では、３個）ずつのスルーホー
ル１３．・・・によって互いに接続されている。
また、このとき、各磁性体シート１１に形成された導体
パターン１２ａ、１２ｂのそれぞれは、互いに隣接して
対向配置された他の磁性体シート１１の導体パターン１
２ａ、１２ｂのそれぞれと直接的に接触して電気的に接
続されることになる。
パターン１２ａ、１２ｂのそれぞれは、互いに隣接して
対向配置された他の磁性体シート１１の導体パターン１
２ａ、１２ｂのそれぞれと直接的に接触して電気的に接
続されることになる。
そして、この積層体の下側には上面に外部取出用の導体
パターン１４が形成されてなる磁性体シート１５が積層
される一方、その上側には上面に外部取出用の導体バク
ーン１４が形成されてなる磁性体シート１５が積層され
ている。この磁性体シート１５を積層した積層体の下側
および上側には、さらに、上下面に何らの導体パターン
も形成されていない磁性体シートをそれぞれ所望の枚数
積層するようにしてもよい。
パターン１４が形成されてなる磁性体シート１５が積層
される一方、その上側には上面に外部取出用の導体バク
ーン１４が形成されてなる磁性体シート１５が積層され
ている。この磁性体シート１５を積層した積層体の下側
および上側には、さらに、上下面に何らの導体パターン
も形成されていない磁性体シートをそれぞれ所望の枚数
積層するようにしてもよい。
上記のような構成とした結果、この積層チップコイル１
０においては、各磁性体シー）１１の上下面それぞれに
形成された導体パターンｌ１１１２ｂが互いにスルーホ
ール１３を介して接続されるとともに、互いに積層され
た各磁性体シート１１の対向する導体パターン１２ａ、
１２ｂが互いに接触して接続されることによってコイル
状の導体路が構成されることになる。なお、図示してい
ないが、積層チップコイルＩＯの両端には、外部取出用
の導体パターン１４とそれぞれ接続される一対の外部電
極が形成される。
０においては、各磁性体シー）１１の上下面それぞれに
形成された導体パターンｌ１１１２ｂが互いにスルーホ
ール１３を介して接続されるとともに、互いに積層され
た各磁性体シート１１の対向する導体パターン１２ａ、
１２ｂが互いに接触して接続されることによってコイル
状の導体路が構成されることになる。なお、図示してい
ないが、積層チップコイルＩＯの両端には、外部取出用
の導体パターン１４とそれぞれ接続される一対の外部電
極が形成される。
以上は本発明の実施例であり、発明の趣旨を損なわない
範囲内で設計変更をなしうろことはいうまでもない。す
なわち、例えば、導体パターンの形状やスルーホールの
個数および形成位置などは任意であり、上記実施例の内
容に限定されるものではない。
範囲内で設計変更をなしうろことはいうまでもない。す
なわち、例えば、導体パターンの形状やスルーホールの
個数および形成位置などは任意であり、上記実施例の内
容に限定されるものではない。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば、磁性体シートを
挟んで対向する導体パターンそれぞれの一端部と他端部
とを互いに複数個のスルーホールを介して接続している
ので、複数枚の磁性体シートからなる積層体の焼成にあ
たっていくつかのスルーホールの内周面に形成された導
体層が途切れたとしても、スルーホールの全てが途切れ
て断線することはなく、導体パターンの一端部と他端部
とを確実に接続することができ、コイル状の導体路を確
保することができるという効果がある。
挟んで対向する導体パターンそれぞれの一端部と他端部
とを互いに複数個のスルーホールを介して接続している
ので、複数枚の磁性体シートからなる積層体の焼成にあ
たっていくつかのスルーホールの内周面に形成された導
体層が途切れたとしても、スルーホールの全てが途切れ
て断線することはなく、導体パターンの一端部と他端部
とを確実に接続することができ、コイル状の導体路を確
保することができるという効果がある。
第１図および第２図は本発明にかかり、第１図は積層チ
ップコイルの一実施例を示す分解斜視図であり、第２図
は積層チップコイルの他の実施例を示す分解斜視図であ
る。また、第３図ないし第６図は従来例にかかり、第３
図は積層子ノブコイルの一例を示す要部分解斜視図、第
４図はその他の例を示す要部分解斜視図であり、第５図
は従来例における課題を説明するための要部断面図であ
る。 図における符号１，１０は積層チップコイル、２．１１
は磁性体シート、３，１２８，１２ｂは導体パターン、
４，１３はスルーホールである。
ップコイルの一実施例を示す分解斜視図であり、第２図
は積層チップコイルの他の実施例を示す分解斜視図であ
る。また、第３図ないし第６図は従来例にかかり、第３
図は積層子ノブコイルの一例を示す要部分解斜視図、第
４図はその他の例を示す要部分解斜視図であり、第５図
は従来例における課題を説明するための要部断面図であ
る。 図における符号１，１０は積層チップコイル、２．１１
は磁性体シート、３，１２８，１２ｂは導体パターン、
４，１３はスルーホールである。
Claims (1)
- （１）所定形状の導体パターンが形成された複数枚の磁
性体シートを積層し、かつ、各磁性体シートを挟んで対
向する導体パターンそれぞれの一端部と他端部とを互い
に複数個のスルーホールを介して接続したことを特徴と
する積層チップコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63319726A JPH0744114B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 積層チップコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63319726A JPH0744114B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 積層チップコイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256208A true JPH02256208A (ja) | 1990-10-17 |
| JPH0744114B2 JPH0744114B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=18113486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63319726A Expired - Lifetime JPH0744114B2 (ja) | 1988-12-16 | 1988-12-16 | 積層チップコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744114B2 (ja) |
Cited By (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2009016937A1 (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | チップ型コイル部品 |
| CN102187572A (zh) * | 2008-10-17 | 2011-09-14 | 株式会社村田制作所 | Lc滤波器及高频开关模块 |
| JP2012204475A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
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| US8853549B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
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| US8905296B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
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| US9117157B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
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