JPH02261568A - 塗布方法 - Google Patents
塗布方法Info
- Publication number
- JPH02261568A JPH02261568A JP8057489A JP8057489A JPH02261568A JP H02261568 A JPH02261568 A JP H02261568A JP 8057489 A JP8057489 A JP 8057489A JP 8057489 A JP8057489 A JP 8057489A JP H02261568 A JPH02261568 A JP H02261568A
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- JP
- Japan
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- coating agent
- coating
- coated
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- solution
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- Pending
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は２例えば磁気ディスク用基板、シリコンウェ
ハ ガラス基板などの被塗布物に塗布剤を塗布する方法
に関するものである。
ハ ガラス基板などの被塗布物に塗布剤を塗布する方法
に関するものである。
被塗布物に塗布剤を塗布する方法としては、塗布剤の溶
液内に浸漬し引き上げながら塗布する引き上げ法、被塗
布物を回転させながら塗布剤の溶液を滴下させて塗布す
るスピン法、塗布剤の溶液を霧状にして被塗布物に吹き
付ける噴霧塗布法などがある。塗布剤を薄く塗布する方
法としては引き上げ法、スピン法が使われている。
液内に浸漬し引き上げながら塗布する引き上げ法、被塗
布物を回転させながら塗布剤の溶液を滴下させて塗布す
るスピン法、塗布剤の溶液を霧状にして被塗布物に吹き
付ける噴霧塗布法などがある。塗布剤を薄く塗布する方
法としては引き上げ法、スピン法が使われている。
このうち引き上げ塗布方法は、被塗布物を塗布剤を溶媒
に溶かした溶液内に浸漬させ、ゆっくり引き上げながら
被塗布物に塗布剤を付着させる方法である。この方法で
は、用いる溶媒は室温付近で蒸発しやすく、沸点も比較
的低いことが必要である。（なお、この分野の技術につ
いては例えば雑誌：アルトビア１９８ｇ、５． Ｐ２１
〜２４．カタログを参照） 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の引き上げ塗布方法では、均一な塗布膜を得るには
引き上げ速度が一定であること、液面に波がないこと、
塗布溶液に濃度分布がないことなどが必要である。特に
薄い塗布膜が必要な場合。
に溶かした溶液内に浸漬させ、ゆっくり引き上げながら
被塗布物に塗布剤を付着させる方法である。この方法で
は、用いる溶媒は室温付近で蒸発しやすく、沸点も比較
的低いことが必要である。（なお、この分野の技術につ
いては例えば雑誌：アルトビア１９８ｇ、５． Ｐ２１
〜２４．カタログを参照） 〔発明が解決しようとする課題〕 従来の引き上げ塗布方法では、均一な塗布膜を得るには
引き上げ速度が一定であること、液面に波がないこと、
塗布溶液に濃度分布がないことなどが必要である。特に
薄い塗布膜が必要な場合。
引き上げ速度が低速でかつ一定な条件あるいは低濃度で
振動のない塗布溶液が必要である。しかしモータの性能
上、低速はど速度むらが生じる。あるいは引き上げ機構
の振動の影響が出てきて付着した塗布剤の膜厚にむらが
生じるという問題があつた。
振動のない塗布溶液が必要である。しかしモータの性能
上、低速はど速度むらが生じる。あるいは引き上げ機構
の振動の影響が出てきて付着した塗布剤の膜厚にむらが
生じるという問題があつた。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、膜厚むらのない均一な塗布が可能な塗布方法
を得ることを目的とする。
たもので、膜厚むらのない均一な塗布が可能な塗布方法
を得ることを目的とする。
この発明の塗布方法は、被塗布物を塗布剤溶液に浸漬し
て引き上げ、上記被塗布物に上記塗布剤を塗布するもの
で、上記塗布剤溶液に接して上記塗布剤を希釈する希釈
剤領域を形成して、上記被塗布物引き上げ時にＬ記領域
を通過させるようにしたものである。
