JPH02260692A - フラットパッケージ用プリント基板 - Google Patents
フラットパッケージ用プリント基板Info
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- JPH02260692A JPH02260692A JP8219689A JP8219689A JPH02260692A JP H02260692 A JPH02260692 A JP H02260692A JP 8219689 A JP8219689 A JP 8219689A JP 8219689 A JP8219689 A JP 8219689A JP H02260692 A JPH02260692 A JP H02260692A
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- Japan
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- land
- solder
- lands
- flat package
- circuit board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、 ＩＣ，ＬＳＩ等のフラットパッケージを
実装するフラットパッケージ用プリント基板に間し、特
に、フラットパッケージをプリント基板に実装する際、
隣接ランド間でのハンダの短絡を防止するようにしたフ
ラットパッケージ用プリント基板に関する。
実装するフラットパッケージ用プリント基板に間し、特
に、フラットパッケージをプリント基板に実装する際、
隣接ランド間でのハンダの短絡を防止するようにしたフ
ラットパッケージ用プリント基板に関する。
「従来の技術」
従来、ＩＣ，ＬＳＩ′Ｊ−のフラットパッケージをプリ
ント基板に面実装する場合には、プリント基板上の接続
用ランドにデイツプ法により予めハンダを付着させ、そ
のハンダにフラットパッケージを載置させてから加圧溶
融させて実装する方法や、プリント基板に予めフラット
パッケージを接着剤等で仮固定した後、デイツプ法によ
りハンダ実装する方法が用いられている。
ント基板に面実装する場合には、プリント基板上の接続
用ランドにデイツプ法により予めハンダを付着させ、そ
のハンダにフラットパッケージを載置させてから加圧溶
融させて実装する方法や、プリント基板に予めフラット
パッケージを接着剤等で仮固定した後、デイツプ法によ
りハンダ実装する方法が用いられている。
上記デイツプ法によるハンダ付けは、例えば第６図で示
すように多数のランド２ａ、２ｂ、 ・・・２ｈが縦
列に並設されたプリント基＋Ｆｉｌを、そのランド２ａ
、２ｂ、 ・・−２ｈが噴流するハンダに触れるよう
ハンダ噴上げ部１０を通過させて行なう。
すように多数のランド２ａ、２ｂ、 ・・・２ｈが縦
列に並設されたプリント基＋Ｆｉｌを、そのランド２ａ
、２ｂ、 ・・−２ｈが噴流するハンダに触れるよう
ハンダ噴上げ部１０を通過させて行なう。
この結果、プリント基板Ｉのランド２ａ、２ｂ。
・・・２１１にハンダが付けられるが、この場合ランＦ
２ａ、２ｂ、 ・・・２ｈに均一に付着されるのでは
なく、先行するランドがないランド２ａのみが必要以上
に付着され、後続のランド２ｂ、２Ｃは薄く濡れた状態
になるため薄く均一に付着される。
２ａ、２ｂ、 ・・・２ｈに均一に付着されるのでは
なく、先行するランドがないランド２ａのみが必要以上
に付着され、後続のランド２ｂ、２Ｃは薄く濡れた状態
になるため薄く均一に付着される。
このように、厚いハンダの層が形成されると、ＩＣ，Ｌ
ＳＩ等のフラットパッケージを実装する場合に、溶融し
たハンダが流れてランド２ｂに達してランド２ａとラン
ド２ｂが短絡を起し、機能が発揮されないことが生じる
。
ＳＩ等のフラットパッケージを実装する場合に、溶融し
たハンダが流れてランド２ｂに達してランド２ａとラン
ド２ｂが短絡を起し、機能が発揮されないことが生じる
。
このようなアクシデントを防止する手段として、例えば
、特公昭６３−３９１１６号公報および特公昭６３−３
９１１７号公報で開示されているように、ハンダ噴上げ
部に最初に突入するランドにこのランドよりもさらに先
行してハンダ噴上げ部に突入する突出部を一体に設けた
り、模擬ランドを設けたりする技術がある。
、特公昭６３−３９１１６号公報および特公昭６３−３
９１１７号公報で開示されているように、ハンダ噴上げ
部に最初に突入するランドにこのランドよりもさらに先
行してハンダ噴上げ部に突入する突出部を一体に設けた
り、模擬ランドを設けたりする技術がある。