て引き上げ、上記被塗布物に上記塗布剤を塗布するもの
で、上記塗布剤溶液に接して上記塗布剤を希釈する希釈
剤領域を形成して、上記被塗布物引き上げ時にＬ記領域
を通過させるようにしたものである。
この発明の塗布方法においては、塗布剤が塗布された被
塗布物を希釈剤領域を通過させることにより、塗布剤の
塗布状況を修正するので、均一な膜厚の塗布膜が得られ
る。
塗布物を希釈剤領域を通過させることにより、塗布剤の
塗布状況を修正するので、均一な膜厚の塗布膜が得られ
る。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。図面
はこの発明の一実施例の塗布方法を示す構成図である。
はこの発明の一実施例の塗布方法を示す構成図である。
図において、（１）は塗布剤溶液、（２）は塗布剤を希
釈する希釈剤（溶媒）領域、（３）は冷却管、（４）は
被塗布物、（５）は空気領域、（６）は引き上げ機構で
ある。なお、この実施例の場合、塗布剤溶液（１）から
気化した溶媒は冷却管（３）により冷却され大気中に霧
散することなく希釈剤（溶媒）領域（２）が形成される
次に動作について説明する。被塗布物（４）を塗布剤溶
液（１）内に一旦浸漬した後、被塗布物（４）を引き上
げて塗布剤を塗布する。この際、希釈剤領域（２）を通
過する間に不均一に塗布された塗布剤が気化した溶媒に
より均一化される。
釈する希釈剤（溶媒）領域、（３）は冷却管、（４）は
被塗布物、（５）は空気領域、（６）は引き上げ機構で
ある。なお、この実施例の場合、塗布剤溶液（１）から
気化した溶媒は冷却管（３）により冷却され大気中に霧
散することなく希釈剤（溶媒）領域（２）が形成される
次に動作について説明する。被塗布物（４）を塗布剤溶
液（１）内に一旦浸漬した後、被塗布物（４）を引き上
げて塗布剤を塗布する。この際、希釈剤領域（２）を通
過する間に不均一に塗布された塗布剤が気化した溶媒に
より均一化される。
次にその実施例を挙げて具体的に述べる。
実施例１
被塗布物（４）として９００Ｘ ９０Ｇ＋ｕ＊のガラス
基板を用いた。塗布剤溶液（１）は塗布剤のシランカッ
プリング剤のアミノシラン［ＫＢＭ ６０３ 商品名、
信越化学（株）〕を希釈剤（溶媒）のインプロパツー
ルで希釈したＯ、 １ｍｏｌ溶液で、その液温は室温で
あった冷却管（３）は塗布剤溶液（１）の液面より５ｃ
ｍの高さに設定し、冷却管（３）には水を流した。ガラ
ス基板（１）をキャリアに載せ、塗布剤溶液（１）に浸
漬させた後、引き上げ機構を１０ｃｍ／ｍ■の速度で上
昇させた。
基板を用いた。塗布剤溶液（１）は塗布剤のシランカッ
プリング剤のアミノシラン［ＫＢＭ ６０３ 商品名、
信越化学（株）〕を希釈剤（溶媒）のインプロパツー
ルで希釈したＯ、 １ｍｏｌ溶液で、その液温は室温で
あった冷却管（３）は塗布剤溶液（１）の液面より５ｃ
ｍの高さに設定し、冷却管（３）には水を流した。ガラ
ス基板（１）をキャリアに載せ、塗布剤溶液（１）に浸
漬させた後、引き上げ機構を１０ｃｍ／ｍ■の速度で上
昇させた。
実施例２
被塗布物（４）として８インチの磁気ディスクを用いた
。塗布剤溶液（１）は塗布剤のフッ素系潤滑剤〔タライ
トツクス、商品名、デュポン（株）〕をフロンで希釈し
た１０ｗｔ％溶液で、その液温は室温であった。冷却管
（３）は塗布剤溶液（１）の液面より３ｃｒａの高さに
設定し、冷却管（３）には水を流した。
。塗布剤溶液（１）は塗布剤のフッ素系潤滑剤〔タライ
トツクス、商品名、デュポン（株）〕をフロンで希釈し
た１０ｗｔ％溶液で、その液温は室温であった。冷却管
（３）は塗布剤溶液（１）の液面より３ｃｒａの高さに
設定し、冷却管（３）には水を流した。
磁気ディスク基板をキャリアに載せ、塗布剤溶液（１）
に浸漬させた後、引き上げ機構を５ ａｓ／ｓｍの速度
で上昇させた。
に浸漬させた後、引き上げ機構を５ ａｓ／ｓｍの速度
で上昇させた。
比較例１
冷却管のない状態で実施例１と同様の塗布剤溶液から同
様の条件で引き上げた。
様の条件で引き上げた。
比較例２
冷却管のない状態で実施例２と同様の塗布剤溶液から同
様の条件で引き上げた。
様の条件で引き上げた。
ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）で膜厚を測定したところ
、実施例１．２はともに均一に塗られていたが比較例に
は塗りむらがあった。
、実施例１．２はともに均一に塗られていたが比較例に
は塗りむらがあった。
なお、上記実施例では塗布剤溶液（１）の上方に冷却管
（３）を設けて希釈剤領域（２）を形成する場合につい
て説明したが、他の方法でも良く２例えば引火性のない