「発明が解決しようとする課題」
しかしながら、開示された技術は、ランドが一方向１列
、若しくは一方向２列に並設されたものには有用である
が、例えば、４方向のフラットパッケージをプリント基
板に実装する時、デイツプ方向に対して直行する側のラ
ンドに対しては有効であるが、デイツプ方向のランドに
対しては同等有効ではな（４という問題点がある。
、若しくは一方向２列に並設されたものには有用である
が、例えば、４方向のフラットパッケージをプリント基
板に実装する時、デイツプ方向に対して直行する側のラ
ンドに対しては有効であるが、デイツプ方向のランドに
対しては同等有効ではな（４という問題点がある。
本発明は、上記のような点に鑑みなされたもので、プリ
ント基板にフラットパッケージの実装に際しても、隣接
するランドと短絡を起すことなくハンダ付けが行なえる
フラットパッケージ用プリント基板の提供を目的とする
。
ント基板にフラットパッケージの実装に際しても、隣接
するランドと短絡を起すことなくハンダ付けが行なえる
フラットパッケージ用プリント基板の提供を目的とする
。
「課題を解決するための手段」
上述の目的を解決するため、この発明におけるフラット
パッケージ用プリント基板においては、フラットパッケ
ージの各辺より導出された多足端子に対応する各辺のラ
ンドの両側のランドの一部を、外向へ移行させてハンダ
溜を膨出形成させたことを特徴とするものである。
パッケージ用プリント基板においては、フラットパッケ
ージの各辺より導出された多足端子に対応する各辺のラ
ンドの両側のランドの一部を、外向へ移行させてハンダ
溜を膨出形成させたことを特徴とするものである。
「作 用」
実施例において、デイツプ方向に対して約４５度フラッ
トパッケージを傾けて基板１に取り付けられるようにラ
ンドが配されたフラットパッケージ用プリント基板Ａを
、ハンダ噴上げ部（図示せず）に対して矢印Ｃ方向にデ
イツプすると、基板１上の各ランドブロック２． ３．
４． ５の各両側のランド２ａ＋ ２Ｌ ３ａ、
３Ｑ、 ４ａｔ ｌＬＱ＋５ａ、５１１に外向
きに移行したハンダ溜６が各膨出形成されたフラ・ント
パッケージ用プリント基板Ａ上の各ランドのハンダレジ
ストが施されていない箇所に、ハンダ噴上げ部より噴流
したハンダ７が触れ、第２図矢印で示すように、基板Ａ
の矢印Ｃ方向へのデイツプに伴い序々にハンダ７付けが
なされる。
トパッケージを傾けて基板１に取り付けられるようにラ
ンドが配されたフラットパッケージ用プリント基板Ａを
、ハンダ噴上げ部（図示せず）に対して矢印Ｃ方向にデ
イツプすると、基板１上の各ランドブロック２． ３．
４． ５の各両側のランド２ａ＋ ２Ｌ ３ａ、
３Ｑ、 ４ａｔ ｌＬＱ＋５ａ、５１１に外向
きに移行したハンダ溜６が各膨出形成されたフラ・ント
パッケージ用プリント基板Ａ上の各ランドのハンダレジ
ストが施されていない箇所に、ハンダ噴上げ部より噴流
したハンダ７が触れ、第２図矢印で示すように、基板Ａ
の矢印Ｃ方向へのデイツプに伴い序々にハンダ７付けが
なされる。
詳しくは、一方（図中での上方）において、基板Ａの矢
印Ｃ方向へのデイツプに伴い、矢印ＤＩ〜Ｄ３で示すよ
うに序々にハンダ付けされる。すなわち、ランドブロッ
ク５のランド５ａのハンダ溜６から、ランド５ｂ、５ｃ
〜５に、 ランド５Ｑのハンダ溜６、さらにランドブ
ロック２０ランド２ａのハンダ溜６、ランド２ｂ＋
２ ｃ〜２に、 ランド２ｇのハンダ溜６へとハンダ
７付けが行なわれる。
印Ｃ方向へのデイツプに伴い、矢印ＤＩ〜Ｄ３で示すよ
うに序々にハンダ付けされる。すなわち、ランドブロッ
ク５のランド５ａのハンダ溜６から、ランド５ｂ、５ｃ
〜５に、 ランド５Ｑのハンダ溜６、さらにランドブ
ロック２０ランド２ａのハンダ溜６、ランド２ｂ＋
２ ｃ〜２に、 ランド２ｇのハンダ溜６へとハンダ
７付けが行なわれる。
また、他方（図中での下方）において、上述と同様にし
てランドブロック４のランド４Ｑのハンダ溜６から序々
にランド４に、４ｊ〜４ｂ、 ランド４ａのハンダ溜
６、さらにランドブロック３のランド３Ｑのハンダ溜６
、ランド３に、３ｊ〜３ｂ、ランド３ａのハンダ溜６へ
とハンダ付けが上方のものと平行して行なわれる。
てランドブロック４のランド４Ｑのハンダ溜６から序々
にランド４に、４ｊ〜４ｂ、 ランド４ａのハンダ溜
６、さらにランドブロック３のランド３Ｑのハンダ溜６
、ランド３に、３ｊ〜３ｂ、ランド３ａのハンダ溜６へ
とハンダ付けが上方のものと平行して行なわれる。
次に、ハンダ７付けがなされたフラットパッケージ用プ
リント基板Ａ上にフラットパッケージＢの各辺より導出
された多足端子１２ａ〜多足端子１２Ｑ、多足端子１３
ａ〜多足端子１３Ｑ、多足端子１４ａ〜多足端子１４Ｑ
、多足端子１５ａ〜多足端子１５（但し、一部図示省略
）の各先端が各ランド２ａ〜ランド２Ｑ、ラント３ａ〜
ランド３Ｑ、 ランド４ａ〜ランド４１１、ランド５
ａ〜ランド５Ｑのハンダ７付けされた部分に重合する状
態に載置し、所定の加熱加圧装置（図示しない）で溶着
される。
リント基板Ａ上にフラットパッケージＢの各辺より導出
された多足端子１２ａ〜多足端子１２Ｑ、多足端子１３
ａ〜多足端子１３Ｑ、多足端子１４ａ〜多足端子１４Ｑ
、多足端子１５ａ〜多足端子１５（但し、一部図示省略
）の各先端が各ランド２ａ〜ランド２Ｑ、ラント３ａ〜
ランド３Ｑ、 ランド４ａ〜ランド４１１、ランド５
ａ〜ランド５Ｑのハンダ７付けされた部分に重合する状
態に載置し、所定の加熱加圧装置（図示しない）で溶着
される。
「実 施 例」
続いて、この発明に係るフラットパッケージ用プリント
基板の実施の一例として四方向フラットパッケージ用プ
リント基板Ａについて、第１図〜第５図を参照して詳細
に説明する。
基板の実施の一例として四方向フラットパッケージ用プ
リント基板Ａについて、第１図〜第５図を参照して詳細
に説明する。
実施例の四方向フラットパッケージ用プリント基板Ａは
、第１図で示すように基板１の対角線上に四方向フラッ
トパッケージＢの各辺より導出された多足端子のブロッ
ク１２． １３． １４． １５に各対応するランドブ
ロック２． ３． ４． ５の両性端のランド２ａ、
２Ｑ＊ ３ａ＋ ３１１． ４ａ、 ４Ｑ＊
５ａ、５Ｑの四方向フラットパッケージＢの多足端子
との接合部の上にハンダ溜６が基板Ａのデイツプ方向Ｃ
に対して、先行および後行するように膨出形成されたも
のである。
、第１図で示すように基板１の対角線上に四方向フラッ
トパッケージＢの各辺より導出された多足端子のブロッ
ク１２． １３． １４． １５に各対応するランドブ
ロック２． ３． ４． ５の両性端のランド２ａ、
２Ｑ＊ ３ａ＋ ３１１． ４ａ、 ４Ｑ＊
５ａ、５Ｑの四方向フラットパッケージＢの多足端子
との接合部の上にハンダ溜６が基板Ａのデイツプ方向Ｃ
に対して、先行および後行するように膨出形成されたも
のである。
さらに詳しくは、基板１上に対角線と平行にランド２ａ
〜ランド２９、ランド３ａ〜ランド３Ｑ。
〜ランド２９、ランド３ａ〜ランド３Ｑ。
ランド４ａ〜ランド４１１． ランド５ａ〜ランド５
９を並置し、四方向フラットパッケージＢとの接続ライ
ンおよびその延長上のハンダ溜６形成部を一点鎖線９！
および１ｇ２で囲まれる部分を除いてハンダレジスト処
理が施されている。
９を並置し、四方向フラットパッケージＢとの接続ライ
ンおよびその延長上のハンダ溜６形成部を一点鎖線９！
および１ｇ２で囲まれる部分を除いてハンダレジスト処
理が施されている。
基板ｌ上のランドブロック２． ３． ４． ５におけ
るランドの配列本数は同一本数で、実施例では各１２本
並設されている。そして、各ランドブロック２． ３．
４． ５の両性端ランド２ａ＋、２Ｑ。
るランドの配列本数は同一本数で、実施例では各１２本
並設されている。そして、各ランドブロック２． ３．
４． ５の両性端ランド２ａ＋、２Ｑ。
３ ａ、３１２ ＋ ４ ａｔ ４ Ｑ ＊ ５
ａ、５ ＲＯ）四方向フラットパッケージＢの多足端
子との接合部上に約４５度外向きに傾斜移行したハンダ
溜６が第１図および第３図で示すように形成される。こ
のハンダ溜６は、フラットパッケージＢの多足端子の延
長上にその一部があり、かつ多足端子との接続ライン上
にある。なお、ハンダ溜６は帯状でなく、楕円形状に拡
がったものでも良い。
ａ、５ ＲＯ）四方向フラットパッケージＢの多足端
子との接合部上に約４５度外向きに傾斜移行したハンダ
溜６が第１図および第３図で示すように形成される。こ
のハンダ溜６は、フラットパッケージＢの多足端子の延
長上にその一部があり、かつ多足端子との接続ライン上
にある。なお、ハンダ溜６は帯状でなく、楕円形状に拡
がったものでも良い。
上記のようなハンダ溜６が膨出形成されたフラットパッ
ケージ用プリント基板Ａは、第２図矢印Ｃ方向へのデイ
ツプに伴い、矢印Ｄ１〜Ｄ３で示すように序々にハンダ
付けされる。すなわち、各ランドブロック５． ４．
２． ３のランドを噴流したハンダ７に触れるように通
過させる。すなわち、一方（図中での上方）において、
ランドブロック５のランド５ａのハンダ溜６からランド
５ｂ、５Ｃ〜５に、 ランド５Ωのハンダ溜６、さら
にランドブロック２のランド２ａのハンダ溜６、ランド
２ｂ、２ｃ〜２に、 ランド２９のハンダ溜６へとハ
ンダ７付けが行なわれる。
ケージ用プリント基板Ａは、第２図矢印Ｃ方向へのデイ