希釈剤（溶媒）の場合は、希釈剤のエアカーテンを形成
して希釈剤領域（２）を形成するようにしても良い。
（３）を設けて希釈剤領域（２）を形成する場合につい
て説明したが、他の方法でも良く２例えば引火性のない
希釈剤（溶媒）の場合は、希釈剤のエアカーテンを形成
して希釈剤領域（２）を形成するようにしても良い。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、被塗布物を塗布剤溶
液に浸漬して引き上げ、上記被塗布物に上記塗布剤を塗
布するものにおいて、上記塗布剤溶液に接して上記塗布
剤を希釈する希釈剤領域を形成して、上記被塗布物引き
上げ時に上記領域を通過させるようにしたので、不均一
な塗布状況を修正することができるので、塗布剤の膜厚
むらのない均−一様な塗布が可能になる効果がある。
液に浸漬して引き上げ、上記被塗布物に上記塗布剤を塗
布するものにおいて、上記塗布剤溶液に接して上記塗布
剤を希釈する希釈剤領域を形成して、上記被塗布物引き
上げ時に上記領域を通過させるようにしたので、不均一
な塗布状況を修正することができるので、塗布剤の膜厚
むらのない均−一様な塗布が可能になる効果がある。
図面はこの発明の一実施例の塗布方法を示す構成図であ
る。 図において。 （１）は塗布剤溶液。 （２）は希釈剤領域 は冷却管、（４）は被塗布物、（５）は空気領域、（６
）き上げ機構である。
る。 図において。 （１）は塗布剤溶液。 （２）は希釈剤領域 は冷却管、（４）は被塗布物、（５）は空気領域、（６
）き上げ機構である。
Claims (1)
- 被塗布物を塗布剤溶液に浸漬して引き上げ、上記被塗布
物に上記塗布剤を塗布するものにおいて上記塗布剤溶液
に接して上記塗布剤を希釈する希釈剤領域を形成して、
上記被塗布物引き上げ時に上記領域を通過させるように
した塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8057489A JPH02261568A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8057489A JPH02261568A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02261568A true JPH02261568A (ja) | 1990-10-24 |
Family
ID=13722112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8057489A Pending JPH02261568A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02261568A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004012211A1 (de) * | 2004-03-12 | 2005-09-29 | Wilo Ag | Verfahren zum Beschichten elektrischer Leiterplatten |
| US7640886B2 (en) | 2003-09-30 | 2010-01-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Disk lubricant tank insert to suppress lubricant surface waves |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP8057489A patent/JPH02261568A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7640886B2 (en) | 2003-09-30 | 2010-01-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Disk lubricant tank insert to suppress lubricant surface waves |
| DE102004012211A1 (de) * | 2004-03-12 | 2005-09-29 | Wilo Ag | Verfahren zum Beschichten elektrischer Leiterplatten |
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