ツプに伴い、矢印Ｄ１〜Ｄ３で示すように序々にハンダ
付けされる。すなわち、各ランドブロック５． ４．
２． ３のランドを噴流したハンダ７に触れるように通
過させる。すなわち、一方（図中での上方）において、
ランドブロック５のランド５ａのハンダ溜６からランド
５ｂ、５Ｃ〜５に、 ランド５Ωのハンダ溜６、さら
にランドブロック２のランド２ａのハンダ溜６、ランド
２ｂ、２ｃ〜２に、 ランド２９のハンダ溜６へとハ
ンダ７付けが行なわれる。
また、他方（図中での下方）において、ランドブロック
４のランド４Ｑのハンダ溜６から、ランド４に、 ４
ｊ 〜４ｂ、 ランド４ａのハンダ溜６、さらにラン
ドブロック３のランド３Ｑのハンダ溜６、ランド３に、
３ｊ 〜３ｂ、 ランド３ａのハンダ溜６へとハ
ンダ７付けが行なわれる。
４のランド４Ｑのハンダ溜６から、ランド４に、 ４
ｊ 〜４ｂ、 ランド４ａのハンダ溜６、さらにラン
ドブロック３のランド３Ｑのハンダ溜６、ランド３に、
３ｊ 〜３ｂ、 ランド３ａのハンダ溜６へとハ
ンダ７付けが行なわれる。
次に、ハンダ７付けがなされたフラットパッケージ用プ
リント基板Ａ上にフラットパッケージＢの各辺より導出
された多足端子１２ａ〜多足端子１２＄１、多足端子１
３ａ〜多足端子１３１１、多足端子１４ａ〜多足端子１
４１＋、 多足端子１５ａ〜多足端子１５１２（但し
、一部図示省略）の各先端が各ランド２ａ〜ランド２９
、ランド３ａ〜ランド３Ｑ、ランド４ａ〜ランド４ｇ、
ランド５ａ〜ランド５Ｑのハンダ７付けされた部分に重
合する状態に載置し、所定の加熱加圧装置（図示しない
）で溶着される。なお、実施例においては、四方向フラ
ットパッケージＢの例について説明したが、二方向フラ
ットパッケージでも差し支えない。
リント基板Ａ上にフラットパッケージＢの各辺より導出
された多足端子１２ａ〜多足端子１２＄１、多足端子１
３ａ〜多足端子１３１１、多足端子１４ａ〜多足端子１
４１＋、 多足端子１５ａ〜多足端子１５１２（但し
、一部図示省略）の各先端が各ランド２ａ〜ランド２９
、ランド３ａ〜ランド３Ｑ、ランド４ａ〜ランド４ｇ、
ランド５ａ〜ランド５Ｑのハンダ７付けされた部分に重
合する状態に載置し、所定の加熱加圧装置（図示しない
）で溶着される。なお、実施例においては、四方向フラ
ットパッケージＢの例について説明したが、二方向フラ
ットパッケージでも差し支えない。
以上は、フラットパッケージ用プリント基板のみを先に
デイツプ法により各ランドにハンダを付着させ、その後
フラットパッケージをランドに対応して載置し加圧溶融
させ、基板に実装する方法について述べたが、プリント
基板に予めフラットパッケージを接着剤等で仮固定した
後、デイツプ法によりハンダ実装するようにしても、ま
た、デイツプ法などハンダ装置を用いずとも、手ハンダ
付けを行なう時にも、本発明が適用できる。
デイツプ法により各ランドにハンダを付着させ、その後
フラットパッケージをランドに対応して載置し加圧溶融
させ、基板に実装する方法について述べたが、プリント
基板に予めフラットパッケージを接着剤等で仮固定した
後、デイツプ法によりハンダ実装するようにしても、ま
た、デイツプ法などハンダ装置を用いずとも、手ハンダ
付けを行なう時にも、本発明が適用できる。
「発明の効果」
以上のように、この発明に係るフラットパッケージ用プ
リント基板は、基板上にフラットパッケージの各辺より
導出された多足端子に各対応するランドの各両端の一部
を外側へ拡げ、その拡がった一部のハンダ溜を形成させ
たもので、隣接するランド間で短絡発生のアクシデント
がなくなる。
リント基板は、基板上にフラットパッケージの各辺より
導出された多足端子に各対応するランドの各両端の一部
を外側へ拡げ、その拡がった一部のハンダ溜を形成させ
たもので、隣接するランド間で短絡発生のアクシデント
がなくなる。
第１図はこの発明に係るフラットパッケージ用プリント
基板の実施の一例を示す正面図、第２図はハンダを付着
させた状態の正面図、第３図はそのランドブロック２の
拡大正面図、第４図はフラットパッケージを取り付けた
状態の正面図、第５図は一方向のランドブロック２の拡
大正面図、第６図は従来のハンダ付着例を示す概略図で
ある。 Ａ ・ Φ 】 ・四方向フラットパッケージ用 プリント基板 ・四方向フラットパッケージ ・基板 ２゜ ３゜ ４゜ ａ−５９ ・ランドブロック ・ランド ・ハンダ溜 中ハンダ
基板の実施の一例を示す正面図、第２図はハンダを付着
させた状態の正面図、第３図はそのランドブロック２の
拡大正面図、第４図はフラットパッケージを取り付けた
状態の正面図、第５図は一方向のランドブロック２の拡
大正面図、第６図は従来のハンダ付着例を示す概略図で
ある。 Ａ ・ Φ 】 ・四方向フラットパッケージ用 プリント基板 ・四方向フラットパッケージ ・基板 ２゜ ３゜ ４゜ ａ−５９ ・ランドブロック ・ランド ・ハンダ溜 中ハンダ
Claims (1)
- （１）フラットパッケージの各辺より導出された多足端
子に対応する各辺のランドを備えたプリント基板におい
て、各辺のランドの両側のランドにおけるフラットパッ
ケージの多足端子と接続する部分の後方を外向へ移行さ
せてハンダ溜を膨出形成させたことを特徴とするフラッ
トパッケージ用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1082196A JP2562200B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | フラットパッケージ用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1082196A JP2562200B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | フラットパッケージ用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260692A true JPH02260692A (ja) | 1990-10-23 |
| JP2562200B2 JP2562200B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=13767672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1082196A Expired - Fee Related JP2562200B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | フラットパッケージ用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2562200B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191026A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | フラットパッケージｉｃ半田ディップ型プリント配線板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168677U (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-20 | ||
| JPS63213994A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-09-06 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板及び４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付方法 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1082196A patent/JP2562200B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168677U (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-20 | ||
| JPS63213994A (ja) * | 1987-03-03 | 1988-09-06 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板及び４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05191026A (ja) * | 1992-01-13 | 1993-07-30 | Sanyo Electric Co Ltd | フラットパッケージｉｃ半田ディップ型プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2562200B2 (ja) | 1996-12-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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